关于13900K/KS开盖、还有ICEMAN、EK直触冷头的测试

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 00:03

本帖最后由 sam_no90 于 2023-4-12 21:17 编辑

防杠说明：
0、13900K/KS可以通过降压获得温度的大幅降低，这个我知道；
1、13th虽然是钎焊，但是EKWB开盖直触冷头配合液金，能获得10-15度的温度下降；
2、这里我们讨论的是开盖冷头直触，并不是开盖换液金再回盖的硅脂U模式；
3、至于是不是值得开盖，看完大家可能都有结论了，反正我玩了一下，也获得了一些新知识，也明白了之前8th的直触为什么没有啥提升；

这里我不展示能降多少度，LTT KITGURU都测试了，我的结果和他们类似，我只说一些使用中会遇到的问题，和非常值得被注意的点。

本次测试使用的硬件：

13900K/KS（开盖）
Z790 Hero
Z790 Strix-E
Z690 Master
ICEMAN直触冷头
EKWB 直触冷头
暴力熊液金
常规硅脂
相变硅脂

我先说一个非常耸人听闻的结论，如果你使用硅脂/相变硅脂。那么开盖之后可能比不开盖散热更差，特别是EKWB的直触冷头，很可能150w就直接过热撞墙
无论是ICEMAN和EKWB都推荐大家使用“液金”作为导热介质，我想这也就是为什么EK默认就送了暴力熊的液金

血淋淋的红字结束，然后具体说一下原因：
1、开盖之后的die不是纯平的，而是有一定弧度的，这个弧度还不小；
2、LGA1700的插座可能存在不同的供应商和一定的尺寸差异；
3、EK的直触冷头铜底不会接触到die上，而是被保护框加起来了，这个间隙还不小；
4、在使用硅脂条件下，Z790 Hero/Strix-E无论是EKWB还是ICEMAN都没有正常的温度表现，大概EK 150w撞墙、ICEMAN好点有限；
5、Z690 Master使用硅脂的时候，ICEMAN表现类似于传统水冷，可能略好一点，但是EKWB依然无能为力；
6、其实原因就是1、2，使用液金的导热系数也更好上一截，可以发挥出开盖的效果；
7、13900K小核心的位置更偏离中心，所以和冷头的间隙会更大，导热会更差，测试中小核心温度可能会比大核心更高。我自己测试如此，我看龙凤水冷用ICEMAN测试的视频截图也是如此。使用液金可以改善。

然后请注意：液金无法像硅脂一样被压平，所以一定要尽可能的涂抹均匀，涂抹的问题会导致某些核心温度偏高。
正确的涂抹方式：die和冷头底座对应区域都需要薄薄的涂上一层，保证两者的顺利接触，只涂一边是不行的，切记！

下面放一下图片吧，首先是Z790 Strix-E，可以看到EK没有接触上，ICEMAN只有中心接触上了，也从证实了die本身不平的问题；
微信截图_20230405000137.jpg

然后是Z690 Master，这次ICEMAN接触的效果好了一些。EK的依旧无法接触上，EK那个设计就是不让铜底压到die上的
微信截图_20230405000226.jpg

