关于ITX机箱的简单思考

summers

2021年，从MATX换代成ITX，就一直在琢磨ITX机箱，财力限制没有用过几个ITX箱子，但目前的ITX机箱还是没有一个让我十分满意的，正巧看到了轮大那个"没比ATX小多少的ITX",到底存在的意义在哪里? 加上自己之前也思考过不少ITX机箱的形式，最近也手痒痒又装了一套12代的ITX平台。
本想在轮大帖子后面跟一个回复，但是感觉自己要说的东西有点多，还是开个帖子和大家讨论一下吧，对于想入坑ITX的玩家也能做个参考。

先说下结论：最影响ITX机箱体积的，是硬件兼容性或整机配置的高低。
我因为不是硬件制造商，分析的有局限性，欢迎大家补充，理性讨论。

ITX机箱受众：
1.喜欢小而美的精致用户，并不在意产品性能，日常要求保证基本的视频娱乐即可；
2.追求极致体积与高性能的臭打游戏的（我本人），同时又对外观有需求（也不一定）；
3.受空间限制无法使用中塔或全塔机箱的用户（比如学生党、租房党等）。
至于那些说要拎包就走的ITX机箱用户，说实话，如非必要，我觉得不会有太多人天天背一个ITX机箱到处跑，除了硬件安全性不说，显示器和外设也是制约需求的一部分，如果只背个主机那么就需要准备双份的外部设备，一般人我觉得很少能满足这个条件，如果你是，那请忽略我这条（tips:我的12代平台也是打算两地用，有双份外部设备与显卡，但不是每天来回搬）。

ITX的痛点：
1.硬件性能、散热、噪音
2.硬件兼容性
3.机箱大小

下面开始的内容基本都是以我个人手头硬件去分析的，全部是个人需求的产物，不具有普遍意义，欢迎大家理性讨论。

在用设备平台：
主板：C8i                    H610i
GPU：RTX 3070Ti      GTX1050（半高无外部供电）/ 核显 /GTX1070（ROG）
CPU：R9 5900X         i5 12400
电源：SF750               酷冷早期白牌ATX全模组500W
散热：龙神 240II         H100i Pro
机箱：乔思伯D30         SSUPD

备用散热：D15黑化版，FS140，未来可能会再入一个D12的黑化版（如果出的话）。
风扇：T30（正在使用）、TL-C12Pro、TL-C12015B、TL-C14、D15自带NF-A15、龙神自带NF-F12

从开始上手ITX领域以后就一直在寻找一款自己心仪的机箱，但是到目前为止可能让我最满意的只有SSUPD，无论从结构、体积还是外观上来说都满足了我的需求，可惜上次手里的龙神一代冷头屏幕烧屏以后换了个二代的，装完以后惊喜的发现冷头超高了，无奈又开始了新一轮的寻找，最后买了个D30先用着。

针对个人使用DIY了两个侧板，但最终效果都不太满意（外观）。

个人需求：
1.侧透，虽然并不追求花里胡哨的RGB，但是还是希望能有个侧透点缀一下；
2.性能，偶尔3A，经常FPS，每天原神；
3.静音，机箱就在手边，接受不了太大噪音。
4.外观，简洁，尽量减少复杂的线条，不喜RGB，但是要有光。

下面是关于各类型机箱的分析思考
模型区分：
黄色（240冷排，已将风扇厚度算入）
绿色（标准17×17 ITX主板，冷头按龙神2计）
蓝色（SFX电源，标准尺寸）
红色（显卡，328mm，参考ROG）

一、直插类ITX机箱（卧式类似，参考乔思伯V8）：

这个类型的机箱是我20年第一次自己设计建模时候采用的结构，但真正建模建好以后发现了不少问题。第一点就是机箱体积，在保证330显卡和240水冷共存的前提下，内部硬件容积已经来到了13L，极限体积下，电源会吃掉前面板的位置，导致前面板即使开孔也无法兼容常规的12025或者14025风扇，尾部IO面板也同理。机箱内部电源自身热量与显卡热量会沿着侧透玻璃上升导致CPU冷排压力增大（注：目前不少电源都有风扇停转技术，风扇停转时，电源理论上是被动散热）。最好的解决办法如同SSUPD一样做成6面网孔。如果需要侧透则在显卡位置开孔保证显卡排风，但目前市面上可选的ITX机箱不多，大部分为了兼容性直接做成了MATX的（乔思伯D30、ASUS AP201），体积会大一圈。并且极限体积还是不考虑走线、走水冷管的情况，实际上体积会到15L甚至更高。

