这双pch的根源就是io die塞了核显吧

illidanwyz

inSeek 发表于 2022-9-28 11:20
我的意思是你是如何判断不需要因此增加pcb层数的…

因为从x670和x670E的对比就能看出来，都是双南桥。但x670普遍8层，x670E普遍10层，区别在于PCIe5.0而不是单双南桥。

Illidan2004

YoshinoSakura 发表于 2022-9-27 23:50
有没有可能，南桥现在就是个扩展坞，实际上没南桥也能用？

本来就能用 a300

Illidan2004

Neo_Granzon 发表于 2022-9-28 04:31
没有核显，生产力应用完全被intc吊打，没有翻身的机会。

众所周知，在chh，生产力就是Adobe。 ...

那生产力不就等于mac了。。

Neo_Granzon

Illidan2004 发表于 2022-9-28 13:25
那生产力不就等于mac了。。

反正为了生产力争一口气，核显肯定要有。

好球男

核显对于测试的人来说非常方便

shadoweyre

从现在的7系销量看，这iodie塞核显就是灾难，iodie本来应该给的扩展没给够，导致主板需要装二仙桥，部分原因导致主板价格高昂，用户承受不起。

说需要核显的，zen 1 zen1.5 zen 2 zen3 都没核显，没碍着用户不去买，到这一代，amd如果真的想去增加份额，招徕那些不想用独显的用户，还是应该从mcm增加核显模块的方法来处理，iodie做好自己的活，给足够的扩展，别浪费晶体管给和鸡肋核显，降低主板本身的费用价格。

真的对核显有需求，那么就mcm上加一个核显模块，记得3950x上市的时候，就有猜测，一个ccd+一个核显模块+1个io-die的设计，后来amd没采取这种模式，那么在am5上，反正换接口加引脚了，改成2个ccd，一个核显模块，一个io-die未尝不可，和5700G模式一样，iodie多8条pcie扩展，要核显模块，这8条扩展给核显，高端的玩家不需要的话，这8条释放出来给pcie扩展。

均热板赛高

shadoweyre 发表于 2022-11-5 20:25
从现在的7系销量看，这iodie塞核显就是灾难，iodie本来应该给的扩展没给够，导致主板需要装二仙桥，部分原 ...

7000系的核显是好文明，7000系板u内存打包价格才是灾难

a6057c

shadoweyre 发表于 2022-11-5 20:25
从现在的7系销量看，这iodie塞核显就是灾难，iodie本来应该给的扩展没给够，导致主板需要装二仙桥，部分原 ...

现在iod上已经有28条pcie 5.0 （实际die上应该是32条，AM5封装屏蔽了4条）而且能随便拆成x4。

敢问你还需要多少IO才算“足够的扩展”？

shadoweyre

a6057c 发表于 2022-11-7 14:02
现在iod上已经有28条pcie 5.0 （实际die上应该是32条，AM5封装屏蔽了4条）而且能随便拆成x4。

敢问你还 ...

至少从整张主板的扩展性上看，被13代锤了吧。你pch不行，那想扩展性达到和竞争对手一个水平，往iodie上加呗，28加到36多8条，得来个大佬拍个x光机分析一下这8条pice晶圆面积和核显哪个多了。

同样得7950x，一个多个核显，一个多8条pice,看看谁更吃香

amd家给pice以前就比较大方，更不用说epyc和tr pro上的128条了~

conanhfl

為什麼USB2.0要佔1個Lane?

a6057c

shadoweyre 发表于 2022-11-7 14:12
至少从整张主板的扩展性上看，被13代锤了吧。你pch不行，那想扩展性达到和竞争对手一个水平，往iodie上加 ...

IOD实际可用的直连24条5.0已经比Intel 16条5.0+4条4.0强太多了。而且AMD能拆成6个PCIe x4全部接5.0 M2，Intel只能拆5.0 x8x8+4.0x4，扩展性本来就根本不在一个等级

USB也有直连CPU的lane，甚至IOD上还有一组直连的USB 2.0给你接键盘鼠标

PCH就是个摆设而已

a6057c

就拿之前某嘉泄露的AM5文档来看（当时平台定义还是4.0，现在全部变成5.0了，带宽直接翻倍），IOD这么多IO还不够强？MSDT给这么多都不满足也该去用TR Pro了吧

a6057c

IAMOTAKU9 发表于 2022-9-27 20:44
为啥不能是PCH拉了

这个图漏掉了Zen4 CPU直出的4条USB 3.2 gen 2x1和一个USB 2.0

shadoweyre

a6057c 发表于 2022-11-7 14:16
IOD实际可用的直连24条5.0已经比Intel 16条5.0+4条4.0强太多了。而且AMD能拆成6个4.0全部接5.0 M2，Intel ...

问题就是这代amd的pch既垃圾又贵，还占面积浪费空间。

我不要这个核显了，io-die多给我点pcie ，高端x670做单pch，中端的650直接做无桥soc,低端620继续缩供电和转接端口，主板价格肯定能下来吧。。。

从降价这么猛的结果看，amd的策略反正是飘了然后被市场焦作人了

a6057c

shadoweyre 发表于 2022-11-7 14:26
问题就是这代amd的pch既垃圾又贵，还占面积浪费空间。

我不要这个核显了，io-die多给我点pcie ，高端x67 ...

