Rapidus已向IBM派遣100名工程师 学习使用EUV设备，进行2nm工艺开发

mnak888

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，计划其位于日本北海道千岁市的晶圆厂在2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。

据Business Korea报道，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如此使用极紫外（EUV）**设备。由于相比与传统**设备更为复杂，Rapidus认为需要尽快掌握。


图：IBM展示2nm工艺生产的完整300mm晶圆

IBM的奥尔巴尼纳米技术中心距离纽约市大概三小时车程，拥有美国最大的12英寸（300mm）晶圆厂。虽然主要是技术研发中心，但是结构更像是一个半导体工厂。IBM早在2021年5月，就在这里制造出全球首款2nm芯片，并展示了2nm工艺生产的完整300mm晶圆。

Rapidus最早是在去年4月向奥尔巴尼纳米技术中心派遣技术人员，首批共7名工程师，最终计划派遣约200人。这些技术人员中有一半负责生产，其他技术人员则是分析性能测量的设备工程师和专注于电路设计的设计工程师。据了解，这些技术人员正在研究300多个课题。

新闻来源：https://www.expreview.com/94022.html

liushihao

台积电都还在搞3NM的几个进程， 日本直接跳过去出2NM了？
那为啥苹果英伟达还找台积电要货， 找日本不更香吗？

libfire2002

还没有实现商业生产价值

邪恶的光B

怕不是后面的资本基本认定台积电现在环境比较危险，要培养下家了

赫敏

liushihao 发表于 2024-5-29 10:44
台积电都还在搞3NM的几个进程， 日本直接跳过去出2NM了？
那为啥苹果英伟达还找台积电要货， 找日本不更香 ...

JDI还尸骨未寒呢。这年头泥轰国靠不住

哩健

一直有个疑问..那一块晶圆外边的一圈是不是基本都不能用..只能用中间完整的一格格

深渊将军维斯卡

哩健 发表于 2024-5-30 11:48
一直有个疑问..那一块晶圆外边的一圈是不是基本都不能用..只能用中间完整的一格格 ...

是的，不用

蓝屏帝

ibm一直还是老大哥啊

lovesg

已经没法和tsmc比了，t的2基本上可以了，现在已经研发cfet了，估计2032能到1nm

我輩樹である

IBM一直都投入很多研发先进半导体技术，只是不知道落地的有多少。ASML应该也有用IBM的专利。

chat的回答：

IBM在极紫外**（EUV）技术领域拥有大量技术专利，涉及多个关键方面，促进了半导体制造的发展。

一个重要领域是涂布和显影技术的开发，旨在改善高分辨率EUV图案的缺陷。这包括涂布、显影和烘烤等工艺，以增强图案性能并减少膜相关缺陷​ (IBM Research)​。

另一个关键点是7nm FinFET技术的开发，采用EUV图案化技术，具有双应变高迁移率通道。此技术通过克服光学**的限制，为高性能应用提供了可能​ (IBM Research)​。

IBM还在解决EUV光掩模缺陷方面做出了重要贡献。他们开发了检测和减轻可能影响半导体芯片产量和性能的缺陷的技术。这包括使用原子力显微镜和扫描电子显微镜等高级检测方法来确保掩模质量​ (IBM Research)​。

此外，IBM的研究还包括高数值孔径（NA）EUV**技术的创新，这对于生产特征尺寸小于2纳米的芯片至关重要。该技术利用先进的光学系统实现更高分辨率的图案，这是下一代半导体器件所必需的​ (IBM Research)​​ (IBM Research)​。

这些努力展示了IBM在推进EUV**技术方面的重大贡献，使得更小、更强大的半导体芯片的生产成为可能。

IBM的多项EUV**技术专利被ASML在其EUV**机中使用。IBM与ASML的合作，使得EUV技术能够应用于半导体制造的各个关键步骤中，从而推动了芯片制造技术的进步。

ASML是唯一一家生产EUV**机的公司，并且他们的EUV**机广泛应用于主要的半导体制造商如英特尔、三星和台积电。IBM在Albany Nanotech Complex操作ASML的EUV机器，以测试和设计未来的半导体技术。这些机器能够打印数百片晶圆，并且支持IBM开发了7nm和5nm技术​ (IBM Research)​​ (ASML)​。

此外，ASML还与IBM合作开发了高数值孔径（High-NA）EUV**技术，这种技术能够进一步提高芯片的分辨率，使其能够制造出小于2纳米的芯片节点。IBM的研究和技术开发在推动EUV技术的进步中发挥了重要作用，特别是在高NA**机的开发和使用方面​ (IBM Research)​​ (MIT Technology Review)​。

这些合作表明，IBM的专利和技术不仅在学术和研究领域具有重要价值，还在实际生产中被应用于ASML的尖端设备中，推动了整个半导体行业的发展​ (MIT Technology Review)​。