本帖最后由 tenshow 于 2020-12-15 15:57 编辑
【前言】 作为P53的继任者,改变命名规则后的首款移动工作站,乍看之下似乎毫无新意的ThinkPad新机型,这台P15是否能带来官方标榜的“创造实力派”体验,看完这篇疑似本站首次开箱的P15也许能给你答案。
【开箱】 右侧是P15,左侧是自家小老弟,工作站和轻薄机型旗舰包装对比。
【外观】 整体颜色和触感延续了P系列的传统----近似于黑色的磨砂触感表面,近看会有哑光的小点点(和X230闪烁的小点点有区别)。既不是易打油的类肤质触感,如X1C 2018),也不是换色并更换金属外壳的X1 Yoga 2019那种光滑细腻的感觉。 【A面】,可以看到,左侧屏轴的Lenovo大LOGO变成了亮面。
【B面】,最大的变化来自B框右下角的机型标识,是的,这代直接省去了这个标识,原本出现在这个地方的,应该是“P15”字样。另外,没有任何指示灯,这点让人无法理解。
摄像头的打开和关闭
【C面】,是的,没错,触摸板也许是外观改变最大的地方了,六键触摸板变为了三键,继续在做减法。顺便一提,P15的整体外观由原来的方正,开始转向X1类似的楔形外观,虽然重量和体积上变化不大,但确实能给人更轻薄的感觉。也许这些减法也是在平衡着整个改变的基调。
十代i9的贴纸是这样的
【键盘细节】。这里不得不提一下,手感依然可以说是ThinkPad手感,但是,按键的压力克数明显的降低了,不能说是变软,回弹力度还是有的,只是变轻,相比于上代的旗舰机型P53、X1C和X1Y都属于偏轻的状态。顺便一提,虽然我不常用指点杆,但是明显的感觉到指点杆变矮了一点点,因为P53已经出掉了,也许是我的错觉。指点杆和键盘的改变带来的手感改变见仁见智,比较主观,我个人来说的话,按键有些偏轻,但指点杆操控更好了
【D面】,即便你看不到,这大面积的散热风口确实是个很大的改变。
机身型号居然隐藏在了如此不起眼的角落,太低调了
【接口】 【机身左侧】,依次是:HDMI2.0、USB3.2 GEN1、(SIM卡开孔)、耳机/麦克风
【机身右侧】,依次是:SD读卡器、USB3.2 GEN1。
【屁股】,依次是:RJ45以太网接口、USB-C接口,雷电3接口*2、方口电源接口
机身右侧精简的接口不得不给个好评,插SD卡和无线鼠标接收器不会突出,影响办公,个人好评。顺带一说,USB接口紧的出奇,紧到什么程度呢,女孩子我觉得都不一定能插进去和拔出来。
【配置】 鲁大娘先来。
官方的可选配置。
【CPU】i9 10885H,8核16线程。因为CPU无法更换,建议往价格自己能承受的最高配来选择,以免后悔。
【内存】三星 DDR4 3200 8G*2。有四条内存插槽,可自行扩展。虽然配置的是3200的内存,但实际运行频率为2933,期待更新BIOS后能支持更高频率。
有趣的是,我在一些平台上,看到过非志强的10885H搭配ECC内存。实际上,纯ECC内存确实可以正常点亮并使用,但是无法开启ECC纠错功能。
【显卡】Nivida Quadro T20000 4G。T2000差不多相当于1650ti。这代的显卡有两说,不厚道的地方在于,仍然沿用了上代P53的显卡,但是,注意这个但是,甚至可以认为是P15最大的改变,显卡不再是板载,而是可更换设计,而是可更换涉及,而是可更换设计,虽然是异形MXM接口。所以在选择上,我个人认为,不一定一下子上RTX5000,以后反正可以自己换,当然了,土豪除外。
【硬盘】SKHynix HFS512GD9TNI 512G固态,具体什么型号需要等我拆机以后再看了抱歉。这代P15取消了2.5寸硬盘位,仅保留了两个M2硬盘位,个人觉得稍显遗憾,毕竟有大量数据存储需求的话,还是2.5方便一些。
【屏幕】群创N156HCE-GN1。这代的屏幕素质看上去其实相当好,1080P照样有72%NTSC色域、杜比视界、HDR、500尼特。当然了,可选4K和OLED的效果必然更好。另外,我觉得屏幕也是可以自行更换的硬件。
【校色结果】下图为使用蜘蛛5校色后得到的参数数据,校色仪放置在屏幕上共同预热半小时,屏幕开最高亮度后开始校色,结果让我比较以外,SRGB色域居然和机内参数相差15%,并且校色后的观感明显不如原始屏幕校色,体现为,校色后整体过曝。以下数据供参考。
【拆机】 这次的P15在D面沿用了快捷维护仓,打开后,即可对2根内存和2根M2固态进行更换维护,只需松开一颗螺丝即可完成,很方便。需要说明的是,另外两根内存槽位仍然在键盘下面。 机器本身有一块异形可更换的MXM接口显卡,美国官网可以找到拆解视频,本次就没有继续往下拆了。
【各硬件介绍】这次的P15拆键盘终于不需要专用工具,也不需要动触摸板按键了,松开两颗螺丝即可拆开键盘。 图中的1为无线网卡AX201,可自行更换,是否能更换后安装WIN7呢,个人觉得可行。 图中的2为键盘下的内存仓位,P15出厂默认将原装内存安装在键盘下,免去自动动手了其实。 图中的3为WWAN槽位,一个M.2 2242接口,我测试了NVME和SATA协议的M.2固态,均不可识别。测试的型号为建兴T11和建兴CV3。3硬盘的希望破灭。
原装配件如下:
【烤机测试】 FPU单烤温度瞬间来到100°C,烤机约10分钟,8个核心频率稳定在3.5Ghz±0.1Ghz。
进行FPU+GPU双烤,烤机10分钟后,8个核心频率稳定在3.4Ghz±0.1Ghz,此时CPU温度为98°C;GPU则可以一致保持满频,温度71°C。这里比较以外,双烤CPU的频率只有0.1Ghz的下降。
【总结】 1、外观在观感变薄的同时,细节更为精简低调,取消了B面LOGO和指示灯,习惯了硬盘灯的话,可能会是一个槽点。另外,大面积的散热开孔也区别于前几代。 2、触摸板由6键改为3键,我个人是喜欢这个设计的,小红点+上层3键足够了。 3、键盘手感比较主观,按我个人的使用习惯,较以往P系列工作站偏软,指点杆疑似变短,但仍保持了ThinkPad的应有水准。 4、可更换的异形MXM显卡,战未来。 5、可选屏幕的纸面数据属于水准之上,但实测结果有差距。 6、整机有2个M.2硬盘接口,取消了2.5寸硬盘槽位,WWAN位置无法加装硬盘。 7、拆机维护较简单,硬盘拆除无需特殊工具。 8、FPU烤机能维持全核3.5Ghz的频率,且GPU+FPU双烤时,GPU可满频运行,CPU频率下降仅0.1Ghz。
以上。 |