AMD“Strix Halo”Zen 5 APU 封装曝光：RDNA 3.5 图形 Die 面积 307 平方毫米

秋尘

IT之家 8 月 1 日消息，消息源 @7931doomer111 今天（8 月 1 日）发布推文，分享了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的相关信息，显示配备 RDNA 3.5 的图形 Die 尺寸为 307 平方毫米。

根据曝光的信息，AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封装，封装面积为 37.5*45 毫米，和 LGA-1700 插槽面板相同。

图源：videocardz
信息图显示最大的一块 Die 为图形模块，采用 RDNA 3.5 图形技术，面积至少为 307 平方毫米，而较小的 Die 为 2 个 CCD（每个提供 8 个 Zen 5 核心），尺寸为 66.3 平方毫米。

IT之家附上曝光的另一张图片，该图透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的热设计数据，包括 55W、85W 和 120W（不含内存功耗）。AMD 估算 32GB 系统的内存功耗为 9W，128GB 系统的功耗为 13W。



来源：https://m.ithome.com/html/785630.htm

jyj1127

这要是出来不得干到999美元

Z2227

除了省点封装面积，拿货成本也不便宜，也走不了量，真的会有oem厂商给这玩意重开个模具么。115W的16C ZEN5+40CU RDNA3，对比135W总释放的幻14 16这种H45+黄卡又能有多少优势。

vistb

不集成显存或者大容量高速缓存的话，内存速度感觉还是会严重限制gpu核心的发挥啊

cuixiang

Z2227 发表于 2024-8-1 19:48
除了省点封装面积，拿货成本也不便宜，也走不了量，真的会有oem厂商给这玩意重开个模具么。115W的16C ZEN5+ ...

但是Strix Halo  总要出一系列产品的啊

AI初音未来

撑死GTX1060 6GB的水平吧。

Z2227

AI初音未来 发表于 2024-8-1 21:26
撑死GTX1060 6GB的水平吧。

这玩意40cu，还有32mb cache，对标的是4060

wjm47196

AI初音未来 发表于 2024-8-1 21:26
撑死GTX1060 6GB的水平吧。

真搞笑，1060

一日

这io die size比同样用3nm的M3 Pro还要大50%，带宽管够，性能可期啊。

tangex

AI初音未来 发表于 2024-8-1 21:26
撑死GTX1060 6GB的水平吧。

40CU

pc_based

40CU但是功耗限制太死了。。。如果CPU给个40-50W，GPU给个140W以上，绝对是猛兽。。。

掩不住的锋芒

AI初音未来 发表于 2024-8-1 21:26
撑死GTX1060 6GB的水平吧。

1060 怕是没见过。。。。

赫敏

IOD跟gpu做在一起吗？别再有RDNA3那种L3挂在MCD上的设计了

xiandaiyuan

恐怖的规格，价格估计也很恐怖

cannotdo

我就幻想这货应该出个trx50版本的，利用好256位内存带宽的坐骑，反正str5肯定有空白针脚，绝对够安排一个视频输出，至于pcie通道，肯定提供不了撕裂者那么多，但像普通桌面平台一样整个28条也不少了

605229105

综合各方面消息，明年一季度应该会出，TDP 55W、85W、120W三档，再加上256-bit的LPDDR5X-8533，应该能摸到4060

yrrehc

全能轻薄本或者迷你主机用还可以，迷你主机会更合适一点

基仔啦

40 CU + 120 watts + 32MB infinity cache + 256 bit RAM 应该是可以期待一下的

昰昰暃暃

这么高功耗那就是r9 9700G呗

赫敏

cannotdo 发表于 2024-8-1 21:04
我就幻想这货应该出个trx50版本的，利用好256位内存带宽的坐骑，反正str5肯定有空白针脚，绝对够安排一个视 ...

DDR5不配，LPDDR5X 9600差不多

FelixIvory

1.太晚了，先出这个多好。370真的很应付的产品。
2.续航如何。
3.npu什么时候能用到游戏中？
4.npu算力挤牙膏。
5.2026年的zen6版会升级gpu部分吗？

fanxinwuyou

迷你主机不知道哪家能上这款cpu？

mutudu

提前尝鲜 PS6 了属于是

kik1111

jyj1127 发表于 2024-8-1 19:30
这要是出来不得干到999美元

想多了，大概率是1X99美元，X>=5