想上U.2船的用户，你可能需要了解的一些常识

T.JOHN

2023年，随着NAND价格持续走低，7.68T满血大船降至普通消费者能接受的价格区间。偶尔有人会PM我在哪家店铺买或者应该如何转接，因而开个帖子以解释一些常见问题。

价格篇
NAND行业价格调研主要来自于trendforce，即便权威如华尔街日报也是引用这个调研机构的价格预测。今年价格目前仍在下跌中，至少Q2前不会回弹。
最新的一篇bulletin提到三星4月7日计划减产dram，但是dram价格今年预测会持续下降至Q4。3月17日的新闻提到尽量NAND市场价格暴跌，但WD在22Q4增加了20%出货量，可见价格下降看不到头。因此现在开始备战618是毫无问题的，而等等党非刚需甚至可以明年再看，如果想抄底？那只能抄在半山腰上。如果是刚需？那随时都可以入。

Trendforce行业新闻：https://www.trendforce.com/presscenter/news
NAND每日价格表： https://www.trendforce.com/price/flash

转接篇
做了表格简单汇总各种转接方式

就消费级主板而言，目前最佳的转接方式是M.2转8654/8612(8611)，再用线连U.2 SSD，主要原因如下：
1. PCIe兼容问题肯定比M.2口会多些，比如接CPU直出的PCIex16的通道，如果不装GPU，容易卡自检，因为一般消费级主板默认是GPU
2. U.2盘普遍功耗高，典型功耗12w~25w，相当于一颗笔记本的CPU，没有主动散热很难保证其稳定性。家用没有8038这种5000rpm暴力扇，不宜装在PCIe位置和GPU这个最大热源放一起
3. M.2本就是用于存储，PCIe还可以用于其他设备，没必要额外占用PCIe槽
至于转接卡/线电气性能导致信号不佳，可能降速问题则不必担忧，PC用户没有服务器的背板不存在二次转接，跑个4.0不是问题。而5.0的U.2盘都有了，也是一样的接口和线材。
4. 最后也是最重要的，使用PCIe供电有概率烧盘，烧卡，烧主板，使用电源sata供电无此风险。参考本坛 《佳翼的转接卡让我一次BOOM了三块SSD》


接口篇
对于转接而言，8643/8654/8611其实都是一样的，并无太大区别。只是8643（mini-SAS HD）已经淘汰了，作为legacy接口转接PCIe，它的针脚定义也不是标准化的，厂商会自定义可能导致不兼容。
8611主要应用在各类服务器主板和超微自家的retimer卡上，8654则是传统HBA卡LSI（现被博通收购）从9500系列开始推行，这两种新的接口主要是方便硬盘背板的布线。
而硬盘背板不得不提到U.3接口，即SFF-TA1001，目前这种接口只存在于少数服务器背板上，和个人用户都没关系，企业推出的U.3的盘也兼容U.2。

Present PCI Express legacy internal implementations using SFF-8643/73 connectors are vendor specific (Not standardized) and do not align with legacy SAS/SATA implementations. Some are 85Ω; some have a white ring on fixed ends. As a result, PCIe cables utilizing SFF-8643/73 connectors can currently be plugged intolegacy SAS/SATA implementations resulting in signal incompatibilities.

8654/8611的高度比8643要低，在接线时可以降低和超长的显卡干涉概率。参考尺寸：8643高度14.17mm，m.2座子2.5mm，显卡尾部高度16mm。图为8654

经过两三年的发展，现在8654和8611价格已经和8643差不多了，没必要省这10块钱。他们的价格差异主要取决于座子的成本，当产量到达一定程度，模具费归0，即可忽略不计。

8654（slimline SAS）和8611（ocu-link）主要参数比较如下图

8611其实更“高级”一点，因为它的针脚定义带供电，但实际上没人用，Reserved。这两种接口都有4i/8i两种宽度接4x/8x的设备，或者一个/两个U.2盘。8611功能上和8654没啥区别。大体的性能参数都一致，区别在于寿命8654标了10年，比8611 5年更长。另外由于锁扣是单独设计的，不集成在座子上，锁紧力为50N，比8611的30N更大。再加上8654价格比8611便宜，因此我建议用8654。参考价格（包邮）：m.2转8654转接板30元，8654转8639+15pin线55元。

