AMD Zen4 —— R5 7600X & MSI MEG X670E ACE 测试分享！！！

GAMING · 发表于 2022-9-28 00:37

本帖最后由 GAMING 于 2022-9-28 00:37 编辑

前言 _______

曾今的"农用机"，如今的"F1"！AMD终于在8月30日正式发布了基于Zen 4架构的锐龙7000系列处理器，并推出了与其适配的X670E、X670、B650E及B650芯片组产品。而新一代锐龙7000处理器不乏诸多亮点，其相较于上一代锐龙：同频IPC时性能提升13%，且降低60%功耗；最大单核超频可达5.7GHz(7950X)，单核心提升29%性能。

AMD Zen4 7000系列处理器类比5000系列的性能提升

当然，这些提升来源自于全新Zen4架构，其5nm工艺制程，LGA 1718封装的AM5接口及全新的前端设计。其加大了L2缓存，可寄存更多的指令，大大提高了拾取与解码能力，并进一步其强化分支预测的准确性与效率。

AMD Zen4 7000系列处理器芯片架构设计

AMD Zen4 7000系列处理器芯片前端设计

尽管目前个别软件还没有完全对Zen4架构的7000系列处理器优化，但(解禁)还是要分享给XD们目前的真实效能，毕竟各位DIYer想第一时间"尝鲜"新硬件已经习以为常啦！所以先给各位打个预防针。废话不多说，直入正题，测试配置如下：

测试配置
CPU：AMD Zen4 R5 7600X
主板：MSI MEG X670E ACE
显卡：SAPPHIRE RX 6950XT 16G 超白金
内存：G.SKILL 焰锋戟RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB(16×2)
固态：Seagate FireCuda酷玩530  PCIe4.0 M.2 2TB
机箱：BYKSKI B-CE-X 裸测架
电源：ASUS ROG Strix 雪鹰850W 金牌全模组
散热：DeepCool 冰堡垒LS720 WH 一体式360水冷

  正文  _______

   AMD Zen4 R5 7600X处理器，采用了"环保式"包装，散热器又没了！其6核心12线程，设计功耗105W(最大142W)，单核频率最大5.3GHz+。而仅支持DDR5内存规格或许是唯一槽点，但EXPO技术(原生优化)的诞生，加上更优秀的内存控制器，让低延迟、FLCK1:1分频成为可能，且拥有更加稳定的兼容性，这应该会让很多XD释怀了吧，毕竟科技进步需要敢为人先。

AMD Zen4 R5 7600X处理器包装①
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AMD Zen4 R5 7600X处理器包装②
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AMD Zen4 R5 7600X处理器外观
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AMD Zen4 R5 7600X处理器及相关硬件 CPU-Z信息一览

毕竟是"吃螃蟹"，所以测试平台采用裸测架搭建，也方便"解决"问题。这里直接干货吧(省流省时间)，对比的是英特尔i5 12600K，红蓝阵营开淦。需要了解相关硬件的可以去2楼详细浏览。室温26.5℃，风扇全速(软件问题，看满载温度就好)，测试成绩如下：

AMD Zen4 R5 7600X处理器测试平台照①
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AMD Zen4 R5 7600X处理器测试平台照②
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AMD Zen4 R5 7600X处理器测试平台照③
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AMD Zen4 R5 7600X处理器满载温度
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R5 7600X VS i5 12600K 3D MARK FS/TS 成绩对比
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R5 7600X VS i5 12600K CPU PROFIE 成绩对比
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R5 7600X VS i5 12600K CPU-Z 成绩对比
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R5 7600X VS i5 12600K CineBench R23 成绩对比
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R5 7600X VS i5 12600K CS GO(1080P分辨率，全局采用最高特效设置) 成绩对比
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R5 7600X VS i5 12600K 古墓丽影暗影(1080P分辨率，画质最高且采用时间抗锯齿) 成绩对比
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R5 7600X VS i5 12600K 零之曙光(1080P分辨率，画质采用终极质量预设) 成绩对比
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R5 7600X VS i5 12600K 赛博朋克2077(1080P分辨率，画质采用超级预设) 成绩对比
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R5 7600X VS i5 12600K 无主之地3(1080P分辨率，画质采用恶棍预设) 成绩对比

  结语  _______

   经过测试，AMD Zen4 R5 7600X处理器对比i5 12600K时，在单核性能上完全领先，这对游戏性能提升就大有裨益了，且这个情况是在(个别软件)未完全优化的情况下，因此后续的"鸡血"优化还蛮期待的(这也是玩家们迫切需要的)，而AMD也用自己的实际行动(微芯设计功底)完成了此次Zen4处理器的处子秀，我们只管静待AMD的后续优化就好啦！
   好了，本次分享就此结束啦，也先感谢下XD们的关注与支持。惯例楼下回复交流，我会在看到后第一时间答复(*^__^*) 嘻嘻

GAMING · 发表于 2022-9-28 00:37

本帖最后由 GAMING 于 2022-9-28 05:55 编辑

___________________________________ 硬件配置介绍 ___________________________________

『主板』为微星 MEG X670E ACE，绰号"战神"。从手提式外包装就不难看出其高端定位，其定位微星X670E产品中的次旗舰。附送的XPANDER-Z PCIe5.0 M.2 SSD扩展卡比较强悍，主动式风扇散热设计，且最大支持22110规格的双5.0 M.2固态安装，并预埋了温度探头，配合信号线接驳主板后可(软件)监控硬盘温度。

