内部解析
在Linksys的旗舰转投Ralink后,网件依然坚持使用Broadcom 的方案。 R6300的拆解相当困难,貌似花了轮子一个小时左右才完全拆开。下图是打开后的样子(PCB背面部分),大家不要被图片所迷惑,R6300的体积其实相当大。 注意R6300使用了6根天线,2.4G和5G分别使用了3条。 PCB板背面的硕大原件,查阅相关资料后,这一部分为R6300的2.4G信号放大器。以往无线路由器都是把放大器放正面,这次网件把信号放大器放到背面,估计是出于布局的原因。 换个角度再来一张,在PCB正面的对应位置,是BCM4331芯片,用于提供2.4G连接。 来自Rayspan的天线 PCB板正面图一张,可以看到4个硕大的散热片。注意右侧是使用mini pcie连接的模块,具体后面会分析。 来自三星的128 MB NAND Mini-PCIe模块大图一张,这个模块也被用于Buffalo的WZR-D1800H 和WLI-H4-D1300(这两款均为802.11ac无线路由器)。 拿掉Mini-PCEe模块后的样子。 PCB全貌一张 R6300使用CPU是Broadcom 最新的BCM4706 ,工作频率为600Hz。这颗CPU为Broadcom 2012年的产品,支持千兆网络,DDR2,并且集成了对USB 2.0支持。一般这个CPU都与 Broadcom的BCM4331 802.11n模块组合使用。 来自Winbond的内存芯片,2颗64M的DDR2 内存,貌似中国制造? 来自Broadcom 的BCM53125,用于提供千兆有线网络连接。 Cisco EA2700,Cisco E3200 ,华硕RT-N15U RT-N66u RT-AC66u均使用了这个芯片。反而网件自家的WNDR4500使用的是BCM53115。 同样是来自于Broadcom的BCM4331,用于提供802.11n的2.4G无线连接,最大支持450M。同样使用了这个芯片的有Cisco E4200 v1, ASUS RT-AC66U,以及网件自家WNDR4500。 来自Linkcom的接口。老实说,第一次注意到这玩意,貌似是个台湾厂商。 R6300的5G模块,单独放到了一块子卡上,使用3天线。这个子卡布局和D-Link DIR-857所用的子卡的基本相同。最大的区别是,D-Link DIR-857子卡上同时有2.4G模块和5G模块,而网件R6300只有5G模块。 换个角度再来一张 同样来自Broadcom的BCM4360,用于提供802.11ac的5G无线连接。BCM4360支持最大1.3Gbps的无线连接,支持80Mhz的工作频率。 支持QAM 256,作为对比的是,前面提到的BCM4331仅仅使用64-QAM。QAM为Quadrature Amplitude Modulatio 的缩写,通俗来说,表示一个信号中可以有多少的数据,也就是信号的密度。 目前基本所有的802.11ac路由器均使用这个芯片。其中包括Buffalo AirStation WZR-1750H,Buffalo AirStation WZR-D1800H, Belkin F9K1113 ASUS RT-AC66U Linksys EA6500,以及网件自家的R6200, R6300。 综上所述,网件R6300的硬件配置如下: Netgear R6300 CPU:Broadcom BCM4706 RAM:128MB Flash:128MB 千兆芯片:Broadcom BCM53125 2.4GHz:Broadcom BCM4331,最大450M 5GHz:Broadcom BCM4360,最大1300M 天线:6根 |
sonicwt: 刚从商家订购了999的,这个价格还比较给力。买这个是替换E4200,理由只有一个:中文界面。。。。。
DarKnighTcn: 这个好还是Asus RT-AC66U 好?刚出的,有人能评论下不?
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