7950X内部结构

destroypeter

yoloh 发表于 2022-8-31 08:39
好不容易靠胶水打的intel满地找牙，单die不是自废武功吗

除了zen3，其他几代确实都是反被牙膏厂打的满地找牙的，要说zen3的辉煌期也没有自家推土机的尴尬期长

kingw12

itck 发表于 2022-8-31 00:40
他这个视频好像说了这个顶盖是类似半悬空的设计，压着DIE。四面并没有非常紧的贴着基板。

估计是为了更好 ...

如果散热器压得太紧会不会喜提钥匙扣一枚

yxs-yan

实测什么时候能放出来，等着看大乱斗了。

樱花释

话说看这个布局，水冷是不是又有发挥的空间了，毕竟不是正中心，做个异性的应该能提高一些吧

tozofly

不考虑成本也应该用银啊，其次是铜

bcoolbox

af_x_if 发表于 2022-8-31 00:24
这个确实开眼界了，ryzen7000盖子原来是不封死的，而是一个8脚的台子悬置在芯片上。 ...

堵掉6个改造一下内部导流，再焊两个铜管，能不能直接当冷头用

JP_ToKyo

kinglfa 发表于 2022-8-31 00:52
来个单die，都胶水了5年了

16核單DIE你可以去買XEON

kinglfa

af_x_if 发表于 2022-8-31 01:47
你这时间轴不对劲，说你是服务器用户嘛，12核皓龙就是胶水的，这老了去了；说你是桌面用户嘛，zen1和zen+ ...

指的是胶水io，zen1也是吧

Xerxes2

destroypeter 发表于 2022-8-31 09:03
除了zen3，其他几代确实都是反被牙膏厂打的满地找牙的，要说zen3的辉煌期也没有自家推土机的尴尬期长 ...

是的，在你的世界观里只有桌面端不存在笔记本和服务器

xyk456as

skywingme 发表于 2022-8-31 08:31
钎焊材料应该是铟，Die上有一层镀层主要是为了防止铟浸润硅片造成损坏

这几代钎焊牙膏和农企的隔离镀层都是那种深色（墨绿？）的吧

xyk456as

yysneet 发表于 2022-8-31 08:33
只有我关心顶盖这么厚会不会是均热板,3颗die高度一不一样可否开盖直触的问题? ...

估计和ZEN3/ZEN2一样，理论上可以直触但也要自己根据手上U的参数（个体之间会有差异）车冷头出来，而且精度要求非常高不达标可能还不如不开盖

Shadowmourne

skywingme 发表于 2022-8-31 08:31
钎焊材料应该是铟，Die上有一层镀层主要是为了防止铟浸润硅片造成损坏

确实是铟，记错了
多谢

xyk456as

kinglfa 发表于 2022-8-31 10:35
指的是胶水io，zen1也是吧

APU、移动端不是“胶水IO”；事实证明那点IMC步进不如多堆点L3立竿见影

myspitfire

Forever778 发表于 2022-8-30 22:44
“They are not gold-plated, it's a process called "back-side-metallization" that we use to solder th ...

关于金色镀层，这个说的很清楚了，估计楼下几个朋友都没看，大概翻译下：

“那些不是镀金，而是一种叫“背面镀金属”的工艺，用于顶盖和核心的钎焊。根据不同的生产方法，它可以折射不同颜色的光（类似于DVD的表面），而当前这种是金色的光。”

英语水平有限，哪里翻译的不对请大佬指正。

af_x_if

kinglfa 发表于 2022-8-31 10:35
指的是胶水io，zen1也是吧

整合了PCIE、DDR4、USB、SATA的单芯片呀

wjm47196

lh4357 发表于 2022-8-31 00:04
所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别？

我早翻译过了啊
做成那样是为了保证散热兼容性

af_x_if

底部为了容纳针脚放大了，但顶盖为了兼容性还是AM4的尺寸。
但为什么是悬置的，不像之前那样包起来还是不清楚。

xyk456as

wjm47196 发表于 2022-8-31 11:41
我早翻译过了啊
做成那样是为了保证散热兼容性

很难想象出一整个正方形散热顶盖怎么干扰散热兼容；隔壁1700长方形+大一圈都能和115X兼容（虽然兼容效果一般

darkness66201

destroypeter 发表于 2022-8-31 09:03
除了zen3，其他几代确实都是反被牙膏厂打的满地找牙的，要说zen3的辉煌期也没有自家推土机的尴尬期长 ...

四年前zen+的2990wx，到今天牙膏依旧没有能打得过他的桌面处理器，两年半前的zen2 3990x，牙膏全家都过不去，怎么就满地找牙了，不能光看桌面的单线程性能啊……

texnis

CCD的面积从zen3的83缩小到70，功耗又提升了，怎么解决积热是个问题

xy.

darkness66201 发表于 2022-8-31 12:17
四年前zen+的2990wx，到今天牙膏依旧没有能打得过他的桌面处理器，两年半前的zen2 3990x，牙膏全家都过不 ...

没发布也算的话, 139k 打 2990wx 很轻松 除了内存和pcie通道数之外

Shadowmourne

掩不住的锋芒 发表于 2022-8-31 06:05
说是为了兼容现有散热器照顾用户。

一回事

兼容现有散热器，所以不能大幅增大基板和 IHS, 所以空间不够没法把电容都塞进去

darkness66201

xy. 发表于 2022-8-31 12:26
没发布也算的话, 139k 打 2990wx 很轻松 除了内存和pcie通道数之外

问题就在这里了，22年底的13900K才干掉四年半前2990WX，23年的SPR带着400W的TDP才干过三年半前（23年算）的3990X，是真的丢人啊

yingfores

Xerxes2 发表于 2022-8-31 10:43
是的，在你的世界观里只有桌面端不存在笔记本和服务器

笔记本amd压着intel打？
好厉害好厉害

徐家汇巡游者

这种搬片B站不管么？

KazamiKazuki

百度找到个去年AMD的专利就是楼上说的back-side-metallization。所以金色的其实还是金或者金银金锡金银锡合金吧

destroypeter

yoloh 发表于 2022-8-31 09:05
zen3领先期够长了，战了intel 3代。
不要光看桌面cpu，笔记本+服务器上，intel已经被打趴了，几乎没任何 ...

战了三代其实只打赢了两代，其中十一代单论IPC两者其实是势均力敌的，只不过intel制程落后无奈只能砍掉两个核心而已，但intel是自己代工，AMD是找台积电代工，用手机来比喻的话intel十一代就像华为用上自家麒麟，zen3是小米攀高枝找高通代工骁龙，所以intel依旧是虽败犹荣

destroypeter

darkness66201 发表于 2022-8-31 12:17
四年前zen+的2990wx，到今天牙膏依旧没有能打得过他的桌面处理器，两年半前的zen2 3990x，牙膏全家都过不 ...

如果我没记错的话，I9 12900K/KS在CineBench R23多核跑分上早就反超2990wx了吧？