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[通讯科技] 三星与ASML达成协议 获得High-NA EUV**设备技术的优先权

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发表于 2023-12-21 00:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

近年来,ASML站到了世界半导体技术的中心位置。目前ASML有序地执行其路线图,在EUV之后是High-NA EUV技术,ASML正在为客户交付首台High-NA EUV**机做准备,预计会在未来几个月内交付。

数周前,三星电子会长前往荷兰,与ASML讨论了几项半导体业务。据Sammobile报道,三星已在上周与ASML签署了一项价值1万亿韩元(约合7.7亿美元/人民币54.9亿元)的协议,双方将在韩国京畿道东滩投资建设半导体芯片研究设施,并在那里共同努力改进EUV**制造技术。

Samsung_ASML_Visit_Netherlands.jpg

这次三星获得了High-NA EUV**设备技术的优先权,有助于确保购入下一代High-NA EUV**设备,为其DRAM存储芯片和逻辑芯片的生产创造出优化High-NA EUV技术使用的机会。除了确保2nm芯片制造设备进入韩国,三星更看重的是与ASML建立的合作伙伴关系,以便更好地利用下一代**设备。

High-NA EUV系统将提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征,同时每小时能生产超过200片晶圆。此前英特尔已宣布购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统,计划从2025年使用High-NA EUV进行生产。

ASML_TwinScan_2.jpg

据了解,ASML计划明年生产10台High-NA EUV系统,其中英特尔已购入了6台。有消息称,台积电计划在2024年引入High-NA EUV系统,为2025年末2nm工艺进入大批量生产做好准备。ASML打算未来几年内,将High-NA EUV系统的年产量提升至20台。

新闻来源:https://www.expreview.com/91498.html
发表于 2023-12-21 09:07 | 显示全部楼层
不出意外要出意外了,棒子要当冤大头了。
发表于 2023-12-21 09:09 | 显示全部楼层
C_Y___________ 发表于 2023-12-21 09:07
不出意外要出意外了,棒子要当冤大头了。

冤大头他们也愿意啊,问题我们想当都不给当啊
发表于 2023-12-21 09:32 | 显示全部楼层
三星:买最牛逼的装备,做最垃圾的工艺
发表于 2023-12-21 09:33 | 显示全部楼层
总要有人吃螃蟹
发表于 2023-12-21 09:49 | 显示全部楼层
guang ke这个词都要星星啦?
发表于 2023-12-21 12:32 | 显示全部楼层
光~~刻
发表于 2023-12-21 17:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 momo77989724 于 2023-12-21 17:24 编辑

HIGH EUV 第一代的产能 大部分都被牙膏 TSMC包了   

这你不早点下手 预约下一代设备  拿什么超对手  到时候平等竞争的资格都没 。  这东西和冤不冤大头没任何关系 你要优先拿新的 就要砸钱  产能就这点。牙膏也是很早就预定的了又不是临时去买的  
发表于 2023-12-22 09:18 | 显示全部楼层
ONLY 1 CHOICE哈哈哈哈哈哈
发表于 2023-12-22 11:02 | 显示全部楼层
国内长春所交付的euv都不知道什么时候能用上呢,还是保持五年以上的距离啊
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