本帖最后由 AC♥小武 于 2023-3-24 23:03 编辑
几何未来作为PC机电领域新贵其产品线目前虽然不多，但推出的每一款产品都稳扎稳打精益求精，无论是外观设计还是品质做工都有其独特的优势特点。今天为大家分享的是Model 4 亚瑟王机箱的装机展示，这是一款体积小巧且个性鲜明的ATX中塔机箱，机箱整体尺寸为：395mm×215mm×410mm，与一般的M-ATX 机箱差不多大小，较小的尺寸却有着大大的能量，除了可以正常兼容ATX电源、360一体水冷之外还能吃下厚重的40系显卡，当然最重要的散热性能方面也没有妥协，这款机箱最让我感兴趣的是通过其精巧的设计可以实现不同的硬件组合和装机模式，此次装机为了尝试这款机箱对40系显卡的兼容性，我选择了右侧板升起电源吊装的模式，废话不多装机如下：
主板 ASUS B760M-PLUS WIFI D4 重炮手 显卡 ASUS RTX4090 TUF GAMING 内存 宇瞻 NOX DDR4 3600 16G(8Gx2)套装 RGB
整机展示
侧板升起电源吊装的安装模式使得整机前脸部分突起镂空了一部分，有点像观景台或者空中楼阁的感觉，整体效果个人感觉并不突兀，实际安装过程中反而为电源和显卡的安装以及走线提供了不少便利。
虽然是ATX机箱，但是使用MATX主板对于装机更加便捷一些，整体装完的内部效果显得非常丰满。
背部的理线空间也足够用，走线过程并不麻烦。
灯效调节为统一的橙色风格。
桌面效果，显得小巧精致，观感和MATX机箱一样。
硬件展示
主板选择的是华硕的TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4重炮手，这款主板也是华硕比较走量的一款主板，稳定耐用且性价比十足。
主板整体延续了TUF系列的军规风格，整体显得简洁硬朗。板型尺寸 24.4*24.4cm，为标准的M-ATX板型，主板供电部分覆盖有大面积的VRM散热片,更大的散热面积确保了更高的散热效率。
相较于上代B660M主板，供电部分由原先的10+1相升级为了12+1相，即便是带K的13代i5或者i7处理器也能够喂饱。
针脚底座依旧为LGA 1700，全面兼容Intel 13代酷睿处理器同时也向下兼容12代处理器。
PCIe接口方面：提供了1个支持PCIe 5.0协议的PCIe X16显卡插槽，外边做了一层金属屏蔽罩，能够起到加固插槽和抗干扰的作用。 最下方的PCIe X16显卡插槽则是由芯片组提供，支持PCIe 4.0X4速率。中间2个则是由芯片组提供的PCIe 4.0 1X插槽。M.2接口方面：提供了2条NVMe M.2固态硬盘插槽，其中上边的由CPU提供支持，下边的则是由芯片组提供支持，均支持PCIe 4.0协议。两条插槽上方均覆盖有单独的金属散热片，可确保SSD稳定传输不掉速，安装方式均为便捷的卡扣设计，无需任何工具即可轻松装卸SSD设备。
主要阵脚接口位于主板底部，方便接驳以及走线。
存储扩展方面提供了4个SATA 3.0 6GB/s硬盘接口。
前置USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C接口可提供高速的数据传输。
内存插槽方面，提供了四条DDR4内存插槽，单条容量最高支持32GB，最大支持频率为DDR4-5333(超频），4条共计支持双通道128GB的内存总量。
CPU供电接口为8+4Pin。
主板背面也非常规整。
