我有一个幻想:把cpu顶盖做成均热板的形式

李一族

ONEChoy 发表于 2023-2-25 11:27
均热板在不焊接散热鳍片的情况下效率就不可能比his高 别说钎焊u了硅脂u都比不上 要么你开盖上液金 ...

前两条可能不好说，服务器均热板散热器不少的，pc就只有散热器厂家在做了，
另外，两卡也一直没有忽略过均热板。

ONEChoy

李一族 发表于 2023-2-25 11:40
前两条可能不好说，服务器均热板散热器不少的，pc就只有散热器厂家在做了，
另外，两卡也一直没有忽略过 ...

都看看做成产品卖钱的是什么形式再来说 气体液体固体的导热不需要我说吧 有人能打破这个定律干嘛不去做永动机？

李一族

ONEChoy 发表于 2023-2-25 11:49
都看看做成产品卖钱的是什么形式再来说 气体液体固体的导热不需要我说吧 有人能打破这个定律干嘛 ...

现在导热率不就是  热管>金属>水>空气，出来卖钱的也都是在降级结合，风冷也在跨级结合。

bychiphexll

CPU > 散热硅脂>均温板 >散热硅脂>水冷头  会不会有点多此一举啊

CPU  >散热硅脂>水冷头  这不是更简单吗？

ONEChoy

李一族 发表于 2023-2-25 12:02
现在导热率不就是  热管>金属>水>空气，出来卖钱的也都是在降级结合，风冷也在跨级结合。 ...

热管优点是把热量传导到远距离（相对于晶片面积） 以此来扩大/延伸散热规模
均热板原理一样目的不一样 顾名思义是在设计/既有面积上把热量摊分均匀了

“均热板在不焊接散热鳍片的情况下效率就不可能比his高”我这句话你完全理解了再说吧

ONEChoy

bychiphexll 发表于 2023-2-25 12:10
CPU > 散热硅脂>均温板 >散热硅脂>水冷头  会不会有点多此一举啊

CPU  >散热硅脂>水冷头  这不是更简单吗 ...

正解

ONEChoy

李一族 发表于 2023-2-25 12:02
现在导热率不就是  热管>金属>水>空气，出来卖钱的也都是在降级结合，风冷也在跨级结合。 ...

重新认真地看了下标题 起得很好 只能是幻想一点不现实
原装his别说是铜铝这些高导热材料了 就算回到以前陶瓷封装 固体热传导效率永远都远高于你液体蒸发带走热量的方案 懂？

李一族

bychiphexll 发表于 2023-2-25 12:10
CPU > 散热硅脂>均温板 >散热硅脂>水冷头  会不会有点多此一举啊

CPU  >散热硅脂>水冷头  这不是更简单吗 ...

我的本意是把你流程里的硅脂全部钎焊液金的。

李一族

ONEChoy 发表于 2023-2-25 12:11
热管优点是把热量传导到远距离（相对于晶片面积） 以此来扩大/延伸散热规模
均热板原理一 ...

在我的想法里就是以增大顶盖面积为基础的，我也觉得我能理解均热板的作用，把芯片以一个较小的面积迅速扩展到很大的散热面。

这套幻想里就不可能出现硅脂……

倒是这一点可以做中心实体，不做空腔

ONEChoy

李一族 发表于 2023-2-25 12:25
在我的想法里就是以增大顶盖面积为基础的，我也觉得我能理解均热板的作用，把芯片以一个较小的面积迅速扩 ...

那你仔细想一想 在一样（液金/焊接）的条件下 原装his的导热效率高还是你换上均热板的导热效率高

李一族

ONEChoy 发表于 2023-2-25 12:29
那你仔细想一想 在一样（液金/焊接）的条件下 原装his的导热效率高还是你换上均热板的导热效率高 ...

