迟了也不知道多久的ROG C9G主板开箱及长期使用体验分享

老喵

天天出差整出一对老寒腿， 但不管怎么说要比以前安定不少，浑浑噩噩又是一年，不知不觉，C9G也陪伴了我这么久了。
本来到手的时候就已经拍了一点图来着，但是后面又推到重来，今年618的时候换了新相机，想着要不再拍一遍？然后又重拍了一次，哈哈。
我是真的好喜欢它啊。
好了好了还是进入分享时间吧。



CROSSHAIR X670E GENE的包装自然是一如既往的ROG风格，作为MATX主板，包装尺寸要比一般的纯血ROG主板小一点。

左边是主板，右边是隐藏的一些附件，除了GEN-Z.2之外，还有一些支架啊，SATA线等小配件。

主板下面还有一些附件，除了ROG的贴纸及说明书之外，什么RGB线材啊，跳线啊，甚至备用导热垫也都在这下面的附件盒子里。

挨  打  证  明

主板本体登场

正面90度看这个板子，真有小钢炮那味儿了。

虽然版型只有MATX，但是它的供电是一点都不含糊。

Socket AM5接口。

主板右下角密密麻麻地铺设了各种接口，除了常见的USB3.0 19pin与SATA接口之外，陈旧的USB2.0 9pin也有两个，当然这代AM5主板华硕普遍给了更多的USB2.0 9pin，个人猜测可能是方便接全家桶配件的一些USB2.0设备口。

点阵小眼睛。

SafeSlot PCIe 5.0接口，带Q-Release快速插拔系统，Q-Release这个玩意儿真的用过一次就再也回不去了，实在是太方便了，虽然对于很多人来说，换显卡也没多少次，但当我去闲鱼逛逛想要找到合适的二手板子时，就经常能看到各种PCIe卡扣爆炸的案例。

两个EPS 8pin供电接口。

ROG祖传FPCAP FP10K日系电容。

背部接口非常有意思，主板一共提供了多达10个USB接口，其中两个USB2.0接口（一个是USB BIOS Flashback专用），7个USB3.2 Gen2 10Gbps接口，两个USB 4 Type-C接口，同时这两个USB 4接口还可以实现DP1.4视频输出，这样设计不但能保证有一定的USB接口数量，也能在某些应急时刻使用Zen4 CPU内建的集成显卡。

这可是GENE首次在AMD平台里登场哦！

主板供电采用了实心pin，且旁边还有一个PCIe 6pin供电加强，但不要误会，这个供电接口是为了前置USB-C Type-E快充而生的。

START、SAFE BOOT、RETRY BUTTON、FLEXKEY，这一套的接口按现在ROG的产品线分布，一般也仅会在GENE、APEX、EXTREME上出现。至于两位Q-Code，这是纯血ROG标配，当然ROG STRIX-E现在也有这个东西。

GEN-Z.2，它的使用体验要远胜同门的DIMM.2，插进去之后要稳固的不少，当然这也正常，毕竟DIMM.2自MAXIMUS IX APEX发布到GEN-Z.2接口的出现也过了5年之久。

Q-Release按钮。

再看一眼右下角这些“乱七八糟”的接口与按钮，没想到吧，除了各种探针口之外，甚至还有供极限超频使用的LN2 Mode与BCLK调节热键。

主板上的M.2由PCH提供，速率PCIe Gen4 x4，快拆设计，且背面预设高导热系数的导热垫。

看看背面，没有倍相器，说明还是并联供电的设计。至于倍相跟并联到底是谁更好，看看现在的主板是并联用的多，还是倍相用的多，就知道了，现在都是清一色的并联，如果相数少点就原生，谁笑到了最后，大家现在应该心知肚明了吧。

然后Wi-Fi的各种说明贴纸现在被转移到了这里。

英飞凌定制ASP2205 PWM主控，运行在8+2模式。

正面再看一眼夸张的供电，8相并联16相，DrMOS为Intersil ISL99390，额定电流90A。

ASUS HYDRANODE芯片，负责提供更多的风扇接口，并且支持部分品牌风扇的RGB效果控制。

AURA控制芯片。

X670标志性的“东西桥”，老实说在这张主板上使用，颇有秀肌肉之嫌。不过考虑到B650E的一些限制，我倒是觉得这反而是个无奈之举，不然你们看到的，可能就是CROSSBLADE II GENE了，对吧？