微星 MEG X670E ACE 战神主板外包装①
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微星 MEG X670E ACE 战神主板外包装②
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微星 MEG X670E ACE 战神主板内包装
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微星 MEG X670E ACE 战神主板配件一览
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微星 MEG X670E ACE 战神主板 PCIe5.0 M.2 SSD扩展卡外观
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微星 MEG X670E ACE 战神主板 PCIe5.0 M.2 SSD扩展卡拆解

微星 MEG X670E ACE 战神主板，E-ATX的外观尺寸看起来十分魁梧，且前后都有几乎全覆盖的散热装甲，I/O接口一应俱全，拥有9个USB3.2 GEN2(10Gbps)及2个USB3.2 GEN2×2接口(20Gbps)。主板采用22+2+1相供电(90A)，为AMD 7000系列处理器带来稳定高效的供电效率。板载的M.2安装位均有冰霜铠甲散热设计，但仅有内存旁边的支持PCIe5.0规范，且散热铠甲可完全免工具拆卸。底部M.2安装位左侧灯光(饰板)供电采用磁吸触点式，这个设计倒是都一次见。

微星 MEG X670E ACE 战神主板外观①
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微星 MEG X670E ACE 战神主板外观②
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微星 MEG X670E ACE 战神主板 I/O接口一览
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微星 MEG X670E ACE 战神主板供电设计
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微星 MEG X670E ACE 战神主板 AM5插槽
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微星 MEG X670E ACE 战神主板板载M.2插槽①
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微星 MEG X670E ACE 战神主板板载M.2插槽②
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微星 MEG X670E ACE 战神主板磁吸触点式灯光(饰板)供电

『显卡』为蓝宝石RX 6950XT 16G超白金，也是目前A卡中的旗舰产品了，其采用了Navi 21核心，16GB GDDR6显存、256bit位宽，性能不言而喻。其金属背板LOGO处及前部3风扇，均支持ARGB光效。3个DP及1个HDMI 2.1输出接口，超大规模的散热器，BIOS切换(一键OC)，ARGB扩展接口，这些足以满足大部分人群的使用需求了吧。

蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡外包装①
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蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡外包装②
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蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡外观①
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蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡外观②
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蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡外观③
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蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡外观④
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蓝宝石RX 6950XT 16G超白金显卡 BIOS切换开关(左图)、5V RGB 扩展接口(右图)

『内存』为芝奇最新系列Trident Z5 Neo 焰锋戟，其为AMD锐龙7000系列处理器"EXPO技术(一键超频)"的认证内存，本次选择规格参数为DDR5 6000 30-38-38-96，在测试平台中走EXPO模式的延迟为67ns左右，前面忘记放了(最后一图)。外观继承Trident旗舰系列的流线造型，质感及用料都很足的铝合金散热片，由细致的喷砂工艺、精密的切割工艺及拉丝工艺相结合。贯穿式的导光带及非对称散热翼，让美感更甚。

芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存外包装
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芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存内包装及说明
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芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存外观①
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芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存外观②
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芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB AMD认证内存外观③
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芝奇Trident Z5 Neo 焰锋戟RGB 内存默认与EXPO的性能/延迟对比成绩

『散热器』为九州风神冰堡垒LS720 WH，其为360规格的CPU一体式水冷；全平台扣具支持；标配3把120mm规格的ARGB风扇，线缆采用菊链(串联)设计，理线更轻松。散热通体全白，冷排通透，矩形冷头上盖镜面设计，还拥有双光环反射灯效，且顶盖(可360度旋转)可替换(个性化DIY)。散热器整体颜值在线，做工扎实。因为AM5插槽背板一体化了，所以固定螺柱比以前更方便了。

九州风神冰堡垒LS720 WH 一体式CPU水冷外包装
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九州风神冰堡垒LS720 WH 一体式CPU水冷内包装
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九州风神冰堡垒LS720 WH 一体式CPU水冷配件一览
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九州风神冰堡垒LS720 WH 一体式CPU水冷外观设计
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九州风神冰堡垒LS720 WH 一体式CPU水冷冷排水道/鳍片
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九州风神冰堡垒LS720 WH 一体式CPU水冷标配120 RGB风扇
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九州风神冰堡垒LS720 WH 一体式CPU水冷菊链串联设计
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九州风神冰堡垒LS720 WH 一体式CPU水冷 AM4/5 通用扣具
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九州风神冰堡垒LS720 WH 一体式CPU水冷 AM5螺柱换装示意

『裸测机架』为为BY水冷旗下的B-CE-X开放式机箱，全铝CNC+阳极氧化，分量及质感都有。其到手需要自己拼装，可立可卧，默认无冷排支架，且在顶部冷排支架安装后，无法卧式摆放(支架与支脚冲突)。这类"机架"的好处就是能更好的展现硬件外观，也更便利硬件拆装。后面本次测试平台的一些照片，各位简单看下，相关配置到这里也就介绍完毕了。