本帖最后由 神月妍妍 于 2023-2-12 20:54 编辑
<镇楼图两张>
今天我有一堆废话故事要讲,不想听我啰嗦的,直接翻到后面看图好了。
Section 0. 写在前面的话
“你有没有想过,其实主板正面是可以没有这么多线要插的?”
印象里应该是2010年,也就是在CHH注册的那一年,我知道了原来在PC DIY当中有个概念叫背(板走)线。在那个时候,衡量一个机箱设计好坏,其中一个很重要的标准就是是否支持背线,彼时CHH的一众FT02/RV02的装机案例也让我明白原来线走的好,机器是真的会变漂亮的。转眼到了2015、16年,随着机箱这个行业的进步,渐渐的背线设计已经成为了标配,区别只是偶尔在一些产品上,背线的空间设计的不太够导致用户体验翻车。背线的目标,其实一直都是将机箱I/O线材,电源供电线材以及机箱内其他配件如风扇的线材,可控、美观、合理的连接到主板及显卡上。
当然了,背线也不是完全没毛病,现在硬件、散热器的体积越来越大了,当它们装好之后,留给操作者的手伸进去,插拔线材的空间就越来越小了,更有甚者接口会被完全挡住,这就要求操作者需要在安装前先规划一下自己的操作步骤,确保所有配件和线材都能按照恰当的顺序安装,这需要经验,对新手而言决称不上友善;就算你安装完成了,最悲剧的是如果当中一些线材或者配件的安装有问题你要重新插拔一下或者换个位置,这往往就意味着需要把整台机器都拆了再重装一遍,幼年期的我深受其害。
到了2019年,也就是华硕30周年的时候,他们在COMPUTEX 2019台北展上发布了一块概念HEDT主板,叫Prime Utopia,我把图贴在了下面。这块主板初见就让我眼前一亮,根据它的设计,所有正面的插口都被转移到了PCB背面;当时我就在想,这个产品设计解决了两个核心问题:1)背线弄得好看虽然是给DIY方案加分,但是如果主板正面都不需要去接线了,那整体会不会更整洁,更美观?2)如果把接插线的操作空间都留在机箱背面,那么是否对操作,尤其是新手更友善一点?当然了这块主板更极端,它把PCIE槽都做到了背面。你肯定想问然后呢?然后当然就没有然后了,疫情了,挖矿了,主板市场下行了,HEDT都没了,你还指望它能有什么后续呢?
2022年9月的最后一天,我在B站刷视频,看到远古时代装机猿发了块新主板出来。
装机猿做主板这个事对我而言没太多稀奇,毕竟早在去年2月的时候,就见他发布过一块从华硕定制的币六六零一号;因此看到这块币六六零二号的时候,我心里头还吐槽了一下:屑,又来割粉丝韭菜了(笑。但是随着视频看下去,我决定把这句话吃回去,因为我看着板卡厂商说了一年又一年,做了一年又一年的背插主板,让他给做出来了:
有小伙伴可能会说,一片背插主板又有什么稀奇呢?不就是把接口从主板正面焊到背面去么?话是这么说没错的,但是也有句老话说的好,说起来容易做起来难。如果说设计并生产一片这样的主板并不难的话,那么真正难的是做出一片有商业价值能够进行销售的主板。为了这一点,老猿做了以下几件事情:
- 主板做出来了,没机箱匹配怎么办?没关系,老猿联系了机电厂商为背插主板做专门的配套机箱;
- 主板机箱绑定销售,没了PCDIY的乐趣怎么办?没关系,他一次性估计谈了得有四五家机电厂商;
- 主板机箱都做出来了,消费者不买账怎么办?没关系,亏呗(笑;
在当时,其实我是有点心动了,毕竟在他身上,我看到了一个KOL想在这个行业当中做出点不一样东西的决心。但是因为对于一个CHH的老玩家而言,一片性价比定位的B660 MATX主板并不能让人有什么动手的欲望,毕竟在我们眼里,ROG Maximus/Crosshair才是主板,Apex/Gene起步,Extreme最好,Hero是什么?(开个玩笑。直到我看到了今天的主角,一片看起来稀奇古怪,说起来定位更低的H610主板:
