关于新一代EPYC处理器传言 Zen 5 16 CCD 128核，Zen 5c 12 CDD 192核

ym168

目前AMD的Zen 4架构的EPYC处理器布局基本完成，就剩下面向基础设置和边缘计算市场Siena会在今年下半年某个时间推出，而接下来就是明年的Zen 5架构产品了，其实AMD的产品线路图上早就标出了第五代EPYC处理器的是Turin家族，同样的它会和现在一样有多个衍生产品。



剧毒术士马文在微博上放出了关于第五代EPYC处理器的相关消息，首先是Zen 5的CCD和现在的Zen 4一样拥有8个内核和32MB L3缓存，但前端以及CCX架构会有改良，L1缓存也有小幅升级，采用台积电4nm工艺生产，而这种CCD会用在Truin、Granite Ridge和Fire Range这些核心里面，和现有Zen 4的CCD相比尺寸更小，所以AMD能在现有SP5接口的CPU PCB上容纳更多的CCD。

其中Truin就是第五代EPYC处理器基础版的代号，它最多拥有16个CCD，比现在Zen 4架构的Genoa的12个多了三分一，最大128核256线程，共512MB L3缓存。

而Truin-X自然是在Zen 5的CCD上堆叠64MB的3D V-Cache，同样是最多16个CCD，最大128核256线程，然而L3缓存容量扩大了三倍，拥有1536MB的超大L3缓存。

至于Zen 5c，它的单个CCD核心是16个，L3缓存还是32MB，对应的EPYC处理器最多有12个CCD，最大192核384线程，最大L3缓存容量384MB，它的竞争对手自然是Intel要推出的纯E-Core架构的Sierra Forest，然而后者只有144核，两者的推出时间都是2024年上半年左右。

https://www.expreview.com/89056.html

赫敏

为啥zen5还能比zen4更小

darkness66201

赫敏 发表于 2023-7-5 01:50
为啥zen5还能比zen4更小

5nm升级到了4nm吧，虽然只是半代工艺……

haomjc

192核。。。再过几年cpu当显卡用了

tim6252

这核弹当量，隔壁家两眼一黑

DevilAnGeL

把积热解决一下就完美了，不解决还是看着烦

lority

tim6252 发表于 2023-7-5 11:34
这核弹当量，隔壁家两眼一黑

24年隔壁的胶水技术也该有眉目的，真做明白的话也可以疯狂堆核心了

darkness66201

lority 发表于 2023-7-5 13:05
24年隔壁的胶水技术也该有眉目的，真做明白的话也可以疯狂堆核心了

做明白也堆不了，今年的SPR就已经用上了胶水技术了，还不是被单路打双路，下一代还是64核，现在的消息再下一代也就80核，不光是胶水技术的问题，能耗比才是大问题。今年的8490H不论是基础频率还是加速频率都和隔壁差了50%，能耗比上不去性能就上不去，

COFFFEEEE

darkness66201 发表于 2023-7-5 13:48
做明白也堆不了，今年的SPR就已经用上了胶水技术了，还不是被单路打双路，下一代还是64核，现在的消息再 ...

水冷大行其道的时候到了

darkness66201

COFFFEEEE 发表于 2023-7-5 14:56
水冷大行其道的时候到了

别说水冷了，服务器上面相变制冷到沉入海底都干过，就是为了降低能耗提高密度，源头上cpu能耗不行就是不行，电费是非常大的问题。

lority

darkness66201 发表于 2023-7-5 13:48
做明白也堆不了，今年的SPR就已经用上了胶水技术了，还不是被单路打双路，下一代还是64核，现在的消息再 ...

SPR第一代胶水，我持观望态度，所以我说看24年的胶水能做到什么水平
而且intel可以选择粘P核还是E核，serria forest饼已经画到144了，规模倒是没什么问题。能耗比么，看看intel 4水平和serria forest频率选择了，因为intel有P核U卖，所以E核U可以选择放心选择高能耗比频率定位

不是intel吹，但我很希望intel能阻止TSMC先进工艺一家独大的情况，

tim6252

lority 发表于 2023-7-5 13:05
24年隔壁的胶水技术也该有眉目的，真做明白的话也可以疯狂堆核心了

对面连全小核心这种弱鸡都搬出来了，应该也是知道自己大核是完全堆不过了

tim6252

lority 发表于 2023-7-5 15:30
SPR第一代胶水，我持观望态度，所以我说看24年的胶水能做到什么水平
而且intel可以选择粘P核还是E核，ser ...

英特尔现在还有优势的是微结构设计方面，工艺是完全看不到台积电尾烟了。如果是从不能让台积电一家独大的话，短期来看只能指望下三星的2 3nm的GAA工艺支棱起来了

赫敏

lority 发表于 2023-7-5 02:30
SPR第一代胶水，我持观望态度，所以我说看24年的胶水能做到什么水平
而且intel可以选择粘P核还是E核，ser ...

144小核怎么打对面128降频的大核

darkness66201

lority 发表于 2023-7-5 15:30
SPR第一代胶水，我持观望态度，所以我说看24年的胶水能做到什么水平
而且intel可以选择粘P核还是E核，ser ...

规模显然不够，按照12/13代的水平，144个小核也就差不多72个大核，如果考虑到小核能耗比不如大核，甚至可能还干不过60核的8490H。实际上，规模不足就是因为能耗比不行，能耗比行了，不光规模上去了，频率也能上去（当然前提是胶水技术也行）。
现在来看，虽然intel雄心壮志3年3代工艺，但是从实际情况来看，包括intel4在桌面和移动端进度，intel3产品规划，包括爆出来20A指标改了又改，新进程和TSMC还是没法比，毕竟14nm加了四个加号，10nm加了五个加号，想雄起可有点费劲了。