本帖最后由 晓° 于 2019-9-19 13:38 编辑
WORKLOG。
8月6日,泉州,晴天。
开贴大吉!!!今天收到第一个配件,海韵的PRIME ULTRA 850W钛金电源,JD很贴切的给了我一个大红色的外包装。
兵马未动,粮草先行,海韵850W的旗舰钛金电源喂饱主流平台自然是没有什么问题,较高的功耗比及转换率,省电的同时也可以带来更好的静音表现,12年质保一次性投入的东西,不过更多还是因为这电源有一身好看的皮囊。
翻开包装直接展示所有的东西,电源主体及模组线材均被收纳袋包裹,其它的附件包含有魔术帖、理线材扎带、品牌贴标、固定螺丝、24PIN短接插头、电源连接线以及产品相关手册。
对于海韵的钛金电源也不是第一次接触了,之前就用过的SnowSilent系列,再次购买肯定得换换口味的了,选择功率更高的黑色版本。
标配的是扁平化的线材,虽然稳妥实用又不花钱,但是在争奇斗艳的机王大赛里肯定是比较不合适的了,这边也就不做展示了。
黑色虽然没有白色那么亮眼,但外观及细节的处理都是一样的,整体的感觉依旧还是那么的精致,所谓的手办电源并不是浪得虚名。
风扇罩上设计有电镀的银色用来辅助搭配,避免通体的黑色过于的单调,中间有PRIME的金属贴标,蜂窝式的散热栅格,搭配尺寸为13.5CM的静音风扇。
机身两侧设计有类似于鲨鱼腮进气开孔,略带有那么点动感的感觉,搭配有PRIME TITANIUM金属帖标及海韵的LOGO点缀。
模块接口部分十分的富足,8个CPU/PCI-E共用接口,6个IDE/SATA/MOLEX接口,另外两个则是主板24PIN的分体式接口。
电源出风口也是采用蜂窝式的散热开孔,配有物理开关以及一个手动切换风扇停转按钮,可以在室温25°C及60-70%负载条件下实现风扇停转运行,从而提供更静音的使用体验。
电源的参数铭牌,通过80PLUS钛金的标准认证,850W的额定功率,实际最高转换效率可以达到94.59%,另外电源的SIZE为170X150X86MM。
8月8日,泉州,晴天。
今天收到了内存条子,来自影驰家的HOF EXTREME,无灯也可以很高级的一款内存,通体白色的盒子,简单的印刷一些产品相关标识及型号规格信息,选用的的是8GX2 4000HZ的版本,因为并没有X4的套条,所以只能搞两套。
内包装同样也是采用白色的材质包裹,而内存的金手指部分则配有套套保护。
散热马甲采用的是厚实的合金材质,搭配电泳工艺的亮白色表面处理,顶部为锯齿状的散热鳍片设计,鳍片边缘采用金属色的CNC工艺处理,马甲的用料及对细节的处理都显得十分的考究。
从马甲侧面就可以清楚的反应出来,形式上是通过螺丝将两块合金模块拼接固定在一起的,侧面覆盖有金色的贴标,所以也看不到了,估计也是不让拆的原因吧。
HOF EXTREME系列均采用的是三星B-DIE的内存颗粒,默认频率为4000HZ,时序为C19-25-25-45,电压1.4V,规格上还是有蛮大的超频空间,当然默认党直接开启XMP也是够用的了。
最后内存国际标准摆放姿势结束,HOF EXTREME这货会比较适合搭配有白色元素的平台上面,还有这届大赛的无光组也是非常的合适,毕竟现在旗舰的条子大部分都是带灯。
8月9日,泉州,晴转阴。
今天收到了CPU,选用的是英特尔的9700K,同期购入还有一管乔思伯的牙膏,虽说锐龙3代的确是挺优秀的,不过性能满足需求的前提下,个人还是用牙膏厂心里会更踏实一些,按照过往的历史, IU还是会更保值一些,希望被AMD打脸。
由于大赛要求必须得全新未上机的才行,所以只能又买了回9700K了,含苞待放的国行盒装,锐龙3的发布对于IU貌似没影响,现在的价格依旧还是挺稳的,希望后面能摸个好体制。
牙膏厂盒装里头附件就一本薄薄的说明书及一张售后保修纸,对比按摩店带上诚意满满的散热器,真的是有够寒酸,再看看乔思伯的这一管硅脂,用上这么高档金属包装,立马就不一样了。
8月11日,泉州,晴。