关于作品的名字<進撃の鋼鉄悟空獣>,其实是来源主板本身,产品名字里又是APE又是KING的,主板上的散热片都是银白色金属材质,加上还有个猴头,让人第一时间就想到了数码宝贝里的钢铁悟空兽,属于童年回忆了:
啰里吧嗦完了,我们进正文。
目录
Section 0. 写在前面的话
Section 1. 整机展示
Section 2. 配件开箱
Section 3. 性能测试
Section 4. 总结
Section 1. 整机展示
这次的方案,为了匹配主板的黑色+银色,配件的选择基本围绕银色和白色展开,机箱内的AIO散热器以及风扇提供一些RGB元素。
斜侧45°,维持机箱内部正压差,后窗并没有选择再装风扇。
机箱正面为大面积冲网Mesh设计,对进风阻碍非常小的同时,也能比较直接的展示进风风扇的RGB等效,缺点则是可能防尘效果弱一些。
主板区域。
内存旁边有一片面积很大的银色散热片,印有一个装机猿的头像Logo,具体下面压的是什么,我们留到开箱部分聊。
为了搭配这个银色为主的方案,特意掏出了我珍藏多年的HOF Extreme银条。
散热片下方印有主板的型号名称。
后方I/O上方配置了体积很大的金属散热片。
除开冷头的RGB线,主板正面没有一根裸露在外的线材。
散热器使用了追风者的Glacier One 360 M25,冷头为白色塑料材质,中间搭配有无限镜RGB效果的窗口。
标配有三把白色M25风扇,RGB效果均匀且饱满。
水管也为白色设计,标配有白色管夹。
目前高端显卡系列中采用银色设计的应该只有影驰的金属大师系列了,这次选择了RTX4090,别跟我提什么合理搭配之类的,我就要它够大,够银(笑。
超大面积的银色背板能反射机箱内的RGB等效。
显卡尾部印有影驰的GALAX品牌字样。
这个角度能看到显卡尾部大面积的镂空设计,从这代显卡开始,短PCB+长散热器+背板镂空设计基本已经成为了高端显卡的标配。
华硕为背插主板专门设计的这款机箱叫“追影”,体积足够大,前板和顶板能同时支持360风扇/水冷的配置。此次选择了三把M25白色作为进风风扇,同AIO标配风扇保持一致。
机箱一角印有“ASUS CASE”的字样,跟AP210的设计语言有点相似。
前面板顶部同样标有“ASUS CASE”字样,这块Mesh冲板跟机箱框架使用磁吸连接,可以方便的拆卸除尘。
前面板的I/O设计在顶部,有电源键、重启键、电源硬盘灯、音频接口以及两个USB3.0 Type A。
这个角度能看到机箱后部出风区域面积有多大,考虑到风扇装载在AIO散热器上时出风遮挡比进风大不少,机箱正面也配置了3个同款M25风扇且与AIO风扇保持转速一致,因此机箱内部肯定是正压差状态的,此时如果在后部继续增加风扇的配置可能会破坏正压差,有点画蛇添足。
主板I/O,不一一介绍了,大家看图。
电源选择了追风者的白色AWP。这颗电源:1)有白色;2)有1000W金牌能带4090;3)由海韵代工因此接口定义同海韵自家电源完全相同,4)应该是1000W电源当中最短的(14cm)那部分;5)有追风者一惯的性价比定位,属于全方面无死角的一款产品了。
背线这块,我不是古法理线大师,就简单给大家做个介绍。得益于背插设计,所有接线都分布于主板背面。追影的背线空间设计的非常充足,因此24pin以及USB3.0线材的背插+弯折完全没有空间问题。
主板上方,ARGB,风扇以及CPU供电线都实现了背插,装机过程无比顺利,体验满分。
整机的展示就到这里,接下来请小伙伴们继续观看配件开箱部分,我们来好好聊聊这次方案选择的配件们。
