本帖最后由 AC♥小武 于 2022-10-1 12:35 编辑
首先感谢Chiphell论坛联合华硕(ASUS)官方举办的这次“华硕GT502弹药库装机秀活动”，很荣幸能够入选。再次感谢轮大以及华硕品牌的信赖！
本次装机主题围绕华硕GT502弹药库机箱展开，搭配不同品牌的白色硬件力求打造一台白净简洁的高性能主机。”海景房“机箱风格是当下比较流行的元素，独特的分仓设计模块化安装、强大的硬件兼容性、不俗的散热性能表现......当然最重要的还是颜值方面，可以把”海景房“机箱当作是硬件展示柜手办箱，全方位展现自己主机的个性化以及美学特点。废话不多，硬件配置如下：
散热器 利民 Frozen Horizon 360 WHITE ARGB 主板 ROG Z690-A GAMING WIFI D4 吹雪 机箱 华硕 TUF GAMING GT502 WHITE 硬盘 影驰 HOF EXTREME 1TB & XPG 翼龙 S11 内存 XPG 龙耀 D50 DDR4 3600 16G(8Gx2)套装
整机展示
硬件展示
首先是本次装机主角-华硕GT502弹药库机箱，从机箱的命名来看顾名思义这是一款属于华硕军备系列的产品，弹药库也意味着更加强大的装载能力。机箱三维尺寸分别为：285 x 450 x 446mm，重量达到了12Kg，机箱整体采用钢化透明玻璃外加金属板材拼接的设计。
GT502弹药库机箱外观比较方正，正侧两面侧板为透明钢化玻璃，全景式的设计使得整个机箱直观通透，整机的硬件以及灯效也能更加全面的展示。
机箱左侧面板采用一整块厚实的透明钢化玻璃使得机箱内部一览无余。
机箱尾部可以看出，这款机箱还采用了左右双仓结构设计，左侧用于安装及展示主板、显卡、CPU散热，右侧则用于安装电源、硬盘、风扇等，加强兼容性的同时提升风道效率。
机箱右侧的金属面板并非传统那种一整块平整的面板，而是采用一体成型冲压方式将侧板分出了三个区域（硬盘区域、电源区域、冷排风扇区域）并加以标注，上面布满了密集的散热开孔。整体看上去凹凸有致犹如弹药箱的盖子满满的军规范儿。
机箱右侧角度，凹凸有致的前面板TUF GAMING LOGO纹饰与右侧板的冲压开孔有种浮雕立体的效果，同时也彰显出机箱整体的电竞元素。
机箱的I/O接口位于前面板中间靠上位置，从上往下分别为“开机按键、重启按键、2个USB3.2 Gen 1 Type-A接口、灯光控制按键、1个USB3.2 Gen2Type-C接口以及3.5mm音频接口。
右下角的TUF GAMING品牌LOGO通电后支持神光同步灯效。
机箱两侧板采用免工具拆卸安装方式，只需要按下尾部的按钮即可轻松拆下侧板。
侧板采用卡扣加卡槽的固定方式，并做了防掉落的处理，在拆卸侧板时候即便离开双手情况下侧板也不会轻易掉落，双侧板的材质做工也非常厚重精细。
机箱的金属侧板还内置了大面积的磁吸式防尘网，加强散热同时防尘方面也毫不含糊。
机箱内部正侧，GT502机箱名为弹药库也预示着这款机箱非常的能装。采用模块化设计拥有超过25个可拆卸的零部件，兼容ATX、Micro-ATX、Mini-ITX主板的安装；可支持到400mm长度显卡的安装，同时支持显卡竖装，并提供了100mm的竖装净空间、CPU散热器限高163mm；机箱内部可支持安装4个360mm规格的冷排安装（前部3个背部1个）或者最多支持13枚120mm风扇的安装（前部10个背部3个）。
机箱背部的空间也非常充裕宽大，更多的散热组件也意味着更多更繁杂的线缆，90毫米的理线空间对于线材的管理非常友好，上方横置的安装支架除了可以安装冷排和风扇还能搭配硬盘支架进行固定安装。底部则是硬盘安装位和电源仓，电源仓最长支持200mm长度的电源安装。
机箱顶部做了绑带式的设计，这种设计在其他华硕机箱上也出现过不少了，例如ROG太阳神机箱、GT501、GT301机箱，起到装饰作用的同时主要便于日常搬运，绑带的材质做工非常厚实，最高承重可达到30公斤。
绑带上的刺绣铭牌LOGO。
机箱底部四个硕大的脚垫为机箱提供稳定的支撑，橡胶材质的贴片还能起到防滑减震的效果，大面积可抽取式的防尘网也便于日常清灰打理。
主板选用华硕Z690吹雪D4版本，白色方案的不二之选。整体外观方面延续了上代吹雪的设计，主板表面覆盖了大面积厚实的银白色散热装甲，整体堆料明显比上代更足，并且还添加了更具实用性的ROG理线魔术贴以及显卡快拆按钮。
