关于积热我说一下自己的回忆

af_x_if · 发表于 2022-9-3 16:51

在我的记忆中积热一词的规模使用源自3代酷睿的高科技硅脂。

那时起英特尔处理器散热明显瓶颈在顶盖，从此一门手艺也开始在超频玩家群体普及，就是“开盖换液金”。超频社区流通各代英特尔处理器的开盖用支架的3D打印图纸，甚至会小规模量产开盖器。

甚至于9代换回钎焊都相对高热，当时还出现了英特尔用的是低温焊料的所谓软钎焊导热率不如AMD的所谓硬钎焊的说法。
也就是说，就我的记忆，直到9代酷睿，积热都是英特尔一方的。

直到10代英特尔用了削die的工艺，才大幅改善顶盖的散热。

硅片里，真正被蚀刻、填充、掺杂赋予其逻辑电路功能的只有薄薄的一层，对于常规封装来说，逻辑层位于封装的硅片的底部跟基板相贴，上方厚厚的硅阻碍散热同时没有实际功能，在工艺的支持下，削薄这部分硅就能大大改善散热。

这个非常好理解，所以在AMD变成顶盖散热较差的一方时，我也期待AMD什么时候掌握这门削die手艺。
而且，我现在仔细想想，其实AMD已经有了这个技术了，3DV上为了在保持原封装高度，本身就是削了Zen3的硅片，再叠上缓存的。
换句话说，这个工艺对AMD并不是秘密。

JP_ToKyo · 发表于 2022-9-3 17:03

其實應該找個新的上蓋替代方案..

issues · 发表于 2022-9-3 17:31

一切在更大的发热和更小的核心面积下没有意义

Rainput · 发表于 2022-9-3 17:32

近些年的cpu积热主要是ccd的面积小导致的，硅脂钎焊的差异跟ccd面积比不算什么。

楼主提到的八九代酷睿那会的积热在intel一方，我的感受是不同的，因为我当时对比过自己手里的8700k的待机温度比3600的低的多，后面zen3也是积热，搞的很多人都说锐龙面前散热器众生平等。当然现在intel新工艺下也要面对amd的积热烦恼了。

af_x_if · 发表于 2022-9-3 17:34

Rainput 发表于 2022-9-3 17:32
近些年的cpu积热主要是ccd的面积小导致的，硅脂钎焊的差异跟ccd面积比不算什么。

楼主提到的八九代酷睿那 ...

3600的待机功耗本来就比8700K高得多呀

午夜幽骑王 · 发表于 2022-9-3 17:40

所谓的积热，本质上不就是工艺进步带来的功耗降低幅度跟不上尺寸微缩的幅度嘛，必然的

Forever778 · 发表于 2022-9-3 18:04

关于这个自家有fab的优势很关键

SAMLI · 发表于 2022-9-3 18:20

JP_ToKyo 发表于 2022-9-3 17:03
其實應該找個新的上蓋替代方案..

厚度、接触面积、导热系数决定一切，不先解决那层硅，散热效率永远上不去

JP_ToKyo · 发表于 2022-9-3 18:22

SAMLI 发表于 2022-9-3 18:20
厚度、接触面积、导热系数决定一切，不先解决那层硅，散热效率永远上不去 ...

IBM不是有個科技是硅級的水道嗎....應該有億點貴...

SAMLI · 发表于 2022-9-3 18:35

JP_ToKyo 发表于 2022-9-3 18:22
IBM不是有個科技是硅級的水道嗎....應該有億點貴...

微流控吗，只能说，距离出实验室还有一定距离

chp1979 · 发表于 2022-9-3 18:42

9代酷睿出的时候intel还是制程领先的一方

爱你二万 · 发表于 2022-9-3 19:03

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panzerlied · 发表于 2022-9-3 19:17

爱你二万发表于 2022-9-3 19:03
直到9代积热还属于intel？那我首发买的1700X那个发热量是凭空来的？之前推土机打桩机那些不作讨论，没有任 ...

