产品解析
封面展示了Fire系列的品牌概念图. 附件包含一纸说明书. 一条电源转接线. 规格为两个传统PCIe 8-pin母口转单个16-pin(12V-2x6/12VHPWR通用)公头. 显卡正面.传统的三风扇开放式散热结构搭配纯黑色外壳. 显卡背面. 背板覆盖板卡的区域以简易的白色线框线条搭配大号的GALAX和GeForce RTX Logo标识装饰. 尾部的通风开孔区域搭配了环状的框架.兼顾了美观和加固. 显卡输出接口为标准的三个DP2.1b搭配一个HDMI 2.1b组合. 显卡顶部. 前部印有GeForce RTX标识. 中段以碳纤维样式的纹路为装饰. 16pin(12V-2x6)电源接口,反置朝向(卡扣侧朝背部).更容易拆装接线并确认是否安装到位. 后段印有GALAX Logo. 显卡底部. 中段位置同样配有碳纤维样式的装饰纹路. 显卡尾部. 背板在尾端弯折并提供固定螺丝孔,与正面外壳形成包围.中线位置同样搭配了碳纤维样式的装饰纹. 正面面板. 外做了较为丰富的造型处理.左下与右上区域填充铭文风格线条. 风扇外框周围配有光环状造型的装饰圈.并搭配碳纤维风格的装饰底纹. 三把相同的七叶风扇.轴心贴有Fire系列的Logo贴纸装饰. 扇叶连框型结构. 三段式的叶片优化设计. 风扇直径尺寸规格为92mm. 显卡长度(不含挡板)约303mm. 高度(含挡板)约135mm. 厚度约40mm.正面低于双槽挡板高度. 分解. 风扇外框内侧. 内层固定架. 独立的两组风扇接头. 散热模块正面.四热管配三段排列的散热片.结构较为简易. 齐整的边缘和排列.未作额外处理. 散热模块底面. 核心底座镀镍处理覆盖GPU.而显存则由固定底座板覆盖. 底座板外圈独立浮空于散热片阵列与核心铜底之外.但仍与热管焊连. 供电MOSFET位置针对性简易焊连底座板. 四条热管在中段散热片阵列两侧弯折转向,以更均匀的排列穿入两侧的散热片阵列内.弯折区域内未填充散热片以简化加工. 热管在前半段散热片阵列内的排布间隔较为均匀. 热管在后半段散热片阵列内.排布位置相对更靠近风扇一侧且偏向于扇叶吹风位置. 后半区散热片阵列.配合板型和外框而阶梯调整散热片高度. 散热片两侧边缘均保持简易平整造型. 俯视和侧视角度下更方便观察整体结构设计. 背板内侧. 板卡正面. 板卡背面. GB205-300 GPU.对应GeForce RTX 5070. 显存由6片Samsung 16Gb 32bit 28Gbps GDDR7颗粒组成12GB 192bit 28Gbps的配置. 9相GPU供电和3相显存供电. GPU供电控制器AOS ENC0. 显存供电控制器AOS ENC0. 核心和显存供电每相都搭配一颗AOS DNN0(AOZ5310NQI-A)DrMOS(60A) MOSFET. |
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