本帖最后由 tommylin 于 2023-6-7 17:23 编辑
很高兴能参加CHH & ASUS举办的“华硕B760影袭者主板装机秀”活动，本次的主角是由装机猿参与设计并提供背插方案的 华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFID4影袭者主板 和 华硕 追影A21 机箱。作为一款创新性的产品。华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者开创性将主板接口移至背后，颜值爆棚，DIY体验倍增，小白装机轻松上手。代号BtF，表明了华硕以玩家需求为本，背置接口设计（Back）将成为引领（to）未来DIY（Furture）的新风向。同时BtF也是“Beautiful”的缩写，寓意着带给用户更加整洁、美观的装机效果。华硕也同步推出了追影系列机箱，全面适配背插系列的主板，支持双模正/背接口 MicroATX 主板，支持 360mm 冷排，380mm 长度40系旗舰显卡，双 USB3.0 高速接口，自带一体式理线挡板，安装常规主板时无惧背部杂乱理线，整机效果更加清爽美观，接下来就进入showtime！
装机配置
CPU：intel i7-13700K
主板：华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者
内存：XPG 威龙 D35 DDR4 3600 16G*2
SSD：影驰 名人堂 HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB
显卡：索泰 GeForce RTX 4070 Ti 天启 OC
散热：华硕 ROG RYUJIN 龙神3代360 ARGB
电源：华硕 TUF GAMING 装弹手 750w 金牌全模组
机箱：华硕 A21 追影 机箱
风扇：利民 Thermalright TL-B12-S
整机展示
这次活动选择黑色的A21 追影 机箱，主题方面考虑到了“Cyberpunk "，所以在氛围和灯效上选择了蓝色和玫红色的撞色处理，看惯了单一的灯效，偶尔换个调调感觉还是不错的，先来个多角度展示。
华硕 A21 追影 机箱的体积尺寸为465 x 220 x 450mm，看上相对紧凑，放在桌面上也不会很突兀，桌面整体搭配也很和谐。
我这里搭配的是华硕小金刚PLUS 2023 VG27AQ3A，27寸的显示大小和华硕 A21 追影 机箱搭配起来刚刚好。
非常喜欢华硕 A21 追影 机箱的前面板侧吸设计，拆装十分轻松，大面积的mesh设计确保了足够的进风量，提升了整机的散热效能。
华硕 A21 追影 机箱默认是没有配载风扇的，所以在前面和尾部增加了共4颗利民 Thermalright TL-B12-S风扇。
得益于华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者的背插设计，装机完成后主板正面十分清爽，以前先对繁杂的线缆统统不见，只剩下一根显卡的供电线。对于强迫症患者来说实在是太舒服了。而且华硕已经完成了无需供电显卡的研发，相信用不了多久就可以感受“无线化”的装机体验。
正面一眼看去最为抢眼的就是RYUJIN 龙神3代的水冷了，搭配第8代Asetek水泵，全新的磁吸式菊链 ARGB 冷排风扇，并升级了全新的 3.5 英寸 LCD 显示屏，无论性能还是颜值方面均达到了新的高度。
RYUJIN 龙神3代的水冷头表面材质为铝合金材质，配置了一块3.5英寸的额全彩液晶屏幕，分辨率为320*240，可实时监控硬件信息，个性定制 GIF 动画。
内部配置两倍的存储空间和 60 帧的屏幕帧率，支持更清晰的默认动画和更长的视频。
XPG的威龙 D35 DDR4 3600 ，没有绚丽的RGB灯效，支持XM2.0，稳定压倒一切，16*2的容量足够日常使用。
索泰GeForce RTX 4070 Ti 天启OC，采用了非公版设计，使用双PWM供电方案，实际为12+2相供电，拥有着7680个CUDA核心，性能相当于上代卡皇RTX 3090 TI，性价比上绝对是中端装机的首选。
天启之翼2.0风扇，在辅助散热的同时，又好比一道天使的光环，美观且使用。
电源仓前段有ASUS CASE的logo。
机箱背面，A21 追影 机箱在背后已经预留了大量理线孔位，充足的理线空间能将线缆梳理的非常规整。
最后看一下底部的华硕 TUF GAMING 装弹手 750w 金牌全模组电源，轻松应对这套配置，而且自带的模组线非常柔软，配合背插理线十分的轻松。
装机配件介绍
这次用来和华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者 主板搭配的是13代的主流 13700K。
作为TUF序列的产品，华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者主板在外观上集成了家族的黒橙配色设计语言，标准的MATX板型，正面布局上多处呈现TUF元素，最为显著的就是原来顶部、右侧及底部的电源接口和接针均移至主板PCB背面，使得主板正面布局更加清晰简洁，大幅提高DIY整机颜值。
