内存焦虑党的福音来了：AMD的Strix Halo可配备最高128GB内存

sthuasheng

AMD在台北电脑展2024上发布了基于Zen 5架构的锐龙9000桌面处理器Granite Ridge以及锐龙AI 300移动处理器Strix Point，但它们还藏了个一个巨大的APU——Strix Halo，它已经多次出现在海关的出货清单中，此前已经经过这些清单确认该处理器TDP大概在120W，而搭配的内存是32GB起步。

根据NewBid Data网站的信息，近日有一批新的Maple Rev.B PCB发货，这是AMD最近测试所使用的FP11插槽的Strix Halo参考平台，内存容量高达128GB，此前的测试平台内存容量都是32GB和64GB。根据此前泄露的文件，Strix Halo支持256位内存总线和LPDDR5-8000内存，而且它不在CPU上封装内存，目前LPDDR5X单颗最大是16GB，所以它至少得在CPU四周安装8个内存芯片。

配备这么大的内存估计是出于运行AI大模型的考虑，毕竟各种用途的大语言模型都是非常吃内存的，而Strix Halo本身的AI性能应该不差，它采用MCM设计，共有三颗芯片，有两个CCD和一个**，Zen 5架构每核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，所以一共有16MB L2缓存和64MB L3缓存，两个CCD使用IF总线与**相连。

IOD被**所取代，实际上它也算是个整合了较大规模核显的IOD，它的芯片面积非常大，比两个CCD大得多，它除了整合了40组CU的RDNA3+架构GPU外，还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU，32MB MALL Cache用来缓解内存带宽不足的问题。

大头吃小头

**是啥？
G…C…D？

sthuasheng

大头吃小头 发表于 2024-6-24 16:04
**是啥？
G…C…D？

哈哈，是的，被自动屏蔽了

mnm001

这东西要是有PC平台的就好了。　比９０００　系列好很多。　　内存集成我觉得都没什么问题。　

可以抱的萝卜

128G正常操作了，64G的单条早量产了

Mashiro_plan_C

mnm001 发表于 2024-6-24 16:20
这东西要是有PC平台的就好了。　比９０００　系列好很多。　　内存集成我觉得都没什么问题。　 ...

移动端也是PC，，，这玩意上桌面端很尴尬才是真的

KazamiKazuki

mnm001 发表于 2024-6-24 16:20
这东西要是有PC平台的就好了。　比９０００　系列好很多。　　内存集成我觉得都没什么问题。　 ...

这玩意兼容不了AM5。上桌面也是焊好的成品主板

pdvc

120W的APU移动端😂

jcd_chh

graphic core die?
所以内存板载了？这可不是好消息，性价比组合样样都没有

tengyun

这128GB皇帝版 不得天价

其实32GB  大众应该也够用了吧，重度生产力还是别折腾笔记本了

sthuasheng

pdvc 发表于 2024-6-24 18:40
120W的APU移动端😂

这货的核显和独显差不多了，可以理解为120w是整台笔记本的功耗，这样看也还好？

烨庆

希望有魔改的MoDT

7970Raymond

没懂这东西造出来给谁用

hustlhx

sthuasheng 发表于 2024-6-24 19:14
这货的核显和独显差不多了，可以理解为120w是整台笔记本的功耗，这样看也还好？ ...

halo这规格，性能不用担心。我更关心的还是办公续航表现如何

ekiuc

7970Raymond 发表于 2024-6-24 21:03
没懂这东西造出来给谁用

A卡单卖没人要的话，和CPU打包一块儿或许能尝试在高性能轻薄本这边啃掉一点N家x50的份额吧

ekiuc

jcd_chh 发表于 2024-6-24 18:58
graphic core die?
所以内存板载了？这可不是好消息，性价比组合样样都没有

或许可以整两个LPCAMM？但是这个点上成本不见得比板载低，OEM拿LPDDR的价格还是挺不错的

jcd_chh

ekiuc 发表于 2024-6-24 21:13
或许可以整两个LPCAMM？但是这个点上成本不见得比板载低，OEM拿LPDDR的价格还是挺不错的 ...

