本帖最后由 seasky002 于 2020-11-26 08:09 编辑
X570 GODLIKE+5950X内存超频分享 特别鸣谢：林大（有时间的话，建议认真看完林大板厂没有说的秘密全系列视频） 特别鸣谢：Endymion、麦兜、老江（takukou）、弯弯、麦香等大佬的指导和分享 特别鸣谢：小俊PY的小雕5950X 特别鸣谢：米米，怒上4000+ 一、更新主板BIOS（重要的事情说两遍吧） 更新主板BIOS：目前beta版BIOS才能冲上最高至fclk2133，稳定版的BIOS仅能达到fclk1800-1900甚至更低，这一点请不要忽略，尝鲜请选择后缀xB0的BIOS。 二、CPU电压、主频对fclk的影响 （一）CPU auto和pbo各种怪问题的应对。 在zen2（包括APU）的时候，通常cpu设置auto或者pbo都能在fclk1800-1900下面达到CPU和内存的双重稳定。但是zen3在fclk2000+的情况下，想要同时达到cpu boost高频和fclk高频几乎没有可能（超级雕除外），几乎都会碰到烤机重启、烤机通过随机重启、ad64跑完效能重启、爆音、鼠标卡顿等等一堆问题。 通过测试发现锁定电压并固定CPU频率，通过R20或者R23 30分钟的烤机，再进行内存超频和烧机情况会大大改善。 不过即使通过R23的CPU稳定性测试，在fclk2133烧机的时候仍然无法避免随机重启，比如tm5 anta777 ollie 过测和ad64效能跑过后仍然会重启，tm5 anta777 ollie和MT7.0都会随机重启。这时候就面临一个选择，降低主频或者降低fclk，通常选择降低fclk的收益更大，毕竟带宽过剩，稳定的前提下降低时序获得低延迟更优。 （二）为什么是30分钟？ 因为初学超频的时候，就有大佬告诉我水冷的循环周期是15分钟左右，最好跑两个循环验证稳定性充分一些，当然时间越长越好。至于风冷估计15分钟应该也可以，然而从目前大家反馈的情况，散热越好对zen3 u超频和fclk稳定是有加成的。 （三）CPU超频的参考设置 1.固定cpu电压的参考值（详见林大：板厂不能说的秘密） 2.固定CPU主频，这个纯粹看脸。我在fclk2100的时候固定为4.5g；fclk2000的时候固定为4.65g；fclk2133实在很难稳定，不得不选择固定为3.4G...... （四）其他一些辅助cpu超频稳定的设置 1.c-state 关闭 2.Cpu llc model1或者model2 3.cpu pwm 700khz 4.nb llc model1或者model2 5.nb pwm 750hz 三、fclk不稳定的表现，ad64的带宽延迟不正常 1.单面和双面读、写带宽达到理论带宽的95%，拷贝带宽单面90%双面93%左右 理论带宽=内存频率*16 2.延迟参考林大板厂不能说的秘密跑的测试数据即可 四、关于SOC、VDDP、VDDG（CCD+IODIE）四个电压调节的说明 在zen2（包括APU）的时候，通常只需要拉soc就可以开较高的fclk（1900）（endy大佬玩tr4需要调vddg），稳定fclk需要找vddg的甜点电压，出现爆音可能还需要同时调节vddg和vddp。在zen3这些电压调节的逻辑仍然适用，当然也略有不同。 （一）SOC（1.15-1.25） ZEN3 SOC的上限范围不断加大，想要尝试更高fclk如2000-2133，可以尝试从1.15开始到1.25的范围，在烤机过程中出现随机重启的问题也可以尝试增加SOC电压。 （二）VDDP（1.05-1.15+） VDDP对与改善爆音和鼠标卡顿的作用明显，在烤机的过程中对随机重启也有改善，可以尝试从1.05开始往上摸甜点电压，我在fclk2133 2100 2000三个频率下都取了1.14这个值，主要是在fclk 2133 给1.14不爆音，往下两档测试了一下也适用。 （三）VDDG CDD（0.95+-） 建议尽量调低VDDG，可以改善烧机随机重启、鼠标卡顿等问题，endy大佬甚至调到了0.9以下，zen2的时候华擎的板子有这种调法，我通常会在0.95上下摸 （四）VDDG iodie（1.00+） 测试发现增加vddg iodie的值可以在ex等长测软件中改善随机重启的问题，可以从1.00开始一档一档摸索 五、关于内存烤机软件的说明 由于Zen3的ipc提升过于凶猛，使得一般的内存烤机软件似乎失去了可信度，比如TM5 1usmus、anta777 ollie的cfg烧机的速度实在过快，通常在30分钟之内就烧完了，甚至anta777extreme这样的暴力版本的烧机时间也减半了，通过对比tm5几种cfg和mt7.0，建议如下 （1） tm5ollie做快速测试，可以连续跑两次，或者把cfg改成6圈 （2） 长期稳定新测试 A方案：anta777extreme cg改成6圈或者更多（当然像endy大佬一样烤个20圈也没毛病） B方案：mt7.0 500%，mt似乎对zen3不怎么给面子（哈哈），其实主要是时间啦，mt的时间够久还是可以的 （3） 跑完上述专用内存测试软件后，建议再跑一次R23 30分钟 （4） 针对很多网友提出的“我一堆测试软件都跑过了，打游戏还是随机重启、蓝屏啦、卡顿啊，跑测试没用啦”，其实不跑任何测试直接打游戏也是可以的，辣么建议就不要玩超频了，内存xmp 3600或者更低，zen3效能依然强劲。 六、一些烧机作业 （一）单面bdie8x2 fclk2100 4200 16 16 16 tm5 ex烧机
（二）单面bdie8x2 fclk2133 4266 16 16 16 tm5 ex+MT100%烧机 CPU不得不选择降频，效能并不理想，选择auto或者pbo效能是正常的，烤机无法通过，只有等amd更新agesa
（三）单面bdie8x4 fclk2100 4200 c16 TM5 Ollie 烧了好几次始终有一个错误，有时间再烧吧，换了双面bdie在测试
4000C14的效能比较好看，应该很容易稳定吧
（四）双面bdie16x2 4133C16烧机 TM5OLLIE%MT100%
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发表于 2020-11-23 17:57
