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[散热] Pixel 机箱散热的纠结选择

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发表于 2022-11-9 09:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
这台机器算是个人装机近两年最花心思的“作品”了,得益于三个方向随便转换的结构,就诞生了两套散热思路:

U 是13700K,因为PCIE槽要留一个给U2转接盘,所以这个地方就只能上风扇,不能上AIO;

1. 标准的倒置RTX结构,风冷散热,底部三把14cm进风,顶部两把14cm进风吹显卡,后窗一把12cm出风;

2. 箱子换方向,前面14cm*2 进风,AIO冷排后置出风,可选就比较多了,有3个子选项:

a) 标准360 AIO ,市面上随便买,手头囤了个冰魔方;
b) 标准420 AIO,VK 420平价款上市,也点了预定;这个箱子量下来可以装,很极限,但是需要打磨第一个风扇位的一角,打磨薄个3mm,不然会和IO那块打架;
c) 用定制超薄420冷排,市面上有且仅有17mm的悍将定制款可选,凑巧手头也有个BA 一体冷头,但这个冷排性能不太清楚;

420 AIO 的诱惑就是风扇大一级,同等性能下,更静音,所以一直纠结360aio没拆开用;
坏处就是,这箱子很难受

各位觉得哪套方案合适?
发表于 2022-11-10 09:48 来自手机 | 显示全部楼层
A

AIO冷头效能远好于分体,实际420或者480对于性能的提升非常有限,就是靠下降1-2的水温。这水温呢,也不单是来自冷排规模,也有厂商在风扇上做的手脚
 楼主| 发表于 2022-11-10 09:55 | 显示全部楼层
sam_no90 发表于 2022-11-10 09:48
A

AIO冷头效能远好于分体,实际420或者480对于性能的提升非常有限,就是靠下降1-2的水温。这水温呢,也不 ...

昨天想来想去,也是选择了A;

实际装机后发现,顶部空间太拮据了,一点余量都没有;
正常的420aio很难很难,比我预想的难度大多了。

昨天凑巧看完首页评测的九州LS720 AIO,里面正好就有LCD H170i 420的对比,确实后者也就赢在了静音这块,性能上没多少差距了。

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