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[散热] 散热的原理与分析

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发表于 2022-8-25 13:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 air543447715 于 2022-8-25 13:09 编辑

散热系统其实涉及到的知识并不是特别复杂:
1,热量由温度高的地方向温度低的地方传递,温差越大,热量传递越快;
2,不同介质导热系数不同;
3,不同物质比热容不同;
4,散热介质流动、增大散热面积、温差大、导热系数高有利于热量传递。


风冷和水冷的主要区别:
其实最主要在于比热容。水冷本身有一个水温升高的过程,这个过程本身就能吸收大量的热。
但是长时间来看,这个吸热过程是可以忽略不记的,毕竟水温升高到一定温度,吸收的热量是固定的,要维持相对较低的温度,长时间来看还是需要靠空气流动带走热量。
另外水冷散热的另一个优势是cpu本身不会升温过快,毕竟每升高一度,水可以吸收更多的热量,使得与cpu直接接触的散热器件能在cpu负载突然升高的时候,始终保持较低的温度一段时间。

但假设cpu一直都是高负载工作,环境温度都一致的话,其实最终的散热效果取决于流过整个机箱的空气流量。

环境温度一定,为什么cpu同样高负载,最终会稳定在某个温度(假设散热器够用,而不是最终cpu自己撞了温度墙)?
cpu不断发热,传递给直接接触cpu的散热器,散热器温度逐渐升高。散热器温度越高,与环境温差就越大,热传递就会越快。
最终散热器到达某个温度,由于与环境温度有很大的温差,空气流过时带走的热量与cpu产生的热量基本相当,这时cpu温度就稳定了。

一个典型的风冷散热系统如下图:(所有实线连接表示接触)
Untitled.png

通常导热底座的材质为铜或银,因为在常见物质中,这两者的导热系数是比较高的:
(单位W/mK,来源百度百科)
银 固态 420
铜 固态 401
金 固态 318
铝 固态 237
铂 固态 70
铁 固态 60
钢 固态 60
铅 固态 35
水 液态 0.6

作为底座,还要考虑成本、是否易腐蚀生锈等,综合考虑,银和铜成为最常见的导热介质。

对于风冷散热,各种设计都是为了最小化T5-T1的值,也就是将热量尽可能高效地传递到散热鳍片上。
最终散热鳍片接触空气,由于温度差,加上散热介质空气的流动,快速交换热量,将热量带走。

需要注意的是,无论如何优化散热器,只能让T5与T1无限接近。最终每秒带走多少热量,是由风量与环境温度决定的。或者换句话说,T5与T1之间的优化是有极限的。

下图是典型的水冷散热示意图:
Untitled2.png

同理,水冷散热器本身也会极力优化T6与T1之间的温度差,甚至很多水冷散热器使用了成本更高的银。
这里与风冷散热器有一个不同的地方在于,增加了水作为中间散热介质。
提高水的流速,成为了优化T6与T1温度差的一部分。
但是,对于长时间使用来看,水的流速对于优化的效果是有限的,主要是水的比热容很大,只要水正常流动,并不会导致T3与T4之间有明显的温差。
最终整个系统带走多少热量,仍然取决于环境中的空气温度和通风量。

主要原因就是,无论是风冷和水冷,在CPU与散热鳍片之间的温度差优化得多好或多差,最终都会或快或慢地提高鳍片温度,最终鳍片温度与室温形成一个温差,加上特定的通风量,就构成了整个系统最终带走热量的速度。
这里不是说散热器本身优化不重要,只是说,相对通风量来说,不是最主要的因素。比如水冷的冷头,是锦上添花的,不是起决定性作用的。

以上说的“长时间”、“最终”,都是只cpu在高负载下工作,最终稳定在某个温度的情况。
水冷由于自身系统内的水的存在,在升温过程中本身就会吸收大量热量,所以短时间内看起来水冷的散热效果是优于风冷的。
另外所有示意图中都没有把硅脂作为考虑的因素,因为也是次要因素。

所以结论就是,风量压倒一切。


考虑极限情况,水冷与风冷的T6-T1和T5-T1都无限接近0,最终cpu的稳定温度就等于:当(T2-T0)与通风量计算出的每秒带走的热量等于CPU每秒的发热量的时候的温度。


