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[显卡] 某卡核心直接7个die封装起来的

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发表于 2022-8-30 14:39 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 wjm47196 于 2022-8-30 14:43 编辑

感觉成本不会便宜到哪里去
不知道用的是啥封装工艺
不过功耗确实不高
发表于 2022-8-30 14:41 | 显示全部楼层
7950xt吗?
发表于 2022-8-30 14:53 | 显示全部楼层
不是9个die吗
发表于 2022-8-30 14:54 | 显示全部楼层
那么可以召唤神龙莫。。。
发表于 2022-8-30 14:56 | 显示全部楼层
1+6吧,反正不指望2-4个核心模块了,这个MCM也算不上大核心了,希望价格有优势
 楼主| 发表于 2022-8-30 15:29 | 显示全部楼层

没有见到9个die的啊
发表于 2022-8-30 15:36 | 显示全部楼层
8个die吧,7个逻辑芯片各自垂直连到同一个硅互联大底上。
发表于 2022-8-30 15:37 来自手机 | 显示全部楼层
核心才一个die,孬,没有精神!
发表于 2022-8-30 15:39 | 显示全部楼层

那不是小于等于9个die吗
发表于 2022-8-30 15:40 | 显示全部楼层
chp1979 发表于 2022-8-30 15:39
那不是小于等于9个die吗

我不知道,你们看到了什么原文吗,是别人给我说的。

那就是小于等于。
发表于 2022-8-30 15:40 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2022-8-30 15:36
8个die吧,7个逻辑芯片各自垂直连到同一个硅互联大底上。

你这是2.5D,没有精神。

这是3D的。
发表于 2022-8-30 15:42 | 显示全部楼层
上次看到它7个die加一块还没对面一个die面积大,当中还有6nm低密度die,这真的有的打?
发表于 2022-8-30 15:42 | 显示全部楼层
   价格应该也不贵,毕竟小核心
发表于 2022-8-30 15:48 | 显示全部楼层
那么能透露下是否能实现当初你说的这代要干死隔壁的话呢
发表于 2022-8-30 16:00 | 显示全部楼层
因该没上硅互联。
发表于 2022-8-30 16:19 来自手机 | 显示全部楼层
los_parrot 发表于 2022-8-30 16:00
因该没上硅互联。

cpu还有妥协余地,gpu的带宽需求不可能不上硅互联。
发表于 2022-8-30 16:20 来自手机 | 显示全部楼层
取个名字真是难 发表于 2022-8-30 15:48
那么能透露下是否能实现当初你说的这代要干死隔壁的话呢

发表于 2022-8-30 17:03 | 显示全部楼层
啥卡?
发表于 2022-8-30 17:09 | 显示全部楼层
楼主是在暗示7000系列会涨价吗?
发表于 2022-8-30 17:20 来自手机 | 显示全部楼层
比40系晚多久呢,超过一个月就不等了,,,
等太久了
发表于 2022-8-30 17:46 来自手机 | 显示全部楼层
https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/InFO.htm
这个东西看起来蛮好玩的
 楼主| 发表于 2022-8-30 21:34 来自手机 | 显示全部楼层
xudi8092 发表于 2022-8-30 17:20
比40系晚多久呢,超过一个月就不等了,,,
等太久了

应该比隔壁旗舰晚一个月
 楼主| 发表于 2022-8-30 21:35 来自手机 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2022-8-30 17:46
https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/InFO.htm
这个东西看起来蛮好玩的 ...

zoo大这么搞价格不便宜啊
发表于 2022-8-30 22:03 | 显示全部楼层
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发表于 2022-8-30 22:21 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2022-8-30 21:35
zoo大这么搞价格不便宜啊

总不能老是2.5D,好歹省一个interposer,再加上这是手机上用的很成熟的工艺
 楼主| 发表于 2022-8-30 23:00 来自手机 | 显示全部楼层
zoo 发表于 2022-8-30 22:21
总不能老是2.5D,好歹省一个interposer,再加上这是手机上用的很成熟的工艺 ...

问题是台积电封装产能够吗
发表于 2022-8-31 00:25 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2022-8-30 23:00
问题是台积电封装产能够吗

手机都能做唉
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