本帖最后由 gwha2 于 2022-11-1 20:53 编辑
大家好我是Huden！Zen4测试已经一段时间了，最近双十一也到了，就来简单发一下之前玩过的X670E主板，给大家选购来点参考。Zen5目前给我的感觉是，虽然表面上温度挺高，但是实际上ITX潜力并不小，在华硕和MSI都完善了温控的bios之后，要做itx其实比以前还要更便捷一点，因为现在能直接控制CPU的boost温度而不是精心调制频率和电压。但是目前ITX的选项不是很多，虽然B650E芯片组更新了，几家板商都挺默契的没更新对应的ITX线，所以也只有首发的X670E芯片组的ITX主板可以选，我之前有玩过STRIX X670E-I，简单给大家分享一下主板的外观和拆解吧
主板到手，包装风格延续了上一代的STRIX配色，不过这一次主板芯片组再度升级变成X670E，这就预示着主板拥有两个PCH芯片来提供IO，ITX主板的空间本就不多，X670E的供电配置也高，这两个芯片组的位置分配会给主板设计带来不少的的压力，但是经过后面的拆解之后，我觉得华硕还是挺会做空间安排的，其中一个芯片用我完全想不到的方式装在了我完全无法想象的位置（确信）
X670E-i的一个很重要的特征就是他自带的这个外置控制中心STRIX HIVE，能连接主板实现很多比较底层的功能的控制，而且还有多个USB接口+音频接口
STRIX X670E-I的配件也是相当丰富的，毕竟这一次没有推出ROG血统的ITX，所以挑起X670E牌面的ITX主板就由X670E-I来担当了。和Z690-I一样，这块主板也使用了FPS-II扩展卡来增强主板功能，仍然采用两个TYPE-C接口和主板直接连接
不过新加入了STRIX HIVE之后，主板的功能就更加完善了。在STRIX HIVE上有主板的DEBUG灯，并且可以直接通过上面的PBO按钮切换PBO模式，主板的BIOS flashback按钮也在上面。STRIX HIVE还有两个USB接口和两个音频接口，并且能调节系统声音，而且他还是支持磁吸的，可以贴在机箱或者其他铁磁性表面上，非常方便
线材中除了常规的之外，还特别包含了STRIX HIVE用的线材，其他的纸质资料如常
接下来看看主板本体，主板的芯片组最来越强，支持的接口也逐渐增多，但是面积却始终只有17x17cm，所以新主板对于空间的安排可以说是越来越难了
X670E-I的供电散热加入了两个主动散热的风扇，同时供电全部集中在主板左侧，这样就能释放出主板上侧的空间，避免形成全包围，这样能保证在使用low-profile的风冷时，能有至少一个方向能出风
主板上的供电接口使用pro-cool 8pin，USB3.0接口和供电接口都使用了强化的母口，增加了插拔次数的寿命，不过和FPS-II链接的两个TYPE-C还是原来的方案
主板上侧的三个4pin风扇接口都专门设置了橡胶塞
主板的IO部分还是非常充足的，提供了8个USB-A和两个支持PD充电的TYPE-C接口，也有HDMI和有线+无线的网卡，那么音频接口呢？音频接口当然是在STRIX HIVE上啦
主板的马甲做工非常精细，在背面也有一块专门为电容散热的马甲
背面是AM5平台超级扎实的背板，这一次更换了接口之后，AM5平台的散热扣具背板开始变为不可以移除的（因为和插槽共用一个背板），而主板自带的WIFI go模块的标签也随之移到了这块背板上。X670E-I使用的并非一般的intel网卡，而是神秘而高贵的AMD无线网卡RZ616！这是AMD出品的wifi6e网卡，并且也支持了160MHz频段，说不定也有神秘的A家加成
更新的AM5插槽，这个插槽换为了LGA压力扣具，告别CPU被连根拔起的时代了
芯片组和m.2散热马甲旁边的结构。拆开第一个马甲，就是主板上的第一个m.2插槽
继续向下拆解，就能看到第二个插槽，而这个散热旁边这一小块起到连接作用的CPB，上面就是X670E-I的第一个PCH芯片，华硕用非常巧妙的方法把这块芯片组垂直安放，并且利用到了一旁的散热马甲
拆掉第二个插槽位置的PCB，就能看到主板上的第二个PCH，确实是两个芯片组组成的X670E主板，这一块小小的垂直空间所容纳的东西令人感慨......
接下来拆解的是供电部分，为了移除正面的散热首先需要把背面的供电散热和IO挡板给拆下来
移除外壳之后，就能看到X670E-I为供电准备的两个主动散热小风扇，这个两个风扇虽然风量一般，但毕竟是主动散热，在对流条件和热量转移上都比一般的被动散热好上很多，所以不用怀疑他们的有效性
主板IO区上的三个USB-A是由一根排线单独提供的，可以被独立拆解。这一块散热就是和供电最直接接触的位置
主板上的TYPE-C由cypress芯片提供，旁边这个大的intel芯片据称是提供USB4.0解决方案的。主板的10+2供电，全部使用Si C850A的MOS，并且摈弃电解电容转而使用高导电聚合物电容
主板的背面还有一个监控和超频功能的TPU芯片，和intel的网卡芯片。在主板正面还有一个提供BIOS flashback的芯片
最后简单说一下我对这块主板的感觉，我个人感觉这块主板的主要设计目的还是在ZEN4首发期间就给出一个ITX解决方案。因为就目前主板的IO来看，一个PCH是足以实现大部分IO的，芯片组之间最主要的PCIE通道差异在ITX主板上基本没法体现，m.2插槽也只有2个，而对PCIE5.0的需求也可以通过B650E芯片组来实现。但是相对的，可能在B650E主板上就没有STRIX X670E-I上面这么完善的配件（比如酷炫的STRIX HIVE）和供电支持
所以我个人观点而言，如果对ZEN4有ITX需求，X670E芯片组的主板目前看来确实是唯一的选项，但是在未来B650E芯片组的ITX出现之后，或许会有比较好的下位替代。因此如果是一开始就抱着装顶级ITX目的的朋友，直接买X670E-I没什么问题，但是如果想平衡预算，或者没有PCIE5.0需求，那么等等也无妨
| 
310112100042806
发表于 2022-11-1 20:53
