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[CPU] [Rumor From MLID] Intel SRF,CWF, GNR, GNR-WS

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发表于 2023-1-21 21:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-1-22 10:01 编辑

国内视频转载:




SRF Core Count:
Intel SRF Core Count.png



Clearwater Forest:
Intel Clearwater Forest.png



GNR 3Tile Diagram:
Intel GNR 3Tile Diagram.png



GNR 128C Diagram:
Intel GNR 3Tile Diagram 2.png



GNR-WS 2Tile Diagram:
Intel GNR-WS 2Tile Diagram.png



文字内容:
Intel GNR Leak January 2023.png
发表于 2023-1-21 21:15 | 显示全部楼层
饼 大饼
发表于 2023-1-21 21:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 ONEChoy 于 2023-1-21 21:35 编辑

3die胶水单处理器130多核 4舍5入只等于追平并没有领先
2024年3纳米大概率难产到2025 大小核基本没戏
2024年按摩店量产单处理器512核 全剧终
 楼主| 发表于 2023-1-21 21:45 | 显示全部楼层
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-1-21 21:48 编辑
ONEChoy 发表于 2023-1-21 21:34
3die胶水单处理器130多核 4舍5入只等于追平并没有领先
2024年3纳米大概率难产到2025 大小核 ...


如果MLID的消息没过大问题,最近难产的问题一直不在制程上,也不在架构上。

或者说MTL和SPR把之前埋的雷全炸出来了,现在处于填土期。

另外追求单插槽数量不是HPC的方向了:https://www.nextplatform.com/202 ... -especially-in-hpc/
发表于 2023-1-21 22:51 | 显示全部楼层
埃律西昂 发表于 2023-1-21 21:45
如果MLID的消息没过大问题,最近难产的问题一直不在制程上,也不在架构上。

或者说MTL和SPR把之前埋的雷 ...

在集群/矩阵的前提之下 HPC从来就是无上限的

单处理器尽量多粘核心数就是保障个下限

为的就是能把服务器边角料下放到workstation/HEDT(名存实亡)市场充分利用


这种PPT嘛 就当科幻看一下得了

话说回来 AMD今年96核应该没什么问题 但是在TSMC新制程出现之前 256核也应该没戏 除非CPU尺寸从巴掌大升级到脸大
所以嘛 都是大饼 只不过AMD不这样巨细地画出来而已
发表于 2023-1-21 23:50 来自手机 | 显示全部楼层
比起来老黄那个根本是小巫见大巫了,这才是真正的核大战呀
发表于 2023-1-22 00:16 | 显示全部楼层
埃律西昂 发表于 2023-1-21 21:45
如果MLID的消息没过大问题,最近难产的问题一直不在制程上,也不在架构上。

或者说MTL和SPR把之前埋的雷 ...

mtl也有雷吗?我以为PVC已经把雷趟完了
发表于 2023-1-22 00:26 来自手机 | 显示全部楼层
alangl 发表于 2023-1-21 23:50
比起来老黄那个根本是小巫见大巫了,这才是真正的核大战呀 ...

核心数一年半翻一倍,很快就看到和gpu sp一样多的cpu了。假设云用户对虚拟机核心数需求不变,云服务商机柜数量每一年半减一半,10年之后自己家也能开aws。
发表于 2023-1-22 02:22 | 显示全部楼层
alangl 发表于 2023-1-21 10:50
比起来老黄那个根本是小巫见大巫了,这才是真正的核大战呀 ...

老黄那个算了吧,一个72核憋到现在都出不来,144核还是双芯

这个图上可是要做到2024年528小核
发表于 2023-1-22 04:09 来自手机 | 显示全部楼层
用户 发表于 2023-1-22 00:26
核心数一年半翻一倍,很快就看到和gpu sp一样多的cpu了。假设云用户对虚拟机核心数需求不变,云服务商机 ...

消费级和企业级分开作是好事,不知道为什么现在才实现
发表于 2023-1-22 04:11 来自手机 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2023-1-22 02:22
老黄那个算了吧,一个72核憋到现在都出不来,144核还是双芯

这个图上可是要做到2024年528小核 ...