以上就是我自己的测试结果，当然我也只开盖了两个CPU、测试的主板也有限，欢迎大家讨论和补充

Crosyntace · 发表于 2023-4-5 00:06

所以还是得打磨die了？

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 00:10

Crosyntace 发表于 2023-4-5 00:06
所以还是得打磨die了？

打磨还是算了，可能用液金还更安全点

willism · 发表于 2023-4-5 00:11

补充个人测试结果：
1、iceman+硅脂 ok
2、ek+硅脂不可用状态

吴小白 · 发表于 2023-4-5 00:12

感觉这是负向折腾。。。

绿茵豪门 · 发表于 2023-4-5 00:14

血的教训啊~ 都是钎焊了就算开盖直触也不会有质变啊

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 00:19

本帖最后由 sam_no90 于 2023-4-5 00:20 编辑

绿茵豪门发表于 2023-4-5 00:14
血的教训啊~ 都是钎焊了就算开盖直触也不会有质变啊

10-15度，就是必须液金，不是负向的，咱先看前两行好吗

yiriyige · 发表于 2023-4-5 00:22

开盖必须用液金，不是一直以来都是这种结论吗

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 00:25

本帖最后由 sam_no90 于 2023-4-5 00:33 编辑

yiriyige 发表于 2023-4-5 00:22
开盖必须用液金，不是一直以来都是这种结论吗

之前是开盖换液金再回盖

现在我说的是开盖冷头直触

或者你说的是X299，不过我之前没用过也没接触过，或许漏掉了一些前人的经验

accordingly · 发表于 2023-4-5 00:39

麻烦问一下楼主，以前X299的开盖器是不是也能用来开13代

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 00:40

accordingly 发表于 2023-4-5 00:39
麻烦问一下楼主，以前X299的开盖器是不是也能用来开13代

应该是不能

yiriyige · 发表于 2023-4-5 00:43

sam_no90 发表于 2023-4-5 00:25
之前是开盖换液金再回盖

现在我说的是开盖冷头直触

我是之前看了x299的直触，然后9代的时候去买了der8auer的直触框架，那个时候我还磨了die，没了顶盖热密度对于一般的冷头太高了，9代的时候的14nm用硅脂和液金就有很大的差距了

DDK350 · 发表于 2023-4-5 00:46

楼主这是冷头垂直下压测的么

frenzy · 发表于 2023-4-5 00:50

139KF开盖+ICEMAN直触+7950相变，系统设置不变，测试的项目是FPU烤机3分钟，300W功耗下水温和CPU的温差

开盖之前59，开盖后磨合了一下午，温差51，好了8度，如果是液金肯定效果更好，担心boom还是没敢上

温度低了之后，电压也会跟着降低一点点，功耗也会低接近10W

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 00:53

DDK350 发表于 2023-4-5 00:46
楼主这是冷头垂直下压测的么

都是用扣具锁死之后的

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 00:53

frenzy 发表于 2023-4-5 00:50
139KF开盖+ICEMAN直触+7950相变，系统设置不变，测试的项目是FPU烤机3分钟，300W功耗下水温和CPU的温差

开 ...

你用的啥主板呢？

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 01:01

yiriyige 发表于 2023-4-5 00:43
我是之前看了x299的直触，然后9代的时候去买了der8auer的直触框架，那个时候我还磨了die，没了顶盖热密度 ...

热密度是一方面，其实更主要还是弧度，接触面的问题

frenzy · 发表于 2023-4-5 01:19

sam_no90 发表于 2023-4-5 00:53
你用的啥主板呢？

雕牌Z690M ELITE AX

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 01:42

frenzy 发表于 2023-4-5 01:19
雕牌Z690M ELITE AX

我这边用雕的master也大体ok，就是小核心偏高一点

yiriyige · 发表于 2023-4-5 01:56

sam_no90 发表于 2023-4-5 01:01
热密度是一方面，其实更主要还是弧度，接触面的问题

我刚在回复里提到了，我是是磨die的，用卡尺卡过磨平了的，就算这样也还是会有差距

Dzzz · 发表于 2023-4-5 03:01

我是在想，干脆别开盖了，用低温锡代替散热硅胶怎么样
低温锡淘宝上能买到138度、183度的，风枪吹一下就搞定了，CPU正常用也跑不到138度，安全性比液金要好很多

柠檬果冻 · 发表于 2023-4-5 06:15

我想问一下兄弟你用的是什么方式开的盖？有没有加热过这种？还是说用传统的那种扭力的开盖器去开盖的呢？

  我的这个U是12代的126KF首发就开盖至今了【虽然不起眼拿来玩玩】，因为当时用的那个CPU冷头它是微凸的关系把顶盖都给压凹下去了【EK-EVO老版的全金属冷头】，后面开盖了之后把顶盖校正敲平了之后用欧酷的XPX RPO大核心的冷头来压温度也是很难看但是整体会比用EK-EVO的冷头要好些，后面用了第一版的进口顶盖总感觉某些个核心的温度差会有10度以上，在之后用了个比较笨的办法去削DIE的厚度和平整度，用一个BY的那个水温流速计粘砂纸就开始打磨了。一开始茅xxx 说我用加热的手法去开盖可能DIE会弯曲或者凸起但是我自己想着9代和11代也是同样的使用加热方式来开盖也没见说DIE会有那种不平整或者凸起的感觉。【直到开了这个12TH之后用肉眼就可以很明确的看出来DIE是中间部位有凸起，两遍边缘凹陷的这样的一个弧度】。