采用全新的intel LGA 1700底座，全面兼容Intel 12代酷睿处理器。供电方面采用了16+1供电模组，MOSFET采用了Visha新一代的SIC659，拥有整合上下桥的NexFET一体式设计，单颗可承载80A电流，能够提供充足的电流供应。
硕大的VRM散热装甲上方加入了全新的RGB灯光元素，电路纹理元素外加ROG LOGO通过亚克力透光板打造出更具层次感的立体灯效，通电后可带来更加出众的视觉效果。
内存方面提供了四根单边卡扣式的DDR4内存插槽，DDR5内存虽然最近有降幅，但是对于普通玩家而言依然高高在上，所以就目前而言选择能够支持DDR4内存的Z690主板才更具性价比。最高支持双通道的DDR4 5333+(OC)的高频DDR4内存，主板还搭载了华硕OptiMem III内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性。
提供了三条PCIe插槽，其中2条为PCIe×16插槽和1条PCIe×1插槽。靠近CPU的第一条插槽支持PCIe5.0×16模式，传输速率较PCIe 4.0有大幅度的提升，可以兼容未来更高规格的显卡，并做了金属装甲强化处理。
提供了4条PCIe4.0×4规格的M.2 SSD插槽，其中主M.2 SSD插槽来自主板直出的PCIe通道，其余三个M.2 SSD插槽则来自Z690芯片组，所有的M.2插槽都配备了厚重的铝制散热片和高导热系数硅脂垫。M.2 SSD固定方式均采用M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计，无需工具即可轻松拆装M.2 SSD。
白色按钮是专为显卡设计的“Q-Release”快拆按键，再也不用担心拆卸显卡时候摸不到被挡住的PCIe卡扣了。
提供了6个垂直于主板SATA 6Gb/s接口。
主板各类风扇接口在边缘布局，方便线材接驳以及为走线提供便利。
采用双8pin ProCool高强度供电接口。
一体化的I/O接口背板也是当下主流配置，接口方面提供1个HDMI 2.1和1个DP 1.4视频输出接口最高支持8K/60Hz的视频输出、8个USB Type-A接口、2个USB Type-C接口（1个20 Gbps、1个10Gbps），1个2.5G有线网卡接口、Wi-Fi 6天线接口、BIOS一键升级和恢复按钮以及音频输出接口。
主板背部也很规整。
CPU散热器选用的是利民的冰封雅境 Frozen Horizon 360一体水冷，白色的外包装加彩印的散热器本体图案搭配，注明该散热器适配12代酷睿LGA 1700平台，并且支持ARGB灯效。
全平台的金属扣具以及附赠的TF7硅脂必须好评，1700平台的附件也做了不同色彩的标注加以区分。
另外附赠了三套蓝色的风扇橡胶脚垫。
散热器本体采用全白设计，搭配三枚利民最高规格的TL-B12W-S ARGB风扇，并且已经预装到了冷排上。
冷排也全白化处理，尺寸为139 * 120 * 27 mm，水道宽度为1.55 mm，水道壁厚为0.28 mm。
TL-B12W-S ARGB风扇支持ARGB灯效，风扇尺寸为12 * 12 * 25.6 mm，转速为2150 RPM，风压为2.87mm/H20，风量为69 CFM，噪音为28.1 dBA，风扇的ARGB线材支持相互串联便于走线，ARGB灯光接口为5V 3PIN。
冷排肩部镶嵌的利民金属英文LOGO，质感十足。
水冷管内径为6.5mm，长度为为450mm，采用高分子聚合物编织防护，高耐磨、低蒸发、长寿命。
冷头采用HORIZON 1.0水泵构架，<27DBA陶瓷轴心，内部马达的转速高达2800 RPM，1600W色ARGB，冷头外壳采用阳极喷砂航空级铝合金材质，顶盖采用镜面电镀反射工艺。
纯铜底座，内部有0.10mm间距的微水道铜底。
为了配色以及灯效统一，机箱散热风扇同样选择了6把利民的TL-B12-S。
风扇附件一览，配置可谓非常全面。
TL-B12-S风扇选用高精度S-FDB V2.0磁力流体动态轴承为密封结构，具有长耐久免维护的特性。
风扇背部采用三角对称背框设计 增加23%有效出风面积，提升20%结构受压强度。
风扇的边框四角都有硅胶脚垫包围，更好的保护风扇同时还能起到止震的目的。
可串联拓展的风扇线材，极大的为理线提供了便利。
内存选择XPG的龙耀 D50 DDR4釉白款。
