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[PC硬件] 【原创】别怪我吹intel踩AMD,“纽斯”i7-13700K按倒R7-7700X一...

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发表于 2022-10-21 01:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 繁花圣雪 于 2022-10-21 01:42 编辑

实在是没精力搞时间竞赛了!拿到13700K挺早,苦于一直没拿到Z790,结果几经波折总算借到了一块ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4,传说中的吹雪,哎!结果得知intel是在2022-10-20北京时间21:00整解禁的,抬腕看表,去球!赶上了!那就慢慢来吧!
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首批上市型号名单从13600KF到13900K,共计六款新U将全部上市开售,DDR4-3200&DDR5-5600,继续支持DDR4和DDR5双内存规格,以及600&700系列芯片组是13代酷睿最受好评的两大亮点。

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大小核的性能优势早在上代Alder Lake架构便已领教了!Alder Lake架构是应用新特性最多的,制作工艺提升到Intel 7,首次提供了对DDR5内存和PCI-E 5.0的支持,CPU接口升级到LGA 1700,而Alder Lake架构最高端的8+8内核组合,到了Raptor Lake只是i7的标配了,也就是说i7-13700K有和i9-12900K叫板的资格。

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本次实测的主角——13代酷睿i7-13700K。拥有16核24线程,包括8个P-Core与8个E-Core,支持intel睿频加速Max3.0技术,P-Core最高工作在5.3GHz、E-Core最高工作在4.2GHz,配置30MB高速三缓,20条PCIe高速通道,自带intel UHD770核显,战力表现期待不?我们今天的评测还拉了个“垫背”的……哈哈哈。

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今天的实测能够达成还要感谢asus的美女、intel和威刚的二位大锅的鼎力支持,这厢礼过去了!这块ROG吹雪D4的主板包装就是满满的元动力,没送个雪武战姬的手办着实是可惜了!存储方面使用全部XPG产品,包括XPG D50 3600MHz 16GB×2双通道内存,XPG翼龙S70 Blade 1TB和XPG翼龙S11 1TB两个固态硬盘。XPG龙耀D50 3600MHz 16GB×2釉白RGB套装,目前怎么说呢我认为如果换新13700K的玩家一定不会吝啬那么点差价直接上DDR5平台了吧!不过D4真的会很拉吗?我看未必!

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主板的附件去掉了驱动相关,什么U盘光盘一律消失,这当然要得益于越来越广泛地网络和Armoury Crate软件也很高能,只需要装好系统,剩下的交给Armoury Crate就行了!而剩下的就是个性贴纸、钥匙扣以及小的M.2附件,最任性的应该就是飞翼式WIFI天线了。

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ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4吹雪主板延续了吹雪家族标志性的银白战甲,并加入新潮的赛博朋克元素,还有Se7en雪武战姬形态出道代言,是二次元爱好者和游戏玩家的破次元电竞利器。黑色PCB与银白散热片形成鲜明的对比,从而尽显对第13代英特尔® 酷睿™ 处理器提供磅礴电力。配备ROG超频公用程序,并支持 PCIe 5.0、WiFi 6E 及高速 USB 接口,带来疾速传输互联体验。还有ROG显卡易拆键和潮流ROG理线带新功能,人性化设计,十分贴心。

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Z790吹雪在处理器供电上采用16+1全数字模组(70A),搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口,可充分发挥第13代英特尔酷睿处理器性能。全方位散热设计,包括超大一体式I/O+VRM散热装甲和高品质导热垫,让供电区更加冷静,以获得更好的性能。

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四根同黑色内存插槽,最高能支持至128GB大容量,支持Non-ECC、Un-buffered内存条。通过华硕OptiMem内存优化技术,可大幅提升内存超频空间和稳定性,内存频率可稳定支持DDR4 5933MHz(超频)以上。

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790吹雪在扩展的散热上做的比上代吹雪要到位得多,扩展槽1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot、2 x PCIe 4.0 x16 插槽、1 x PCIe 3.0 x1 插槽、2 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4)​、2 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)​外加四个SATA3.0,你需要的都在。

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XPG翼龙S70 Blade 1TB开启PCle4.0疾速时代!拥有高达7400MB/s的读取速度,20%大幅散热加持下,有效稳定兼容多设备运行,大容量更是主机扩容的不二选择。Z790吹雪创新的Q-Latch无需工具即可轻松安装或卸下M.2 SSD。该设计采用简单的锁定机制来固定M.2 SSD,并省掉了传统的螺丝。