发表于 2022-8-25 14:09 | 显示全部楼层
基本赞同,但是你这个结论只适用于理想环境,具体到实际当中有2个点决定水冷比风冷强:1、散热介质与空气的接触面积,水冷冷排与空气的接触面积远大于塔式风冷的那点面积,受限于机箱结构塔式风冷基本没法再提升了;2、水冷可以通过冷排直接把热量排出机箱,而风冷的热量还在机箱里,会造成机箱积热。
发表于 2022-8-25 14:19 | 显示全部楼层
长时间烧鸡的情况在实际使用里还是少.
现在不手动超频的话, intel 有 tvb, amd 有 pbo, 厂家标定的最高睿频温度控不住的话很难跑出来, 这时水冷还是有用的.
发表于 2022-8-25 14:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 dxl1215225 于 2022-8-25 14:44 编辑

学习了,长知识了。多级传导,必然有损耗。

散热的本质,或者说根本目的就是不让热量堆积,将热量传导到其他地方、介质(水、空气)。

材料导热系数,代表的就是热量传导的效率。

机箱内部器件产热,配合散热片,直接用抽风机把热空气抽出来是最快捷高效的(静音机箱+1个大风量排风扇)。

关于水冷,冷排装在机箱外才是最科学的,冷排扇的方向,应远离机箱。

PS:我每次看到冷排装在机箱前面板进风处的,都万分难受。。。机主还告诉我。。。新鲜的冷空气给冷排降温。。。。
发表于 2022-8-25 14:44 来自手机 | 显示全部楼层
整这么多,真的想要研究散热的,直接搞一本工程传热学看看就成。。。第一章看完,基本也就清楚了。。。大学本科工科类能源动力专业必修课。。。
 楼主| 发表于 2022-8-25 14:50 | 显示全部楼层
本帖最后由 air543447715 于 2022-8-25 14:52 编辑
sthuasheng 发表于 2022-8-25 14:09
基本赞同,但是你这个结论只适用于理想环境,具体到实际当中有2个点决定水冷比风冷强:1、散热介质与空气的 ...


第一点不是因为散热面积,是因为风量。水冷的风量显然比风冷可以大很多。
水冷有一个重要的特点是可扩展性强,可以放机箱外,可以弄很大的散热面积/风量,甚至可以弄冰水辅助。
发表于 2022-8-25 14:57 | 显示全部楼层
顶级双塔风冷的鳍片散热面积是不是接近280水冷的冷排?
 楼主| 发表于 2022-8-25 15:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 air543447715 于 2022-8-25 15:08 编辑
gbawrc 发表于 2022-8-25 14:57
顶级双塔风冷的鳍片散热面积是不是接近280水冷的冷排?


看风量多直接啊,散热面积只是辅助,关键是风量
发这个贴子就是因为看到有人在问戴尔工作站上10980xe的问题。
看看戴尔的cpu风扇,就知道它有多猛了,散热面积其实不大,但是风量很高,加了个罩子能降低噪音。
我曾经想找个猫扇之类的换了它,后来发现风量都不是一般的小。
发表于 2022-8-25 15:16 来自手机 | 显示全部楼层
air543447715 发表于 2022-8-25 15:03
看风量多直接啊,散热面积只是辅助,关键是风量
发这个贴子就是因为看到有人在问戴尔工作站上10980xe的问 ...

纯性能分析容易走极端。实际使用中,两张360薄排800转风扇基本搞定正常场景。暴力扇+小面积冷排没人会选。
发表于 2022-8-25 15:20 | 显示全部楼层
air543447715 发表于 2022-8-25 15:03
看风量多直接啊,散热面积只是辅助,关键是风量
发这个贴子就是因为看到有人在问戴尔工作站上10980xe的问 ...

你一楼第四点都说了,散热面积越大越好
不信你给D15换两把15038万转暴力扇试试
 楼主| 发表于 2022-8-25 15:26 | 显示全部楼层
gbawrc 发表于 2022-8-25 15:20
你一楼第四点都说了,散热面积越大越好
不信你给D15换两把15038万转暴力扇试试 ...

散热鳍片已经很大程度增大了散热面积了,可以说很充分了。
剩下的就交给风量了,cpu风冷的场景下,风量不变的话,再增大面积,基本没什么提升。
 楼主| 发表于 2022-8-25 15:29 | 显示全部楼层
solder 发表于 2022-8-25 15:16
纯性能分析容易走极端。实际使用中,两张360薄排800转风扇基本搞定正常场景。暴力扇+小面积冷排没人会选 ...

工作站不会给你上水冷啊,漏了那还得了。
暴力扇和两张360冷排都是在增加风量,只是后者戴尔惠普这些厂商坚决不会选。
发表于 2022-8-25 15:36 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2022-8-25 16:23 | 显示全部楼层
air543447715 发表于 2022-8-25 15:29
工作站不会给你上水冷啊,漏了那还得了。
暴力扇和两张360冷排都是在增加风量,只是后者戴尔惠普这些厂商 ...

