RTX50系中低端GPU很可能是TSMC N4P工艺

新加坡妖王

Blackwell GPU包含GB202、GB203、GB205、GB206、GB207，很显然老黄把高端和中低端GPU分的很清。老黄很可能给把高端和中低端GPU用不同的工艺，像10系那样。
Blackwell可能用的工艺：
首先排除Intel工艺
TSMC N3B or N3E：TSMC N3B要停产了，且只有苹果和Intel用。NVIDIA大概率会给GB202和GB203用TSMC N3E，logic密度高，能堆更多的计算单元。虽然TSMC N3E成本高，但GB202、GB203面向的是专业卡和计算卡，利润更高。
TSMC N4P：TSMC N4升级版，性能和能效相对TSMC N3E差距较小，成本较低，产能充足，NVIDIA可能会给GB205~207用。
TSMC N4X：面向高性能计算芯片，高电压1.2V以上，不适用于GPU。
三星3GAP：密度比TSMC N4P高，理论上GAA FET漏电小，低频能效更好，成本未知，产能可能比较少。如果三星能把产能解决，成本压下去，NVIDIA可能会给GB205~207用。
GPU的很大一部分面积是SRAM和IO，而这部分在TSMC N3、N4、三星3GAA等工艺下面积相差很小，中低端GPU这部分面积占比更大。
目前TSMC 3nm节点的晶圆成本是TSMC 5nm（n4、n5系列）的1.5倍。

atiufo

三星家的3nm系列貌似至今都不敢在自家手机芯片上用，最新的那啥2400依然是4nm，可见有多不靠谱了，放在芯片面积大的多的桌面gpu上，即便是老黄怕也没这个胆

Teleport

三星工艺太吓人了

电子管退烧友

atiufo 发表于 2024-1-22 14:32
三星家的3nm系列貌似至今都不敢在自家手机芯片上用，最新的那啥2400依然是4nm，可见有多不靠谱了，放在芯片 ...

自从**胶被断货后三星的各种东西都没以前那么靠谱了。

flc19900219

80会是203还是205

LOLI反应堆

5080最乐观是GB203的深割，也就是现在4070 ti super的程度

新加坡妖王

LOLI反应堆 发表于 2024-1-22 20:07
5080最乐观是GB203的深割，也就是现在4070 ti super的程度

GB202成本很高，搞不好只给计算卡和专业卡用，GB203给RTX5090用，RTX5080甚至用GB205都有可能

LogLL

可千万别用三星了
30系让我一直纠结
最后溢价买了专业卡过度

BioWeapon_Re

有没有可能50系旗舰就是一颗450-500mm2规模的核心？128sm，每sm192cuda？正好24576cuda给96m L2，384bit 24g G7。2.4-2.6ghz频率浮点125t刚好是4090 83T的1.5倍…实际跑分TSE2.8-2.9w，光栅游戏性能30-40%提升。因为有新的硬件路径追踪加速器，像2077，阿兰醒醒2这样的初代pt游戏可以原生4k50-60fps。插帧+光线重构+超分辨率+reflex2.0（新一代的降低延迟技术）即可实现4k144-160hz的路径追踪游戏体验？以上纯属猜想

momo77989724

电子管退烧友 发表于 2024-1-22 18:21
自从**胶被断货后三星的各种东西都没以前那么靠谱了。

后面复供了 老美去缓和的 但是最近棒子又要折腾翻旧账了。。。每年新来个都要折腾翻旧账 找隔壁要赔偿  搞不过不说 理由也太牵强

liu8866543

BioWeapon_Re 发表于 2024-1-23 10:56
有没有可能50系旗舰就是一颗450-500mm2规模的核心？128sm，每sm192cuda？正好24576cuda给96m L2，384bit 24 ...