等了好久的机箱终于到了,选用的是aboStudio的A3W定制机箱,论坛布老湿同款,定制机箱只能进MOD组,不想成为炮灰,所以只能躲无光组来避难了。
对于这款机箱的选择,更多是因为今年想要参加下MATX组,然后在MATX机箱的选择上犯愁了,能选用的历届机王都有了,都是大家玩腻的款式,后面就去定制机箱里头找,也就有了这款aboStudio的A3W MATX机箱了。
A3W这款机箱属于比较硬派的简约风格,四边均采用的是双层面板加厚处理,整体非常的沉稳硬气,因为机箱表面支持镭雕图案定制,索性玩下个性化,弄个尤文图斯的队标上去,因为LOGO本身形式比较简约,出来的效果也还蛮和谐的。
结构对比之前在论坛看到的款式,变化还是蛮大的,布老湿期间也是不断的做着优化改良,我手上这个版本应该是最新的了,取消了后置及底部的风扇位,同时整体的高度也略有缩短。
这批的A3W的整体结构散热更趋于简单化了,左侧依旧还是开窗式钢化玻璃设计,右侧则为单层底板,也就是说不支持走背线,不过主板底部的空间倒是增大了不少,后面再介绍下。
顶部采用了规模较大的条纹状栅格开孔散热,也是机箱唯一的出风口,位置上可安装2个12CM风扇,或者240一体式水冷排。
底部和顶部采用也是相同样式及开孔,边角上镶有橡胶材质的脚垫,同时内部配有防尘网。
做工及用料也是十分的考究,目测所用的铝板厚度应该能有4mm左右,面板于面板的拼接也是十分的紧密不留缝隙,不过侧板的开启方式会比较的繁琐,采用的是传统的螺丝固定,侧板4个边缘各安排了两颗,合计共8颗,拆装真的挺麻烦的。
aboStudio系列机箱的I/O的部分采用的都是精简的设计,只给到了一个电源开关和一个指示灯,另外比较特色的的采用了键帽的形式搭配有樱桃机械轴体的触发方式。
机箱表面均采用喷砂工艺氧化处理,定制的标志则是镭雕工艺上去的,原本是想图案做镂空的,但是时间上不允许。
侧板用的是内六角螺丝固定,标配有专用的螺丝刀,开启真心的是挺费事的,内部结构非常的通透,支持MATX及ITX主板,底部ATX电源,顶部240冷排(限长285mm/厚度30mm),前置内侧带有一个支持双2.5寸硬盘的支架,可以支持到的显卡(限长285mm,高度110mm)。
侧板上的玻璃开窗,固定方式非常的讲究,是通过铝合金表面的凹槽,把玻璃再扣到里面去的,然后四边用黑色的胶条固定。
机箱顶部出风位置带有一个抽拉式的风扇支架,可以方便玩家安装拆卸一体式水冷,材质用料同样也是十分的厚重。
机箱主板定位的六角钢柱采用的是的加长定制款,相比传统机箱的底部空间会多出一些,或许后面走线可以直接选择从主板的底部通过,这种结构的也就只有这样,才能实现最好的视觉效果,后面再给大家演示。
最后值得一提就是机箱附带的螺丝收纳盒,形式上十分的贴心,另外搭配有匹配的六角螺丝刀及理线魔术帖。
8月19日,泉州,晴转阵雨。
19日收到主板,没有意外没有惊喜,选来选去MATX主板也就只有M11G上得了这次机王大赛的台面,对于一款华硕时隔多年才又推出的纯血ROG MATX主板,M11G创新的设计及高规格的供电规模,使其热度及反响非常的高,会比较的吸引眼球,也是自己非常想要把玩的一款主板,以前舍不得,现在借这次机王大赛装机狠心拔草搞一块。
包装采用的是简约低调的设计风格,正面ROG MAXIMUS XI GENE采用的是镭射印刷工艺 ,突出展示产品的型号,另外搭配一些LOGO及属性标识点缀,黑色为主红色点缀的配色方案,虽然是MATX的版型,但给到包装大小实际和ATX板型相当。
包装背面为M11G主板的相关介绍及产品特性。
礼盒式的翻盖展示设计,主板顶部配有一体成型的透明塑料封装保护。
里头隔层为产品的附件盒,包含有SATA数据线、RGB接口延长线、M.2扩展卡和WIFI天线。
光盘说明书,还有一些信仰贴标贴纸及杯垫卡片,另外包装的最底层还放置了一些接头螺丝的附件,这边忘了拍了。
主板上的各种保护膜,撕撕斯!!!爽爽爽!!!
