经典黑橙——微星 B760 迫击炮 + 索泰 4070Ti 天启 + 安钛克 P20C 装机展示

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前言

今天装一台经典黑橙配色的游戏主机，选用了安钛克 P20C 机箱，机箱前面板采用了大面积金属开孔，内侧配有可拆卸的整面防尘滤网，在保证大风量进气的同时兼具防尘效果，机箱尺寸为469 × 220 × 490 mm，中塔规格，支持双CPU E-ATX主板，顶部及前部同时支持360mm水冷，CPU散热器限高170mm，显卡限长375mm，标配3把12cm PWM黑框黑叶风扇，机箱自带显卡支架，可调整显卡支撑位置，避免因显卡下垂而导致的变形与损坏，同时支持竖装显卡。

此次平台为i5-13600K + B760 + RTX 4070 Ti，主板选用了微星 MAG B760M Morta WiFi DDR5，银白配色，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，显卡为索泰 GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC，颜值性能在线，固态硬盘为影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB，水冷散热器选择了先马新推出的XW360 黑色，水冷头带有可自定义画面的屏幕，能进行个性化展示，电源使用了微星 MPG A850G PCIE5，支持新一代PCI-E 5.0与ATX 3.0规格，采用全日系105℃电容，带有10年质保。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和3A游戏运行的需求。

配置清单：

处理器	英特尔 i5-13600K
主板	微星 MAG B760M Morta WiFi DDR5
内存	ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡	索泰 GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC
固态硬盘	影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB
散热器	先马 XW360 黑色
风扇	德商德静界 be quiet! SILENT WINGS 4 120mm 高速版
电源	微星 MPG A850G PCIE5
机箱	安钛克 P20C

整机展示

机箱正面。


机箱背面。


45°视角。


移除机箱左侧钢化玻璃侧板，机箱主板侧展示。








侧后方视角。




机箱内部主要硬件展示。






先马 XW360 带屏幕的水冷头，画面显示不错。




索泰 GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC。


显卡顶部的logo灯。


全金属显卡背板。




显卡的天启之翼2.0散热风扇，带有ARGB灯效，这里装了左边的一把。




显卡前部的贯穿开孔设计。


主板跳线部分。


360冷排安装在机箱顶部，冷排风扇灯效调成了橙色。


水冷管走管。


尾部排风风扇。




配件展示
英特尔 i5-13600K。




微星 MAG B760M Morta WiFi DDR5，主板正面，黑色PCB搭配银白色散热装甲，表面处理包括金属磨砂和金属拉丝，质感和设计感十足。


银白色的全覆盖VRM散热装甲，表面采用了拉丝和磨砂两种工艺结合，左上角有微星logo，右侧有格栅式的喷漆装饰条。


CPU插槽，供电部分采用12(75A)+1+1路智能供电，用料扎实。


LGA 1700 插座针脚。


上方的散热片印有MAG字样，右侧带有格栅式开槽，增加散热面积。


双8Pin CPU供电接口。


配备4条DDR5内存插槽，支持双通道，搭配内存加速引擎可以实现DDR5-7000+ MHz (OC)。主板24Pin供电接口，前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB 10Gbps Type-C接口。


主板下半部分，芯片组和第一条M.2均配置了独立银白色散热片。3条PCIe插槽，第一条为PCIe 5.0 x16，采用钢铁装甲加固，下面分别是PCIe 3.0 x1和PCIe 4.0 x4。


第一条M.2均配置了独立银白色散热片。


下方的M.2插槽没有配备散热片。


独立的芯片组散热模块，表面设有几道斜切开槽，增加美观度的同时也可以改善以下散热效果，整体上非常有设计感。下方有2个立式的SATA 6Gbps接口。


2个横置的SATA 6Gbps接口。


主板大部分跳线接口位于下方区域。


集成声卡部分为7.1声道的Realtek ALC 897 HD Audio Codec。


主板背面，黑色PCB，表面处理非常干净，焊点饱满。


各种认证标识。


集成声卡部分的隔离线。


主板为6层PCB。


主板后部I/O接口方面，提供4个USB 2.0，用于核显输出的DP和HDMI各1个，3个USB 10Gbps Type-A和1个USB 20Gbps Type-C，1个2.5Gb LAN网口，支持Wi-Fi 6E的无线网卡的天线连接端和5个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合。


安装CPU。


ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。


白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。


顶部的银色部分印有黄色的ZADAK logo。


内存背面与正面设计一致，在左下角贴有参数贴纸。


内存正面一览。


内存顶部的灯带。


安装内存。




影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB，支持PCIe 4.0，采用白色PCB。


影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB，支持PCIe 4.0，采用白色PCB。这款SSD连续读写5000/4200 MB/s，4K 随机读写530000/820000 IOPS，采用3D NAND颗粒，群联PS5016-E16主控，内部集成智能温控和第四代LDPC数据纠错机制。


微星主板带有M.2便捷卡扣设计，安装SSD非常方便。


索泰 GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC，延续了30系天启的设计元素，采用三风扇配置，散热导流罩表面有各种几何纹路和棱角，搭配银鳞合金装甲，质感极佳。天启采用全新升级的高效冰芯VC散热系统，搭载盾鳞2.0仿生扇叶、大面积VC均热板、冰脉2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片，对流穿透散热设计，能够大大提高显卡散热效能，释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为334 × 131 × 64mm，配备S.E.P2.0 供电系统，12+2相高规格供电。


