CPU首次整合内存！华硕展示“超新星SoM”封装技术实物

xunleihyz

不久前，华硕在CES 2023上展示了与Intel合作开发的“超新星SoM”封装技术。

该技术将CPU、内存芯片与通信模块整合到了一起，从而为主板节省了大量空间，使得容纳更为高端的显卡，或是提升整机散热效率都成为了可能。



现在，华硕在CES上展示了这一技术的实物。



从实物照片来看，超新星SoM封装技术将占用主板面积从60 x 50毫米缩小到44.7 x 42毫米，从而节省了38％的核心区域空间。

同时，“超新星SoM”封装缩短了CPU、内存之间的距离，让内存提高到了7647MHz，相比标准的6000MHz读写性能提升20％，3D渲染速度提升1.7倍，视频编辑速度提升2.4倍。

再配合超大面积VC均热板、液态金属散热材质，高性能模式下可以实现155W的整机性能释放。

据悉，“超新星SoM”封装技术将首先在灵耀X Ultra上搭载。



            

https://news.mydrivers.com/1/884/884602.htm

浅梦

这……还不如显卡的HBM现存呢

魅上

挺好 以后不怕主板插槽坏了

小超人哥

话说M1不就是这个样子的吗？

dgwyj

不是要节约主板空间，容纳更为高端的显卡。而是应该吧显卡做小点才是吧。。在这样下去显卡快有机箱大了

richfsj

借口吧，整合不让换内存，然后把国产内存踢出局，再涨价，老套路了

mhmddb

这不就是牙膏计算卡的变种嘛，牙膏那个还能换，这直接焊死了吧

毛茸茸

玩不好就别他么用液金散热了

昰昰暃暃

剩下那点地方，其实也没啥意义。直接外置独显就行了。

寂寞艹无聊

HBM：我怀疑你在内涵我

farwish

666厉害

jcd_chh

只有我是悲观的吗？CPU和内存绑定，内存不可更换，会和Mac一样加配置价格离谱

xxxxxxx

jcd_chh 发表于 2023-1-10 00:05
只有我是悲观的吗？CPU和内存绑定，内存不可更换，会和Mac一样加配置价格离谱 ...

超薄本已经这样搞了好几年了，终于开始对游戏本动手了！

qjb2008

嗨，这就是个xbox和ps4游戏机设计的变种。
这样做好处就是
1 散热好弄，一大块均热板。
2 性能提升，cpu gpu 内存都没有了乱七八糟的插槽了。

赫敏

浅梦 发表于 2023-1-9 07:59
这……还不如显卡的HBM现存呢

hbm下面要垫一整块大硅片，你让牙膏这样搞不得一颗收你大几千刀乐

赫敏

昰昰暃暃 发表于 2023-1-9 09:05
剩下那点地方，其实也没啥意义。直接外置独显就行了。

性能更好了，如果能做成苹果那样会更更好。这个做到128bit 7674mhz，苹果做到了512bit 6400mhz

pengest

首什么次哦

ll332

终究还是会越来越all-in-one的

su8748

jcd_chh 发表于 2023-1-10 00:05
只有我是悲观的吗？CPU和内存绑定，内存不可更换，会和Mac一样加配置价格离谱 ...

可以遇见某些厂又要起火了

darkblue

dgwyj 发表于 2023-1-9 21:29
不是要节约主板空间，容纳更为高端的显卡。而是应该吧显卡做小点才是吧。。在这样下去显卡快有机箱大了 ...

显卡PCB不大，散热器和风扇大……

翰墨留香

richfsj 发表于 2023-1-9 21:32
借口吧，整合不让换内存，然后把国产内存踢出局，再涨价，老套路了

这么一想还真是有可能……

翰墨留香

qjb2008 发表于 2023-1-10 03:15
嗨，这就是个xbox和ps4游戏机设计的变种。
这样做好处就是
1 散热好弄，一大块均热板。

均热板还要覆盖到内存上面吗？没这必要吧

qjb2008

翰墨留香 发表于 2023-1-10 18:47
均热板还要覆盖到内存上面吗？没这必要吧

我看是覆盖了。

猴子

浅梦 发表于 2023-1-9 20:59
这……还不如显卡的HBM现存呢

老乡你好。

浅梦

猴子 发表于 2023-1-21 11:35
老乡你好。

哈哈，又一个把自己IP当成我的了，兄弟你好，哈哈

猴子

浅梦 发表于 2023-1-21 16:02
哈哈，又一个把自己IP当成我的了，兄弟你好，哈哈

这么回事啊   
新年快乐