华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者主板采用12+1供电模组，Dr.MOS 60A，DIGI+VRM 数字供电控制，将High/Low side(上桥与下桥)两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中，整个VRM和电感区域都被硕大的散热片所覆盖，8+4 Pin ProCool高强度供电接口，TUF 军规电感，UF 5K 黑金电容可，确保了CPU供电的有效输出，提升系统稳定性。
内存插槽方面，提供了四条采用全新的SafeDIMM高强度内存插槽。并强化型金属隔板，提高支撑力，单条容量最高支持 32GB，最大支持频率为 DDR4-5333 (超频）。采用OptiMem II内存优化技术，通过优化的PCB内存走线设计，降低干扰信号，大幅提高内存超频空间。
存储接口方面，正面两个PCIe 4.0 M.2插槽和背面一个PCIe 4.0 M.2插槽，第一槽位为CPU直连， 下边的则是由芯片组提供支持，均支持 PCIe 4.0 协议，两个 M.2 接口均安装位均支持免工具装卸设计，覆盖高品质散热片，进一步提高被动散热效能。
PCIe 接口方面，提供了 1 个支持 PCIe 5.0 协议的 PCIe ×16 显卡插槽、1个 PCIe 4.0 x16 (max @x4)个 1 个 PCIe 4.0 x1插槽。为更好释放PCIe 5.0性能，第一个支持 PCIe 5.0 协议的 PCIe ×16 显卡插槽采用SMT生产工艺，同时加上金属强化层提高稳固性，保护显卡插槽不易变形损坏。
华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者主板在提供Realtek 7.1 环绕声，与 Realtek 紧密合作专为 TUF GAMING B760M 主板设计的独特音频芯片，可提供出色的信噪比的立体声输出，打造纯净的音质。
华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者主板背面，采用了背插设计，其中包含了CPU 供电接口、前置 USB 3.2 GEN1 Type-A 及 USB 3.2 Gen2 10GB Type-C 连接机箱 I/O 接口，4个 SATA 6GB 存储接口，HD 音频接口、COM 模块接口，Thunderbolt 接口、三个 4PIN 风扇接口、12V + 5V ARGB 接口、两个 USB 2.0 接口等。大幅提高DIY整机颜值，更降低理线难度！
和A21 追影 机箱完美匹配。
华硕 TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者主板 I/O 接口部分，一体化设计，接口方面提供了 DP/HDMI 接口各 1 个、4 个 USB 2.0 接口、2 个 USB 3.2 Gen 1 接口、1 个 USB 3.2 Gen 2 接口、3 个 USB 3.2 Gen 2 Type-C 接口、2.5G 有线网口、Wi-Fi 6E 无线天线接口、BIOS 一键升级和恢复按钮以及音频输出接口。
附件方面包括说明书、wifi天线、SATA 数据线和M.2 螺丝及快拆扣
内存选用了XPG近期新推出的 威龙 D35 DDR4，拥有3200/3600两种频率可选，均支持XMP2.0一键超频，单条最大容量32G版本，这次使用的是3600频率16*2套装。
外观沿用XPG经典三角元素，黑色 PCB 板设计，外观沉稳内敛，简约而不失质感。搭载高性能金属散热片，可增强散热效果，保证内存长时间稳定运行。
XPG 威龙 D35 DDR4 3600的时序为CL18-22-22，严选优质内存颗粒和IC控制芯片，矮版设计使得其可以获得更好的兼容性，几乎所有环境下都能轻松应对。
在存储上这次选用了影驰 HOF PRO 30 1TB和星曜X4 Pro 1TB。影驰 HOF PRO 30 1TB作为系统盘，星曜X4 Pro 1TB作为从盘使用。
星曜X4 Pro 1TB定位PCIe4.0入门级固态硬盘，采用全彩的外观包装设计，外包装正面为喜闻乐见的机甲星曜娘，主打一个二次元风格，正面标注有具体的型号。
星曜X4 Pro 1TB为标准2280规格，黑色单面PCB设计，官方标称连续读取速度为5000 MB/s，连续写入速度为3500 MB/s，写入寿命上限为250TBW，整体性能作为从盘来讲足够了。
揭掉贴之后可以看到，PCB上由一颗群联PHISON PS5021-E21T主控和两颗自封的3D NAND闪存组成。群联PHISON PS5021-E21T主控，采用Cortex-R5处理器和TSMC 12nm工艺打造，基于PCIe 4.0x4规格和NVMe1.4协议，支持第四代LDPC ECC技术，拥有四条NAND通道可支持TLC和QLC颗粒。
