本帖最后由 武松N世 于 2018-5-11 09:32 编辑
1 前言
早在15年的时候我就买过 Thinkpad 10,Atom Z3795 跑 windows 8.1,看个pdf拖动屏幕都是卡的。
之后有各种 core m 的平板上市,16年年初在西雅图的微软商店里买了一台 XPS 12,4K屏幕的,结果那个屏幕虽然很好,但是太耗电,续航就三小时,于是就退了。
然后才注意到16年年初的时候,Thinkpad X1 系列出了平板产品,看到其支持各种电池模块、投影模块就想着买一台。16年年中再过拖到17年年初时候才买了第一代的产品,算是低价买了个清仓尾货(当时第二代已经发布了),一年多以来用着也觉得还算不错。不过一直苦于这个第一代产品的接口只是USB-C而不是雷电3,我就一直盼望着哪家能出个外观好看又能带雷电3的平板产品。surface系列是年年期待带雷电3,但是年年都没这个。。。
终于等到今年CES上看到第三代的Thinkpad X1 Tablet支持雷电3了,看到媒体透露说$1599起步,然后就开始攒钱准备买下来。
刚开卖的时候发现这个产品价格很离谱,$1719起步,还是个i5,i7要$2369,就连八通道都不打折的。对于windows设备来说,16G内存我大概是需要的,但是1T的固态感觉太大。上周五看到出来个i7 16G/512G的版本然后可能因为最近是母亲节,就有那么一丢丢的打折,折后只要$1871(还带三年保修),赶紧咬牙买了下来,下单的时候顺便加了个国际保修,一共$1889。
今天就拿到了产品(其实应该昨天到的,但是昨天送货的时候我在学校,只好今天去UPS的快递点去提货)
2 开箱和对比
之前在YTB上看到不少开箱,都是那种礼盒样子的,不过北美这边的联想包装就很简单,直接整个就这么个纸盒子 (论坛里面只能250k的图片。。。相机拍的太大,图方便就直接拿TIM截图)
掀开箱子里面就直接是平板本体,和别的地方的那种礼盒包装不同
键盘
别的一些配件:充电器 笔 支架 电池
用户手册
平板背面,差点先撕开了,先拍照检验真身
把第一代 Thinkpad X1 Tablet翻出来了(上面),第三代由于是13寸屏幕,直接比第一代大一圈(不过边框也是一样跑马)
可惜手里没12.9寸的iPad Pro,不然也拿出来对比一下
第一代 X1T加装个电池之后,两者其实就只剩宽度的一点差别了
这两个产品的支架其实也不一样,一代是沿底边翻开的,三代类似surface的设计。
这个铰链就看着比suface的好看多了!
最大的翻折的最大角度也有差异,一代是90度上下,三代几乎快180度了
立起来是这样的,支起来的方式有很大不同
键盘,三代的键盘和触控板都比一代大不少
吐槽一下,一代为了和各种模块连接,在键盘和本体之间还有个连接杆,不过那个杆子上面就靠一个塑料卡子和平板固定,如果断了的话,在只有平板的时候连接键盘就容易导致键盘断连。。。三代直接把这个去掉了
第一代的充电器是45w的,第三代换成65w了
说一下上手的握持体验吧,三代在大一圈的情况下,重量比不带电池的一代还轻一点
两者的厚度差不多,携带的时候占用的包内的空间都是13寸笔记本的那种空间
第一代多个电池模块的话还麻烦一些
3 拆机
这个平板目前还没任何人拆过,我自己摸索着稍微拆了一下。 根据观察,这个平板在支架下面有六个螺丝,然后左右两边在出风口上面和sd卡/sim卡卡槽内各有一个小螺丝 拧下来后就可以尝试拿塑料撬棍沿底边把它撬开了 底边螺丝多,估摸着也是因为卡扣少
掰开后就能看到全部了 不过要注意排线 屏幕坏了的话也比较好换总成。 我记得一代拆机的时候,主板什么的都在屏幕侧,只是把壳拿开了,这个可以单独把屏幕拆出来,估计也是方便维修做的设计
全貌
屏幕的控制芯片
散热风扇
WLAN天线
sim卡和sd卡二合一的卡槽
先把电池断开
后面这个铜片是一块整个的散热。。。 不过热管就从 CPU 到风扇 把铜片拿开就能看到一个2230高度的m.2的槽,给WWAN用的 (5.11 勘误:是3042高度的m.2) 我估计官网那个说这个玩意儿没预留WWAN的槽的人,估计是拆开后看到一大片铜片就没拆了,揭开后就能看到(注意有一堆螺丝,不过都是固定在铜片上的,不需要担心会掉)
似乎是台达的超薄风扇?
CPU,下面还有一层屏蔽罩
揭开屏蔽罩(注意下面还有一颗螺丝),然后就能看到CPU部分的主板了
1相供电。。。 4颗镁光的 LPDDR3 内存颗粒,一共 16GB
板载的 intel AC 8265。。。就不能让用户自己换个吗,换博通的多好啊。。。
然后把 WWAN 和天线找出来 说来这个也是有意思,去年买第一代 Thinkpad X1 Tablet的时候,我以为买的版本是不带LTE功能的,然后我就在x宝上买了 WWAN 模块和天线组件寄到美国来了 结果我等到平板到货的时候发现,那个清仓的产品居然是带LTE的,所以这个就被我收起来了。 之前不记得看到哪里有介绍是说第三代也是支持 Sierra WWAN EM7455 和 EM7430 的,然后就把这个翻出来了 EM7455 和 EM7430的区别。。。 EM7455 实际测过可以用 docomo 的 4G网络(去年去日本旅游的时候带着第一代去的,project fi成功漫游)
对比一下卖家当年给的天线,发现留着的这个橡胶垫大小差不多
之后就是把橡胶垫扣掉,然后把LTE天线强行塞进去(我手动剪了里面那三个固定橡胶垫的立柱),连接好线之后就要开始灵魂走线了
之后就是糊上新的 MX4 硅脂,然后拧好散热,合上盖子开机
由于系统自带的是1709,我直接拿win10 1803的简体中文镜像重装了。 设备管理器可以识别 EM7455
然后就是更新驱动输入 Project Fi的接入点
测速,信号不怎么好,但是能用
4 简单测试
这种平板也就测试一下发热,满载功耗,硬盘读写和续航。。。至于游戏。。。我好久都没玩过了
硬盘,三星的,具体型号没了解过。。。希望有人能指出来 (5.11 更新:楼下有人指出是PM981) 不过读写真的可以
跑 R15 测试,刚开始能保持 3.19GHz 然后过了一分多钟左右,还剩最后一点的时候就掉到 0.2GHz。。。 这个降频太猛了
于是第一次跑的成绩就这样,485cb
第二次跑,全部在2.8GHz上下,然后成绩比第一次好一些,592cb
核显的openGL
内存和缓存的测试
GPGPU
AIDA64 单烤 FPU,emmm,受限制于 TDP 吗,只有 1.54GHz 上下 温度倒不高。。。 看了一下 BIOS,也没有可供选择的 TDP 选项,意思是只能15w了。。。
单核睿频能有近 4.2GHz
CPU-Z,DXVA Checker,GPU-Z
硬解4K 10bit HEVC没啥问题,我拿的是君名4K的原盘
上个ID照
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