主板正面照,相较于传统的MATX主板,M11G在整体布局和风格上都有着非常不一样的设计,可以说是一张非常创新及激进的主板。
搭配采用的是12相的核心供电设计,其中CPU核心供电10相(5相并联),另外2相为核显供电,供电部分和M11E保持一致,可以算是小号版的M11E。
双8PIN的CPU供电设计,实际不玩命超的的话,单8PIN也可以正常使用,不过为了B格,我应该是会选择插满。
M11G采用一体式I/O马甲的设计,马甲顶部搭配有机甲科技感十足纹路,通过斜45度的切割ID延续到整块主板的外观设计中,中间黑色部分带有败家之眼的RGB发光LOGO,整体十分的酷炫。
搭配黑色的挡板,给到I/O接口还是比较丰富的,从左往右分别为,两个ROG标配的BIOS还原及更新按钮、PS2键盘鼠标接口、USB2.0 X2、USB3.0 X4(其中一个兼顾BIOS文件存放更新)、USB3.1 X4(其中一个为TYPE-C形式)、HDMI视频接口、双频蓝牙无线接口、音频输出接口(支持光纤)。
南桥芯片组散热模块上的黑色部分也是带有RGB灯光。
相较于传统MATX主板,M11G扩展卡槽部分的设计可谓是十分的激进大胆,仅提供了一条PCIE 3.0 X16(CPU提供)以及一条PCIE 3.0 X4(芯片组提供),而这样的设计并不只是偏向于实用,实际也可以为提供硬件的拓展及散热,PCIE 3.0 X4位置上可以更好的兼容大型风冷散热器,而砍掉PCIE 3.0 X16显卡位下方的卡槽,也就是可以让显卡得到更好得拓展及散热空间。
M11G的另外一个特色,就是将底部的接口部分统一设计成横置来优化接线空间,可以避免安装显卡后,接口位置上的尴尬。
音频部分依旧是华硕主板喜闻乐见的SUPREMEFX芯片搭配尼吉康专业音频点解电容,音频接口旁边带有一组电压测量点,由此可见这块主板的定位。
灯光部分只支持到传统12V接口,并不支持可寻址的5V接口,这个需要玩家注意一下。
主板供电接口一侧,搭配有4个SATA 6GB接口,USB 3.0和TYPE-C外接拓展接口。
另一侧则是纯血ROG主板才给到的BUG纠错灯和裸机操作的相关控制按钮。
主板上沿带有3个PWM接口,其中一个为一体式水冷用,另外两个则为CPU和CPU OPT,边角处还带有一个12V RGB接口。
相较于传统MATX主板,M11G只提供了两条内存卡槽,和M11A保持一致,或许也是为了可以更好针对内存超频而设计的吧,官方标称可以OC到4800HZ以上,内存卡槽旁边为M.2的扩展卡槽带有散热马甲,支持同时安装两个2280的M.2,另外带有DIMM.2扩展卡槽,搭配扩展卡可再安装两个M.2,这样一来M11G M.2存储方面最大可支持到4个。
这代DIMM.2扩展卡的颜值真是相当可以,带有厚厚的散热马甲,支持安装两个全尺寸的M.2,只不过采用的是直连CPU的设计,后续安装显卡的话也就只能运行在X8带宽上了,会比较的尴尬。
上机的效果真心也是非常的不错,如果只是干插上的不知道会不会影响的显卡的PCIE通道,后面我会尝试下。
8月23日,泉州,晴天。
这些天硬件基本上都已经到位了,本想着加班加点赶在月底前交作业的,结果今年的机王又延期了哈,那么就放缓脚步慢慢折腾吧,时间充足,后面尽量把相关的产品及整个的DIY装机过程描述得详细丰富一些,今天先把拍好的显卡开箱部分梳理下。
由于机箱的缘故吧,在为数不多的RTX 2080TI涡轮散热显卡里头,这边搭配选用到是EVGA的BLOWER RTX 2080TI,或许这卡主要是针对深度学习运算领域而设计推出的吧,给到的包装外观十分的简单低调,黑底正面搭配有EVGA和BLOWER的标识以及NV强制的型号文字图案组合。
包装背面配有详细的产品相关介绍信息,由于选用的盟创代理的国行版本,所以也配有中文说明,不过是后期不干胶贴上去的。
内外盒的设计,里盒配有厚重的黑色珍珠泡沫保护显卡。