显卡是华硕TUF RTX 4090 GAMING，其搭载了AD102 GPU核心，集成了16384个CUDA核心、512个张量核心、128个光追核心、512个纹理单元、176个ROP单元。 默认频率为2235MHz，Boost频率为2565MHz，显存为24GB GDDR6X，等效频率21GHz，位宽384Bit，带宽1008GB/s。 从规格来看，显存频率、位宽和带宽与上一代RTX 3090 Ti较为相似，但在频率上要高出不少，理论上可以带来更佳的游戏表现。 当然，除了规格的提升，RTX 4090还带来了DLSS 3，NVIDIA表示可以为游戏性能提升最多4倍，在4K游戏中也能获得100FPS以上的帧率。
采用3个10cm双滚珠轴流风扇设计，风扇中心印有华硕和TUF的品牌LOGO，支持智能启停，在未触发温度策略时比较安静，空闲时可以减少显卡的噪音和功耗。
华硕TUF RTX 4090 GAMING显卡厚度达到了72.6mm，全金属强化框架，增加结构强度同时也提升了散热效能。
供电接口采用12VHPWR接口，由12个供电针脚+4个信号针脚组成，供电可轻松达到600W，当然一般450W就可满足RTX 4090的供电需求。
显卡顶部的TUF LOGO，支持AURA SYNC神光同步。
显卡金手指部分。
采用了8根逆重力热管的散热方案。
接口部分提供了2个HDMI 2.1a、3个DP 1.4a，最高可支持8K分辨率、最多支持4屏同时输出。
显卡背部采用全金属背板覆盖，并在尾部做了镂空设计可以增加散热效率，另外可以看到显卡PCB要远远短于散热器，原因是这代首批RTX4090都是采用了类公版的RE PCB设计，PCB只有22厘米长，但是功耗却又非常的高，所以散热器规模就设计的非常庞大了。
内存为宇瞻的NOX暗黑女神，内存容量为8G*2 3600MHz套装。宇瞻NOX暗黑女神内存的兼容性以及稳定性表现非常出色，同时支持华硕、微星、华擎的灯光同步软件。
外壳采用全黑搭配白色灯带，黑色外壳全铝磨砂材质。
散热器同样是来自几何未来的小爱斯基摩360一体水冷。
全平台扣具一应俱全，同时也自带了一支散热硅脂。
散热器本体。这款散热器采用了化繁为简的设计理念，应用了极简的工艺。它的冷头没有太多花哨的设计，采用的是高光镜面的顶盖，并且表面有微微凸起的弧面。四周则是搭配的阳极铝合金钻切外壳，看上去非常有质感。
冷排尺寸为397mm×120mm×27mm，冷排以及散热鳍片做工非常平整。
冷排侧面还有几何未来的标志LOGO。
散热器冷头没有过多的花哨设计，顶盖采用镜面处理并且表面微微凸起，四周搭配阳极铝合金外壳，看上去非常有质感。 冷头边缘采用了线条式的RGB灯效，同时顶盖的“GEO”Logo也支持RGB灯效，水冷管长度为450mm采用了高分子低挥发性的尼龙编织网橡胶套管，更加抗弯折同时可延长水管的使用寿命。
底座为55mm×55mm的大尺寸导热铜底，内嵌了高密度的微水道，可更高效地传导处理器热量，内部的水泵转速为2800rpm，噪声小于30dB(A)。
散热器自带三枚几何未来自家的 Squama龙鳞2503风扇，该风扇是几何未来设计的高性能静音风扇。
机箱风扇也同样选择的是几何未来的三连包Squama龙鳞2503风扇。
配备了各种延长线材和螺丝，另外还有一个单独的风扇控制器，可实现手动模式的调光。
这款风扇应用了空气动力学的龙鳞原理，由于风扇的边界层容易发生空气流动分离现象，会产生较大的阻力，而外框上增加了龙鳞凹痕后，就会促使风扇边界的湍流出现转捩，让湍流边界部分不易发生流动分离现象，从而使外框流动的空气降低阻力。当阻力被降低后，空气的流速就会增大，湍流的摩擦阻力也比层流大，就会让进气稳定性得到更好的状态。如果风扇是在高转速状态下，扇叶与框体的降噪效果更好。
在风扇的边缘设计有一圈RGB灯带，并且它是双面发光。