Section 2. 配件开箱
首先是本文的主角,铭瑄与装机猿联名设计的DIY-APE H610 KING主板,话说我是第一次在盒子上看到印这么多字的包装设计。
- 对于CPU:老猿比较推荐去选择i5基本,一个是千元左右的主板搭配i5级别看起来会比较合适,二个是H610平台本身的供电也决定了它其实不是特别合适去搭载i7,i9那些可超频的CPU;
- 对于显卡:严格意义上说这块板子虽然支持PCIE 4.0x16全速,也就是说上4090也无所谓,但是考虑主板和CPU的定位,还是60/70级别的显卡更合适一些;
- 对于内存:H610平台最高支持到DDR4 3200,超过这个频率时当然也能用,只不过也得降到3200来使用;
- 对于SSD:两条M.2插槽都支持到PCIE 3.0x4,因此选择对应规格的SSD就可以,不过毕竟最近PCIE 4.0的SSD价格也下来了,看用户自己选了。
- 对于电源和散热器:如果你真的不太知道的你硬件配置需要搭配什么散热器或者电源,扫右边那个二维码就行,老猿弄的这个公众号能帮你解答,对于老手而言,我肯定是不会需要别人给我建议了,但对于新手而言这个公众号的存在还是挺有意义的。
这版型的主板我是第一次见,体积上说,他看起来像是比ITX宽了一截,或者说比MATX短了一截。铭瑄管这个版型叫YTX。主板整体PCB为黑色,散热片为银色。
我们先聊聊这个版型对普通ITX的优势:在一般的ITX主板设计上,M.2 SSD插槽通常位于CPU插槽以及显卡插槽中间的问题,放在这里有个问题,目前SSD的发热普遍比较高,需要配置比较高大的散热片,容易和风冷散热器或者AIO散热器的冷头打架(或者是安装不便);如果是配置了两个M.2插槽的主板,通常而言另外一个M.2得放在主板背面,那个位置散热很成问题。在这个YTX版型上,将比较有散热压力的两条M.2以及Chipset还有wifi芯片都挪到了内存外侧,并且覆盖有大面积的散热片,基本上温度就不太用担心了,解放出来的空间也能极大增强散热器位置的兼容性。
再聊聊这个版型对普通MATX的优势:通常MATX主板因为PCB面积够大,不太会存在ITX版型布局捉襟见肘的问题,但是其一,一般用户不太会在MATX上插满四条内存,特别是性价比取向的H610、B660这个几倍,通常而言也就是两条组个双通道,配置4条内存槽在很多时候都是比较浪费的;其二,MATX版型一般而言会配置2-3条PCIE插槽,但是对于普通用户而言除开那一条满速PCIEx16,能用到其他几条PCIE的机会微乎及微;其三,偶尔有些MATX主板设计时为了保证CPU散热器避位,会将满速PCIEx16插槽设计在第二槽,通常MATX机箱也只会设计4槽的空间,因此在安装普遍是3-4槽厚度设计的40系80/90显卡时,大概率保证不了100%兼容性。因此考虑以上因素,YTX布局未牺牲特别多扩展性的同时,相比于MATX主板有了更好的空间利用率和兼容性。
重点来了,主板背面,能看到除开PCIE x16插槽,所有重要的插槽和接口都被设计到了主板背面,以彻底匹配这片主板接口背插的设计主题。
I/O散热片体积不小,上面印有DIY-APE字样。
内存槽右侧的区域覆盖有面积很大的银色散热片,上方是装机猿头像Logo。
DDR4内存槽和1700插槽之间的PCB区域标注了产品的型号名。
与ITX版型设计类似,第一槽位置为一条PCIE4.0 x16插槽供显卡使用,采用了金属包边的加强设计。
拆开右侧的散热片,其下覆盖有两条M.2 SSD插槽,芯片组设计决定了其满速为PCIE3.0x4。散热器背面已经在对应位置预贴了散热贴。
下方则是另一片散热片,其下覆盖有H610 Chipset。下面的MSATA接口是给WIFI芯片用的。