附件仅仅只给到了一本产品小册,显卡除了套有静电袋子,散热器表面还裹着一层保护膜。
EVGA的这款2080TI在一众采用涡轮式散热的显卡里头,外观设计算得上是比较出彩的,外观上不仅延续了他们这代显卡的设计语言,有着不错的视觉效果,更关键的还是它保留有高逼格的金属背板。
散热器外壳有着不同的表面材质处理,大部分区域给到的是可视的透明效果,可以直观的看到里头的散热鳍片,上头配有型号文字点缀,不规则的几何图案为光面效果,其余则为磨砂处理,整体外观的感觉有点类似于未来的科技风格。
涡轮风扇轴心搭配有EVGA的LOGO点缀,显卡前置配有进风的开孔设计,可以看到裸露的散热模块,非常规的薄型鳍片,而是一体成型的铝合金模块,用于供电部分的散热。
为了可以更好的加强显卡散热的效率,挡板上采用了较大规模的镂空设计,所以位置上相比公版少了一个DP接口,给到的接口为1个HDMI接口、两个DP接口以及一个TYPE-C接口。
相比显卡正面的外观设计,侧面形式上比较的简约,仅配有EVGA的LOGO和NV强制的产品型号字样,具备RGB灯光显示。
供电部分依旧还是双8PIN的设定。
金属背板和EVGA的这代显卡保持一致,背板上带有不规则几何图案,凹凸的表面工艺处理,部分方格为镂空的设计,呼应整体散热器的未来科技风格。
背板前端配有GEFORCE RTX 2080TI的型号文字及镂空的EVGA LOGO,并不带灯光,但无伤大雅,相较于市面上大部分RTX涡轮散热显卡没有标配到背板,EVGA这卡完全考虑到了玩家的感受。
8月24日,泉州,台风天。
严格来说A3W机箱只适合用一体式水冷搭建,这边选用的是华硕ROG的新品飞龙STRIX LC 240 RGB一体式水冷散热器,也是目前ROG家族的第三款一体式水冷产品,定位及价位相较于前两款会平易近人一些,包装正面搭配有产品图片示意,设计上延续ROG猛禽这个系列的炫彩电竞风格。
包装背面配有详细的产品相关介绍信息, STRIX LC 240 RGB采用的是可寻址5V的ARGB灯光设计,支持AURA神光同步。
内部产品用环保纸浆模塑包裹保护,打开后的既视感和ROG主板产品有点相似,夹层带有红色败家国度的LOGO。
产品清单包含有:水冷散热主体、安装配件包、两颗12CM的5V RGB风扇及产品安装说明书。
给到的配料包含有,支持牙膏厂和按摩店全系列的扣具螺丝、1分4的ARGB灯光扩展线、1分2的PWM风扇扩展线、冷头USB连接线、冷排风扇固定螺丝。
主体采用240冷排规模,同系列的还有120及360可选。
官方给到冷排尺寸为272x121x27mm,连接水管采用的蛇皮包网方案,给到长度为40cm。
定位及价格的因素,冷头部分并没有延续龙王和龙神上的LED屏幕设计,而是换成的了固定的败家之眼RGB信仰LOGO。
冷头侧面带有4条螺旋状的灯带,带有败家国度的英文全称点缀,旁边带有一个MICRO USB灯光接口,连接后也可以和主板做灯光上的同步。
水管处带有一条4PIN的水泵连接线,可以控制冷头内部的水泵转速,没有灯光需求的话,不用连接MICRO USB也可以正常使用,对于参加的无光组非常省心方便。
底部采用的是纯铜材质,出厂预涂了硅脂,另外默认搭配到的是牙膏厂的扣具。
两颗采用ARGB规格的12CM风扇,白色半透的扇叶搭配黑色边框,轴心带有败家之眼的LOGO,最大转速2500rpm,采用的传统5V和PWM分离连接方式。
8月25日,泉州,小雨。
进入合体搭建模式,三角对三角将9700K放入主板CPU针槽中,出厂后的第一次给了M11G。
扣上盖帽,至此这颗9700K就不是处的了。
存储部分采用M.2方案,省心省事省空间,选用的是三星的970PRO 512GB作为系统及应用盘,970 EVO PLUS 500GB作为存储盘,三星虽然是贵了点,但质量及性能还是比较的有保证,两者的包装比较的相似,只是给到的内容不一样而已。
里头都是一样的,塑封的白盒包裹产品本体。
