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[PC硬件] Goodbye, SO-DIMM! CAMM 将成为下一代笔记本内存标准,取代 SO-DIMM

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发表于 2023-1-14 21:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-1-17 10:16 编辑



来源:PC World
原英文标题:《CAMM: The future of laptop memory has arrived》



JEDEC has a SO-DIMM replacement in the works.
JEDEC正在开发SO-DIMM替代品。


Goodbye, SO-DIMM: Memory overseer JEDEC will formally adopt the “CAMM Common Spec” as the next RAM module standard for laptops.
再见,SO-DIMM:内存监督者JEDEC将正式采用“CAMM通用规范”作为笔记本电脑的下一个RAM模块标准。

JEDEC, the memory group that homologates RAM standards, is in the process of hammering out the new spec to replace the basic SO-DIMMs that have been in use for 25 years, according to JEDEC committee member, and Dell Senior Distinguished Engineer Tom Schnell.
JEDEC是认证RAM标准的内存组,据JEDEC委员会成员和戴尔高级杰出工程师Tom Schnell称,它正在敲定新规范,以取代已经使用了25年的基本SO-DIMM。

Schnell actually created the original CAMM—or Compression Attached Memory Module—design for Dell last year. JEDEC’s CAMM standard will be based on that CAMM design but is likely to be somewhat different as companies hammer it out.
Schnell实际上在去年为戴尔创建了最初的CAMM或压缩附加内存模块设计。JEDEC的CAMM标准将基于该CAMM设计,但随着各公司一同敲定规范,可能会有所不同。

While the adoption of new hardware standards can be fraught, with hand-wringing, foot-dragging, and all the friction of a negotiation among co-workers over where to get lunch, JEDEC seems to have managed it fairly easily.
虽然采用新的硬件标准可能会像同事之间关于在哪里吃午饭的谈判的所有摩擦一样令人担忧:手足无措且拖拖拉拉,但 JEDEC 似乎很容易做到。


DELL版CAMM照片,JEDEC版将基于其修改而成


来自NBC的插槽与连接件实物图


In fact, Schnell said, the acceptance went over quite well with the 20 companies or so in the task group voting for it.
事实上,Schnell说,在工作组中投票支持它的公司达到20家左右,接受度相当不错。

“We have unanimous approval of the 0.5 spec,” Schnell told PCWorld. Schnell said JEDEC is targeting the second half of the 2023 to finalize the 1.0 spec, with CAMM-based systems out by next year.
“我们一致批准了0.5规范,”Schnell告诉PCWorld。Schnell表示,JEDEC的目标是在2023年下半年完成1.0规范,基于CAMM的系统将在明年推出。

Who are the companies that voted for it? Schnell can’t say, as that’s up to each member to reveal, but group covers the range of suppliers, from SoC, to connectors, to OEMs, and all unanimously voted to adopt the CAMM Common Spec, with no dissenters. There are currently 332 companies listed in JEDEC, from Apple to ZTE, each involved in different aspects of memory in different industries.
谁是投票支持它的公司?Schnell不能说,因为这取决于每个成员,但集团涵盖了供应商的范围,从SoC到连接器,再到OEM,并且所有人都一致投票采用CAMM通用规范,没有异议。目前有332家公司在JEDEC上市,从苹果到中兴,每家公司都涉及不同行业的内存的不同方面。

For those who haven’t followed it, Dell introduced its CAMM design in April 2022 with the aim of replacing the decades old SO-DIMM design that has been used in most gaming and workstation laptops up to now. CAMM’s main appeal is that it enables higher memory density while also scaling to ever higher clock speeds.
对于那些还不了解 CAMM 的人,戴尔于 2022 年 4 月推出了其 CAMM 设计,旨在取代迄今为止大多数游戏和工作站笔记本电脑中使用的数十年前的 SO-DIMM 设计。CAMM 的主要吸引力在于它实现了更高的内存密度,同时还可扩展到更高的时钟速度

Some of the motivation for expediency likely comes from the fast-approaching “brick wall” facing laptops when SO-DIMMs hit at DDR5/6400.
这一改变的冬季很可能来自于SO-DIMM规格来到DDR5-6400后面临的“频率墙”。

Schnell said the CAMM spec is far from finalized, but the first JEDEC CAMM modules should take over right where SO-DIMM ends at 6400.
Schnell表示,CAMM规范远未最终确定,但第一批JEDEC CAMM模块应该在SO-DIMM结束于6400时接管这一市场。