显卡选用索泰GeForce RTX 4070 Ti 天启OC，毕竟是能和上代卡皇RTX 3090 TI能掰手腕的选手。采用了非公版设计，使用双PWM供电方案，实际为12+2相供电，拥有着7680个CUDA核心，240个负责AI运算的第4代Tensor Core和60个第3代的光追计算单元RT Core，Boost频率为2670MHz，比NVIDIA官方高出60MHz。
索泰GeForce RTX 4070 Ti 天启OC 尺寸为为334mm64mm131mm，3槽的设计。整体黑色主色调搭配银鳞合金甲片，搭配3颗仿生盾鳞2.0风扇，中央有一大圈ARGB灯光，名为“启世之环”，通电后呈现透光钻切幻彩呼吸灯效果。盾麟2.0仿生风扇采用11扇叶设计，9cm直径，风扇支持智能停启功能，其中左右两枚风扇和中心风扇扇叶方向不同，对于吹透散热片有较好效果。
索泰GeForce RTX 4070 Ti 天启OC背面自带高强度合金背板，上面刻画有机甲涂装，尾部镂空设计。中央左右两侧有2个卡扣位置，可以让玩家自行安装随显卡附带的2把天启之翼2.0小风扇，天启之翼2.0散热引擎使风流可以遍及显卡背面PCB等散热死角立体全方位散热，进一步降低显卡温度。
索泰GeForce RTX 4070 Ti 天启OC顶部带有一块索泰的ARGB LOGO灯，从两侧露出可以看到大面积的散热鳍片，整体采用芯散热方案，大面积铜底座搭配7根6mm镀镍热管，采用回流焊工艺。
索泰GeForce RTX 4070 Ti 天启OC和其他40系列显卡一样，采用12VHPWR供电接口设计。
索泰GeForce RTX 4070 Ti 天启OC在IO输出方面提供了1个HDMI 2.1a和3个DP1.4接口，在HDMI 2.1a接入的情况下可以让玩家在最高4K@120Hz之下同时打开VRR以及HDR。
散热选用了ROG新品RYUJIN 龙神3代360 ARGB，内置第8代Asetek水泵采用三相电机，提供更高的流量和更低噪音, 嵌入式水泵风扇和 3个 ROG 120mm 磁吸式菊链 ARGB 冷排风扇，并升级了全新的 3.5 英寸 LCD 显示屏，性能颜值方面均达到了一线头部水准。
30mm铝制的360mm冷排，规格为399.5mm x 120mm x 30mm ，比上代产品厚 3mm，鳍片通透做工细致，12条水道设计，两侧有ROG凹印LOGO，两面均覆盖有塑料保护盖防止鳍片碰伤。
RYUJIN 龙神3代的水冷头表面材质为铝合金材质，配置了一块3.5英寸的额全彩液晶屏幕，分辨率为320*240，可实时监控硬件信息，个性定制 GIF 动画，同时提供两倍的存储空间和60 帧的屏幕帧率，支持更清晰的默认动画和更长的视频。
显示屏可拆卸，通过触点方式接驳上盖。采用全新环形框架设计和先进气流通道的嵌入式风扇，有助于减少 VRM 区域周围的热量。大尺寸嵌入式轴流风扇有助于改善气流，可将主板 VRM 温度降低多达约 35℃。
显示屏外壳四周有镂空格栅，可进一步加强散热效果，带有败家之眼LOGO，颜值这一块拿捏的死死的。
默认安装的是INTEL的扣具，底部为纯铜，预涂硅脂，热接触面积扩大约 32%，从而为新一代 Intel 和 AMD 处理器提供更高的散热效率。
这次所附带的风扇也做了全新升级，采用定制式 ARGB 冷排风扇与磁吸式接头无缝拼接，连接风扇并传输控制信号及供电。最高2200RPM，风扇噪音36.45dB(A)，H2O 风压3.88mm，气流70.07cfm。
三个风扇侧面带有金属触点，采用磁吸链接方式，只需一根线材，让安装过程和束线管理变得轻松自如。
附件中包含LGA 1700/115x/1200/1366/2011以及Socket AM4/TR4等多种平台扣具，2条磁力链接数据线、贴纸、说明书。
电源选用了同为TUF产品序列的华硕 TUF GAMING 装弹手 750w 全模组电源，支持全新ATX3.0规范，通过80 PLUS 金牌认证，并提供了10年的超长质保
外观上TUF GAMING 装弹手 750w 金牌全模组电源依旧延续了TUF的装备元素，内置一枚135mm直径Axial-Tech轴流风扇，加长的扇叶和轴流环设计，在提升风量风压，降低噪音的同时，还可获得更长的使用寿命。
内部采用采用军规级别的组件，可在 105°C 温度环境下运行 170,000 小时，PCB电路板带有保护性表面涂层，有效以避免因为湿气、灰尘及极端温度导致短路。主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构，电源采用单路+12V输出设计，其中+12V输出电流额定为62A，相当于744W的额定输出，+5V与+3.3V输出的额定电流则均为25A，联合输出最高功率为130W，可轻松应对多种电压环境。
在侧面还带有TUF 镜面LOGO设计，提升了整体质感。
电源的输入接口带有独立开关，并对开关做了凹陷设计，从而有效避免误触导致意外关掉电源的情况发生。