1) iodie加核显要不了多少成本，按N6晶圆价格来算整个IOD也就20刀，少一个核显就算省一半面积也只是降低10刀，却要丢掉一大片只需要亮机不需要游戏的核显市场。
2) iodie本身加IO能力成本变化不大，但是继续增加IO需要增加基板成本、插座成本和主板层数。AM5 CPU附近的走线已经非常密集、非常难做了。强做无桥，把一群细碎的低速IO塞进CPU只会导致主板更贵。
3) 你怎么知道pch贵？你看过amd pch的拆解图吗，那么小一块die怎么会比往IOD上塞一大堆东西还贵？

shadoweyre

a6057c 发表于 2022-11-7 14:32
1) iodie加核显要不了多少成本，按N6晶圆价格来算整个IOD也就20刀，少一个核显就算省一半面积也只是降低1 ...

1.核显市场amd自己有apu产品线，而且前面我也提过，都换am5和chiplet了，单独做一个核显die挂给io die就是了，8809g这种都能和amd杂交的例子，做一个切换，挂了gpu die的占用8条pcie,没挂的多8条。

2.做主板pcb，加两层数的成本远比加一个bga芯片成本低。

3.那你来分析分析amd现在x670这么贵是为啥。难不成是cpu的座子贵。

AceEX

shadoweyre 发表于 2022-11-7 14:26
问题就是这代amd的pch既垃圾又贵，还占面积浪费空间。

我不要这个核显了，io-die多给我点pcie ，高端x67 ...

牙膏厂那种扩展能力剥离到pch，有需求就去买相对贵的板不比都堆在cpu强？农企的问题是这代双方cpu都是28条pcie，不知道它三年不更主板就憋了这么个12条pcie破烂pch的底气哪儿来的，牙膏最早在21年初的11代平台性能烂归烂，通道已经堆上去了，农企居然还是一副被打的措手不及的样子整了个串联的烂活
现在12xx的z690保持显卡x16能接6组x4，农企那定价除了自信不知道该说啥，它想吹5.0吧，实际卵用没有不说，中低端还各种砍，吹拆分吧，实际就8+4+4能吹起来还要主板配合，价格不便宜上限也没多高，靠u拉一把吧，结果就算大降价之后也只有近4k的795x算好价，完全相互拖后腿

shadoweyre

AceEX 发表于 2022-11-7 14:55
牙膏厂那种扩展能力剥离到pch，有需求就去买相对贵的板不比都堆在cpu强？农企的问题是这代双方cpu都是28 ...

两家都硬推5.0战未来我是没想到的，现在5.0的显卡没有，固态也没有，主板太积极了，价格上天也是醉了

AceEX

shadoweyre 发表于 2022-11-7 15:11
两家都硬推5.0战未来我是没想到的，现在5.0的显卡没有，固态也没有，主板太积极了，价格上天也是醉了 ...

农企的5.0最秀逗的是它允许主板商砍掉，导致中低端型号通道乱七八糟的，但是价格却完全没有好看。。

a6057c

shadoweyre 发表于 2022-11-7 14:43
1.核显市场amd自己有apu产品线，而且前面我也提过，都换am5和chiplet了，单独做一个核显die挂给io die就 ...

1. APU跟亮机核显是两码事，APU核显占了50-60%的面积，根本不适合99%的普通用途的亮机需求，那才是真的徒增成本。

2. 你的意思是主板加两层，CPU基板扩大20-30%，插座加几百根针，加起来10刀都不用？而且你确定只加两层就能搞定南桥那一群杂七杂八的IO全塞进插槽？

3. 这个你要去问主板厂为什么没有把AMD说的125刀能买到的便宜B650主板做出来。到底是AMD芯片卖的贵还是主板厂商觉得AMD一代板子能升级两三代影响他们的销量？

shadoweyre

wg8232213 发表于 2022-11-7 16:22
核显没用？挖矿时代你要是显卡坏了我看你在返修的时候是高价买**还是拿核显先对付几天 ...

问一下从zen1一直用到zen3的这么多用户怎么解决这个问题吧

shadoweyre

a6057c 发表于 2022-11-7 15:32
1. APU跟亮机核显是两码事，APU核显占了50-60%的面积，根本不适合99%的普通用途的亮机需求，那才是真的徒 ...

soc的x300了解一下，从zen1开始就可以无南桥~~~

v4400e

其实AMD的这个PCH应该不会太贵的

蘭子・クリス

反正这次cpu给了16+4+4+4（pch），哪怕多拿个4出来pch并联，都不至于现在这个吊样子

vennyw

蘭子・クリス 发表于 2022-11-7 18:14
反正这次cpu给了16+4+4+4（pch），哪怕多拿个4出来pch并联，都不至于现在这个吊样子 ...

并联是个好主意，可能走线压力比较大，对主板要求比较高吧。可惜CPU到PCH是PCIE4.0X4的，水管还是小了，不知道为什么不能做成PCIE5.0X4

gartour

shadoweyre 发表于 2022-11-7 14:26
问题就是这代amd的pch既垃圾又贵，还占面积浪费空间。

我不要这个核显了，io-die多给我点pcie ，高端x67 ...

这一切都是基于你的脑补。

没有任何证据或者消息表明amd在设计iod时把这两者设定为二选一关系。

即使不做核显，pch大概率也不会增加。

a6057c

shadoweyre 发表于 2022-11-7 16:49
soc的x300了解一下，从zen1开始就可以无南桥~~~

X300那个扩展性做成大板要被你骂成什么样我都想得到

a6057c

shadoweyre 发表于 2022-11-7 16:48
问一下从zen1一直用到zen3的这么多用户怎么解决这个问题吧

当然都去用Intel有核显的u了，解决方法就这么简单