Zen 5 不是解决了积热问题，其实积热问题根本就不存在

告白紅茶

我覺得很疑惑
AMD都說了沒改IHS跟TIM
僅僅靠改變布局有辦法降低熱阻??

谎言之神Cyric

积热不是一直都是IOD积热吗，十几二十几的功耗搁那待机功耗也降不下去，温度也一直散不掉

上一代有人尝试用gear2的高分低能来降vsoc电压到0.9v左右来改善这一点，不知道新的这一代有没有用，可折腾的玩法还有好多好多呢

Cyberaegis

TPU问到的更改sensor位置的内容一定存在，但并不全面。不但和PPT上resistance的本意冲突，和club386的报道相比也少了一段对更改导热材料的描述。

Zen 4让人最不满意的地方是开盖上液金温度暴降，sensor位置要怎么对这一解果负责？也正是因为开盖上液金温度暴降，表明了现阶段热流密度仍然在现有散热器的驾驭范围内，反而非热流密度的其他导致积热的因素更需要得到处理。

Mashiro_plan_C

Cyberaegis 发表于 2024-8-15 10:32
TPU问到的更改sensor位置的内容一定存在，但并不全面。不但和PPT上resistance的本意冲突，和club386的报道 ...

裸die上液金是个硅晶片都凉快吧……

theshy

yoyofuture 发表于 2024-8-15 09:46
我觉得主要还是改进了ccd的热量控制，传感器这个辅助吧。不过amd还是一如既往的问题比较多，这次依然上四条 ...

不用15代，我觉得更好的办法就是你买个高通E xlite，这个体验爆杀amd

PPXG

谎言之神Cyric 发表于 2024-8-15 10:19
积热不是一直都是IOD积热吗，十几二十几的功耗搁那待机功耗也降不下去，温度也一直散不掉

上一代有人尝试 ...

IOD那不是积热，是本来就费电

猪头小队长

积热肯定是存在的，不然就不用修改封装成八爪鱼了，直接还是过去那种一拔CPU一起拔出来，也不是不行
现在应该是八爪鱼外壳和CPU核心配合更好了

PPXG

Cyberaegis 发表于 2024-8-15 10:32
TPU问到的更改sensor位置的内容一定存在，但并不全面。不但和PPT上resistance的本意冲突，和club386的报道 ...

我也觉得，同样是95度甚至100度，牙膏那边是自己工艺烂能耗比差，i9全开动不动跑到三四百瓦，散热器本身解热能力已经不足以应对这个功耗

AU这边连续几代是在触及到散热器解热能力上限之前，处理器已经先行撞到了自己的温度墙触发功耗和频率的限制，即使是顶级360AIO去压制7800X3D也没办法让X3D发挥出120W以上的功耗释放冲击更高频率

对于用户来说，这就是积热的一种表现

而严格来说，积热到底存不存在需要分析整个CPU封装的传热表现，计算热阻热密度等去判断

ancientplant

告白紅茶 发表于 2024-8-15 10:11
我覺得很疑惑
AMD都說了沒改IHS跟TIM
僅僅靠改變布局有辦法降低熱阻??

我的理解是这样。减少了热点的集中产生，热传感器的布局也随之做了调整。
IHS跟stim传导率本来就够用，不用改。(当然无法跟开盖大侠的温度比)。

fycmouse

fxdgt 发表于 2024-8-15 09:38
我认为是台积电的工艺就是这个特点，想要彻底解决积热是不可能的

还是节约成本节约出来的，沙子都舍不得多给点，核心面积过小，迟早会出现散热热问题的，幸好这工艺快到终点了！

αx1973

从来不关注zen4的95°C，反正热的是CPU又不是我，只要它不热坏我就不管

tengyun

积热众生平等
AMD给你省钱还不好。

要重金360水冷，要大电源。CPU满负载300W，要8000C30 什么时候这些附加条件居然变优点？
终于比隔壁快了点点，这下舒服了

netjunegg

冰汐 发表于 2024-8-15 10:02
7000系我没用过，不好说，但是之前用5950X的时候，跑完游戏或者烤机测试，5950X的温度要缓30秒以上才能降 ...

你提到的温度下降速度到是个不错的指标, 积热的话, 因为热量很难散出来, 那么温度下降速度就会很慢.

比如两个cpu都从100度下降到40度, 各自用了多长时间, 这个数据可以作为一个不错的参考.

即使amd的温度计有偏差, 偏差应该是固定的(比如7度), 不影响温度下降速度的计算.