内存数据路线变化示意图,左上SO-DIMM,右下CAMM


CAMM is not proprietary
CAMM 不是专有规范


When Dell first introduced CAMM, it was somewhat misunderstood as a proprietary spec that would “lock customers” into a design. Dell has said that’s never been its intention and the fast approval seems to vindicate that. Schnell addressed that initial concern, with the adoption underway.
当戴尔首次推出CAMM时,它在某种程度上被误解为一种专有规范,可以将客户“锁定”在设计中。戴尔曾表示,这从来都不是它的意图,快速批准似乎证实了这一点。Schnell表示JEDEC的采用化解了最初的问题。

“Dell is a huge company, we don’t keep the lights on because we get royalties for a patent,” he said. “We basically want to recover the cost of inventing it, and implementing it.”
“戴尔是一家大公司,我们不会因为获得专利的特许权使用费而保持光明,”他说。“我们基本上是想收回发明和实施它的成本。

Besides, going it alone is simply not how the PC world works.
此外,单打独斗根本不是PC世界的运作方式。

“We’re part of the PC industry and the PC industry is built out of an ecosystem of partners, suppliers all feeding in,” Schnell said. “Yes, Dell does great innovation of our own in our systems, but we also integrate a lot of innovations from a lot of people.”
“我们是PC行业的一部分,PC行业是由合作伙伴,供应商组成的生态系统建立起来的,”Schnell说。“是的,戴尔在我们的系统中进行了伟大的创新,但我们也整合了很多人的许多创新。

The future of CAMM
CAMM的未来


With CAMM being hammered out now, Schnell did lay out some possible paths for CAMM as it replaces SO-DIMM. DDR6 is an obvious road, he said, but CAMM even enables the possibility of LPDDR6 on a replaceable module. LPDDR, or low-power DDR RAM, has long been preferred for smaller and thinner laptops as well as phones for power savings. It’s also long been implemented only as soldered-on.
随着CAMM的敲定,Schnell确实为CAMM提供了一些可能的路径,因为它取代了SO-DIMM。他说,DDR6是一条显而易见的道路,但CAMM甚至可以在可更换模块上实现LPDDR6。LPDDR或低功耗DDR RAM长期以来一直是更小更薄的笔记本电脑以及省电手机的首选。长期以来,它只作为焊接实现。

Schnell foresees a version of CAMM enabling the performance and power benefits of LPDDR, but in a replaceable and upgradeable module. With JEDEC adopting CAMM now, that future gets closer.
Schnell 预计 CAMM 版本可实现 LPDDR 的性能和功耗优势,但采用可更换和可升级的模块。随着JEDEC现在采用CAMM,未来越来越近。

评分

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发表于 2023-1-14 22:29 | 显示全部楼层
是焊死内存么??
发表于 2023-1-14 22:39 | 显示全部楼层
以前1秒按上内存,现在要拧螺丝装上了,体积还变大了。其他的如性能容量什么的普通用户体现不出来吧
发表于 2023-1-14 22:44 来自手机 | 显示全部楼层
我无所谓。只要能更换内存,保留自行升级的权利。都可以。真是烦透了板载内存了。
发表于 2023-1-15 02:40 | 显示全部楼层
dgwyj 发表于 2023-1-14 22:39
以前1秒按上内存,现在要拧螺丝装上了,体积还变大了。其他的如性能容量什么的普通用户体现不出来吧 ...

厚度减少,连接器电器性能提升,单个模块即可代替两个SODIMM槽
发表于 2023-1-15 11:24 | 显示全部楼层
现在笔记本上D5 6400全是焊死的 D4才有sodimm 这东西能解决D5内存频率上来了笔记本sodimm布线难
发表于 2023-1-15 11:59 | 显示全部楼层
板载内衬还是预留扩充内存插口,其实都是厂家的策略。

低端产品就是板载焊死,最多给你一个扩充口。只能增加内存总量,却无法组成双通道。

高端产品就是2~4个插口,随意组合。

哪怕将来接口换了,应该也是这样。

点评

高端不是直接焊CPU上么  发表于 2023-1-16 10:09
发表于 2023-1-15 12:06 | 显示全部楼层
dgwyj 发表于 2023-1-14 22:39
以前1秒按上内存,现在要拧螺丝装上了,体积还变大了。其他的如性能容量什么的普通用户体现不出来吧 ...