LPCAMM两个面积有点大吧能给一个不错了

ekiuc

KazamiKazuki 发表于 2024-6-24 17:10
这玩意兼容不了AM5。上桌面也是焊好的成品主板

MoDT做的话可以搞成核心板+底板，这样厂家只要设计底板就行了，参考jetson那一堆国产化的底板，难度大大下降，甚至我们自己都能做，极大地削减台系几家板厂的话语权


连接器设计的好的话还能兼容好几代

ekiuc

jcd_chh 发表于 2024-6-24 21:14
LPCAMM两个面积有点大吧能给一个不错了

不知道嘞，这东西也算是PC SoC这年比较有特色的一个玩意了，希望能看到厂商作出更多有意思的形态

我看华硕那些曾经有xg接口的幻系列就挺适合用这玩意，出门高性能SoC，在家插显卡坞，期待ing

昨天的昨天

这下国产盒子NUC爽到了

panzerlied

7970Raymond 发表于 2024-6-24 21:03
没懂这东西造出来给谁用

Zen6的技术验证前置产品。

x86的炫技产品。

intel本来也有HALO的，砍掉了，本来这个炫技产品应该是intel来出的。

叶子烟

这玩意儿的规格，我总觉得要么是给主机搞的要么是给现在电车的车机搞的。。。

7970Raymond

panzerlied 发表于 2024-6-24 21:43
Zen6的技术验证前置产品。

x86的炫技产品。

确实是技术党的狂欢
我也想看看新的互联技术对游戏性能帮助多少

ilivy

这玩意真的会卖吗

panzerlied

7970Raymond 发表于 2024-6-24 21:56
确实是技术党的狂欢
我也想看看新的互联技术对游戏性能帮助多少

不会有多少提升，并没有留dGFX的通道，LPDDR也基本上对延迟躺平。

唯一值得期待的是得到巨大带宽的满血消费级Zen5。

虽然技术路线不同，不过可能是8809G那种想法的产品。

3s7s2v

不知道硬件上最多能分多少内存给核显当显存用

目前Windows平台暂时还不支持类似M芯片Mac那种统一内存模式，内存和显存仍然泾渭分明

之前5700G/8700G这种APU，当内存≥32G时可以在主板BIOS里面硬件划分出最多16GB给核显做显存，带宽瓶颈暂且不论，这样相当于有了一种低成本大显存跑神经网络的方案，例如SD直出高分辨率图片，显存不够是不能跑的，再比如现在火热的自然语言大模型，显存不够也是跑不了的

之前Mac Studio莫名其妙火了一阵，就是因为统一内存在理论上可以把192G全当做显存来用，这就相当于有了一个超低成本的大显存计算平台，M芯片的GPU/NPU的算力强弱姑且不论，192G显存在NV那边可是只有多卡A100/H100比较容易做到（RTX8000/RTX6000Ada这种48G的卡都要来4张，此外还要额外考虑nvlink以及切换TCC模式），巨大的成本消耗在消费电子品领域是难以想象的（况且消费者基本没有购买渠道），而顶配Mac Studio似乎不到10万？说它跑起来快不快慢不慢尚有回旋余地，毕竟已经解决了0→1的问题，显存不够可是连跑都跑不了

LPDDR5X应该有单颗粒24G的，手机厂已经用了快一年了，虽然还不主流，但也是成熟技术，如此说来，STX Halo可能有192G内存的选择？

BFG9K

panzerlied 发表于 2024-6-24 22:04
不会有多少提升，并没有留dGFX的通道，LPDDR也基本上对延迟躺平。

唯一值得期待的是得到巨大带宽的满血 ...

AM5 ZEN6应该也是用的一样的互联技术吧

翡翠月牙

3s7s2v 发表于 2024-6-24 22:38
不知道硬件上最多能分多少内存给核显当显存用

目前Windows平台暂时还不支持类似M芯片Mac那种统一内存模式 ...

按这理论，所以gt610只是生错时代了？

Asgard

这玩意越看越像给下一代主机用的，APU性能大概是3060的水平，对于主机平台够用了
在家插电120w，出门就降，两用，也符合下一代主机移动化的思路
至于笔记本和掌机还是算了，120w，散热和电池一起疯了

af_x_if

Zen6 EPYC应该是和MI300类似的结构，只不过就像MI300A把2组CDNA换成3组Zen4那样内部全换成CPU核。