之前画ITX机箱的内部框架概念（背部2个2.5sata位，兼容240冷排，330显卡，风冷限高160），最终体积来到了接近19L，放弃了。

二、A4机箱

A4应该是现阶段ITX机箱里体积控制最好的，但最大的问题在于侧透的话，要么显卡倒置，要么主板倒置，且硬件展示的并不全面。散热方面，冷排会直接吸收来自电源和显卡的尾气，不过控制得当温度表现还是令人满意的，但这也意味着在性能和散热、静音直接要有所取舍。常规的A4机箱我并没有用过，A4结构的，SSUPD算是一个不错的箱子（金属侧板、玻璃侧板、定制侧板全部都搞了），无论从兼容性还是散热、体积来说都达到了我的要求，可惜因为冷头问题最终给了那套12代的平台用。市面上成熟的A4产品很多，并没有针对A4结构进行框架设计。

三、类Ncase机箱

Nacase结构算是小体积ITX机箱的先驱者，无论从硬件兼容性还是整体散热方面都不错，体积控制也比较恰当，但是因为我的需求是至少要有侧透，一直也没上手试过，虽然现在有了NR200、趣造之类的便宜机箱，犹豫过后还是放弃了这种内部结构，没有进行单独设计。这类机箱的受众人群应该不少，如果使用风冷则可以满足侧透需求，但如果采用了风冷散热，整体结构就与结构一的模式类似了，优缺点也会同结构一一样出现。

四、前置240直插机箱

前置240直插结构目前我暂时没想到市面上哪个机箱采用了这个布局，欢迎补充。这个布局内部容积也到了14-15L，整体看起来似乎还不错，但其实际规模已经相当于一个紧凑MATX机箱了，在测量过数据，以后就放弃了这类结构的设计。不过这个设计的好处在于，冷排可以采用吸风模式，不再吸显卡尾气，保证侧透的同时通过顶部风扇和尾部风扇来散热，整体风道比较顺畅，唯一遮挡风道的是前置的电源，实际效果未知，有用过这个结构的朋友可以谈谈使用感受，这个结构我还是比较有兴趣的。

五、风冷直插机箱

这个就是 Fractal Design Torrent 的结构，不难看出内部空间利用率确实变低了，也导致机箱体积变成了很多人口中的“没比ATX小多少的ITX机箱”。但也如轮大所言，这类机箱定位很准确，就是为了追求硬件兼容性与最佳散热的产物，包括追风者的P200A，前几天差点下单，侧挂240冷排的设计吸引到我了，最后因为外部造型放弃。无论电源上置还是电源下置都保证了最高的硬件兼容性，也可以说是传统布局中塔机箱的缩小版，但体积也是最大的，这类机箱可能是类似我这种同时追求性能与散热的人群，最终的选择。


六、个人设计的紧凑机箱

这是我目前比较想落地的一个布局，满足了侧透、散热需求。虽然体积已经来到了15L，但是个人感觉整体布局应该还是不错的，前部进风，顶部和240冷排一起出风，尾部开孔，显卡立装，侧板显卡位置做mesh。也是我想买P200A的原因，结构上把P200A的电院位移动到了底部，且由ATX电源改成了只兼容SFX电源，目前还在考虑整体框架结构怎么处理。