背插接口部分,首先是侧边,集成了主板24pin供电,USB2.0/3.0,USB3.1,四个SATA接口以及前面板I/O开关接口。
顶部,为CPU/机箱风扇接口,俩三针ARGB接口以及一个四针RGB接口。
靠近后部I/O位置为一个CPU 8pin接口,考虑到H610会搭配的CPU类型,单8pin肯定够了。
最后是背面的右下角,有前置I/O面板的音频接口。其实我觉得他设计到前置I/O开关接口那里更合适一些。
为了保持配件的银色,白色主色调,本次方案选择了来自于影驰的HOF Pro 30 1T作为系统盘。影驰贴心了为这款SSD设计了可拆卸的白色散热片。
将SSD装到主板上。
虽然老猿在盒子上说搭配i5级别的CPU刚刚好,但是我手头唯一闲置的CPU就是13900K了,没事,能亮就行。
HOF Extreme 银条,我觉得是HOF设计内存颜值的巅峰。DDR4时代的内存我也就只留了一对HOF银条,一对HOF陶瓷白。
镜面银色的效果太棒了。
显卡选择了影驰的RTX4090金属大师。
卡的长宽高尺寸在338*139*69,在一众巨型4090当中属于尺寸比较小的,自然也有更好的兼容性。
银色的外壳设计,标配三把120mm直径的风扇,支持低负载停转。
显卡顶部,左右开窗排出热量,中间,也就是PCB的尾部,配置了12vphrw供电接口,供电上限是600W,目前发售的4090基本都被限定在了450W。
背板为银色设计有大面积镂空。
厚度69mm,差不多三槽多一点点。
标配三个DP 1.4和一个HDMI 2.1。
显卡附带一条12vphrw转接线,需要接四根8pin供电。
显卡附带一个银色的千斤顶,具体参见整体效果图,我将它装在了最内侧。
打印物方面,使用一个黑色信封包装。
内含物很简单, 包括一张保修卡以及一份快速安装指南。
将主板安装到显卡上...DDR4 5066的内存,13900K,RTX4090显卡,H610表示这是我板生的巅峰时刻...
机箱的细节该展示的前面都展示完了,记得他是华硕开发的,叫“追影”就行。
开箱部分到这里,接下来是一些简单的测试
Section 3. 性能测试
首先是CPU-Z。
AIDA64散热测试,这块H610的供电上限大概在210W(需要在BIOS或者桌面Intel XTU软件下进行设置,且有PL1/PL2时长的限制)的水平,在这个水平下,13900K满载时,所有P核的频率稳定在4.9G,E核的频率稳定在3.9G,效能方面有影响但是可以接受,毕竟也没几个人真的用139K搭配H610对吧。满载时P核温度不超过70°C,看来机箱进风包括散热的规格压制210W的CPU是绰绰有余的。
SSD读写测试,HOF Pro 30是能跑满PCIE 4.0 x4的,在3.0x4的条件下,基本是跑满带宽的。
GPU-Z的部分。
跑一下甜甜圈,测试时先满载10分钟,清空所有数据后继续满载10分钟,能看到:1)满载温度/热点温度:最高分别是65°C和74°C,显卡以及机箱的散热条件都很OK;2)平均频率在2632MHz,高于默认的Boost频率2565Mhz。
用3DMARK跑一下显卡分。
最后做个稳定性测试,无压力通过。
Section 4. 总结
其实关于这块主板,这个机箱,还有一大堆的话想跟大家聊,写到总结这块了,突然只剩下一句话了:
老猿自己说过,希望能通过KOL的这个身份,给现在暮气沉沉,夕阳产业的PCDIY,带来一些不一样的东西,这一点上,他不但说了而且还做了,我很尊敬他。
全文完。
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