龙鳞2503风扇的转速为2000rpm左右，风扇风量为69.11cfm，风扇风压达到了2.92mmAq，同时风扇噪声也仅29dB(A)。
风扇边框。
风扇自带线材可相互串联连接，简化线材方便走线，只是线材有点偏硬。
电源选用了华硕最新推出的 TUF GAMING ATX 3.0 1000W 金牌全模组电源，采用 ATX 3.0供电标准设计、日系电容、通过了80 PLUS 金牌认证，官方也为这款电源提供了长达10 年的质保时间。
电源附件。
电源线好评，华硕新出的电源均采用了这种高端的压纹线，线材比较细而且柔软。
电源尺寸为标准的ATX规格，两侧的TUF风格喷涂非常有质感，
风扇位置，风扇罩采用八角镂空设计，配备了一枚135mm规格的双滚珠轴承轴流风扇，有着不俗的散热能力及静音表现，另值得一提的是电源内部PCB 采用保护性涂层设计，保护整个电路板同时还更具耐用性，避免灰尘或者潮湿引起电源短路。
电源铭牌：80PLUS 金牌认证，+5V 和 +3.3V 输出电流 25A，合计输出 130W，+12V 输出电流 70.8A，提供最大 1000W 的功率，其它方面，采用低 ESR 日系电容可提升效率并减少发热源，降低噪音以及提高可靠性与稳定性，带有 OPP/OVP/UVP/SCP/OCP/OTP 保护功能，另获得了 iST 宜特检测实验室多项测试认证。
全模组接口标配了一个原生的16PIN PCIE 接口、常规 PCIE 和 CPU 8PIN 供接口则为通用设计 ( 合计 4 组 )、 3 组 6PIN PERIPHERAL/SATA/MOLEX 供电接口、主板 24PIN 合二为一两组。
电源尾部有单独的AC开关。
亚瑟王机箱有两种配色分别是纯白和黄黑两种，我感觉黄黑版本的视觉效果更佳一些。机箱尺寸大小为395mm×215mm×410mm，实物看上去更像是一个MATX机箱，机箱正面采用黄黑拼色的设计，机箱前面板上方为实心钢板下方为网孔设计，机箱的I/O接口位于上方右侧边缘。
前面板接口部分提供了电源开关按键、重启按键、2个USB 3.0接口、耳机耳麦孔音频接口、1个USB Type-C接口。
斜侧45度看上去层次感很强，也显得硬朗一些。
机箱采用侧开门设计，左侧板为一块3MM厚度的异形钢化玻璃。
侧板固定方式为插销合页的设计，拆卸非常方便。
机箱内部设计也非常规整，主板安装位从ITX到E-ATX均可安装，在主板区域的中心位置做了大面积开口处理，有助于安装散热器以及辅助主板背部散热，在边沿位置设计有不少开孔对于走线非常便利，散热器方面最高支持164MM高度的风冷散热器，顶部可支持240冷排或者风扇的安装，底部则可支持360冷排或者风扇，显卡最长可支持405MM长度，可完全兼容40系显卡。
机箱尾部，由于电源采用前置的设计，所以尾部左侧上方只预留了一个电源延长线的出线口，提供了7条PCI挡板插槽，2条竖置的PCI插槽，尾部可安装一枚120MM风扇。
右侧板的固定方式为免工具手拧螺丝，松开螺丝向上用力一提即可拆下右侧板。
机箱右侧板与顶盖为一体成型的设计。
机箱顶部，电源仓前置，电源可实现吊装和侧装两种方式，顶部还支持安装两枚120MM风扇或者240水冷排，另外冷排位还可拆下，这种模块化的设计大大的降低了装机的难度。
机箱背部，背线的空间宽度达到了31MM，使得理线过程也比较容易。
机箱底部可安装3枚120MM风扇或者360冷排，边缘部分设置有6条减震脚垫，底部的散热开孔形状均为几何未来的Logo 形状，这也是几何未来机箱的一个特点。
整机测试
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发表于 2023-3-25 01:20
