最小1.2升，CNC全铝Thin ITX mini主机内部结构展示

angiie · 发表于 2021-11-15 12:04

mouse1292000 发表于 2021-11-12 12:51
主要我不喜欢灯

我也不喜欢灯，不过苹果那种小的其实蛮不错的

欲望兽 · 发表于 2021-11-15 14:27

散热器真的比较难搞~

mouse1292000 · 发表于 2021-11-15 17:55

shuishui88 发表于 2021-11-15 10:31
牛人！做成众筹项目应该会很火！

这个属于小众设备，应该是没有市场的。。。

mouse1292000 · 发表于 2021-11-15 18:18

xiaoxiaobird 发表于 2021-11-15 11:30
大概这个意思，图中所有部分都是均热板，也是外壳。但这些散热片都是在内部，通过风道吹出去。
其实跟 ...

我知道你说的方案，不成立的，因为你的想法在我脑子过了一遍就知道了。
现在就给你解释一下当时为什么说不行！
第一个图如果用CNC加工，成本高出天际，CNC越大刀越大铣的速度越快，小的用几毫米的刀铣的非常慢，CNC加工翅片这种类型的都不要想。

第二：图二这种均热板其实很垃圾，而且只支持垂直方向，平放导热效果很垃圾。

第三：这种铝的均热板以30厘米垂直方向插入开水，28-30秒后才烫的手受不了，而热管只需1秒不到，你知道这个扁的超导体和热管的导热差距了吧。还有就是铝是无法回流焊的！

第四：图3这种铣的成本不说他，定制这种均热板至少1000元以上（是显卡那种均热板，不是你上图那种），然后就是硅脂的成本不说导热效率只有7-8左右，而回流焊导热至少40以上吧

第五，这个主板的南桥很热，供电也热，你均热板加工成适应主板的话，费用无法想象

mouse1292000 · 发表于 2021-11-15 18:19

aazoro 发表于 2021-11-15 11:39
如果可以量产出来就好了

这种只能定制，无法量产

mouse1292000 · 发表于 2021-11-15 18:22

本帖最后由 mouse1292000 于 2021-11-15 18:25 编辑

热管就是我们风冷散热器的那种圆管子压扁的那种

xiaoxiaobird · 发表于 2021-11-15 22:18

本帖最后由 xiaoxiaobird 于 2021-11-15 22:21 编辑

mouse1292000 发表于 2021-11-15 18:18
我知道你说的方案，不成立的，因为你的想法在我脑子过了一遍就知道了。
现在就给你解释一下当时为什么说 ...

只是个示意……是，我也知道圆柱状散热一般是铸铝。
均热板我TB找的图，自己用的是成品散热器的，效果肯定比热管好。
热管，我自己改装笔记本、做led灯时试过，折弯、压扁都对性能有很大影响。不压扁圆形弧面接触面又是个问题。

均热板直接焊接肯定好，但是铝焊不易，硅脂也不是不能用，大部分CPU散热器不也有硅脂这么一层热阻么？CPU DIE跟CPU外壳用硅脂都能用，还担心之后的热阻？况且小机箱的U也不可能用多高功耗的，主要是靠均热板平摊热量。利用机箱增大散热面积是可行的。如果还嫌成板高？直接把你的模块粘在外壳上，也能改善散热。

十几年前改笔记本，想改笔记本D面为铜的，但那时还没现在这么流行CNC，我也负担不起，硬是自己在家靠着遮盖-腐蚀-遮盖-腐蚀这样原始的方法做出来了，铜D面跟热管锡焊，散热面积瞬间增加。只是拆装略麻烦，要先卸下散热器落实然后跟D面整个拿下来。

说到底，我还是那句话，小机箱散热面积有限，要最大程度利用机箱本身散热。哪怕是用高热阻的导热垫导到机壳也会更好。
你做过fanless也知道散热面积是王道吧。

andrewjh · 发表于 2021-11-16 08:34

这得量产，单个成本算下来太高了

mouse1292000 · 发表于 2021-11-16 13:31

xiaoxiaobird 发表于 2021-11-15 22:18
只是个示意……是，我也知道圆柱状散热一般是铸铝。
均热板我TB找的图，自己用的是成品散热器的，效果肯 ...