拧螺丝也没什么不好。你现在换内存条,不需要螺丝刀?
发表于 2023-1-15 12:09 | 显示全部楼层
低配笔记本,就应该什么都焊死。高配才给你接口升级。
发表于 2023-1-15 15:24 | 显示全部楼层
Juzi丶 发表于 2023-1-14 13:40
厚度减少,连接器电器性能提升,单个模块即可代替两个SODIMM槽

但是面积变大了
发表于 2023-1-15 15:25 | 显示全部楼层
笔记本就该焊死,厚度体积性能都解决了
发表于 2023-1-15 16:54 | 显示全部楼层
这么大体积么,那基本上没啥前途
发表于 2023-1-15 19:15 | 显示全部楼层
这样是不是16G换32G要整个板重新换一块?
基本上不存在可扩展性了  重新换一块估计就和笔记本高一个配置差价一样甚至更多
发表于 2023-1-15 19:30 | 显示全部楼层
用螺丝固定比插的稳定呀,随便摔
发表于 2023-1-16 00:11 | 显示全部楼层
总觉得DDR5使用上不如DDR4方便。
发表于 2023-1-16 03:35 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2023-1-15 15:24
但是面积变大了

单纯比面积没有意义,看图,左边是128GB容量的CAMM,右边是16GB SO-DIMM,2.5倍左右的表面积,换来SO-DIMM需要两层总共四根插口才能做到的容量

发表于 2023-1-16 07:25 | 显示全部楼层
伦风凝星 发表于 2023-1-14 22:44
我无所谓。只要能更换内存,保留自行升级的权利。都可以。真是烦透了板载内存了。 ...

真服了。

三星一台8G焊接的 本奥德赛, 一个openslot , 然后只能加16G 内存 最大24G. 我是多少年没看到本子不支持32G 了!!!!!!!

没人买这破垃圾是有道理的........
发表于 2023-1-16 09:44 | 显示全部楼层
dgwyj 发表于 2023-1-14 22:39
以前1秒按上内存,现在要拧螺丝装上了,体积还变大了。其他的如性能容量什么的普通用户体现不出来吧 ...

普通用户用板载内存,这个设计就是为了工作站级别的笔记本了。
发表于 2023-1-16 11:11 | 显示全部楼层
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发表于 2023-1-16 12:39 | 显示全部楼层
以前还可以指望itx用so-dimm挤一挤给hedt处理器腾点地方的,这下好了,毕竟大家都挺直腰杆做内存的,确实是能有辙儿可走;这下好了,camm直接趴下了,这条路应该是指望不上了。
发表于 2023-1-16 13:08 | 显示全部楼层
从不买板载内存笔记本,最烦店大欺客
发表于 2023-1-17 00:23 | 显示全部楼层
这个还有个优点,应该是可以压个散热片的,以往那种直插式很难压散热
发表于 2023-1-17 09:45 | 显示全部楼层


CAMM接口,看上去和CPU接触方式很像,感觉接口成本提高了很多,而且笔记本内存一般升级的少吧,所以现在很多直接焊死在主板上面。

这个对于INTEL NUC倒是利好,体积可以更小,内存容量可以更大。
 楼主| 发表于 2023-1-17 10:13 | 显示全部楼层
fkpwolf 发表于 2023-1-17 09:45
CAMM接口,看上去和CPU接触方式很像,感觉接口成本提高了很多,而且笔记本内存一般升级的少吧,所以现在 ...

感谢提供实物图。
发表于 2023-1-18 20:03 | 显示全部楼层
垃圾dell又开始搞事情。。。。。厂商巴不得把所有接口都换一遍。。。。。
发表于 2023-1-18 22:43 来自手机 | 显示全部楼层
这个唯一的好处就是厚度可以做薄了  刚突然想到直接在颗粒那里做接口不行吗哈哈哈
发表于 2023-1-20 02:34 | 显示全部楼层
大头吃小头 发表于 2023-1-18 22:43
这个唯一的好处就是厚度可以做薄了  刚突然想到直接在颗粒那里做接口不行吗哈哈哈 ...


螺丝旋紧可能会压坏,不旋紧接触不良
发表于 2023-1-22 16:51 | 显示全部楼层
fly1980 发表于 2023-1-15 14:35
单纯比面积没有意义,看图,左边是128GB容量的CAMM,右边是16GB SO-DIMM,2.5倍左右的表面积,换来SO-DIM ...

其实我想最好是像mxm那样直插的,成为主板的一部分。反正下面pcb也是空的
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