AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光：原生32核心！直奔2nm工艺

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https://www.msn.cn/zh-cn/news/ot ... 945ec8b31&ei=18


AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列，更下一代的Zen6架构也已经崭露头角，据说可以支持到史无前例的16通道内存。

现在，MLID曝光了一份AMD架构路线图，列出了Zen5、Zen6的不少细节，尤其是前者料很猛。

AMD Zen架构家族采取了波动式升级策略，一代大改、一代小改交替进行，比如Zen5就会是一次大改，Zen6则是一次小改。

Zen5架构代号Nirvana(涅槃)，预计会将IPC提升大约10-15％，对比Zen3 19％、Zen4 14％似乎不是很突出，但一则这是早期预估目标，不排除未来进一步提升，二则也要考虑频率同步提升所带来的性能增益。

另一点就是首次大范围应用“大小核”混合架构，搭档Zen5c，但应该主要面向笔记本。

工艺方面，CCD升级为3nm，IOD升级为4nm。

尤为值得注意的是，Zen5将会首次支持原生16核心的CCD，相比这几代的8核心翻了一番，使得桌面主流32核心成为可能。

其他方面，一级数据缓存容量从32KB增至48KB，同时8路关联升级为12路，不过一级指令缓存仍是32KB， 二级缓存仍是每核心1MB。

分支预测继续提升性能和精度，数据预取继续改进，ISA指令与安全继续增强，吞吐能力也进一步扩大，包括8宽度的分派与重命名、6个ALU算术逻辑单元、4个载入与2个存储，等等。

Zen6架构代号Morpheus(希腊神话梦神摩耳甫斯)，制造工艺将会进一步升级到CCD 2nm、IOD 3nm，而且CCD再次升级为原生32核心！

IPC性能预计再提升10％，同时加入面向人工智能、机器学习的FP16指令，以及新的内存增强。

此外，Zen6据说还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率，但就没法直接堆成64核心了。

Zen6大概率会继续沿用AM5封装接口，毕竟AMD承诺过要支持到2026年。

大师兄的香蕉

这工艺比intel快了不止一点啊

aibo

终于要有单ccd16c了吗

谎言之神Cyric

礼问zen5有桌面四通道吗，插4条单面24G感觉也不错

wqzxhpx

压力来到了outer这边，等待明年择优选择

ioko

小意思，牙膏只需要8p64e就可轻松应对。

cloud

大师兄的香蕉 发表于 2023-9-30 10:37
这工艺比intel快了不止一点啊

台漏电的n3怎么跟GAA的20A比？

赫敏

核心翻倍，但还是牙签总线

喵尼玛

cloud 发表于 2023-9-30 12:27
台漏电的n3怎么跟GAA的20A比？

三星良品率上来了？

beilai

锐龙8000系列，2024年几月份上市？
台式机的锐龙8000也开始大小核心了？

HydraCixe

beilai 发表于 2023-10-2 12:04
锐龙8000系列，2024年几月份上市？
台式机的锐龙8000也开始大小核心了？

8000系列台式机没有大小核，移动端也只有部分型号会采用大小核

用户

aibo 发表于 2023-9-30 10:51
终于要有单ccd16c了吗

zen4c? 不过还是单ccx 8c