那个，你们出来论战的时候能不能统一一下说法。我知道Zen1发热大耐压差，昨天我看到一个人说AMD用高级工艺N7后，也就是Zen2后就开始积热了，我没有忍心回复。你们这样王八拳，真的没有战斗力啊。

wjm47196 · 发表于 2022-9-3 19:18

JP_ToKyo 发表于 2022-9-3 18:22
IBM不是有個科技是硅級的水道嗎....應該有億點貴...

tsmc之前解决方案也有

wjm47196 · 发表于 2022-9-3 19:19

panzerlied 发表于 2022-9-3 19:17
那个，你们出来论战的时候能不能统一一下说法。我知道Zen1发热大耐压差，昨天我看到一个人说AMD用高级工 ...

zen2积热啊
难道不是吗

af_x_if · 发表于 2022-9-3 19:33

任何材料导热率都不是无限大的，单位面积的导热量大概就是
削die+钎焊>不削+钎焊>不削+硅脂

至于说单位面积功耗的增长，这个一半当然是现代工艺密度提高和功耗降低不同步，另一方面当然是A和I双方不断提高产品功耗的形式竞争，而PC机箱宽阔的空间也允许一定程度的拓展功耗上限。与之对比，苹果也在不断改进工艺，而且工艺库选择的密度比AMD同代工艺产品更高，但是低压力外加手机有限体积散热难以改善，其手机芯片功耗基本不增长，也就不存在单位面积功耗的增长了。

wwwyj · 发表于 2022-9-3 19:37

直接cpu和aio冷头做成一体

panzerlied · 发表于 2022-9-3 19:43

wjm47196 发表于 2022-9-3 19:19
zen2积热啊
难道不是吗

那他又说不是啊

yufeiyuejs · 发表于 2022-9-3 19:52

你先搞清楚积热是什么吧，能压200w的比只能压150w的积么

wasili8888 · 发表于 2022-9-3 20:37

af_x_if 发表于 2022-9-3 17:34
3600的待机功耗本来就比8700K高得多呀

zen2 zen3这个io die 待机吃掉15瓦本身的core待机还好，可以参考一下同时两代的apu

yaosetsuna · 发表于 2022-9-3 21:49

正常使用的话影响没这么大吧

yy323818 · 发表于 2022-9-3 21:55

积热的本质就是散热跟不上发热。关键目前两家的发热功耗越来越大，不管怎么加强导热都已经到极限了！如果现在都是4G以内的频率！怎么可能出现积热，所以现在就是要重性能，轻功耗。IPC的提升方法两家都有储备，只是慢慢来罢了！12代6发射5.5G，以后随着工艺进步就会出8发射IPC大幅度提升，4.5G，然后频率慢慢挤牙膏，周而复始

af_x_if · 发表于 2022-9-3 22:08

yy323818 发表于 2022-9-3 21:55
积热的本质就是散热跟不上发热。关键目前两家的发热功耗越来越大，不管怎么加强导热都已经到极限了！如果现 ...

大小核后应该会趋向极端化
大核会牺牲能效追求绝对性能，而多线程性能靠能效小核在有限的TDP下撑出来。

靓仙人 · 发表于 2022-9-4 08:01

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solder · 发表于 2022-9-4 09:06

爱你二万发表于 2022-9-3 19:03
直到9代积热还属于intel？那我首发买的1700X那个发热量是凭空来的？之前推土机打桩机那些不作讨论，没有任 ...

zen和zen+只是狠艹时发热量大，并不积热。你可能没弄清楚啥是积热
从zen2开始，散热器出来的风是温的，二极管已经奔90度去，这才是积热

darkness66201 · 发表于 2022-9-4 09:24

yy323818 发表于 2022-9-3 21:55
积热的本质就是散热跟不上发热。关键目前两家的发热功耗越来越大，不管怎么加强导热都已经到极限了！如果现 ...

如果散热跟不上发热，温度就会上升，直到热保护，还是学习一下傅里叶定律吧

神卡 · 发表于 2022-9-4 09:35

爱你二万发表于 2022-9-3 19:03
直到9代积热还属于intel？那我首发买的1700X那个发热量是凭空来的？之前推土机打桩机那些不作讨论，没有任 ...

当时CPU90度冷排吹出来的风却温度不高

叹息之墙 · 发表于 2022-9-4 11:36

帮你回忆一下

af_x_if · 发表于 2022-9-4 12:26

叹息之墙发表于 2022-9-4 11:36
帮你回忆一下

这又不是同功耗对比……
只看TDP 9700K是95W，3700X是65W。

叹息之墙 · 发表于 2022-9-4 12:44

af_x_if 发表于 2022-9-4 12:26
这又不是同功耗对比……
只看TDP 9700K是95W，3700X是65W。

看不懂图就没办法了

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爱你二万爱你二万当前离线积分 945	发表于 2022-9-3 19:03 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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靓仙人靓仙人当前离线积分 3546	发表于 2022-9-4 08:01 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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