七、差点落地的“硬件墙”机箱

这个算是去年废了最大精力设计的一个机箱，整体高度已经到了500mm，灵感是来源于B站某UP主做的硬件墙，即将所有硬件都平铺挂墙上的设计。已经做好了分件模型，咨询了多家工厂，结果单套制造成本过高....（全铝CNC接近10k，3D耐温材料打印4k，亚克力厂家嫌麻烦干脆跟我说做不了）最后一只停留在模型状态。虽然乍一看体积很大，但其实是14L多一点（外部体积）。现在回看，还是挺喜欢的，但是主板只支持17x17，我的C8i用不了了，冷头高度上也限制的比较厉害，并且冷管可能并不好走。这个箱子最大的优点就是薄，外部尺寸85mm，另外采用了显卡、电源和冷排完全分仓的设计，各自独立散热无影响。

后论：
上面展示的其实只是一部分我设计的机箱与常见机箱布局

其实从接触PCDIY开始到现在，时常会琢磨ITX机箱的玩法，最早可以追溯到15年左右。自己也画了不少图纸来验证自己的想法，如上图中“ITX CASE PRJ-Ver.1”就是和SSUPD一模一样的布局（连显卡安装方向都一致），时间是21年4月，当时SSUPD都还没上市，上市时十分欣喜，居然有一模一样结构的箱子了，省得我去打样验证，再找人加工。最后也确实入手了SSUPD并且把DLC全部买齐了。

絮叨了这么多，最终再来解答一下我个人对于ITX机箱体积的理解吧，为什么有最开始的结论。

通过这一年多针对ITX平台的想法、建模、绘图，我发现包括我在内，其实对硬件的体积是没什么概念的。如果不是我自己动手建模多次，完全想不到，一个个看起来不大的硬件，在有限的排列组合里，体积基本都会维持在一个固定的范围内，有些所谓加一点少一点就变成MATX机箱之类的话，我只能说，自己动手感受一下，可能确实能兼容，但是体积也会变大，体积变大又会被说“这也算ITX机箱？”之类的。15L是我认为一个兼顾性能与体积最佳的大小，也是通过多次建模不断感受出来的，毕竟除了大个头的硬件，在侧置电源和冷排时需要考虑24pin线、显卡供电、供电插头位置与风扇的冲突；顶置冷排需要考虑冷排、风扇与内存高度、主板散热装甲的兼容性等等错综复杂的限制，这里那里让出来一点，就会导致体积变大，并非想象中那么简单。

如图所示，为了保证显卡与24pin、CPU供电走线（走线宽度仅20mm），加上1215风扇兼容，在这部分空间就已经增加了接近1.5L的总容积。

如今影响ITX机箱的体积的，其实是硬件（特别是显卡）不断地“做大做强”。早在15年上大学时候就已经建模做过小机箱的设计，但当时硬件的功耗并没有现在这么高，作为一个臭打游戏的，当年用超级大闷罐RM3+120一体水就能搞定超频的4770K+1070的组合。反观现在，显卡一旦过了3070，CPU过了i5带K或者5600X以上，相应的散热要求就变高了。

ITX机箱作为桌面上的物件（你要放地上...我只能佩服你每天弯腰开机，腰好），不仅要美观，更要性能。然而散热与静音如同死对头一般，想要性能，就要在散热上下功夫，240水、加风扇之类的，240水冷头的声音就是第一关，第二关是风扇噪音，但是高性能带来的必然是风扇转速的提高，不可调和。不要说5900X+3070Ti性能太高，压不住只能怪楼主自己，我玩地平线5的时候2K跑不到100Hz,公司有时候需要我渲染3D效果图时，5900X占用100%风扇声音大如牛。但是打工人的空间就这么大，脚下也没地方放机箱，只能这样用。

马上要迎来13代iU、7000系APU和40系N卡的时代了，前几天看了40系N卡的内鬼图（真假未知），功耗直线飙升，不知道是不是马上要进入ITX的日落时分了。前几天装12400+3070Ti的平台自己超着玩，一边感叹12代的温度性能比真不错，一边感叹曾经一个4770K+1070安静的一战N年，以后会不会就变成了想静音和性能就得两年一换的节奏？

另外，大家对上面哪种布局的机箱认可度最高？或者正在用的是哪一种布局，也可以一起来聊聊，聊一聊体验和感受。

gaozuo

ITX真的太热了。现在同样用D30，整机7个风扇都不吵，安逸

summers

gaozuo 发表于 2022-8-12 20:54
ITX真的太热了。现在同样用D30，整机7个风扇都不吵，安逸

我也有同感，不过我不带显卡的话整机4个风扇，现在温度控制的还可以，前面板不能进风是我最大的怨念了

bestlong008

ITX离得近真的太吵，夏天又烫，特别是南方，还是换回了MATX。高脚D30温度还会好看一些呢。

summers

bestlong008 发表于 2022-8-12 21:01
ITX离得近真的太吵，夏天又烫，特别是南方，还是换回了MATX。高脚D30温度还会好看一些呢。 ...