京东有售 水冷款Precision T3660【Premium CPU Liquid Cooler】
发表于 2022-8-25 16:31 | 显示全部楼层
冬天把冷排扔鱼缸里,既可以给鱼儿加热防止冻死,又可以降低CPU温度,一举两得。
发表于 2022-8-25 16:42 来自手机 | 显示全部楼层
我倒是觉得觉得冷头还挺重要,对于大规模水冷来说散热面积和风扇根本不是问题,囧。
发表于 2022-8-25 17:29 | 显示全部楼层
稳态导热不需要考虑比热容
发表于 2022-8-25 19:38 | 显示全部楼层
本帖最后由 zhgbbs 于 2022-8-25 19:45 编辑
yingfores 发表于 2022-8-25 17:29
稳态导热不需要考虑比热容


差不多,比热容是最不需要考虑的点,大部分情况可以忽略;
而且比热容高还有坏处,热源温度突然增加的情况下,冷头处的液体因为升温比较小,冷排处的液体和空气的温差就小,温差小热交互速度就慢,这样整个系统相对于空气交换的热量就小
发表于 2022-8-25 22:03 | 显示全部楼层
工质没有相变,都是鶸啦

发表于 2022-8-25 22:29 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2022-8-25 16:42
我倒是觉得觉得冷头还挺重要,对于大规模水冷来说散热面积和风扇根本不是问题,囧。 ...

其实重要不高。参考发动机是OEM自己做的,水道完全自行设计,相当于冷头。但散热器厂商博士/电装无视你水道,直接问题发动机功率(相当于CPU功耗)给散热方案
如果冷头能有很强改变,厂商是会做大或者水道做密的,但实际上跑个1D/CFD仿真就知道区别不大。瓶颈还是散热器和风扇上,所以像厨师把散热器直接丢冰桶里最省事,相当于20分钟压缩机的效果
发表于 2022-8-25 22:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 momoka 于 2022-8-25 22:58 编辑
T.JOHN 发表于 2022-8-25 22:29
其实重要不高。参考发动机是OEM自己做的,水道完全自行设计,相当于冷头。但散热器厂商博士/电装无视你水 ...


事实上,水道面积就是在越来越大且越来越密,aio冷头都在往这个方向进化。只是因为已经是0.1mm了,再密可能真的会堵,所以最近都在扩大水道面积。



我也说了,是在规模和风扇根本不是瓶颈的状态下囧(当然还得在不用能低于环境温度的的散热的情况下)。此时更需要的是把热量从核心传导出来。diy冷头是怕堵没办法。
发表于 2022-8-26 07:50 | 显示全部楼层
T.JOHN 发表于 2022-8-25 22:29
其实重要不高。参考发动机是OEM自己做的,水道完全自行设计,相当于冷头。但散热器厂商博士/电装无视你水 ...

还是有很大区别的,冷头导热不行交换效率下降就算水温比较低也还是会积热,只是让冷头积热的功耗比较大而已。
发表于 2022-8-26 08:00 | 显示全部楼层
1.首先考虑的是cpu的接触面的热传导性能,如果它超过cpu 本身盖板的传导能力,不存在瓶颈。
2.盖板吸收热能开始做热传递 这里对比风冷和水冷,风冷是直接金属传递(热管),散发的效果比水吸热要好(水温==环境温度的时候)。
3.水冷和风冷的主要区别就是升温后(风冷周围空气温度),接下来对比就是风道的问题,水冷优势就是散热面积大,周围积热低,可以有效的实现冷热循环,如果风冷能及时排出热(散热器周围),理论上还是风冷效率高。
发表于 2022-8-26 12:32 | 显示全部楼层
flymop 发表于 2022-8-25 22:03
工质没有相变,都是鶸啦

确实,要说热量的搬运工,相变冷媒才是爷(空调:正是在下)
发表于 2022-8-26 12:58 | 显示全部楼层
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发表于 2022-8-26 13:06 | 显示全部楼层
基本同意。
发表于 2022-8-26 14:09 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2022-8-26 16:15 | 显示全部楼层
有没有散热器把热量导到全铝机箱整体散热或机箱外边?
发表于 2022-8-26 16:51 | 显示全部楼层
水冷的高热惯量优势风冷真的比不了
发表于 2022-8-26 17:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 skywingme 于 2022-8-26 17:14 编辑
靓仙人 发表于 2022-8-26 12:58
评测基本都是空调室内24度左右测试,对于不开空调的夏天室温基本没有参考价值,所以网上的评测飘过省略。 ...


评测空调的硬性条件是焓差实验室,评测结果也应该都写明实验条件(比如室内30度,室外35度,室内密闭等级、隔温系数及面积等等),没有说明这些的实验结果都是耍流氓
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