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IO接口装有一体式挡板,配备2个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 接口提供高达 20 Gbps 数据传输速度。1个接口位于背部I/O; 另一个可连接到机箱前面板,支持PD 3.0技术,可为设备提供30W快充方案。CMOS清零按钮,BIOS FLASHBACK™甚至可以在没有安装内存或 CPU 的情况下执行BIOS更新。
板载WIFI 6E和2.5G有线网卡,可以利用此网络升级来体验更流畅。

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XPG D50重装铠甲内存第一感觉就是用料十足,相比较其他内存要厚实很多,外观设计相当的方正,金属铠甲厚度占到整条内存的50%(单面散热片厚度达到1.95mm),加入不对称线条与宝石状的三角RGB导光条设计,让D50的外观简约大气,不失高雅格调,同时也加入刀光剑影的元素,以此呈现电竞级别的效能与速度感。也难怪会有XPG D50重装铠甲ROG吹雪定制版啦!

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装机尽量保持原汁原味,13700K和7700X都自带核显,所以测试完全不需要独显介入,所以此次测试才称为“不完全测试”,因为我老人家实在对游戏(没)不(拿)爱(到)了(4090)!一次点亮!系统使用了WIN 11 64bit最新版。

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对应用来“垫背”的就是锐龙7000的R7-7700X和B650 CARBON WIFI暗黑主板和包括XPG DDR5 Lancer 6000MHz 16GB×2双通道内存,XPG翼龙S70 Blade 1TB和XPG翼龙S11 1TB两个固态硬盘。散热器则是XPG 霜盾-炫彩版360 AIO水冷散热器。

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我这次是在学习咱们自家的处理器测试方式做了一个列表,这样虽然比直接传测试截图麻烦了挺多,但是做对比看真的很直观!这一组CPU测试中i7-13700K几乎是领跑全场的存在,只在GeekBench单线程得分上小负。即使CPU-Z单线程分数也是一骑绝尘,压7700X将近百分。

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R7-7700X平台凭借DDR5 6000MHz内存傲人的带宽和延迟,结果就是在AIDE64的内存与缓存测试将DDR4内存支持下的i7-13700K平台打得抬不起头,但是,如果i7-13700K平台也换上DDR5 6000MHz内存,R7依旧是惨败收场了!

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AIDA64的FPU拷机测试中,7700X尽管在360水冷下仍旧95℃撞上温度墙,但功耗相较13700K下探很多。13700K则在S360的镇压下并未触碰到100℃温度墙,功耗也稳在235W,远不到271W功耗墙,所以两个平台的频率也都没有降频。
总结:其实没什么好总结了,锐龙7000的R7-7700X能和12700勉强打个平手,13700K打它真有点欺负孩子了!毕竟是性能能和12代i9叫板的存在,哎!还要继续等D5版Z790!还要等4090

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点评

完美。。。  发表于 2022-10-21 12:43

评分

参与人数 3邪恶指数 +115 收起 理由
Wolverine + 5
醉酒棕熊 + 10
灯下狐 + 100

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发表于 2022-10-21 02:00 | 显示全部楼层
好快!
发表于 2022-10-21 02:12 来自手机 | 显示全部楼层
大佬真快。!
发表于 2022-10-21 06:39 | 显示全部楼层
速度一流啊
发表于 2022-10-21 07:55 | 显示全部楼层
Z790和Z690日常使用差距大吗  不是只更新了个PICE吗  
发表于 2022-10-21 08:13 | 显示全部楼层
135794932 发表于 2022-10-21 07:55
Z790和Z690日常使用差距大吗  不是只更新了个PICE吗

日常使用除了cpu和显卡,其他东西几乎用不出差别
发表于 2022-10-21 08:25 | 显示全部楼层
支持原创,有竞争才能少点挤牙膏
发表于 2022-10-21 08:26 | 显示全部楼层
不知道7代上3D效果能怎么样,两家竞争是好事,使劲卷
发表于 2022-10-21 08:37 | 显示全部楼层
当年是一家走入死胡同现在是同时进入了.这种功耗一点意义都没有
发表于 2022-10-21 08:45 | 显示全部楼层
性能墙通指100℃,还是按照每款cpu查询Tj?
发表于 2022-10-21 08:51 | 显示全部楼层
redyan9985 发表于 2022-10-21 08:13
日常使用除了cpu和显卡,其他东西几乎用不出差别

