DNP大日本印刷宣布推出适用于3nm级EUV工艺的光掩模产品

埃律西昂

来源： TechPowerUp
原文标题： DNP Develops Photomask Process for 3nm EUV Lithography

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大日本印刷株式会社 (Dai Nippon Printing Co., Ltd.)(DNP）成功开发出一种光掩膜制造工艺，能够适应 3 纳米**工艺，支持半导体制造的尖端工艺--极紫外光（EUV）**工艺。



背景
DNP 不断满足半导体制造商对性能和质量的要求。2016 年，我们成为全球首家推出多光束掩膜写入工具（MBMW）的商业光掩膜制造商。2020 年，我们开发出适用于 5 纳米 EUV **工艺的光掩膜制造工艺，并一直在供应符合半导体市场需求的掩膜。在最新的发展中，为了满足进一步微型化的需求，我们开发出了能够支持 3 纳米工艺的 EUV **用光罩。

总结

• DNP于2016年引进的MBMW能够照射约26万束电子束，即使图案形状复杂，也能显著缩短**时间。此次，我们利用该设备的特点改进了制造工艺，同时优化了数据校正技术和加工条件，使其与EUV**用光罩的复杂曲面图案结构相匹配。
• DNP 已安装了新的 MBMW，并计划于 2024 年下半年开始运行。我们还将加强对半导体制造先进领域的支持，如用于 EUV **技术的光掩膜。
• DNP 将与总部位于比利时的国际尖端研究机构 Interuniversity Microelectronics Center（imec）共同推进用于下一代 EUV 曝光设备的 EUV 光掩膜的开发。
  

展望未来
DNP 将向世界各地的半导体相关制造商提供新开发的能够支持 3 纳米 EUV **技术的光掩膜。此外，我们还将支持极紫外光**周边技术的开发，目标是在 2030 年实现年销售额 100 亿日元。

通过与 imec 等合作伙伴共同开发，DNP 将继续开发更先进的光掩膜，以支持比 3 纳米甚至 2 纳米更精细的工艺。

lzhdim

这个技术是不是造芯片的？哈哈。。。。。。。。。。

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那么接下来就要到埃米了？