英特尔发布首款采用HBM内存的x86处理器Xeon Max，以及Max系列GPU

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英特尔宣布，推出MAX系列CPU和GPU，分别基于代号Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的芯片构建，这是用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的领先产品。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。



Xeon Max是第一款、也是迄今唯一一款x86高带宽内存CPU，无需更改代码即可加速多种HPC工作负载。其最多提供56个基于Golden Cove架构的性能内核，由四个集群组成，使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起，TDP为350W，采用了Intel 7工艺制造。

每颗Xeon Max包含了64GB的HBM2e内存，另外还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。



英特尔称，Xeon Max配备的高带宽内存足以满足最常见的HPC工作负载，与竞争对手的产品相比，在实际HPC工作负载中，Xeon Max的性能会高出4.8倍。

MAX系列GPU采用了Xe-HPC架构的计算芯片，是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科学可视化，是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。其拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存（业界最高），提高了可吞吐量和性能。

根据英特尔过往的介绍，MAX系列GPU所采用的Ponte Vecchio芯片，是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管。其总共有63个模块，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片、以及16个负责TDP输出的模块，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。



MAX系列GPU提供了多种外形尺寸，以满足不同客户的需求，分别有：

MAX 1100 - 双槽PCIe外形，56个Xe核心和48GB的HBM2e显存，克通过英特尔Xe Link桥接器实现多卡连接，TDP为300W。

MAX 1350 - OAM模块，112个Xe核心和96GB的HBM2e显存，TDP为450W。

MAX 1550 - 英特尔性能最高的OAM模块，128个Xe核心和128GB的HBM2e显存，TDP为600W。

除了PCIe单卡和OAM模块以外，英特尔还提供了x4 GPU OAM载板和英特尔数据中心GPU Max系列子系统，以实现子系统内的高性能多GPU通信。



Aurora超算系统里，总共有超过10000个刀片式服务器机架，每个节点将包含六个MAX系列GPU和两个Xeon Max CPU。英特尔还推出了测试开发系统，由128个刀片式服务器机架组成，为Aurora早期科学计划的研究人员提供服务。英特尔表示，Aurora超算系统旨在处理高性能计算、AI/ML和大数据分析工作负载，可实现2 ExaFLOP的峰值计算能力，预计在2023年投入运行。

英特尔下一代Max系列GPU的代号为Rialto Bridge，计划于2024年推出，具有更高的性能和无缝升级途径。未来英特尔还会推出代号Falcon Shores的XPU，其包含两种类型的计算单元，分别是CPU和GPU，将广泛使用英特尔的多芯片/多模块方法进行设计，根据目标应用的需求，灵活配比x86和Xe-HPC架构的内核数量。

https://www.expreview.com/85508.html

赫敏

既然你CPU都带hbm又带ASIC的，组个纯CPU超算好了

天一凡

强大的服务器级别处理器

QYE

不是民用的东西。

邪恶的光B

反正我们又不能买，美帝政府就自己完全消化掉intel这些的产能吧，以后自己玩自己的。

T.JOHN

这PPT一股苹果味