这上面除了CPU和显卡也没有别的东西了啊
发表于 2022-10-21 09:01 | 显示全部楼层
如果没有AMD,我估计现在intel还在卖14nm++++++++++++++++++++++++++++++吧
发表于 2022-10-21 09:03 | 显示全部楼层
大佬测试的没毛病。
但是intel有啥好骄傲的。功率如果和人家一致的话他还不被秒成渣渣。玩命提高功率不就是因为自己的工艺不行么。
前段时间intel还好意思说让英伟达和amd都来他们的硅晶厂制造处理器和显卡呢。
 楼主| 发表于 2022-10-21 09:10 | 显示全部楼层
昰昰暃暃 发表于 2022-10-21 09:03
大佬测试的没毛病。
但是intel有啥好骄傲的。功率如果和人家一致的话他还不被秒成渣渣。玩命提高功率不就是 ...

我倒觉得它俩都挺黑,锐龙是上市前猛踩intel,结果7700X上市就砍价,13700K在某些测试环节有默秒全的实力,当然功耗依旧是的绕不开的坎儿,虽然功耗几乎是AMD翻倍,不过工艺也翻倍啊(10nm VS 5nm)我只是想不明白,5nm'的工艺为和会打输?
发表于 2022-10-21 09:20 | 显示全部楼层
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发表于 2022-10-21 09:45 | 显示全部楼层
繁花圣雪 发表于 2022-10-21 09:10
我倒觉得它俩都挺黑,锐龙是上市前猛踩intel,结果7700X上市就砍价,13700K在某些测试环节有默秒全的实力 ...

说不定zen4+就修复了呢,反正谁便宜买谁
发表于 2022-10-21 09:47 | 显示全部楼层
威刚混颗粒大王
发表于 2022-10-21 09:58 | 显示全部楼层
确实不怪你,怪苏妈定价太高了,怪台积电趁火打劫。
发表于 2022-10-21 10:20 | 显示全部楼层
7700x:我何德何能怎么就和你13700k出现在同一篇评测里了!?难道是因为名字都有7么。。。
发表于 2022-10-21 10:20 | 显示全部楼层
这次吹雪要3k?
发表于 2022-10-21 10:22 | 显示全部楼层
昨晚看了不少13代的评测,准备13700kf配B660了。
发表于 2022-10-21 10:42 | 显示全部楼层
7700整整少了100w,这是不是可以吹了!
发表于 2022-10-21 11:05 来自手机 | 显示全部楼层
这次的工艺是10nm吗
发表于 2022-10-21 11:11 | 显示全部楼层
bigmanlei 发表于 2022-10-21 09:01
如果没有AMD,我估计现在intel还在卖14nm++++++++++++++++++++++++++++++吧

+不+不知道  但是我们应该还在用旗舰4C8T的13代I7。。。
发表于 2022-10-21 11:18 | 显示全部楼层
我用不到这么高的性能,有没有45W的和平U给我们这种躺平族用的呢?
 楼主| 发表于 2022-10-21 11:22 | 显示全部楼层
jilang 发表于 2022-10-21 11:18
我用不到这么高的性能,有没有45W的和平U给我们这种躺平族用的呢?

后续会有T版本,但好像很少有见到三年盒包的
 楼主| 发表于 2022-10-21 11:23 | 显示全部楼层
小超人哥 发表于 2022-10-21 11:11
+不+不知道  但是我们应该还在用旗舰4C8T的13代I7。。。

哈哈哈哈!不能自甘堕落啊!与时俱进
 楼主| 发表于 2022-10-21 11:24 | 显示全部楼层
sachan 发表于 2022-10-21 11:05
这次的工艺是10nm吗

是,按照intel的揍性改工艺一定会改架构,又要换板子了
 楼主| 发表于 2022-10-21 11:25 | 显示全部楼层
ljk0000 发表于 2022-10-21 10:42
7700整整少了100w,这是不是可以吹了!

7700X100多W也撞墙,貌似锐龙不撞墙就不知道怎么玩了
发表于 2022-10-21 11:50 | 显示全部楼层
这就是感谢amd让我们用上又快又便宜的intel么。

amd 爱了爱了。
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