产品篇

由于上文已经提到，NAND产品价格持续下跌，本表价格只是参考。目前有全新货品的也就这三款，有3-5年的店保或者官保，其他的二手品比如大普微就不列了。
从绝对性能来说，CD6最优，PCIe4.0毕竟吞吐量翻倍了。
从性价比上来说，PE6011最优，价格低于SN640，并且性能略强。
从可靠性上来说，BiCS4更优，广泛应用于各类消费级产品。
从售后角度来说，某WD总代的SN640最优，5年保也就贵个几十块钱。

综合来说，以目前价格，我个人觉得SN640较好，个人用户买to B产品，有个总代能兜底还是比较靠谱的，另外WD的dashboard还能更新SN640固件也是加分项，而多出来那么多IOPS你真的用不到。就好像很多人用optane装windows，然后说我没觉得和原来三星970evo有啥差别。因为windows开机时不会用到200MB+的4k Q1T1性能，20MB的4k Q1T1差不多就是windows启动所需的上限了，自然就没差别。

那如何用到那么高的IOPS呢？就是放在服务器上，一个盘同时被N个用户使用，即划分虚拟机出租，10几年前叫VPS，现在叫云计算。比如A用户正在运行爬虫，B用户正在玩PT，C用户正在运行语言模型。不同虚拟机上，有读有写，文件块大小和队列深度各不相同。企业盘如果像消费级盘玩SLC缓存和缓外那种策略，碰到垃圾回收，直接速度暴降至比sata都不如，那客户肯定抱怨，所以性能要保持一致性，PC用户用不到那些持续性的性能是完全正常的。由于使用场景不同，消费级的3秒真男人策略不具备可比性，普通消费者往往只需要3秒的性能，因为3秒就完事了，并不在乎有多持久。对于大多数消费者而言最重要的还是容量，就傲腾那种容量？同价格，7.68T vs 380G，优势在我(NAND)。

散热篇
以CD6和KC3000举例，两者均为同类产品种发热的佼佼者

Model Number:                       KCD61LUL7T68
Firmware Version:                   8002

Warning  Comp. Temp. Threshold:     73 Celsius
Critical Comp. Temp. Threshold:     82 Celsius

Supported Power States
St Op     Max   Active     Idle   RL RT WL WT  Ent_Lat  Ex_Lat
0 +    27.50W   25.00W       -    0  0  0  0   500000  500000
1 +    19.80W   18.00W       -    0  0  1  1   500000  500000
2 +    15.40W   14.00W       -    1  1  2  2   500000  500000
3 +    15.40W   14.00W       -    1  1  2  2   500000  500000
4 +    15.40W   14.00W       -    1  1  2  2   500000  500000
5 +    15.40W   14.00W       -    1  1  2  2   500000  500000
6 -     5.00W               -        -    6  6  6  6   500000  500000

CD6的PS3，即低功耗模式为14w，是KC3000 4TB满载写入PS0的1.4倍，PS0则是最高27.5w=intel 1165G7。
群联E18是8通道主控，每通道最高支持1600mt/s，已经可以算是企业级了，所以他相比一般的4通道主控更热。而CD6-R是16通道，CM6-V是18通道，16通道是真正数据中心级标配，包括不仅限于三星，镁光，intel。
题外话：最近比较火热的联芸1602是4通道主控，并不带dram，每通道最高支持2400mt/s，配合唯一标称2400mt/s的YMTC的232L tlc。抛开稳定性不谈，此方案是目前消费级最为先进的低功耗+高性能方案，且全套国产。

CD6实测温度：
坏境：室温22度
位置：P280的硬盘位，避免热源干扰
散热：6mm铜片+0.5mm导热垫+6010风扇，价格69.5元（含邮费）




目前所有的datacenter级U.2 SSD的主控都在背面，intel/镁光/大普微/小海豚在背面都做了开槽处理增加散热面积。我的9200max在有风道的服务器4U机箱中待机是45度（主动散热但无散热片）。
PE6011/SN640/CD6背面都是平的，前两者是低功耗盘，CD6也可以做成7mm薄盘，只是为了装在服务器背板上加高成15mm保留风道。PC用户可以无视这个开孔的风道空间，因为你不装在服务器机箱中用，想要改善散热仅在背面贴散热片和导热垫即可，正面无需处理。

