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[机箱] 乔思伯RM3有必要换D30吗?

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发表于 2022-11-3 17:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
用了多年的乔思伯RM3非侧透版,这箱子用料确实很扎实(1.0钢板4.0铝板7.5KG),散热的话虽然有点闷但是也过得去,但是有个最大的问题就是显卡只支持长度300以内,以至于无缘很多三风扇显卡,(目前用的双风扇6700XT公版),看了D30比较完美的解决了显卡和散热的问题,但是感觉用料降级了,板材厚度重量都不如RM3,也就是说D30是不错,但是不是心里想象的机箱。

D31不考虑,太大了!

发表于 2022-11-3 18:15 | 显示全部楼层
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发表于 2022-11-3 22:47 | 显示全部楼层
我这刚好有个新的RM3,之前想上MATX的,一直没机会上,全整atx\eatx了,回头找机会整个matx用上
发表于 2022-11-3 23:15 | 显示全部楼层
我是钢化玻璃的RM3
散热还是感觉差点
想换个就是难找板材厚实的
0.8厚度的箱子都少
目前先选了几何未来的M4,过1阵看观察观察
发表于 2022-11-3 23:48 | 显示全部楼层
我在用RM3 侧透版本的 想搞个6650 或者 3060ti 机箱散热应该没问题的吧?
发表于 2022-11-3 23:58 | 显示全部楼层
之前用的RM3专门买了出风顶盖,说实话提升不大,进风问题更大
机箱想换就换呗,我已经换了O11EVO,虽然换成海景房之后也没有换更长的显卡,还在用公版
发表于 2022-11-4 14:22 | 显示全部楼层
显卡长度什么的都是借口,你看刚发的7900XTX也就287,屌丝伯后面的机箱用料缩水都挺严重的,给二奶机买了个D31替换U4,这俩用料明显差很多,不过看在200多块的价格上
发表于 2022-11-4 14:39 | 显示全部楼层
有入手这个箱子,毕竟之前站长一直在造势。。。

和全铝加各种CNC工艺的箱子你就别比质感了。毕竟来到这个价位。你懂的。甚至上面有2个14cm的位置但是TMD不支持280的奇怪操作。
不过你拿到手装机就知道了,它的那块侧板很压手,你要是上个大风冷,再加上高规格散热片的主板。你甚至搬动它都需要花点力气。
 楼主| 发表于 2022-11-8 08:48 来自手机 | 显示全部楼层
linsen775 发表于 2022-11-4 14:39
有入手这个箱子,毕竟之前站长一直在造势。。。

和全铝加各种CNC工艺的箱子你就别比质感了。毕竟来到这个 ...

已经入手d30,实话说做工用料比rm3差远了,但是确实空间设计好了很多,散热好了一点没有那么闷了
发表于 2022-11-8 08:51 | 显示全部楼层
二号机用的D30,显卡是6900XT,存在一个问题就是下进风风扇只能用1.5cm厚度的。
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