根据现场照片比对，Zen5的CCD面积似乎是变大了

tononoshana · 发表于 2024-7-17 00:48

左Zen5右Zen4，看起来Zen5的CCD比起上代的长度收窄，宽度增加，整体面积是变大的

liyichao97 · 发表于 2024-7-17 00:53

官方数字是几乎没变，zen4 71mm^2，zen5 70.6mm^2
倒是strix比phoenix大了一大圈，从170多变230多了…价格便宜不了了

tononoshana · 发表于 2024-7-17 00:59

liyichao97 发表于 2024-7-17 00:53
官方数字是几乎没变，zen4 71mm^2，zen5 70.6mm^2
倒是strix比phoenix大了一大圈，从170多变230多了…价格 ...

官方已经给了数字吗？搜了下官网规格还没看到，如果公布了就当看个笑话吧
我自己粗略算了下像素面积Zen5倒是大了10%左右

liyichao97 · 发表于 2024-7-17 01:05

tononoshana 发表于 2024-7-17 00:59
官方已经给了数字吗？搜了下官网规格还没看到，如果公布了就当看个笑话吧
我自己粗略算了下像素面积Zen5 ...

https://www.hardwareluxx.de/inde ... r%C3%B6%C3%9Fe.html
德语页面，里面列了个表格

Nospel · 发表于 2024-7-17 01:11

就是不能把计算核心往中心方向放一点，这回更靠边了

赫敏 · 发表于 2024-7-17 01:19

Nospel 发表于 2024-7-16 12:11
就是不能把计算核心往中心方向放一点，这回更靠边了

不行，太近了线排不开。想靠近需要使用InFo封装，跟rdna3，mi300x，m2 ultra那样

Nospel · 发表于 2024-7-17 05:19

赫敏发表于 2024-7-17 01:19
不行，太近了线排不开。想靠近需要使用InFo封装，跟rdna3，mi300x，m2 ultra那样 ...

我说的不是要减小两个CCD和IOD之间的距离来让CCD靠中心些，不涉及改封装

赫敏 · 发表于 2024-7-17 05:20

本帖最后由赫敏于 2024-7-16 16:26 编辑

Nospel 发表于 2024-7-16 16:19
我说的不是要减小两个CCD和IOD之间的距离来让CCD靠中心些，不涉及改封装

怎么不涉及封装？不然你觉得封装的作用是什么？想靠近就得是用先进封装来走线，就这么简单。想想为啥RDNA3在连线几倍于ryzen的情况下可以靠这么近而ryzen不可以靠更近了

Neo_Granzon · 发表于 2024-7-17 05:44

赫敏发表于 2024-7-17 05:20
怎么不涉及封装？不然你觉得封装的作用是什么？想靠近就得是用先进封装来走线，就这么简单。想想为啥RDNA ...

ryzen这个封装的专业名称是什么？好像不是很高级。

赫敏 · 发表于 2024-7-17 06:19

Neo_Granzon 发表于 2024-7-16 16:44
ryzen这个封装的专业名称是什么？好像不是很高级。

ryzen就是普通的pcb走线，啥也不是

PolyMorph · 发表于 2024-7-17 07:22

牙膏厂是22nm基板

Nospel · 发表于 2024-7-17 07:52

赫敏发表于 2024-7-17 05:20
怎么不涉及封装？不然你觉得封装的作用是什么？想靠近就得是用先进封装来走线，就这么简单。想想为啥RDNA ...

不跟你扯了。感觉我和你是鸡同鸭讲啊

赫敏 · 发表于 2024-7-17 08:00

Nospel 发表于 2024-7-16 18:52
不跟你扯了。感觉我和你是鸡同鸭讲啊

所以你要如何在只动CCD不动IOD，也不减小CCD与IOD之间距离的情况下“往中间放”

Nospel · 发表于 2024-7-17 08:04

本帖最后由 Nospel 于 2024-7-17 08:09 编辑

赫敏发表于 2024-7-17 08:00
所以你要如何在只动CCD不动IOD，也不减小CCD与IOD之间距离的情况下“往中间放” ...

哪个字或者标点符号表达过要IOD不动的？？？
哪个字或者标点符号表达过要缩小CCD和IOD间距来让CCD往中间部位靠近些的？？？
请指出来

所以看你放的图瞟一眼就知道是在鸡同鸭讲了，懒得多说，还追着回，生怕秀不了自己看过些封装技术ppt多懂一些吗？

赫敏 · 发表于 2024-7-17 08:11

Nospel 发表于 2024-7-16 19:04
哪个字或者标点符号表达过要IOD不动的？？？
哪个字或者标点符号表达过要缩小CCD和IOD间距来让CCD往中间 ...