论坛有个无风扇主机设计的就说过一句话，不是散热性能上不去，而是这个成本加在那边不合理。
我本身是铝压铸模具设计出身，所以才知道你这些方案都不可行，CNC我也很懂，你的很多东西都是要花几倍价格去做出来，而且提升可以忽略不计就没有什么意义。
铝焊接需要先镀镍，少量人家根本懒得理你。另外CPU的硅脂是很薄的，你散热器做不到那么薄热阻就很大，其次多次硅脂瞬间导热效率很低。
热管弯一次对导热没什么影响，我都是用开水测试过的，另外笔记本的热管我也改装过，得出的结论就是散热面积和风扇风量影响，热管基本上没啥影响，没有到热管的上线。
你现在看到的只是我的成品，而你不知道我做的时候有很多测试，我是因为实际测试过才会否认你的想法，而不是用我的想法去否认你的想法
机箱那点散热面积可以忽略不计，我只需贴一个导热垫就可以解决。
我的无风扇机箱散热面积是1平方左右，而小机箱只有0.03平方，所以说可以忽略不计，最简单的方法就是升级风扇解决即可

mouse1292000 · 发表于 2021-11-16 13:33

andrewjh 发表于 2021-11-16 08:34
这得量产，单个成本算下来太高了

小众产品，做着玩的~

babyben · 发表于 2021-11-16 17:11

我只能说，超纲了超纲了

oraclelp · 发表于 2021-11-16 21:13

大佬大佬膜拜这CNC估计花了不少钱

mouse1292000 · 发表于 2021-11-16 21:19

oraclelp 发表于 2021-11-16 21:13
大佬大佬膜拜这CNC估计花了不少钱

比硬件贵

chang20 · 发表于 2021-11-17 08:22

自制散热器是亮点，不错

huihuige · 发表于 2021-11-17 09:01

强
动手能力太强了

xiaoxiaobird · 发表于 2021-11-17 11:24

mouse1292000 发表于 2021-11-16 13:31
论坛有个无风扇主机设计的就说过一句话，不是散热性能上不去，而是这个成本加在那边不合理。
我本身是铝 ...

你说测试过我相信，但你测得准确么？
首先热管压扁、弯折是绝对有影响的，连摆放方向都有影响。我不知道你是怎么对比的，但我自己测、查论文、问厂家都是一样的的答案，有影响，而且压、弯过程中稍有出错，就可能失去液汽循环。就单纯是铜导热而已。
回到这个帖子里面热管，本身已经压扁，再加上这个弯折程度，很可能已经破坏内部结构了。
也没有哪个大厂会这样设计。你直接用均热板就能解决这种面导热问题。

当然，热管只是导热，如果散热面积不够，导热再快也散不出去。所以我说把外壳作为散热面积。你之前改笔记本失败，应该只是增加了热管没增加散热面积。同理，我自己做笔记本D壳之所以能降温，就是增加了导热与，散热面积而已，风扇没改。加大功率风扇肯定是简单粗暴的，但噪音、灰尘、故障率方面会增加。设计出发点不同吧。

加工量少没人理，这点倒是普遍，我也被拒绝N次，要不就天价，后来我就优先考虑自己做了。
比如你说的镀镍。我是没试过镀镍，但镀铜可以，以前做PCB，纤维板，化学镀铜可以自己完成。

越是小机箱散热面积越珍贵，能用上的都尽量用上。而且对于你这个案例，机箱表面积甚至已经大于你内部散热片的面积了，为什么不一起用上？风扇转速低一点，灰尘少一点、噪音少一点不好么？
”我只需贴一个导热垫就可以解决。“你这句话我还是认同的。
即使是拿导热性最差的导热垫，也比空气保温层强几个级。

mouse1292000 · 发表于 2021-11-17 13:58

xiaoxiaobird 发表于 2021-11-17 11:24
你说测试过我相信，但你测得准确么？
首先热管压扁、弯折是绝对有影响的，连摆放方向都有影响。我不知道 ...