不知道兄弟你有没有发现ICE出了那个12 13TH的开盖保护器，我昨天问了ICE那边的厚度关系：保护器比die低0.05MM，保护器的厚度是0.45MM。
以下这是ICE的对话图了。

然后对于进口顶盖的第二版来说我感比第一版的要好用些。可以贴合到DIE的那个弧度只要把顶盖边边稍微的打薄一点点之后在用常用的防弯扣具锁上回盖后烧R23的功耗在175-185W范围CPU体质频率是P5.2 E4.0  ring44 1.28v算是一个首发U的普通体质了。第1版的顶盖相同的设定下温度还是会去到78-87度的范围特别是我的核心3一跑R23就会79-83度范围我一直以为是die和顶盖的贴合度还是不行就一直有削die和削顶盖内边的厚度结果还是一个样。直到第2版的顶盖到手用硅脂去做回盖看贴合匹配度之后才有所改善从第一版的78-87度这个温度范围掉到68-76度这样。跑这些东西的时候水温都是在22-25度区间空调房下用AQ的流速计来看进出水温变化值，现在的水路配置是欧酷XPX PRO大核心版+3070水冷单个1080冷排外置，单个进口D5泵开4档流量在188升每小时。最开始开盖的时候是3个D5泵4档：3X360 30mm冷排串连水温也是在22-25度范围变化串连的水阻很大这两个冷排规格除了流量可能存在差异之外CPU的温度就没什么区别了都是用的第2版进口顶盖。

等过几天我买的这个开盖保护器到手之后在看看效果了，可能会拖久点又或者DIE被压爆了无法回复。之后有人用了那个泰国佬的那个直触冷头说效果非常好，他也用过EK的这版冷头直出跟你这边得出的结论是相同的效果非常差

柠檬果冻 · 发表于 2023-4-5 06:31

yiriyige 发表于 2023-4-5 01:56
我刚在回复里提到了，我是是磨die的，用卡尺卡过磨平了的，就算这样也还是会有差距 ...

磨die只能说是基本平，也要看你用什么参照物去用砂纸打磨了。加上你用那些比较粗的砂纸打磨die，表面的沟壑可能会不平均，要用更细的砂纸打磨才行至少要上到3000-5000目的砂纸之后用研磨剂抛光下这样才能使得DIE的表面沟壑较少液金的填充更紧密。以上步骤都做完了只能看你那个冷头和die的贴合度关系了。就算贴合得在紧密也是会有某个核心也会温度偏高些内核的东西不是靠削薄DIE能控制的。

柠檬果冻 · 发表于 2023-4-5 06:35

柠檬果冻发表于 2023-4-5 06:15
我想问一下兄弟你用的是什么方式开的盖？有没有加热过这种？还是说用传统的那种扭力的开盖器去开盖的呢？
...

整合图了die的弧度跟进口顶盖。后面出现的银白色的顶盖是我自己镀镍之后的效果很薄的镀镍层。

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 07:32

柠檬果冻发表于 2023-4-5 06:15
我想问一下兄弟你用的是什么方式开的盖？有没有加热过这种？还是说用传统的那种扭力的开盖器去开盖的呢？
...

我是直接让电虎开的，因为价格不贵。而且EK出的开盖工具似乎问题也不少，rockit的也不便宜，我就断了自己开盖的念头。

打磨核心这个我还没敢尝试，这弧度大的，我担心直接干穿了。

开盖保护器这个我觉得有点尴尬，因为底下那个电阻还是电容的关系，很多冷头是无能为力的。其实你都打磨过了die，我推荐你上iceman的直触冷头就好了。

然后是EK（我多爱EK大家都清楚），我都不知道该夸还是该骂。用硅脂效果差，而且还TM是故意的。完全不接触die这个设计太保守了，而且结合上不同主板的公差原因这个很难受。完全断了我们这种还想用硅脂的人的后路。

但另一方面，的确考虑的又很周到，没可能压坏die。提供了液金，并且提供了保护措施。我现在是想尝试着把EK的保护框打磨下，尝试着缩小点这个间隙

柠檬果冻 · 发表于 2023-4-5 08:16

本帖最后由柠檬果冻于 2023-4-7 23:23 编辑

sam_no90 发表于 2023-4-5 07:32
我是直接让电虎开的，因为价格不贵。而且EK出的开盖工具似乎问题也不少，rockit的也不便宜，我就断了自己 ...

