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[CPU] 噗。。。M2Ultra比3495X还大。。。

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发表于 2023-6-18 14:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
可是。。。这也不是你不换机箱的理由啊。。。
M2Ultra.jpg
发表于 2023-6-18 14:03 | 显示全部楼层
3495X才多少晶体管
发表于 2023-6-18 14:06 | 显示全部楼层
苹果为了功耗好看,不提频率的话就只能靠堆规模提升性能,所以晶体管多面积大。
发表于 2023-6-18 14:11 | 显示全部楼层
边上硅脂覆盖的地方应该是内存颗粒吧?实际的核心应该就只有中间的两片。

快开个核看看服务器的实际芯片大小。
 楼主| 发表于 2023-6-18 14:12 | 显示全部楼层
幻瓅月 发表于 2023-6-18 14:03
3495X才多少晶体管

主要是内存啦 不然只有中间那俩小得狠
发表于 2023-6-18 14:38 | 显示全部楼层
幻瓅月 发表于 2023-6-18 14:03
3495X才多少晶体管

七年前的broadwellEX有72亿,四年前的cascadelake有80亿+,8490H 3495X估计有个200亿+
发表于 2023-6-18 15:05 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2023-6-18 15:14 | 显示全部楼层
本帖最后由 ekiuc 于 2023-6-18 15:18 编辑

光看die size的话3495X得有接近俩m2u了吧,m max和这代xeon xcc的一个tile的面积我记得都是400+?
发表于 2023-6-18 15:15 | 显示全部楼层
虽然但是果子的CPU是集成了AI和内存在里面的
发表于 2023-6-18 15:17 | 显示全部楼层
集成一大堆东西,当然大了
发表于 2023-6-18 15:30 | 显示全部楼层
M2的里面 一大部分是GPU核心,然后还一堆其他的单元,实际CPU占用的可能也就三分之一吧,
发表于 2023-6-18 16:38 来自手机 | 显示全部楼层
ekiuc 发表于 2023-6-18 15:14
光看die size的话3495X得有接近俩m2u了吧,m max和这代xeon xcc的一个tile的面积我记得都是400+? ...

你Intel什么工艺,别人Apple什么工艺,今天输AMD明天输Apple,再下去要输via了。。工艺不一样面积还是不能比的
发表于 2023-6-18 16:39 来自手机 | 显示全部楼层
内存颗粒占了大部分。芯片采用了3d封装之后比较面积有时候会不准,还是参考晶体管数目比较靠谱,但是intel和amd又不喜欢公布... 卡住了。
发表于 2023-6-18 20:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 ekiuc 于 2023-6-18 20:10 编辑
gooong 发表于 2023-6-18 16:38
你Intel什么工艺,别人Apple什么工艺,今天输AMD明天输Apple,再下去要输via了。。工艺不一样面积还是不 ...


有一说一啊,即便考虑了工艺的差距,跟n7节点的其他几个比起来,adl这代面积也是相当的大啊,W3400对上5000系tr似乎没有太大啥优势

而且面积会极大地影响良率,工艺没拉太多的时候也只有这个能“相对直接”的反应“堆料程度”吧。W3400这个大到史无前例的玩意最大只有56C,成本想必是不低的,哪怕是i7节点,得亏厂子是自己的,才能这么玩

说到底还是intel自己拉了,相信只要idm2.0发起反攻,一切都会好起来的.jpg
发表于 2023-6-18 20:01 | 显示全部楼层
不算内存的话,一个A100能秒了M2U吧
发表于 2023-6-18 20:04 | 显示全部楼层
噗什么?抖机灵?这样对比有什么意义?
 楼主| 发表于 2023-6-18 20:47 | 显示全部楼层
microka 发表于 2023-6-18 20:04
噗什么?抖机灵?这样对比有什么意义?

那请问车和马有可比性么。。。噗。。。
发表于 2023-6-18 20:51 来自手机 | 显示全部楼层
周喆 发表于 2023-6-18 14:38
七年前的broadwellEX有72亿,四年前的cascadelake有80亿+,8490H 3495X估计有个200亿+ ...

怎么可能,隔壁9654都有900亿了……
发表于 2023-6-18 20:52 | 显示全部楼层
随便拉个HBM的计算卡来嘛
发表于 2023-6-18 21:34 | 显示全部楼层
darkness66201 发表于 2023-6-18 20:51
怎么可能,隔壁9654都有900亿了……

怎么不可能,普通ZEN4一个CCD有65.7亿晶体管,按照你说的900亿晶体管减去5个CCD等于900-67.5*5=562.5亿,多出的L3缓存的晶体管是每64M 47亿,AMD L3约多出110MB,大约有80亿,562.5-80=482.5亿。我估算Intel有280亿到350亿晶体管怎么没可能?
发表于 2023-6-18 21:47 | 显示全部楼层
darkness66201 发表于 2023-6-18 20:51
怎么可能,隔壁9654都有900亿了……

最后晶体管数量不等于性能,48亿晶体管的1800X和80亿晶体管的8280,哪个强用我多说吗
发表于 2023-6-18 21:50 | 显示全部楼层
这8颗就 192G  做成双面16颗   单条384G   
塞4条  1.5TB
发表于 2023-6-18 23:37 | 显示全部楼层
周喆 发表于 2023-6-18 21:34
怎么不可能,普通ZEN4一个CCD有65.7亿晶体管,按照你说的900亿晶体管减去5个CCD等于900-67.5*5=562.5亿, ...

都不知道你在说些什么,是近500亿=200亿+呢,还是8490H能干赢9654........
发表于 2023-6-19 04:58 来自手机 | 显示全部楼层
苹果这种玩法,换stinger能一口老血吐出来
发表于 2023-6-19 07:38 | 显示全部楼层
苹果工作站是美国本土组装生产的。
换机箱,意味着主板和散热和走线都要换,美帝工人效率会暴跌。
发表于 2023-6-19 10:24 | 显示全部楼层
统一内存也能算面积?照这种算法PC平台也得把内存颗粒面积算进去对比才对
发表于 2023-6-20 04:26 | 显示全部楼层
本帖最后由 ljy1414 于 2023-6-20 04:31 编辑

去掉旁边的DRAM颗粒之后,大小根本没办法比,更何况intel Max 9480用的还是HBM颗粒

https://ark.intel.com/content/ww ... cache-1-90-ghz.html

为何果子不敢拿Max 9480或是3495X上新款MAC PRO?还不是为了自家ARM CPU的大统一之梦
很难想像一个主打生产力级别的产品,统一访问内存只给了192gb
发表于 2023-6-20 19:18 | 显示全部楼层
ljy1414 发表于 2023-6-20 04:26
去掉旁边的DRAM颗粒之后,大小根本没办法比,更何况intel Max 9480用的还是HBM颗粒

https://ark.intel.com ...

隔壁AMD刚发布的MI300A直接哭晕在厕所
发表于 2023-6-20 21:48 | 显示全部楼层
M2U的晶体管数目(1340亿)甚至比Ponte Vecchio(1000亿晶体管)还多,快赶上MI300A了
发表于 2023-6-20 21:48 | 显示全部楼层
kanshudj 发表于 2023-6-18 14:06
苹果为了功耗好看,不提频率的话就只能靠堆规模提升性能,所以晶体管多面积大。 ...

实际上M2U的GPU部分是面积大头
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