AMD Ryzen 8000系列最多配16个Zen 5内核， 发布时间或取决于台积电生产状况

ym168

此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列处理器。传闻Zen 5架构产品可能会在2024年上半年发布，甚至第一季度就会出现。

近日，PC Games Hardware和Moore's Law is Dead分享了一些关于Ryzen 8000系列处理器的最新消息，AMD下一代桌面平台的内核代号“Nirvana”，将提供配备6核心到16核心的产品，性能的提升依赖于Zen 5架构的升级，核心集群将采用名为“Eldora”的新款CCD设计。



由于提供的仍是6核心到16核心的产品，预计Ryzen 8000系列处理器的产品线布置与现有的Ryzen 7000系列非常相像，也保持了与AM5平台的兼容。据称，Ryzen 8000系列处理器的TDP依然为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，可能会采用台积电（TSMC）的N3E或N3P工艺制造。

到目前为止，还没有出现Ryzen 8000X3D系列处理器的消息，不过根据AMD在去年6月的财务分析师日活动上公布的CPU产品线路图，同样会提供带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的产品。有消息指出，Zen 5架构的产品最终发布日期与台积电3/4nm工艺的生产供应有关，比如成本、产量和良品率等，这也是AMD一直没有提供更为准确资料数据的原因之一。

有传言称，Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有20%到25%的提升，频率方面会有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度来自于缓存结构的改变，更大的缓存可以同时发送更多的指令。

https://www.expreview.com/88339.html

gggza0503

明年换电脑，目测还得AMD

7970Raymond

AMD很自信嘛，都不需要zen4c小核刷分

jyj1127

不是说大小核设计吗

Kimi_Lee

纯大核好，总得有点差异化产品，13代除了i3没了纯大核多少差点意思啊

DevilAnGeL

AMD的CPU距离我心目中的完美CPU就差个积热，请把积热问题解决下吧，持续的高温真的不好。。。

Illidan2004

前段时间还说23年底会出  真就是看台积电情况

抵债拿

DevilAnGeL 发表于 2023-5-16 09:45
AMD的CPU距离我心目中的完美CPU就差个积热，请把积热问题解决下吧，持续的高温真的不好。。。 ...

给个功耗墙设定  7950x妥妥75度稳定安静风冷用

沙悟净@蓝领

jyj1127 发表于 2023-5-15 23:16
不是说大小核设计吗

据爆料，非桌面下放移动版Strix Point APU是大小核（zen5+zen4d）
https://videocardz.com/newz/zen- ... l-hybrid-technology

jilang

DevilAnGeL 发表于 2023-5-16 09:45
AMD的CPU距离我心目中的完美CPU就差个积热，请把积热问题解决下吧，持续的高温真的不好。。。 ...

我理解，积热问题应该是和设计有关吧？发热面积设计太小造成的？

声色茶马

jilang 发表于 2023-5-16 13:43
我理解，积热问题应该是和设计有关吧？发热面积设计太小造成的？

盖太厚，受到很多人吐槽。为啥搞这么厚？

7970Raymond

DevilAnGeL 发表于 2023-5-16 09:45
AMD的CPU距离我心目中的完美CPU就差个积热，请把积热问题解决下吧，持续的高温真的不好。。。 ...

现在哪个高端CPU高负载不是持续高温。。

darkness66201

DevilAnGeL 发表于 2023-5-16 09:45
AMD的CPU距离我心目中的完美CPU就差个积热，请把积热问题解决下吧，持续的高温真的不好。。。 ...

下次出厂把显示温度减20不就好了，他温度显示高低和你又没关系…………

fadefaint

核心代号nirvana，开机先播一段smells like teen spirit吗