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[CPU] 不懂就问,为什么现在的芯片一定要做得小小的密密的

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发表于 2022-9-27 16:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
我先说出我的疑问,如果那个芯片料板本身就很值钱,那么现在还在用更老工艺更占面积的下游低端芯片,不是应该死贵死贵吗。

先进技术的研发应该比板子本身更费钱吧。

产线工艺的投入应该比板子本身更费钱吧。

虽然没有就是一堆沙子那么夸张,但就不能稍微做大点,间距做宽点,密度做低点,还是那个先进制程,也不用挤在一起越来越热是吧
发表于 2022-9-27 16:21 | 显示全部楼层
省钱 zsbd
发表于 2022-9-27 16:21 | 显示全部楼层
我先说个前提,圆晶片就那么大,芯片越小,切出来的越多,而且边角浪费就越少
发表于 2022-9-27 16:23 来自手机 | 显示全部楼层
制程先进功耗其实是降低的,zen4热是积热问题,但是功耗并不高,zen3笔记本续航就不错,zen4这个虽然现在看起来挺拉跨,但是笔记本上用用估计还是不错,这也是很重要的。
发表于 2022-9-27 16:24 | 显示全部楼层
本帖最后由 zhuifeng88 于 2022-9-27 16:34 编辑

一天只能产1000片晶圆, 做小点能切100000片, 做大了只能切80000片
"稍微做大点,间距做宽点,密度做低点" -> 高性能库, 但这是用来跑更高频率的, 不是用来降低发热的
既然钱多到可以那么浪费, 为什么不维持密度不变"规模做更大点, 频率跑低点"
发表于 2022-9-27 16:26 | 显示全部楼层
本帖最后由 ylgtx 于 2022-9-27 16:28 编辑

一张5nm工艺的12寸晶圆要2,3万美金吧,面积就是钱,芯片做小一点成本低,良率也能提高
发表于 2022-9-27 16:29 | 显示全部楼层
ylgtx 发表于 2022-9-27 16:26
一张5nm工艺的12寸晶圆要2,3万美金吧,面积就是钱,芯片做小一点成本低,良率也能提高 ...

你说的2,3万美元是5nm的成品成本,硅晶圆成本小于1/10
发表于 2022-9-27 16:31 | 显示全部楼层
kiteee 发表于 2022-9-27 16:29
你说的2,3万美元是5nm的成品成本,硅晶圆成本小于1/10

成本大头就是占着产线产能的耗时, 做大了平均每片的耗时就多了, 几乎不关材料钱什么事
发表于 2022-9-27 16:33 | 显示全部楼层
kiteee 发表于 2022-9-27 16:29
你说的2,3万美元是5nm的成品成本,硅晶圆成本小于1/10

嗯。基片本身不值钱,值钱的是在上面做了几十道光刻,镀膜,刻蚀这些。据说也有按照光刻次数算钱的。
发表于 2022-9-27 16:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 dadaxiya 于 2022-9-27 16:36 编辑
ylgtx 发表于 2022-9-27 16:26
一张5nm工艺的12寸晶圆要2,3万美金吧,面积就是钱,芯片做小一点成本低,良率也能提高 ...


其实真正的成本大头不在晶圆本身,而是加工过程产生的成本,一个晶圆进去变成芯片出来,中间经过很多设备(包括大家熟知的死贵的光刻机)很多工序耗费很多时间,厂房租金设备折旧水电人工再加上工艺研发成本分摊,加工费用就上天了。。。
所以一个晶圆切下来的芯片越少,成本就越贵。
还是膏子有厂豪横啊,虽然工艺弱些,好歹成本能拉下来。
发表于 2022-9-27 16:46 | 显示全部楼层
说的没有错,只是芯片面积大了良品率会下降很多。另外制程不上去,随着晶体管数量增加,功耗也在暴增。
发表于 2022-9-27 18:12 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 lority 于 2022-9-27 18:15 编辑

你说的事情其实就在发生啊,intel有一代就大大方方的把gate宽度从36nm拉到40nm,性能和能耗都有提升

但是消费市场的认知面前,他敢大声告诉消费者吗?
发表于 2022-9-27 18:35 | 显示全部楼层
除了大型台式机觉得芯片应该大点,其他所有用途都觉得芯片应该做小。
发表于 2022-9-27 18:45 | 显示全部楼层
咱们都是外行其实,想当然了。人家工程师肯定懂其中的道理,火箭烧煤理论。
发表于 2022-9-27 19:27 | 显示全部楼层
有没有一种可能,积热的不是芯片,而是cpu?
貌似直触的改装都是能解决积热问题的,即便是zen4,也有看到掀开顶盖直降20度的测试。
所以相对来说最应该改进的并不一定是芯片本身,而是要从最终封装后的整体cpu方案综合考虑优化。
发表于 2022-9-27 20:17 | 显示全部楼层
不负责任猜想:
1、晶圆大小是有限的,制程越小,die越小,一片晶圆可以切出来的die就越多-降低成本,提供利润;
2、频率提升到一定水平后,信号传输距离对延时的影响会越来越明显。所以,制程提升都可以带来工作频率的提升
发表于 2022-9-27 20:25 | 显示全部楼层
同样面积下
切出来100片和200片
每片成本不同的
发表于 2022-9-27 21:46 | 显示全部楼层
手机屏越来越大了。。。。
发表于 2022-9-27 21:52 | 显示全部楼层
晶圆就那么大,工艺流程全是固定的,切出的芯片越多越省钱,明白了吗?
发表于 2022-9-27 21:58 | 显示全部楼层
1、die size越小,利润率越高
2、die size越小,产能越高
3、die size越小,每颗die上面出现制造缺陷的概率越小,良率越高
对于芯片设计公司而言,在保证功能的前提下,die size做小只有好处没有坏处,是研发能力的核心指标。
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