我一直是认为均热板导热率要高的

zcyandrew

裸die直触肯定比裸die加一层均热板效果好

hammerps

我理解他的意思是裸DIE加均热板主要是为了增加散热面积，好让冷头或者散热器有更大面积吸收，面积够大的话能不能抵消或者超过均热板的损失

zhao1999250

ONEChoy 发表于 2023-2-25 11:27
均热板在不焊接散热鳍片的情况下效率就不可能比his高 别说钎焊u了硅脂u都比不上 要么你开盖上液金 ...

比较对象错了，为什么不能his+cpu继承的均热管。。。诸葛亮是不假，但是很多诸葛亮是为了省钱，大厂到现在翻得车还不少么？

daviddd

李一族 发表于 2023-2-25 12:31
我一直是认为均热板导热率要高的

这没错呀,不然热管就不如实心铜棍,均热板不如紫铜板了。只是当前制造工艺制约下有好有坏故障率较高，整合到IHS还不到时候。

李一族

hammerps 发表于 2023-2-25 13:03
我理解他的意思是裸DIE加均热板主要是为了增加散热面积，好让冷头或者散热器有更大面积吸收，面积够大的话 ...

对，核心想法还是有一种方式可以进行大面积的扩散~~

李一族

daviddd 发表于 2023-2-25 13:15
这没错呀,不然热管就不如实心铜棍,均热板不如紫铜板了。只是当前制造工艺制约下有好有坏故障率较高，整合 ...

我也确实是这么理解的，有点疑惑了。

ONEChoy

zhao1999250 发表于 2023-2-25 13:08
比较对象错了，为什么不能his+cpu继承的均热管。。。诸葛亮是不假，但是很多诸葛亮是为了省钱，大厂到现 ...

比较对象没有搞错 你看楼主意思就是均热板取代ihs的意思
还有我说的是 无论你怎么替换 液体蒸发导热的速度不可能比固体导热快 #35楼说了原理和特性
还有 大批量生产的情况下 热管/均热板比实心ihs贵不了几分钱美刀 你要搞清楚原因并不是成本

PS：his我搞错了 应该是ihs（集成散热顶盖）

帝led

看到这种玩法，我想起了当年毛子潜艇搞的液金反应堆，那玩意就是用液金做一回路冷却，然后二回路再水冷（没记错就是出了意外那条）

zhao1999250

ONEChoy 发表于 2023-2-25 13:37
比较对象没有搞错 你看楼主意思就是均热板取代ihs的意思
还有我说的是 无论你怎么替换 液 ...

我没太懂，那为什么不直接用实心铜管而是热管呢？

ONEChoy

zhao1999250 发表于 2023-2-25 15:05
我没太懂，那为什么不直接用实心铜管而是热管呢？

热管是把热量带走的方案 相对于全固体牺牲的是一点导热速度 也就是说虽然慢点但是可以带远一点 随便找个双塔一看不就明白了？

kaiwenwu

ONEChoy 发表于 2023-2-25 11:27
均热板在不焊接散热鳍片的情况下效率就不可能比his高 别说钎焊u了硅脂u都比不上 要么你开盖上液金 ...

知道有啥用，最后要看成本的

zhao1999250

ONEChoy 发表于 2023-2-25 15:18
热管是把热量带走的方案 相对于全固体牺牲的是一点导热速度 也就是说虽然慢点但是可以带远一点 随便找个 ...

大哥，业界普遍认为热管的热量传导速率是实心铜管的十倍左右，依靠蒸发和毛细左右回流完成热量的传递，比实心金属靠原子之间碰撞传播热量快多了。。。。

ONEChoy

zhao1999250 发表于 2023-2-25 16:16
大哥，业界普遍认为热管的热量传导速率是实心铜管的十倍左右，依靠蒸发和毛细左右回流完成热量的传递，比 ...

你不想想这个所谓业界普遍认为的热传导速率是基于什么条件下？
2mm-3mm的距离有什么东西比实心金属高效？真那么好满大街都是了

ONEChoy

zhao1999250 发表于 2023-2-25 16:16
大哥，业界普遍认为热管的热量传导速率是实心铜管的十倍左右，依靠蒸发和毛细左右回流完成热量的传递，比 ...