总结：
CD6用被动散热是不行的，楼下有回帖使用WD猛禽的硬盘架增大散热片体积可行（我没实测，但有不少回帖证实）
如果散热片够大，则散热效果对风扇转速不敏感，相差1000rpm散热效果接近
由于风扇功率很小，差1000rpm噪音其实区别也不大。如果你是顺风耳，可以用fan control进行DC调速

推论：
考虑到兼容性，理论上3mm散热片+风扇即可满足散热要求，全速使用不触发温度墙，73度警告，82度临界。

性能篇
我其实没啥兴趣测性能，因为storagereview，anandtech都有。只是CHH有人发帖问windows下 CD6只有2G不到，盘有没有问题？需要直连CPU吗，连芯片组会不会影响性能？就这两个问题简单测下就知道其实硬件上都不存在问题

测试环境：
CPU：12400@5G
MEM: 8Gx4@3375mhz cl15
MB: B660M PG
OS: win11 22h2 22621.1555 + NFTS w/ hyper-v | debian11.5 bullseye kernel 6.1 + RAW
Firmware：8002
连接方式：使用接芯片组的M.2转8654，再用8654转8639线连接CD6

以下为CD6的标称性能和测试。



linux下使用裸盘测试，即没有格式化和文件系统，之后转到windows下格式化为ntfs测试。win11我开启了内核隔离，也就是hyper-v，会降低一切性能，包括i/o和延时。

1.非直连性能限制？
B660M芯片组对性能基本没有限制，吞吐量和延时和标称无异。唯一不达标的就是读取IOPS，4KB QD256上不了600k，也许z790能更强，只是你确定你能用到1000k的IOPS么？
2. win11写入限制？
win11确实有2G左右的写入限制，即便在linux下使用NTFS写入，10倍延时情况下也能有3G写入。这个问题只能等巨硬自己修或者换win10。
3. win11性能衰减？
win11下Q1T1性能不差，最大读取吞吐量也没问题，所以你日常不会使用出和win10的差距。
延时相比裸盘都有显著增加，理论上对打游戏有debuff，可能会被1帧吊打，这和我开启内核隔离也有关系。
至于4K QD256/32 随机读/写的IOPS只有理论性能一半不到，这个对PC用户虽然影响不大。可能是NFTS文件系统的原因，和裸盘有差距正常，倒不是win11的锅，因为win10也一样。

注：这个峰值IOPS不同产品测试方法不同，我是根据CD6产品页面来测的，由于没写线程数量，因此测的是单线程下4K QD256随读和4K QD32随写。作为比对，SN750产品页面测试方法是8线程QD32。Kioxia EXCERIA PRO标的是16线程QD32。CDM v8默认是16线程，所以大多数人测的都是16。这里和CPU一样，单线程强自然比多线程强来得更有用。

目前市售8002固件性能接近于CM6-V，而非CD6-R，性能释放完美，写入IOPS甚至高于CM6-V标称，但功耗无论待机还是满载都非常爆炸，ENJOY~

ts02147823

CD6现在可以自己更新固件了吗

千河

技术好文！

oolmfoo

支持
還有PE6011 是真的香，主要是不熱

zhao1999250

资瓷。。。

wikieden

最后入了个6011，打算等618再看看，价格能再下去200-300就再搞个SN640

blackbeardever

等国产M2 8T的廉租房

ccceee

好文支持，前几天入了个CD6

巴特沃斯

世纪嘉华和联瑞的PLX上行3,0卡其实挺便宜的,699分8个口差不多就是150块的连接成本.