但是后面又看到有人怀疑intel的温度数据变化有可能不真实(比如内部有算法让温度波动没那么大), 如果这样, 情况就复杂了

叶子烟

PBO这个机制的存在本来就不该用传统的温度控制观点来看

psone

这个积热问题应该是无法解决，因为制程工艺越先进芯片散热面积越小

pcgsf22

狼迹天涯 发表于 2024-8-15 08:51
我常用两台主机，一台是intel 9700K（因为讨厌酷睿10代开始的高功耗高发热，我一直没有升级） , 一台是7800 ...

有一说一，显卡发热那么大怎么可能冰冰的

告白紅茶

ancientplant 发表于 2024-8-15 11:44
我的理解是这样。减少了热点的集中产生，热传感器的布局也随之做了调整。
IHS跟stim传导率本来就够用，不 ...

如#33 無法解釋開蓋後溫度暴降的問題...
還有, IHS跟STIM都一樣熱阻理論上就會是一樣的
怎麼可能會有15%熱阻改善

yoyofuture

theshy 发表于 2024-8-15 10:46
不用15代，我觉得更好的办法就是你买个高通E xlite，这个体验爆杀amd

高通还要3-4年才能大部分应用兼容，现在的话基础办公、聊天听歌、编程、一些游戏等已经有原生版本的应用了。小红书 有联想yoga air 14s 骁龙版本软件兼容性测试视频。

秋尘Molyleaf

有没有可能开盖然后埋入一个温度探头，然后再合盖，测试die的温度

wxqet123123

没看出来不存在
个人理解的积热是温度散不出去，虽然本身功耗低，但是因为散不出去所以闷在里面
夏天开空调盖被子
看到说换了传感器位置使其显示温度更真实，那我可以理解成换了显示温度更低的唯一
zen5没摸过，看评测纯云，给我感觉现在就是低功耗墙限制发热，使其在一个功耗不高的性能甜蜜点上
换言之，7000系列自己限制下，温度也能变得好看，区别在于7000系列没有更低温位置的温度传感器带来的温度
积热到底热不热，用户收摸一下塔体，水冷冷排吹出来风便知
希望amd可以与主板厂沟通，在默认出厂bios就优化风扇曲线，减少用户后期发帖询问
可以让用户不看温度，但不能不听风扇

blackbeardever

积热可能真的会要了A U的狗命，我的7950X3D前阵跑程序经常飙到90多度，然后有一天早上起来发现电脑死机了，再重启就卡00，换到另一块主板上还一样。难道是我用坏的第一块CPU？售后返给狗东一周多了还没下文，等今晚的9950X替换上了

cuixiang

狼迹天涯 发表于 2024-8-15 08:51
我常用两台主机，一台是intel 9700K（因为讨厌酷睿10代开始的高功耗高发热，我一直没有升级） , 一台是7800 ...

good   这才是最真实的对比。。体感第一~~

jiano

AMD的积热是有的，但是跟intel的功率过大是两码事。

AMD积热，是核心跟散热器之间散热量不够，实际内核发热量并不算太大，看CPU功率就知道了。之前是内核面积太小，diy装的散热器，还有硅脂的涂抹均匀性，都会导致内核与散热器之间热交换功率不够。

alieshex

开盖降20度。。。。。。。。。
早实锤了就别洗了。

疾风之心

netjunegg 发表于 2024-8-15 13:02
你提到的温度下降速度到是个不错的指标, 积热的话, 因为热量很难散出来, 那么温度下降速度就会很慢.

比 ...

试试降低40度后立即再烤鸡，看温度上升曲线大概就能判断了，如果温度曲线做假，那升温速度肯定比正常40度升温快很多

5d5588cf

privater 发表于 2024-8-15 10:03
其实我觉得倒是可以引出另一个问题，同样使用 tsmc 的苹果，高通的 CPU 都有类似 Ryzen 的快速发热的问题 ...

第一，积热与否不是玄学，而是小学数学和高一物理问题。一个logic部分只有2.6-2.7mm^2的跑15w和一个logic 6mm^2的跑25w哪个导热会更快是不需要3秒时间就能得出答案的事情。
第二，温度感测器只能侦测到表面温度，导线温度只能在实验室测出来。一个400a的东西即使表面温度和200a的一样，导线中心的温度早就翻倍了不止。用和200a同样的标准去对待400a的东西只会让返修率会高个10倍起跳。

Illidan2004

冰汐 发表于 2024-8-15 10:02
7000系我没用过，不好说，但是之前用5950X的时候，跑完游戏或者烤机测试，5950X的温度要缓30秒以上才能降 ...

有没有可能  这也是传感器给你算出来的温度的原因