哦先前我忘记打上去了，那个电容器是可以改动的，你去买那个0402 2.2UF的电容器重新焊接上去就可以了或者更大容量的，那些个电阻基本上都在0.2mm这样比die要低得多。原装的那个电容器是0603的规格高度大约就是0.45±0.05的高度。可以直接换成0402相同规格的电容器就可以解决问题了。

ICE那个直触冷头我怕它那个冷头不能锁住CPU的PBC锁不住PCB的话会导致你压那个die之后PCB4个边边翘起来然后你那些CPU内核电压 SA 内存都会变得异常起来包括市面上所有的防弯扣具都是一样，它只能是防止顶盖不会使散热器扣具压力变大了而变弯，但是顶盖不弯PCB下沉下去之后4个角还是会翘起来的。

EK的这个设计我个人觉得是挺好的就是售价么。。。。。EK的这个设计我就看中他能锁住PCB起到固定性作用这样就不会发生上面提到的问题了。你说的这个高度落差问题不知道你是否愿意去打磨它那个保护器高度了。毕竟出这种套件让玩家损坏一个U的话估计骂声会是一大片了。
你打磨DIE的话你去找个比较平的那个亚克力块粘砂纸用400目开始磨记得加水或者油类物质，打磨到一定平整度之后你在换800-1000-2000-3000-4000目砂纸最后研磨剂抛光下就好了，那个DIE的弧度我前前后后大概是磨了4次还是5次。磨到最后都已经非常薄了摸着感觉跟7 8代的DIE差不多的高度可能更低些我用那种塞规垫0.3mm的放过去在用另一个比较平的物体放DIE上通过透光法看过去DIE还是比0.3mm高一点点的，所以说就算你磨到那么低也不会磨穿DIE的。而且die的内部核心的厚度大概是0.15mm厚【猜的】，大概磨到0.3mm或者0.4mm就收手了不敢磨了。磨这东西也是非常耗时间的磨了又要下表面的高度落差。

阳光技师 · 发表于 2023-4-5 08:19

本帖最后由阳光技师于 2023-4-5 08:20 编辑

这个只能靠经验了，搞直触我压碎过两个核心了。其实刚开始还没事儿，结果一段时间后不开机了，拆开看到核心已经裂了.
核心保护的够好，就很难做到很好的接触核心，两难

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 08:49

柠檬果冻发表于 2023-4-5 08:16
哦先前我忘记打上去了，那个电容器是可以改动的，你去买那个0603 2.2UF的电容器重新焊接上去就可以了或者 ...

是的，对于我这种只想冒险一点点的玩家来说，确实EK的设计更合理一点。我的折腾估计也就到此为止了，磨核心换电容就不在我的考虑范围内了

sam_no90 · 发表于 2023-4-5 08:50

阳光技师发表于 2023-4-5 08:19
这个只能靠经验了，搞直触我压碎过两个核心了。其实刚开始还没事儿，结果一段时间后不开机了，拆开看到核心 ...

我也是到最后才明白EK的设计，确实接触不上才是最稳妥的方式

柠檬果冻 · 发表于 2023-4-5 09:21

sam_no90 发表于 2023-4-5 08:49
是的，对于我这种只想冒险一点点的玩家来说，确实EK的设计更合理一点。我的折腾估计也就到此为止了，磨核 ...

是啊所以ICE那个直触冷头我不想买的原因就是这样了。而且昨天我去问他要那个塑料保持架锁PCB的图直接就回我一句自己看产品图。。。。我直接就不敢买了怕等下坑爹玩意就不好玩了。

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