另外还看到有LSI9500的三模卡,好像SATA,SAS,NVME都能接但只能3,0x8半工

fafnirken

无散热片待机60C真的有点高了，一般NVME盘全写或者70/30读写情况下，主控温度压在70C以下最好
家用机箱对硬盘位的散热还是比较弱的

pc_based

nb，感谢大佬好文，收藏为敬

轻似梦

大佬请问sn640可以不加散热长期使用吗

BetaHT

价格要是能降到1500 7T，那就很理想了。

raiya

我喜欢M2转接线。

前些天闲鱼80一根买了4根 75cm长的，挂到了机箱背面出风的地方。

无奈的精灵

https://www.chiphell.com/forum.p ... 04&pid=52118428
用上这个西数的服务器硬盘拆机散热架后，我的CM6实现被动散热并且瞬间成为了温度最低的硬盘……
某宝少量店铺有卖拆机件

我是帐号

马克，等等党一枚

T.JOHN

ts02147823 发表于 2023-4-21 21:09
CD6现在可以自己更新固件了吗

不能，在linux下使用LVFS也无效，只有HPE的可以

kmm

非常感谢

T.JOHN

巴特沃斯 发表于 2023-4-21 21:29
世纪嘉华和联瑞的PLX上行3,0卡其实挺便宜的,699分8个口差不多就是150块的连接成本.

一般人很少有PLX拆分需求，U.2一般装一个就够了。

9500Tri mode是PCIe 4.0的，并且用8654-8i接口，是全双工的。

我有9400-8i是3.0的，接口是8643x2。Tri mode卡最大作用是接特定服务器背板可以扩展出很多设备，如果只接8639纯属浪费了。

NEVERLANDCG

终于有人总结U.2固态情况了，赞！先占个楼

声色茶马

好文。果断收藏。

xy.

本来还想弄个, 这温度基本就告别家用机箱硬盘位了

T.JOHN

无奈的精灵 发表于 2023-4-21 21:50
https://www.chiphell.com/forum.php?mod=redirect&goto=findpost&ptid=2497804&pid=52118428
用上这个西数 ...

这架子是不错，不过两个导热贴的位置看上去是给WD产品特别优化的，对着它主控？如果其他产品用还是得垫片高于定位孔高度的导热垫。

CD6 28度真的太低了，超出我对产品理解，这和环境温度低也有关。当然这个铁块看上去确实够大，也许能够做到被动散热？或者借助机箱风道的轻微气流散热

zhgna

请问楼主，我刚买了块凯侠cd6，直接接在超微主板的u2接口，因主板不能正确识别cd6的温度，显示是-127多度，造成cpu风扇狂转，请问有什么办法解决吗？

现在用pcie转接，倒是相安无事，但白白浪费了一个pcie插槽。

无奈的精灵

T.JOHN 发表于 2023-4-21 22:15
这架子是不错，不过两个导热贴的位置看上去是给WD产品特别优化的，对着它主控？如果其他产品用还是得垫片 ...

我是整面铺满莱9W，两块凸起来的位置用薄一点的。当时气温还比较低，这个是刚开机不久的温度，不过还是明显比另外两个傲腾要低。我的机箱是完全无风扇机箱，除了自然对流没有其他气流了。

天涯海龟

好文，个人觉得质保还是有价值的，计划买淘宝某wd总代的SN640。

Mufasa

T.JOHN 发表于 2023-4-21 22:15
这架子是不错，不过两个导热贴的位置看上去是给WD产品特别优化的，对着它主控？如果其他产品用还是得垫片 ...

迅猛龙那个转接架，就是一坨实心的铝。

迅猛龙没有做3.5寸的产品，只有2.5寸10000转这一个规格。
3.5寸产品就是拿这个架子转接，顺带增强了散热。

rx_78gp02a

zhgna 发表于 2023-4-21 22:18
请问楼主，我刚买了块凯侠cd6，直接接在超微主板的u2接口，因主板不能正确识别cd6的温度，显示是-127多度， ...

屏蔽掉smbus看看，用高温胶粘住它

luvmdy

Q2前指4月（含/不含）前还是6月（含/不含）前？

Mufasa

另外 SN640 基本不用操心散热问题，也是加分项。

我的SN640放在原先SATA SSD的位置，后面有一个转速极低的9S 0812风扇，8cm 800rpm
温度50多一点，连续写入也不超过60度，很满意。