作傻粗大的gpu ,跟cpu难度不是一个数量级的,arm不让买,老黄干着急,想想就过瘾
发表于 2023-1-22 08:34 | 显示全部楼层
3 Tile的东西真的拿出去卖就是自掘坟墓了
发表于 2023-1-22 08:36 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2023-1-22 02:22
老黄那个算了吧,一个72核憋到现在都出不来,144核还是双芯

这个图上可是要做到2024年528小核 ...

Grace核数量还好,主要是方向感觉歪了。应该做成MI300那样能同时访问同一块物理内存,而不是各自安好,继续用SXMlink
发表于 2023-1-22 09:15 | 显示全部楼层
fafnirken 发表于 2023-1-22 08:36
Grace核数量还好,主要是方向感觉歪了。应该做成MI300那样能同时访问同一块物理内存,而不是各自安好,继 ...

tegra就是共用内存。现在做深度学习GPU显存不够用,不可能再去给cpu分走一部分。
发表于 2023-1-22 10:24 | 显示全部楼层
alangl 发表于 2023-1-22 04:09
消费级和企业级分开作是好事,不知道为什么现在才实现

都是成本,一个架构升级能省不少钱。

分开搞,就是几亿美元设计费,7nm 就超过2亿美元了, 先进制成只能更贵。
发表于 2023-1-22 10:28 | 显示全部楼层
埃律西昂 发表于 2023-1-21 21:45
如果MLID的消息没过大问题,最近难产的问题一直不在制程上,也不在架构上。

或者说MTL和SPR把之前埋的雷 ...

单槽数量涉及鸡架密度问题。

越多越好, 只不过die面积和工艺限制,舍不得往里面塞内存控制器,

核心数量翻倍,塞24或者32 channel的控制器就行,可惜模拟模块没法降低面积,工艺改进
带来的优势不大。

high na euv 一个大问题就是没法大面积刻,老黄7nm能做700+级别的大芯片,到3nm可能400都做不出来,只能chiplet了
发表于 2023-1-22 10:32 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2023-1-22 02:22
老黄那个算了吧,一个72核憋到现在都出不来,144核还是双芯

这个图上可是要做到2024年528小核 ...

512core 不堆叠很难做出来了。

现在工艺做一个core 差不多3-6mm^2, 不算缓存,模拟模块啥的,

512core 最少1600mm,算上其他过2000 了
发表于 2023-1-22 11:37 | 显示全部楼层
其他的错误先不说,我就想知道MLID这个IPC提升是哪里编出来的
发表于 2023-1-22 12:16 | 显示全部楼层
Forever778 发表于 2023-1-22 11:37
其他的错误先不说,我就想知道MLID这个IPC提升是哪里编出来的

作为局外人事后看,MLID关于ipc的(甚至说所有关于具体性能的)消息好像就从来没怎么对过…跟胡猜的好像没啥区别
发表于 2023-1-22 12:17 | 显示全部楼层
44核redwood cove在intel 3上,那一个tile得有多大??
而且spr都分四片了啊,为啥gnr不多分几片
发表于 2023-1-22 22:11 | 显示全部楼层
用户 发表于 2023-1-22 09:15
tegra就是共用内存。现在做深度学习GPU显存不够用,不可能再去给cpu分走一部分。 ...

Tegra是和APU一样的共享内存,从引导开始就划分死内存地址,还是用同一片逻辑地址?这个有很大的区别。MI300让GPU和CPU使用同一片的内存逻辑地址,这样高性能计算所需要的数据不需要在CPU内存和GPU内存直接来回搬移耗费巨大的等待时间,软硬件协同优化的好这是巨大的优势
发表于 2023-1-22 22:53 来自手机 | 显示全部楼层
埃律西昂 发表于 2023-1-21 21:45
如果MLID的消息没过大问题,最近难产的问题一直不在制程上,也不在架构上。

或者说MTL和SPR把之前埋的雷 ...

显然MI 300这种cpu+gpu+hbm和统一内存已经是HPC的下一个方向了,问题是也是对面AMD的货
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