说了这么多你还不懂的话，我只能说：实践是检验真理的唯一标准

mouse1292000 · 发表于 2021-11-17 15:58

chang20 发表于 2021-11-17 08:22
自制散热器是亮点，不错

六面加工的CNC机箱是难度最高的，散热器还有改进空间

xiaoxiaobird · 发表于 2021-11-17 16:55

mouse1292000 发表于 2021-11-17 13:58
说了这么多你还不懂的话，我只能说：实践是检验真理的唯一标准

我也是自己经历过，不然也不会回复你这么多了。
实践是检验真理的标准？但你要知道，实践结果也可能会有偏差的。
比如你说热管这个样子基本不受影响，但我的实践及其他很多人的实践都证明有影响。

算啦，你认为你对就对吧，我也不继续说了。

mouse1292000 · 发表于 2021-11-17 17:34

本帖最后由 mouse1292000 于 2021-11-17 17:35 编辑

xiaoxiaobird 发表于 2021-11-17 16:55
我也是自己经历过，不然也不会回复你这么多了。
实践是检验真理的标准？但你要知道，实践结果也可能会有 ...

先说结论：实际和理论的想象是有很大区别

热管直管和压扁的弯管加上你那种铝的均热板加起来也就几十元，你可以在家自己检测一下

你说的：
而且对于你这个案例，机箱表面积甚至已经大于你内部散热片的面积了
而实际铜翅片散热面积有0.3平方左右，而机箱表面积才0.03平方左右。
你说的：
回到这个帖子里面热管，本身已经压扁，再加上这个弯折程度，很可能已经破坏内部结构了。
而实际我在100度开水测试直热管和这个压扁弯曲的都是1秒左右热到手受不了。

再说一句：经过导热垫覆盖机箱后，拷机时候，机箱和翅片的温度通过温度枪测试是一样的，而且拷机时候通过机箱导热和没有机箱导热温度其实是一样的，所以我才说导热不导热区别不大。

z1yang · 发表于 2021-11-17 19:27

MINI的联想

mouse1292000 · 发表于 2021-11-17 19:48

z1yang 发表于 2021-11-17 19:27
MINI的联想

就是因为联想那个散热和处理器性能太差了，才做了这个

storm-wind · 发表于 2021-11-18 09:10

有些厉害啊，打算卖咩~~~

mouse1292000 · 发表于 2021-11-18 09:21

storm-wind 发表于 2021-11-18 09:10
有些厉害啊，打算卖咩~~~

这种机箱比主机配件都贵的机器，应该没人会买吧

leung007 · 发表于 2021-11-18 23:36

这块主板，有个烦人的缺点，就是开机，那个主板喇叭，总是滴滴几下。bios里面又不能关闭

mouse1292000 · 发表于 2021-11-19 12:13

leung007 发表于 2021-11-18 23:36
这块主板，有个烦人的缺点，就是开机，那个主板喇叭，总是滴滴几下。bios里面又不能关闭 ...

告诉你开机了也没啥。。。不喜欢敲掉喇叭就好了，哈哈

指原莉乃 · 发表于 2021-11-20 23:08

电源是那种一大坨的么？
能不能装个无线充电模块在桌子下面？

mouse1292000 · 发表于 2021-11-21 15:09

指原莉乃发表于 2021-11-20 23:08
电源是那种一大坨的么？
能不能装个无线充电模块在桌子下面？

现货有的卖的是80*78*28毫米的120W，可以找G大定制80x40X30毫米180W或者氮化镓75X28X17毫米180W，尺寸还是比较小的

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