不能说你错 只能说这个方案在这里不适用

问1：直径一样 长度20cm 热管vs铜柱 一端手拿一端火烧 哪个先烫手？
问2：面积一样 厚度3mm 均热板vs铜片 手按上面火烧下面 哪个先烫手？

fcs15963

人撞猪上 发表于 2023-2-25 10:36
之前youtube上看到有个卖开盖工具的博主试过,  delid后安装均热板, 效果还不如风冷 ...

均温板的规格和设计功耗要合适才行，不是随便拿来一个就能用的

fcs15963

ONEChoy 发表于 2023-2-25 11:27
均热板在不焊接散热鳍片的情况下效率就不可能比his高 别说钎焊u了硅脂u都比不上 要么你开盖上液金 ...

实心铜块的效率确实比均温板和热管都要强，这就是三维传热的指数级效率优势。

最近没空折腾了，不然我也换回去铜板均热试试效果了 。均温板想买到合适的太难，水的填充率没人告诉你，除非不计成本找人定做。

fcs15963

李一族 发表于 2023-2-25 12:31
我一直是认为均热板导热率要高的

按纸面数据，热管的传热速度是最高的，但是它只有一个方向。均温板的导热率比较低，但是它的传热方向是二维的。就以CPU为例，考虑实际的核心大小，加上散热器底和顶盖的纯铜块均热效果，四根8mm热管基本就是极限了，再加热管的收益非常小。均温板就不会遇到这种瓶颈问题。

纯铜块的传热速度也许很低，但它可以在三个方向上传递热量（重点），所以你就会看到一个几公斤的紫铜块压在CPU上面的效率甚至吊打水冷。

我那个均温板散热器直接接触的原因，第一是均温板不需要额外的铜层来扩大热源面积配合热管，第二就是基于第一点，减少铜盖和里面的硅脂层可以减小垂直方向热阻。

均温板上再加散热器我也用冰巨人做过，但这个的前提是冰巨人本来就有一个巨大的铝底座，保证了和均温板的接触面积，使得冰巨人能够充分和均温板进行换热。在显卡上也是，均温板和热管的连接面积足够巨大。冰巨人的铝底座扩散热量的能力太差，所以在小面积CPU上效果不好，这是我做这种改良的理由。

我看了看评论，你的错误认识有两个，一个是你不理解均温板是有设计功率的，一个设计160W的均温板你给他250W他就会干涸失效；一个250W的均温板你给他160W那他的传热效率就达不到最大。一个CPU顶盖大小的均温板最大工作功率不会超过50W的。

第二就是你没有意识到，热管和均温板都是为了把热量在平面内传递设计的，他们的垂直方向传热效率是远不如铜块的，所以你如果堆叠它们，效果只会更差；减少它们才能降低垂直热阻——但是如果减少到没有，热管散热器就会遇到尺寸太小放不下太多热管的事情了，所以还是需要一定厚度的铜块。不过少一个讨厌的钎焊层总归是好的。

fcs15963

李一族 发表于 2023-2-25 13:21
对，核心想法还是有一种方式可以进行大面积的扩散~~

均温板上做铲齿水道的产品我在某些公司官网好像见到过。但说实在的现在消费级产品的热功率还用不到这玩意，水冷还顶得住呢。

其实我们想要的“那种散热器”好多年前就有人做过了，纯工质传热重力回流的fanless机器，但是这种东西的管路和空调差不多你自己装还要抽真空加氟，冷头还要专门设计。。。。。。所以竞争不过水冷的。我自己折腾这些就图一乐，效果上我是不报太大希望的，还是要等冰巨人出铜底版本。

KazamiKazuki

ONEChoy 发表于 2023-2-25 11:27
均热板在不焊接散热鳍片的情况下效率就不可能比his高 别说钎焊u了硅脂u都比不上 要么你开盖上液金 ...

你是不是想说IHS