想多了。。。。

panzerlied

没有理由用老工艺。

tengyun

N5工艺只 用了1代 好浪费呀，再逼一逼老黄

以前开普勒到麦克斯韦 都是28nm咧

新加坡妖王

panzerlied 发表于 2024-1-23 11:14
没有理由用老工艺。

全系TSMC N3E？
之前消息称英伟达已试水三星 3nm GAA 工艺，最快 2025 年量产是真的吗？

melancholy05

panzerlied 发表于 2024-1-23 11:14
没有理由用老工艺。

怎么就没理由了，N5-N4系列工艺曝光次数和曝光层数都比N3系列少，拥有更低的架构设计难度和流片成本，在生产线自动化程度提升、进一步降低人工成本后会继续演进作为极高良率的长期廉价节点，很适合在那些人工成本较高的国家地区大量部署，并且透过小幅增加芯片面积和改进处理器架构（同系列工艺比如ZEN2-ZEN3的变化、N卡Kepler-Maxwell的变化）、优化电压和频率、更成熟的多芯片封装也还有一定不容小觑的能效提升空间，类似于N卡在GTX1050/Ti时期用三星的14nm（大家都知道这个工艺的性能明显低于台积电16nm，大致相当于20nm），A卡在RX7600用台积电N6（N6仅比N7初版能效强10%左右），在电压和频率调校合理的情况下能效依然明显超越上代。
N3成本大幅上升我怀疑是不是用了双重曝光，而且同样精度的EUV灮刻机型号很难在多重曝光下继续大幅演进下去了，就像N7初版到N7P后期及N6只提升了5-10%。而作为N7前身的10nm就像初版N3一样只是实验性质，产量极少，仅用于客户设计方案的验证，没有实际产品上市，就连果子用的第二版工艺N3B良率都还不如初版N7高。N2需要HIGH NA的EUV，而HIGH NA灮刻机的产能非常不乐观，报价也十分高昂，除三星外都需要到2026才能大批量生产价格不那么离谱的产品。

melancholy05

新加坡妖王 发表于 2024-1-24 00:13
全系TSMC N3E？
之前消息称英伟达已试水三星 3nm GAA 工艺，最快 2025 年量产是真的吗？ ...

量产不代表实际上市，可能仅仅是验证设计方案和流片，实际成本可能要到2026良率70%以上才能被大众消费市场接受

richienie

5060=4070 5070=4080 5080=4090，半代更新5060s=4070s....

新加坡妖王

melancholy05 发表于 2024-1-24 00:57
怎么就没理由了，N5-N4系列工艺曝光次数和曝光层数都比N3系列少，拥有更低的架构设计难度和流片成本，在 ...

三星14LPE比TSMC N20强多了，火龙810用的就是TSMC N20，其他使用TSMC N20的芯片，比如苹果A8、Tegra X1表现也并不好。
GP107用的是三星14LPP，不比同期的TSMC N16 FF+差多少。
三星14nm比台积电16nm差，那是使用TSMC N16 FF+和三星14LPE的苹果A9对比。

panzerlied

melancholy05 发表于 2024-1-24 00:57
怎么就没理由了，N5-N4系列工艺曝光次数和曝光层数都比N3系列少，拥有更低的架构设计难度和流片成本，在 ...

需要老工艺的话，继续用老工艺生产40系不就是了。

新加坡妖王

老黄使用老工艺已经很多次了。
9系使用TSMC 28nm，同期的TSMC 20nm比较坑情有可原
10系使用TSMC N16 FF+和三星14LPP，都是新工艺
16/20系使用TSMC N12 FFC+，同期有更新的三星10LPP和TSMC N10
30系使用三星8LPP，同期的TSMC N7P要强的多，并且三星也有更好的7LPP（IBM POWER10使用，说明并不坑）
40系使用TSMC N5P，是新工艺，同期的三星4LPE不行

fluttershy

中低端换很正常 现在6因为消费降级已经差不多等于中端了

PolyMorph

很可能都是n3e

Wieso

新加坡妖王 发表于 2024-1-23 17:13
全系TSMC N3E？
之前消息称英伟达已试水三星 3nm GAA 工艺，最快 2025 年量产是真的吗？ ...

我看外网说的，5090/80都是4NP 5nm啊

来源 TM https://www.tomshardware.com/pc- ... follow-a-day-later#


感觉这一代90包被下一代被刺了，下一代若是N3工艺提升巨大功耗也小了。。就是价格见仁见智

liu8866543

好家伙整整一年前的帖子楼上给挖出来了

Wieso

liu8866543 发表于 2025-1-24 12:12
好家伙整整一年前的帖子楼上给挖出来了

抱歉，看成25年的，以为是最近的。。