产品解析
外包装为灰色条纹间隔样式,表面应有MAG徽标以及产品型号,并配以AMD B850芯片组标识. 附加包括,一张功能型彩印贴纸,一张宣传卡. 以及两本说明书. 一根SATA线,一个机箱跳线快接线,一根EZ Conn扩展线. 配套数量的M.2附件和快捷安装器一个. 简易立式WiFi天线一副. 主板采用无背板设计. 后部I/O接口,提供刷写/清除BIOS按钮各一,一个HDMI 2.1接口,1个5Gbps有线网络接口一个,3个USB 10Gbps Type-A接口,1个USB 10Gbps Type-C接口,4个USB 5Gbps Type-A接口,1个USB 20Gbps Type-C接口,无线网卡天线接口,和2个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合. 主板正面,本代迫击炮采用黑色装甲外表,搭配荧光绿图案和字体进行配色. L型的常规布局CPU供电散热模块. 两侧模块在侧面都设有多道开槽以增加散热面积. 背面视角,可以看到后侧和内侧也设有额外的散热开槽段. 顶部散热模块表面,设有MAG的荧光绿徽标. 边缘处采用弧边设计,并设有迫击炮系列祖传的打孔装饰以提升其硬朗感. 一体式的的后部I/O上盖. 顶盖与下方散热模块之间做了一个阶梯式过渡使其更加自然立体,并同样配以打孔装饰. 顶盖上部分设有荧光绿的MAG图形徽标. 下方则是暗色的条状和斜纹装饰线段,配以MSI LOGO以及MSI Arsenal Gaming字样. 两块CPU供电散热模组,为无热管设计. 后端模块内测,可以看到一体式的I/O上盖以扩大散热面积,并在内测也有延伸段以及多道散热开槽进一步提升散热效果. 通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好. 顶部模块背面也有延伸段以及多道散热开槽,以保障散热能力. 通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好. 主板下部为扩展区和芯片组位置. M.2 SSD散热片与芯片组的装饰图案为融合式整体设计. 左侧较大面积的为M.2 SSD散热片.表面设有荧光绿Mortar系列LOGO,以及暗色点状图案和文字装饰. 配备按压快拆功能,以荧光绿三角标进行标准,并配有01和02两个槽位指示. M.2 SSD散热片正面.. 内侧,设有2条散热垫,对应2条M.2 SSD的正面. 位于顶部(左侧)的按压式快拆卡扣. 底部(右侧)的固定尾插. 去除散热片后露出下方的两条M.2 SSD插槽,配备SSD背部散热片. 插槽尾部的散热片固定插扣. 以及前部的固定碰珠. 右侧的芯片组散热模块部分.表面为荧光绿MSI Arsenal Gaming文字,搭配暗色的MAG徽标和斜线条纹装饰. 芯片组散热模块正面. 侧面可以看到散热模块具有一定厚度. 内侧设有散热垫以贴合芯片组. 在内侧两侧还可以看到开槽以进一步加强散热. 第一条PCIe插槽配备显卡快拆尾插. 按下位于内存插槽底部右侧的按钮即可解锁尾插,且即使放开按压也不会复位,非常方便用户拆装显卡.. 主板正面无遮挡全貌. AMD AM5 LGA1718插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU. CPU电源输入采用双8pin接口. 供电整体采用12+2+1相设计. 核心和SOC每相搭配一颗60A的MP87661. 核心供电主控为MPS的MP2857. 1相Misc供电,搭配一颗55A的BR00. Misc供电主控为立锜RT3672EE. 布置有四条DDR5内存插槽,原生JEDEC最大支持5600Mhz,可OC超频至最大8200+Mhz,容量最大可安装256GB(4*64GB).支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档加载. PCIe扩展插槽,包含CPU提供的一条加固型PCIe 5.0 x16插槽, 以及芯片组提供的一条PCIe 4.0 x4不封尾插槽. 共板载3条M.2 SSD插槽,主板正面配置2条. 靠上的为M.2_1,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供,尺寸规格上兼容2280/2260两种. 靠下的为M.2_2,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供,尺寸规格上兼容2280/2260两种. 第3条位于主板背面,最大支持PCIe 4.0 x2,由芯片组提供,尺寸规格上只支持2280. 主板右侧面,设有4个SATA3接口. 1个前置USB 10Gbps Type-C接口. 主板底部,1组前置USB 5Gbps Type-A接口. 2组前置USB 2.0接口. 主板右侧上部位置设有四颗LED自检灯. 共设有4组板载RGB灯光接口,以及6个板载风扇接口. CPU/水泵1/机箱1风扇接口,和ARGB_3位于主板右上角. 机箱2/机箱3风扇接口,和ARGB_2位于主板右下角. 机箱4风扇接口,以及一组EZ Conn接口(可额外再拓展出1组风扇接口,1组ARGB接口),位于主板底部中间位置. ARGB_1和RGB_1接口,位于主板底部左侧位置. 主板左下角的板载音频区. 基于Realtek ALC4080 Codec单芯片方案. AMD B850芯片组. 主板为单BIOS ROM设计. ASM1543芯片,提供前置Type-C接口的正反盲插. 提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6687D-R芯片. 用于负责灯光控制的NUC1262YE4AE芯片. Realtek RTL8126-VB 5Gbps LAN有线网卡主控. 另一颗ASM1543芯片,提供后置Type-C接口的正反盲插. Genesys GL3523芯片,为后置USB 5Gbps接口提供HUB扩展支持. Realtek RTD2151芯片,为集显提供输出支持. 数颗P13EQX芯片,提供USB信号中继. 数颗PCIe 5.0 Redriver IC中继芯片. WiFi无线网卡照例为子卡形式提供,型号为高通的QCNCM865,支持Wi-Fi 7和蓝牙 5.4协议. |
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