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[其他] 路透社称台积电通知供应商延迟尖端芯片制造设备交付,台积电:不评论市场传闻

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发表于 2023-9-19 13:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
来源: 《經濟日報》
原标题: 《路透:對客戶需求感到憂心 台積要設備商延遲出貨》



消息人士透露,全球晶圆代工龙头台积电对客户需求前景感到忧心,通知荷兰ASML等主要供应商延迟交付高端芯片制造设备,台积电ADR 15日早盘跌1.7%,拖累半导体设备制造商股价下挫,ASML重挫3.5%,美国应用材料跌3.8%,科林研发跌3.3%。

路透社引述消息人士指出,台积电的目标是要控制成本,也反映该公司对需求前景日益审慎。 一位知情人士说,华为、苹果相关新动态,都让台积电更加不安。

消息人士说,ASML等供应商目前预期,延后交付设备将是短暂措施。 台积电表示不评论市场传言。

台积电总裁魏哲家7月表示,经济形势疲弱、中国大陆复苏放缓及终端需求疲软,使客户更加谨慎控管库存。 台积电在美国亚利桑那州兴建的晶圆厂因苦于招工、从台湾引进劳工又遭遇工会反弹,被迫延后投产时间到2025年。

ASML执行长温彼得上周接受路透专访时表示,ASML高阶设备的一些订单已被延后,未透露客户名称,他预期这将是一个「短期管理」问题,「我们看到好几篇关于晶圆厂整备度的(新闻)报导,不只是亚利桑那... 还有台湾“。

台积电7月预测今年销售将减10%,本季营业利益率将比上季萎缩多达4个百分点,原因是智慧手机与PC需求疲弱、以及AI市场的不确定性。 台积电资本支出也居高不下,7月预估今年投资支出将处于先前预测320亿-360亿美元的区间下限,预料未来几年增幅将缩小。

法人多预期半导体景气有望明年回温,因芯片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加,国际半导体产业协会(SEMI)先前公布最新全球晶圆厂预测报告,今年全球晶圆厂设备支出总额将「先蹲后跳」,从2022年历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元,2024年可望回升15%、达到970亿美元。
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