华硕 TUF GAMING 装弹手 750w 全模组电源为全模组设计，接口方面则提供有MB 24/20-pin x 1、CPU 4+4-pin x 2、PCI-E 16-pin x 1、PCI-E 8-pin x 3、SATA x 5、PERIPHERAL x 4。自带的全模组线材为压纹线，美观且方便整理，并附带16Pin PCIe 线材，可为 PCIe Gen 5.0 显卡提供 600W 电力。
附件方面，带有一张质量认证证书、一本说明书、三条魔术扎带、六颗紧固螺丝和若干扎带。
华硕 A21 追影 机箱支持双模正/背接口 MicroATX 主板，支持 360mm 冷排，380mm 长度40系旗舰显卡，整体尺寸为220 x 450 x 465mm，采用0.8mm 加强型 SECC 钢材。共有黑白两色可供选择。
华硕 A21 追影 机箱的侧板一侧采用4MM高透钢化玻璃，一个为SECC钢板。
华硕 A21 追影 机箱前面板为大面积的MESH网面，顶部设计了便于拆卸面板的凹槽，同时将框架上的ASUS CASE 标识显露出来。拆除前面板后可以看到冷排及风扇安装支架，最大支持360规格的冷排安装，如安装风扇则最多支持 3 个 12cm 或 2 个 14cm 风扇。
华硕 A21 追影 机箱顶部也是一样，移除磁吸防尘网后可以看到整个MESH框架上带有冷排及风扇安装孔位，最大支持360规格的冷排安装，如安装风扇则最多支持 3 个 12cm 或 2 个 14cm 风扇。
华硕 A21 追影 机箱的IO部分设置在里顶部的前端，以此提供为重启键、3.5mm MIC及耳机接口、硬盘电源指示灯、开关机按键、USB 3.0 接口*2。
华硕 A21 追影 机箱的内仓，采用上下分仓设计，上部分为主板区域，下部分则为电源仓。和常规的机箱不同，由于支持背插主板，主板安装区域针对主板的背插位置进行了大面积开孔，M-ATX、Mini-ITX、背插 M-ATX、背插 ITX（YTX）主板的安装。内部支持最高165mm的风冷散热器，顶部支持最大360规格的冷排安装，显卡最大支持380mm，目前主流的显卡都没有问题。
在主板安装位的右侧，自带了一体式理线挡板，安装常规主板时无惧背部杂乱理线，整机效果更加清爽美观。
机箱尾部带有120mm风扇安装位，加上顶部和前部，最多支持7个120mm风扇的安装。相对于传统MATX机箱多为4个PCle扩展槽的设计，搭配显卡槽下移的主板和大散热模组显卡时，显卡的进风空间会变得狭小。华硕 A21 追影 机箱为此增加一槽，配合电源仓顶部的大面积网孔，为显卡带来更好的散热效能，多一槽的设计即使有安装像猫头鹰联名卡规格的40系显卡都不再话下。
华硕 A21 追影 机箱的背部预留多个大面积接线孔，开孔都恰到好处，这让每一个背置接头都合理隐藏，同时不影响传统结构的主板安装。33mm深度的背线空间大量的理线孔位让背面走线更为轻松和规整。
华硕 A21 追影 机箱提供了大多2个3.5寸+1个2.5寸硬盘的安装位置。主板安装位下方提供了一个可拆卸的2.5寸硬盘安装背板，底部的电源仓左侧提供可一个可安装2个3.5寸或2.5寸盘的安装支架，支架位置可根据需求进行左右调节。电源仓右侧支持最大210mm规格的ATX电源。
华硕 A21 追影 机箱默认是不带风扇的，我在前部和尾部共增加了4颗利民TL-B12-S ARGB风扇。风扇采用了点胶3轴向动平衡，雾化扇叶柔和光效，支持1600W色ARGB，最大转速2150RPM，最大风量69CFM，最大风压2.87mm H2o，噪音≤28.1dBA。背面三角对称背框设计，增加23%有效出风面积，提升20%结构受压强度。
异形线条护框，加强扇框支撑强度，包围硅胶角垫，进一步提高减震防护。
标配4PIN风扇PWM接口，ARGB 5V接口
性能测试
操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
环境温度：23℃（±1℃）
测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark
首先看一下双烤的温度，既然是B760，那就直接OFFSET模式，CPU最高温度73℃，显卡温度71.3℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成绩
R23 测试成绩
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩
AIDA64 GPGPU Benchmark成绩
SSD测试成绩
3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11，D12和光追性能进行测试
以上为本次华硕B760影袭者主板装机秀全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。
最后再次感谢 CHH & ASUS 举办本次活动
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发表于 2023-6-6 00:45