翻开白盒,除了产品主体,还给到一本说明书,估计内容应该也是一毛一样的,没有螺丝没有贴标,就这两样。
产品均采用的是黑色的PCB,搭配黑色的贴纸示意产品型号规格,两者均是采用三星自家的闪存颗粒,不同是970PRO给到的是MLC,而970 EVO则是TLC,不打算撕掉贴标,这里就不多介绍了,直接上主板。
安装位置选用板载自带的M.2(由芯片组提供PCIE支持),而ROG DIMM.2卡槽(由CPU提供PCIE支持),显卡用户并不适合,显卡插槽会掉到 PCIE X8,适合集显用户使用,存储性能上会有比较明显的提升。
板载的两个M.2用到的螺丝固定是共用的,值得一提的就是M11G给到的螺丝支撑铜柱有一长一短两种SIZE,起先用到短的固定会导致M.2 PCB弯折,心想ROG不应该啊,后来翻箱才发现给到是两种SIZE,短的是适用于DIMM.2扩展卡上面的,这个需要玩家注意一下。
撕掉散热马甲底部导热垫上的保护膜。
计划赶不上变化,由于M11G内存卡槽上激进的设计,原计划插满4条HOF EXTREME内存条的计划泡汤了,同系列也没有16GX2的规格可更换,不管了反正也是够用的,后面尝试超下内存,或许会有意外收获。
内存上机效果,虽然没有4条来得壮观,但效果也还OK的,白色辅助搭配点缀是我想要的。
怼个风冷散热器合体看看效果,猫头鹰家配色虽然奇葩,但是看起来还是蛮高级的,U12A原本也是我这次机王大赛的计划中的一个配件,只不过后面选用到的机箱没办法兼容。
然后把显卡也装上,上机装下系统应用,顺便摸下9700K,结果我TMD又踩到雷了,去年的机王也是,希望是塞翁失马,焉知非福吧,哈哈哈。
8月27日,泉州,晴。
点亮测试完毕后,今晚把硬件怼到机箱上去,意淫下走线方案以及确定下定制线的长度,由于LC240水冷带到的是RGB风扇,所以这边重新搭配了两个EK的白色风扇替换,另外也是为了给整体搭配点颜色。
EK-VARDAR EVO这款扇子性能还是挺给力的,最大转速2500rpm,PWM接口双滚珠轴心,实际使用还是挺静音的,其实主要还是其白色的版本真心非常好看,而目前的价格几乎是腰斩,所以性价比真心蛮高的。
A3W机箱采用的是分离式的冷排支架设计,安装会更加便捷一些。
值得注意的就是,如果冷排自带的螺丝为圆头的话,装入的机箱的时候会卡到机箱面板,所以必须得平头得才可以(机箱附件有配)。
对准孔位,安装散热器的背板,LC240采用的是常见的塑料材质。
安装形式非常简单,用双牙螺丝固定锁住主板底部的背板。
然后套上冷头,用4颗螺母固定就完成了。
安装后,倒置的败家之眼会有点尴尬,也是没有办法,冷头只有在这个位置上,那两条水管尾巴是最舒服顺畅的,不过这样也可以和旁边I/O马甲上的另外一个败家之眼做个对比反差的视觉效果,其实个人倒觉得也还不错。
显卡的安装需要一定的体位,才能舒服的插入,建议电源放到最后面安装,给显卡预留点活动的空间。
PCI挡板位置搭配有一块厚厚的装饰面板用来遮挡螺丝位,另外螺丝的位置上均设立有对应凹槽,方便螺丝刀的使用,细节做得还是蛮不错的。
电源选择风扇朝上安装,感觉机箱底部的进风空间并不是很足,而这样的话,这款电源最出彩的地方也可以被展示出来,或许后面还可以将显卡底部的PCI挡板更换成网面的,或者直接不上,这样一来散热效果其实也不差。
全部怼上去后,内部已经是非常紧凑了,不得不说A3W这款机箱在空间的上做得的确是蛮极致的,不过这样的话,后期走线真心也挺有难度的。
先这样意淫下走线方案,后面的话估计应该会选择走主板的底部,因为A3W的铜柱会稍长一些,给到的底部空间会比常规机箱多出一些出来,下次更新。
9月4日,泉州,晴。
3号到的线,走线拍照搞了一晚上,整机最难搞的地方也就完成了,这样一来也就剩下一些收尾测试等工作了,完成进度90%+,不过时间还有,回头看能不能再整点花样出来。