我用的2cm橡胶脚垫，还能减少共振

bestlong008

summers 发表于 2022-8-12 21:06
我用的2cm橡胶脚垫，还能减少共振

换了22.5MM的铝制音箱脚比原脚温度好，6把最高1500转的风扇，夜深人静的时候都听不到声音

summers

bestlong008 发表于 2022-8-12 21:12
换了22.5MM的铝制音箱脚比原脚温度好，6把最高1500转的风扇，夜深人静的时候都听不到声音 ...

我风扇待机不超1000转....高一点都有点接受不了

老虎玩转了

我的ITX一点都不吵，10700K+2080FE加两把猫扇。

donglia

体积越小意味着空间利用越高，配件之间越紧凑，散热要求就越高，安装和维护的难度可想而知，后期更换一个配件就要大卸八块，想想都头疼。
懒人选择不论ATX、MATX、ITX，都选最大的肯定是最省心的，所以我现在用I100pro，拆装没什么难度，空间够大连机箱风扇都省了（cpu6核显卡150w以下），电源50%以下不转，整机日常看视频刷网页就一个cpu散热的A12在转，算是没噪音吧。
每个人需求不需要，看重的点不一样，想明白自己要什么就行了，基本都能找到合适的。

lgblee

NCase对我来说是巨型机箱了，但是它的侧板排风的话，可以很好的散热显卡。
然而受限于SFX电源的功率，我请人做了个15L的SFX-L版NCase，CPU限高追加到145，完美兼容D12L。

summers

donglia 发表于 2022-8-12 21:30
体积越小意味着空间利用越高，配件之间越紧凑，散热要求就越高，安装和维护的难度可想而知，后期更换一个配 ...

很难不赞同。其实这个帖子我最想表述的核心是ITX的体积问题，主要是现在舆论的风头不太对，针对大体积的ITX机箱太不友好了，PCDIY本身的出发点就是去除限制，搭建自己的硬件。

summers

老虎玩转了 发表于 2022-8-12 21:19
我的ITX一点都不吵，10700K+2080FE加两把猫扇。

我在换5900X之前也是10700，不过我的是KF，高达51分的大雷，那个温度...还不如现在的5900X，加上3070Ti GDDR6X的显存尾气.....

红汤辣

第七条不就是联力PC-Q19么。什么硬件墙。老联力能活到现在的话，X宝定制机箱都是渣渣。可惜死掉了。

summers

红汤辣 发表于 2022-8-12 21:55
第七条不就是联力PC-Q19么。什么硬件墙。老联力能活到现在的话，X宝定制机箱都是渣渣。可惜死掉了。 ...

刚刚百度查了一下才知道原来联力出过...14年我刚刚接触到PCDIY，还真的不知道有这个产品，感谢科普

summers

吃人的小恶魔 发表于 2022-8-12 22:09
最近有点喜欢海皇戟X的外形，可惜没有这样的机箱。。。小乌鸦有没有机会出个4代。。。 ...

我更喜欢微星那个设计师主机，叫啥来着...设计更简单一点

toddler

summers 发表于 2022-8-12 21:37
很难不赞同。其实这个帖子我最想表述的核心是ITX的体积问题，主要是现在舆论的风头不太对，针对大体积的I ...

