SHIELD
【迭代和历程】
①防尘能力全面升级：所有进出风口均有防尘网。
这种机器的组装过程其实非常艰巨，参考前两代羸弱的防尘能力，要除尘基本得将全机拆空，十分麻烦。
加上机箱的结构属于大负压风道，集尘能力一绝，因此升级防尘设计是首要工作。
一代只有前面板（显卡后方位进风口）有防尘处理
二代升级为上下进风口和前面板有防尘网，但是拆卸防尘网需要先拆卸每个面的金属面板，相对麻烦。
三代升级为所有进出风口均有防尘网，且都能实现免工具、免拆卸抽出防尘网。
②SHIELD的硬盘位升级：从不可插拔升级为可插拔。
一代的硬盘位为斜6度设计，初衷是想着能体现出一定的设计感。
不可插拔，若换硬盘需要接近全机拆空，十分十分麻烦。
二代硬盘位改为纯平放置，但依旧不可插拔。
三代硬盘架升级成可插拔，为了兼容性设计的大小是3.5寸，若用2.5固态需要转换支架。
2.5转3.5支架
可插拔背板一览
其实也曾尝试定制PCB背板，但发现强度不够，用这种最原始的组装方法反而是最耐用的
背板材质为三层2mm的碳纤维板，强度极高，SATA数据和供电延长口也能在损坏时更换
③铭牌灯板升级：从不可插拔升级为可插拔，并集成开机键。
一代和二代的灯板都是从IO处开了一个孔直接连线供电
在拆卸铭牌时容易扯到供电线，而铭牌也不能完全拆卸
一代和二代的开机键都是外置开机键
第三代铭牌灯板背部覆有碳纤维保护板，且与机箱主体布置了三颗强磁铁对吸
铭牌处设置4个撞针式触点，对应POWER SW正负极和灯板12v正负极
机箱端触点
铭牌和机箱相结合处
在机箱的内侧面设计凹槽，分别布置四条线，与触点功能对应
用碳纤维饰板掩盖，达到保护排线的目的
④尾仓增加后接线IO
一代和二代的尾仓都是让主板连外部的线，安装拆卸都不顺手
三代增加转接IO，方法很简单粗暴，延长线即可。
后IO的固定板均为碳纤维板
拥有转接IO的好处就是在于后期接线、拆线极其方便，能完美配合桌设
【桌面一览】
【历代渲染概念图】
第一代渲染图，一个渲染基础为0的小白在C4D里捣鼓出来
第二代渲染图
做完第二代假想下的ATX结构
第三代的第一稿方案（后面推翻，成为垂直风道结构）
当时设计了一共有四稿方案，因为时间问题没做渲染图
【写在最后】
这代机箱其实做了6台，剩余4台都是属于现实中最要好的朋友，无尽感激这几位朋友愿意和我一起分摊研发成本，也感谢他们愿意吃我画的饼，一起等待漫长的加工和试错，没有你们撑腰，我是绝对无法完成这一代机箱的落地。而后续也会发帖去展示剩下几台的装机方案和过程，每一台都各有特点，镂空设计和主题都不一样，尽请期待！
这两台机箱完全是基于我审美的产物，对于硬件的兼容性甚至可以用偏激来形容，所以也从未想量产，加上组装难度极高，我也没有时间再去进行下一步的商业尝试，因此将机箱所呈现所有技术难题的解题方案予以最直白的公布。
当然这一切的一切都离不开代工厂的大力支持，三代分别对应不同的三家代工厂，一代的代工既是代工也是我进入这个领域的师傅。二代的代工厂在极其忙碌的情况下还是愿意接下了这种难堪的散单。三代的代工厂更是在百忙中接单，还细心负责地和我分析图纸上的错漏，做到了做工上的极致！
最后再次感谢轮大当时在微博赏赐的邀请码，才能让我在此畅所欲言！
【END】
Photo by
Canon 6D + 50mm 1.4
Olympus EP7 + 25mm 1.8
iPhone 15 Pro
欢迎各位看客留言、提问！
310112100042806
发表于 2023-11-24 22:17
面前的零件收纳盒里装的啥， 好奇 
，亦或是女友