懂了。原来“计算核心”=IOD

Nospel · 发表于 2024-7-17 08:13

赫敏发表于 2024-7-17 08:11
懂了。原来“计算核心”=IOD

你真让人无语。别回了

小和尚啊 · 发表于 2024-7-17 08:15

赫敏发表于 2024-7-17 08:11
懂了。原来“计算核心”=IOD

他要把“计算核心”往中间放，利于散热（个人猜想），但往中心移动其他都要动。走线都是问题。哈哈

Nospel · 发表于 2024-7-17 08:22

本帖最后由 Nospel 于 2024-7-17 08:24 编辑

小和尚啊发表于 2024-7-17 08:15
他要把“计算核心”往中间放，利于散热（个人猜想），但往中心移动其他都要动。走线都是问题。哈哈 ...

对啊，主要就是想CCD能往中间靠些，散热会好些。整体平移都行，PCB基板走线是需要重新设计。就是不明白为什么把CCD位置设计得越来越靠边，是有什么技术障碍吗？干脆哪一代移出基板做成外挂算了
上面那位没理解问题就在回，扯不明白还追着回，生怕秀不了

psps3 · 发表于 2024-7-17 08:29

本帖最后由 psps3 于 2024-7-17 08:40 编辑

Nospel 发表于 2024-7-17 05:19
我说的不是要减小两个CCD和IOD之间的距离来让CCD靠中心些，不涉及改封装

你的意思是整体往下移吧，iodie下面的电容要换位置，估计整个基板要换，可能厂家考虑成本问题

看了下，iodie下移可能碰到顶盖，顶盖可能也要重新设计

Nospel · 发表于 2024-7-17 08:35

本帖最后由 Nospel 于 2024-7-17 08:36 编辑

psps3 发表于 2024-7-17 08:29
你的意思是整体往下移吧，iodie下面的电容要换位置，估计整个基板要换，可能厂家考虑成本问题 ...

已经被诟病不止一代了，还不改。存在技术障碍还能理解，成本最小化出发就是皮痒该抽抽了。

psps3 · 发表于 2024-7-17 08:37

Nospel 发表于 2024-7-17 08:35
已经被诟病不止一代了，还不改。存在技术障碍还能理解，成本最小化出发就是该皮痒该抽抽了。 ...

amd有自己想法，我不知道

Nospel · 发表于 2024-7-17 08:39

psps3 发表于 2024-7-17 08:37
amd有自己想法，我不知道

我也不知道，我懂得也不多，只是单纯吐个槽表示不能李姐，结果招来个懂哥

sun1a2b3c4d · 发表于 2024-7-17 08:43

Nospel 发表于 2024-7-17 01:11
就是不能把计算核心往中心方向放一点，这回更靠边了

无所谓，选择针对性的铜底就好了。

Nospel · 发表于 2024-7-17 08:51

sun1a2b3c4d 发表于 2024-7-17 08:43
无所谓，选择针对性的铜底就好了。

AMD不优化布局靠选散热设备还是隔靴搔痒啊
而且现在好像只有D15 G2号称对AM5优化过？贵哦，大几百差价投在硬盘上多换点空间更划算。再看其他品牌连偏移扣具都没（见识有限不知道）

sun1a2b3c4d · 发表于 2024-7-17 08:55

Nospel 发表于 2024-7-17 08:51
AMD不优化布局靠选散热设备还是隔靴搔痒啊
而且现在好像只有D15 G2号称对AM5优化过？贵哦，大几百差价投 ...

弄个三四百的AIO来过渡一下就好

新城舊夢 · 发表于 2024-7-17 08:59

Nospel 发表于 2024-7-17 08:39
我也不知道，我懂得也不多，只是单纯吐个槽表示不能李姐，结果招来个懂哥 ...

上面那哥们想的太复杂，我都看的有点懵。

就我理解IOD要连接CPU背后触点的，涉及到距离等长、信号同步等问题，不放中间很难布线，所以只能把CCD扔旁边了

Nospel · 发表于 2024-7-17 09:05

本帖最后由 Nospel 于 2024-7-17 09:30 编辑

再多吐个槽，顶盖做这样热传导效率也要高一点儿吧，也不影响顶盖安装

V.S.

恨铁不成钢
又不会盖了顶盖再来动镂空位置下面的电容让自动化机器下不了手
市场部为了八爪鱼外观营销替代技术部来设计的顶盖吗？

sekiroooo · 发表于 2024-7-17 09:09

liyichao97 发表于 2024-7-17 01:05
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/64065-granite-ridge-und-strix-poin ...

如果那个德国网站公布是真的。zen5（117,78 MTr/mm²）相比zen4（92,9 MTr/mm²）的 CCD die 单位晶圆面积的晶体管数量将提升26.78%。有点恐怖啊

sekiroooo · 发表于 2024-7-17 09:13

Nospel 发表于 2024-7-17 01:11
就是不能把计算核心往中心方向放一点，这回更靠边了

安装在主板上的时候，是倒过来的，两个并排的ccd在下面，iodie在上面。

实际用的时候，主要热源还是下部

Nospel · 发表于 2024-7-17 09:23

sekiroooo 发表于 2024-7-17 09:13
安装在主板上的时候，是倒过来的，两个并排的ccd在下面，iodie在上面。

实际用的时候，主要热源还是 ...

就是在吐槽这个，更靠边了
看后面和27楼新吐槽

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