显卡背面采用了金属背板，增加了显卡结构强度，有效保护PCB，同时背板尾部做了贯穿开孔，提高散热效率。背板上的双翼元素源自于天启姬的钧天装甲，在背板设计了两个卡槽，可以插入包装内随附的两个RGB小风扇为显卡辅助散热，下方还印有ZOTAC和GEFORCE RTX字样。


显卡立起来的效果。


显卡顶部，左侧印有GEFORCE RTX字样。


中间有索泰的logo灯，带有ARGB灯效。


电源接口为12VHPWR。


背板细节，天启之翼2.0散热引擎，左右两个风扇分别为吹风、吸风设计，让风流遍及显卡背面PCB等散热死角。


显卡前部的贯穿开孔设计。




3把9cm 盾鳞2.0仿生风扇。


中间风扇位外圈在通电后显卡中间风扇的ARGB 灯效会亮起，形如龙鳞的部位就是启世之环。


边缘银鳞合金甲片的设计元素。


接口部分，3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。


显卡前部，可以看到6热管设计，背板上还有三个支架固定螺孔。


微星 MPG A850G PCIE5，采用全日系电容，支持新一代PCI-E 5.0和ATX 3.0规格，全模组设计，自带扁平化模组线。


电源侧面，左侧为金属磨砂质感的贴片，右侧为金属拉丝质感的龙纹标识。


电源顶部是铭牌贴纸，除了产品型号、AC直流输入、DC直流输出、额定功率等参数外，下方还有通过的各项指标认证。


电源尾部，包括智能启停的模式切换按钮和电源开关，最右侧为电源输入接口。


全模组接口侧，对各类接口进行了种类划分，采用防呆设计，方便使用者插接也避免误接。


先马 XW360D 黑色。


冷头部分，采用全铝合金CNC上盖，四周加高光装饰纹理，整理质感极佳，并带有一块高清IPS屏幕，2.1英寸，480×480分辨率，可以使用SamaMonitor软件进行画面自定义设置。


大面积的铜底。


冷排部分，27mm加厚设计，内部拥有20mm厚度的水道，保证了散热性能。


冷排细节。


水管连接处做了加固处理。


先马 XT128D 风扇，采用极简外观设计，边框配备了铝金属装饰提升质感，叶片部分带有ARGB灯效，风扇采用模块化接线设计，简化了接线理线，转速0~2500 RPM ±10%，风量80 CFM（MAX），风压5.08 mm H₂O，噪音≤ 35 dBA。


德商德静界 be quiet! SILENT WINGS 4 120mm 高速版，风量130.31m³/h，风压3.96mm H2O，用来做机箱尾部排风风扇，风扇正面。


边框细节，带有be quiet! logo。


安钛克 P20C，中塔机箱，尺寸为尺寸为469 × 220 × 490 mm，机箱正面。


机箱背面。


45°视角。




机箱顶部一览。


前置接口及按钮，从上至下依次是Type-C、USB 3.0 ×2、音频接口、电源指示灯、硬盘指示灯、重启按钮、开机按钮。


机箱顶部支持安装360mm水冷，并带有磁吸防尘网。




机箱底部一览。


机箱脚垫细节。


电源位带有可抽拉的防尘网，方便进行清洁。




机箱前面板采用了大面积金属开孔。




左下角有安钛克的logo。


散热开孔设计。


内侧的防尘滤网，可拆卸设计。




前置进风风扇。


机箱尾部，上方为主板接口区域和后置12cm风扇位。


7个PCI槽位。


下方为电源位，采用后方插入式安装搭配两条防滑垫，方便插拔。


侧板采用防松脱螺丝设计。


电源安装支架。


移除机箱左右侧板后，内部一览。




45°视角。




主板区域，最大支持双CPU E-ATX规格主板。


黑色硅胶走线孔，细节到位。


自带的显卡支架，可以上下调节。


前部标配的3把12cm风扇。




机箱尾部风扇位，没有预装风扇。


7个PCI槽位。


机箱顶部。


电源仓，采用蜂巢式开孔设计，可以安装2把12cm风扇，加强显卡部分的散热。


显卡供电走线孔。


电源仓位置的蜂巢式开孔。


主板背面区域的开孔，面积较大，方便更换散热器，在CPU供电线走线位置，设计了一个挡板，方便梳理CPU供电线。


背线区域，走线空间充裕，能实现不错的背线效果。


2个2.5寸硬盘安装位。


电源位。


机箱前部下方的硬盘安装支架，可以安装2个3.5寸硬盘。


性能测试

SamaMonitor软件，可以自定义冷头屏幕画面。


CPU-Z截图。


主板信息。


内存信息。






显卡信息。


CPU-Z跑分测试。


GPU-Z截图。




Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24160 pts。


Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1979 pts。


Cinebench R20 测试结果，CPU多核为9218 pts。


AIDA64 内存性能测试。


SSD性能测试。


3DMark Fire Strike Extreme 得分26262，显卡得分27643。


3DMark Time Spy 得分22144，显卡得分23259。


3DMark Port Royal 得分为14169。


3DMark CPU Profile 跑分。


鲁大师配置信息。


鲁大师娱乐跑分，2354850分。


AIDA64 FPU 拷机测试，i3-13600K P核 5.0Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：62℃ 61℃ 64℃ 65℃ 62℃ 66℃。
CPU E核 核心平均温度：54℃ 54℃ 54℃ 54℃ 57℃ 57℃ 57℃ 57℃。


使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为65℃。


完。

Wolverine

先马也出LED屏幕啦

愤怒的虱子

橙光搭配，恰到好处。

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感謝大佬分享