最后一句 说得对！但如今的PCDIY 已经失去了最初的乐趣，更倾向认同感、一面倒的观念（也是限制）

其实atx matx itx 各有优势的，不同的用户群体 根据需求选择就对了

重点我觉得是对ITX 过度苛求，包含本论坛也没有传递纠正这个观点，ITX 体积和配置是不可避免的冲突，体积越小，配置就也是受限制，但偏偏大家都妄想打破现状，对ITX体积宽容度也不够，大一点就说不如MATX，太小了又说放不下高配，散热不好。。

作为老玩家，手上反而是ATX 和ITX机箱和硬件居多，既可小，又能大！MATX 反而没太多意思，ITX 扩展性并不比MATX 差多少，普通人基本都够用的，只是思想观念上认为不值而已！（无法打破认知界限）例如Torrent itx 。

说到底，如今的舆论更倾向一致认同感

shawnwinton

itx有散热很优秀的，比如v8。但是体积也不小，不过相比中塔还是很好的

summers

toddler 发表于 2022-8-12 22:39
最后一句 说得对！但如今的PCDIY 已经失去了最初的乐趣，更倾向认同感、一面倒的观念（也是限制）

其实a ...

回想起第一次装机时候，入的是Z87M主板，当时买了个R9290，想着以后有钱了再加一块，直到换成1070都没上过双显卡，以前的主板，没有wifi和M.2的时候PCIEX8可以拓展M.2，X1可以拓展一个无线网卡，现在MATX，多出来的PCIE除了采集卡和万兆网卡，我自己用是想不到怎么用了，可能是我需求比较少吧。所以在Z87M升级的时候直接上了itx。真要说MATX被带起来，应该还是之前迫击炮系列超高性价比推动的。

summers

shawnwinton 发表于 2022-8-13 00:12
itx有散热很优秀的，比如v8。但是体积也不小，不过相比中塔还是很好的

我也是曾经V8的用户，实不相瞒我是因为散热问题出掉的，V8整体设计我认为是优秀的，但是套上外壳以后，显卡正上部没有开孔，顶部开孔密度太低，让240冷排的效率大打折扣。V8也算是我折腾最厉害的机箱之一，在使用期间，先后换了FS140、D15、240一体水，拆掉前部铝合金挡板，加入14cm风扇辅助通风，最后还是觉得温控不理想出掉了。当然，也跟我那个大雷CPU有直接关系。

raiya

因为那些品牌的ATX机箱更大。

kaiwenwu

限制显卡必须用fe配短冷头,cpu用带ddc的冷头,电源用dc-atx。这样就能体积小散热也ok了

Nature

一些玩家总想挑战极限把顶配硬塞进ITX机箱 享受组件过程和完成后的成就感 这也是它存在的意义

lhship

先定个基调，我是卖itx机箱的商家，入行4年，我的意见有严重的商家观点，也不一定正确




电脑DIY市场是个严格的细分市场

抛开定位讲产品是严重脱离实际的，所以“没比atx小多少的itx”这句话不成立

实际上你这里的所讨论的itx 是严格意义上的10L -15L 的机箱，带独显的，也就是所谓的“性能小钢炮”


在商家眼中，10-15L itx受众只有两类

1.真的对机箱占地面积有需求学生党

2.外观党

其中第一类需求已经被matx 类型的用户分走了一半（你的d30和c8i 严格来说不算itx···）

第二类用户更注重的更看重眼缘，机箱的存在就是装饰品，跟机械手表类似


但从机箱产品角度讲，是先机箱，然后再衍生itx机箱

而从整台电脑的角度讲，机箱必然是最后一个选择的部位，也是预算最低的一个部位

但是从itx机箱讲，考虑到兼容性问题，必然需要先选机箱，再选其他配件（看能不能装下）

这种天然的冲突，导致了itx地位尴尬


然后，这边先反驳下你的结论：影响itx体积的，这几年内，必然只有显卡体积

近几年，显卡长度几乎都是300mm-330mm

主板的长度为170mm，sfx电源长度为125mm ， atx 为150mm 合并的长度为290- 320mm，

所以你仔细思考下你罗列的机箱排位，主板和电源几乎必须要并排放

所以冷排的长度如果还是 240那就是纯浪费，280就是刚刚好

无论你怎么研究压缩机箱，显卡的330mm 你是避免不了的

机箱的结构就是其实几乎就是三张显卡大小的长方体怎么拜访的问题

所以这几年 itx体积是固定的，基本都在10L-15L  

所以最省体积的，必然是a4架构，（n case直插其实也是类a4 架构）

无论是ssupd 还是 formd t1 甚至是 a4h2o 联立q58架构上没有非常大的跨越，

要么是在改变机箱板材的散热方式冲孔网板（formd t1的钢/铝测网，要么是在偷面积（ssupd的竖放90°弯折的延长线），要么在做精致的外观（q58的飞翼侧板）