此款内存容量为16GB（8G*2），基础频率3600 ，CL值为18，时序为CL 18-22-22，支持XMP2.0一键超频。散热方面采用釉白烤漆散热片，散热片厚度占50%，单面散热片厚度达1.95mm，可实现12种RGB灯效。
简洁利落的散热马甲加上不规则的切割线条作为装饰，作为主流的RGB内存，顶部的XPG LOGO和大面积导光条是支持主流主板的同步灯效，10颗RGB灯珠，PCB板正面5颗，背面5颗，分为5个独立灯控色区，提供1680万色彩个性选择。
上机效果，非常漂亮。
散热方面采用釉白烤漆散热片，散热片厚度占50%，单面散热片厚度达1.95mm。
固态方面选择了两块，主盘是影驰的名人堂HOF EXTREME 1TB。影驰名人堂系列以堆料、高性能、超频强悍、独有的白色PCB作为卖点。外包装方面延续了一贯白色高贵典雅的气质。
散热片采用全金属材质，上层采用镜面处理，处理的就像一面玻璃镜子，官方号称冰镜散热器，上面印有白色名人堂蚀刻LOGO。
颜值没得说，就是不耐脏，容易收集指纹也容易划伤表面。
盘体背部是保修贴纸。
HOF EXTREME采用群联PS5018-E18主控，支持的闪存接口速率为1600MT/s。采用了台积电12nm工艺制程及群联独家CoXProcessorTM2.0技术，8通道核心，全面支持全新的NVMe1.4规范和DDR4及LPDDR4缓存。
采用白色PCB设计，这也是名人堂系列的一贯亮点。
副盘选择了XPG 翼龙S11作为日常的存储或者下载使用。
XPG 翼龙 S11属于PCIe Gen3x4系列中的性能级产品，采用单面 PCB设计最大容量为1TB。
XPG 翼龙 S11主控是联芸MAP1202A，无缓存方案设计，支持第三代Agile ECC+4K LDPC技术，NVMe 1.4协议。
PCB单面配置了4颗内存颗粒，单颗容量256GB。配置的内存颗粒编号为NH14TAA144256G，总共1T的存储空间。
显卡来自影驰的3070ti hof pro，属于影驰HOF高端系列。
附件一览，自带了两根30cm的8Pin电源延长线，显卡支架，以及一根5V ARGB同步线。
显卡3个散热风扇均采用11片静霜扇叶，并搭载智能启停技术，显卡通电后中间的风扇支持ARGB灯效。
显卡从外到内白色设计，正面导流罩采用了天使羽翼的设计理念，中间风扇两侧分别延伸出两对羽翼。
显卡的顶部和侧面也都有独特的羽毛纹理。
顶部的影驰HOF LOGO支持RGB灯效。
显卡的功耗设计为310W，搭载了8+8pin的合金加固供电接口，10相GPU供电，2相显存供电。
10层白色PCB。
厚实的散热鳍片。
采用6根6mm镀镍复合热管并采用回流焊工艺。
显卡背部，采用一体成型金属背板，背板尾部及芯片部位均做了大面积镂空处理，极大的提高了热空气流动性，散热效果更强。
显卡输出接口部分，影驰RTX 3070 Ti HOF Pro提供了3个DP1.4a接口，以及一个HDMI 2.1接口，支持最新的4K144Hz显示器，同时还支持分辨率更高的8K60Hz显示。
电源同样来自华硕的白色电源-ROG雪鹰850W。
ROG雪鹰850W电源通过了80Plus金牌认证，采用全模组线材设计，并提供了长达10年的质保服务。
电源配置有一把135mm直径的9扇叶风扇进行散热，支持0 dB Fan低负载风扇自动停转技术，可在电源输出功率较低时自动停转风扇，进一步降低运行噪音。
采用全模组接口设计。
电源侧面有散热开孔用于电源散热。
电源铭牌，额定功率850W，采用的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构，支持100V到240V交流输入，+12V为单路输出设计，额定输出电流为70A，相当于840W功率；+5V与+3.3V则通过DC to DC从+12V转出，每路输出均为最高20A，联合输出功率额定为100W。
电源尾部，AC输入带有独立开关，0 dB Fan控制开关则可以使玩家手动控制电源的温控状态。
整机测试
完毕总结：对于此次的装机活动，由衷感谢Chiphell论坛提供的平台以及华硕的大力支持，希望华硕品牌不断推出更加优秀多样化的机箱产品，也祝福CHH论坛越来越好，希望更多的PC DIY爱好者参与其中，乐于分享，共同交流进步。
| 
310112100042806
发表于 2022-10-1 12:31
帅气TUF版海景房。