X670芯片（其一）。

Intel JHL8540 Thunderbolt 4控制器，这下子你们知道背面的这俩USB 4是怎么来的了吧。

Winbond 256Mb BIOS芯片，旁边还有一颗USB BIOS FLASHBACK芯片。

Intel i225-V网络芯片，负责背面的2.5GbE网口输出。

DrMOS散热片与IO盖板做在了一起，两部分由扁热管连接，挺沉，而且中心部分也并非完全镂空设计，而是可以导光。

上面提到过散热片也覆盖了合金电感，从散热片的背面看也是有做导热垫覆盖。

东西桥散热片，本来我以为是两截设计，但实际上是两截“整体式”设计，铝坨坨。

这张主板伴随了我两款Zen4处理器，使用时间也快达一年之久了，不管是之前的7950X还是7950X3D，我都没有遇到所谓的什么烧U情况，而且之前的风波也完全没有影响到我超频使用。
我对CPU仅进行了降压处理，没有超频，但是内存嘛，咱肯定要来一手的。
之前的7950X效能图如图所示，不过BIOS很早还是0805的，个人觉得效能还行，如果我对CPU部分再次进行超频的话，Write破100GB/s，延迟降低到53ns内都是可以做到的。
我的7950X3D是个大雷，FCLK只要超过2100就无法稳定，就算GENE很努力地让它开到了2133，跑效能也会变得完全不正常。但至少从这张图能发现，现在的Agesa内存效能相比于过去还是有提升的，虽然7950X3D的主频要低的多，而且FCLK也稍微差了点，但两者的效能也差不多。

TM5轻松过，y-cruncher N64 300s/30cycle也可以pass（忘了截图），此时的7950X游戏性能已经比默认强了太多。

这一年的使用体验下来，感觉这个板子除了遇到一些炎上风波之外（就之前SOC电压的破事，虽然我完全没遇到也没有任何感觉而且我觉得这事该各打五十大板），我觉得它的这个2DIMM设计似乎也没有等到AMD发布比如Rembrandt APU或者是Phoenix APU，我听说AMD似乎在准备PHX2 的AM5 APU，但谁知道呢，也许他们会拿出来，但也许AMD直接就摆烂不做了。这是个好的坐骑，MATX这个版型也鲜有厂商还在继续认真做，你要是问我它有什么缺点，那我觉得就两点吧，第一点是GEN-Z.2是一个PCIe Gen5一个Gen4，但是在现在这个Gen5 SSD都没出几个的时代下似乎也没啥用，而且未来我看Gen5 SSD也很难普及，所以这个你说是缺点吧，我觉得也不像，然后还有一个问题就是这个PCIe x1没有做成x4，但这个东西老实说我觉得也就，感觉存在感不是很高？甚至华硕给它做的还是个开放式卡槽，我也尝试用Hyper M.2 X4 MINI插到这个接口上，能用，至少华硕给你做了兼容，所以我觉得也不是说不能接受，至于有些人心念念比如说用x4去接什么万兆网卡，拜托，这个主板又不是拿来干这种事情的，而且板子本身有USB 4，也无所谓这些东西吧。
总体，我还是非常满意的，我上次发个视频还炸出一堆GENE的用户，看来很多人跟我一样，都对MATX这种版型情有独钟。

以上~

theshy

咦？你怎么现在才发
误！这板子才上市吗

O-EtaIXVII

希望厂商能把底下这个散热垫做成配件，而不是预贴上。有的时候用不上还得扒了，挺浪费的

958813826

我还在想C9G是啥？华硕出Z890芯片了？新的MATX？你这又发明了一个新名字！！！！！

theshy

这张板子的TB4视频输出完全走农企的核显吗？好像没看到DP IN

O-EtaIXVII

958813826 发表于 2023-8-31 16:54
我还在想C9G是啥？华硕出Z890芯片了？新的MATX？你这又发明了一个新名字！！！！！ ...

那只是因为上一代板子是CROSSHAIR VIII HERO/DARK HERO、CROSSHAIR VIII EXTREME，简称C8H/C8DH、C8E，这CROSSHAIR X670E GENE顺其自然的就简称为C9G了

958813826

O-EtaIXVII 发表于 2023-8-31 17:03
那只是因为上一代板子是CROSSHAIR VIII HERO/DARK HERO、CROSSHAIR VIII EXTREME，简称C8H/C8DH、C8E，这 ...

问题是  华硕可没有这个说法！这个应该正式就叫做670 GE

inman2008

前几天还在想老喵哪去了，这个板子真是太酷了

老喵你看哈，可不可以这样想，帖子也发了，板子也用了这么久，是不是可以出给我了

老喵

958813826 发表于 2023-8-31 16:54
我还在想C9G是啥？华硕出Z890芯片了？新的MATX？你这又发明了一个新名字！！！！！ ...

华硕是认这样的名字的，比如MAXIMUS Z790 APEX，它的背面就是各种M15A丝印。
为了严谨我叫CX670EG，但是取标题的时候，这么说就会显得很拖沓，所以干脆就叫C9G了。

Wolverine

好主板！

consc

我觉得唯一的缺点是不用扩展卡，主板只能插一个m.2