所以，ssupd是真的牛逼······

机箱设计看起来很简单，实际上偷面积真的很难，如果不考虑量产问题，可以随便做

但大多数人的设计都是在牺牲体积，乱优化

没有负压风道的itx机箱，散热很难行得通（需要新风）

15L 以上的itx 的确就跟 matx没太大区别，我个人认为是失败的设计  

所以体积的平衡点，大概在于11-14L之间最好的


itx 在未来2年内会陷入绝对的低谷，40系，13代和6000系的u，绝对会用高性能·高能耗·高价格来打消矿潮和通胀的影响


最后，关于itx很多人忽略，也我最想表达的是 10-15l的itx可以压制高热量的硬件（5900+3090），维持在CPU GPU 双85°c

但别忘了机箱距离你人只有50cm左右

机箱散热扛得住，你人和你人耳能抗得住嘛

玩itx只考虑硬件温度，不考虑人的感受，是真的不合理···········

fcs15963

ITX机箱和兼容机的概念是违背的，也就是说，除了主板内存CPU显卡这些主要部件，剩下的部件都应该追求高度定制化才对。电源及其走线，水冷或者风冷散热都应该和机箱捆绑设计制造，否则在使用效果上不会有更大突破了

hwqdyx

喜欢宽松点的上MATX，喜欢小的就NUC，

summers

lhship 发表于 2022-8-13 05:20
先定个基调，我是卖itx机箱的商家，入行4年，我的意见有严重的商家观点，也不一定正确

其实我感觉你反驳我的，和我说的是同一个东西...我结论提到的硬件兼容性指的就是显卡的问题，在提到的“硬件做大做强”就是在说显卡，另外5900X+3090散热也就是我提到的配置高低，这种配置下必然是牺牲了静音来换取性能。
另外D30我也不认为它是ITX机箱，入D30也只是因为C8i这种少见的DTX版型，加上原来手里的SSUPD兼容不了龙神2的冷头高度。不过通过D30我也发现如您所讲，直插类的ITX机箱因为显卡长度的兼容性都做的很大，以至于结构上完全支持MATX，所以大多数厂家为了兼容性直接做成了MATX机箱。也正是因为如此，所谓ITX机箱的概念除了A4结构，其他结构的逐渐与MATX机箱的界限模糊了。在文章里我也提到，无论怎么优化，15L左右才是最优解（10L极限，但是散热压力陡增）。
上面放的那些硬件的布局也是在说明这个观点，即想保证硬件兼容性又照顾体积，偷空间是非常困难的。
不过从商家视角来区分消费人群，不局限于传统意义上的ITX/MATX/ATX机箱，而是直接拿体积来划分确实是一个很好的区分手段，也可以避免一些所谓“体积警察”的出警。

hxyhys

现在显卡要预留3-4槽，itx基本没太大意义了。。。如果不要显卡，直接stx的1L机走起。。。

summers

Nature 发表于 2022-8-13 04:26
一些玩家总想挑战极限把顶配硬塞进ITX机箱 享受组件过程和完成后的成就感 这也是它存在的意义 ...

我也很享受动手的过程，作为曾经的胶佬，现在变成装机了

xy.

现在量产机箱的趋势是可变结构
前几天的 Dan Case A3 原型 LZ 应该有看到, 我觉得这种形态的小箱子下一代会比较流行.
这代的旗舰不管怎么说, 使用体验先不考虑, 即使 T1 这样的机箱也可以装的进去.
下一代都是 350mm+4 槽的砖头, 15L 以下的箱子连塞进去都不好解决了.