定制线真的是纠结了好久、以至于到现在才更新,尝试用过黑色的硅胶线,也是可以走主板的底部,就是出来的效果并不理想,一坨坨黑色的绕着主板看着好难受,后来果断换成镀银线了,实际走主板底部也比较好操作。
除了24PIN以外,其它的都套上了固线换,具体的长度这边可以提供给大家参考下,主板45CM,CPU60CM,显卡40CM(实际可以再短一点,我这边做长了些)。
A3W的由于没有背板,所以走线也就只能这个姿势了,24PIN的由于线比较多,这边可以先预估好位置后,用黑胶布固定把线摊开放平,这样后期更容易压上主板,CPU 8PIN的话则比较的没所谓。
由于A3W本身的铜柱就有点偏高,所以线材布置定好位置以后,后面还是蛮轻松,基本不用担心线材会贴着主板背面,导致什么意外发生。
主板24PIN出线的地方,需要预留出一定的位置,不然后面固定死了,插头很难搞上去,所以线材部分会给到右侧一些。
镀银线占用空间小的特点,并不完全是线比较细而已,由于其硬度较高具备一定的弯折可塑性,所以线头部分占用的空间也会常规的线材来得小一些。
银色的线刚好也是蛮配机箱和电源顶部的银色栅格。
CPU供电和显卡供电统一通过24PIN线的位置,后面SM捆绑起来,这部分需要尽量的处理得工整点,毕竟没有电源仓,不整齐点很破坏整体的理线效果。
再搞一次,硅脂必然是要重新涂一遍了,不搞不知道,华硕ROG LC360自带的硅脂,真的是又干又硬,建议玩家使用第三方硅脂。
非9点式涂法,这次满满平平薄薄的一层,貌似这样的效果是最理想的,也会更有仪式感一些哈。
压上冷头,水泵的PWM供电线压在扣具底部,绕着冷头走,因为是无光组,LC240这边的灯线我就不用接了,这样冷头部分也显得清爽一些。
A3W自带的挡位采用的是封闭式的设计,因为电源朝上安装,所以这边换成带有散热开孔的PCI挡板,这样电源部分也能有点进风的地方,显卡因为选用的涡轮式散热设计,所以两者也不会有冲突。
扣上内存和显卡,显卡的供电线我选择从背板上面延申下来,实际弧度还可以再低点,主要是线做长了些,不过搭配有双8PIN一体式的理线环,实际效果倒也还是可以接受。
显卡供电线没有选择下垂直接对接,主要是怕电源模组部分的线材太乱,从里面连接到电源,刚好可以把线扣到主板一侧的底部,统一和其它位置的线材SM捆绑起来。
实际出来整体的的效果真心还是OK的,干净利索。
至此历时尽一个月的主机终于搭建完成了,之前已经点亮装过系统,摸过CPU体制了,后面先把测试部分给做了,再整点东西点缀下主机,未完待续。
9月15日,泉州,晴天。
听取多方的建议,放弃原有的白色EK VARDAR EVO风扇,改用传统的黑色风扇,然后选来选去看重了这货,来自酷冷至尊的SF240R ARGB 一体式机箱风扇。
SF240R一体式的设计不仅仅拥有简洁的外观,搭配到的线材也比较的简单,2个风扇通过单条的电源线及单条的灯光线就可以实现,同样的还是360的版本,对于走线真心是十分的舒心。
做工及细节做得也还是不错的,风扇四边搭配有防震橡胶垫,顶部采用横条状的装饰条纹,也是蛮适合个人的审美。
主体和连接线采用的是分离式的设计,另外搭配有RGB控制器,亦可和主板同步(M11G不支持5V),即便支持我这边肯定是没办法用到的,毕竟是无光主题,没办法给大家展示,有点可惜咯。
由于大赛时间延长了一个月,这边又重新定制了块带有洞洞的前置面板,考虑显卡进风处被定制线遮挡了不少,这样或许对于显卡的散热会有些许提升,实际测试后面我会做出对比。
同时咸鱼上搞了一颗橄头的男爵铝合金键帽,价格也是比较的感人,A3W采用机械键盘轴体的开关,不利用上可惜咯,也是为了搭配点不一样的东西装饰下。
8月6日—9月15日,刚好40天,至此这台主机终于是搭建完毕了,个人花费时间最久的一次装机,接下去是三楼的实际的使用场景展示及相关的性能测试。
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