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[通讯科技] 台积电A16工艺增添新客户, OpenAI已为自研AI芯片下单

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发表于 2024-9-2 22:19 | 显示全部楼层 |阅读模式


今年4月,台积电(TSMC)举办了2024年北美技术论坛,揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路(3D IC)技术,凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。其中台积电首次公布A16制程工艺,将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案,大幅度提升逻辑密度和能效,且不需要下一代High-NA EUV**系统参与,预计2026年量产。

Intel_IPRC.jpg

据TrendForce报道,虽然A16工艺还没有正式量产,但是已经吸引了不少潜在客户的关注,不仅是主要客户苹果已经预订了产能,最近两年因Chat**而备受业界关注的OpenAI出于自研AI芯片的需求,也将加入到首批A16工艺的客户名单中,已下达了预订单。

此前有报道称,OpenAI正在与博通就开发定制AI加速器进行谈判,以满足其对高性能解决方案日益增长的需求。OpenAI希望可以更高效、更低成本地适配其下一代大型语言模型(LLM),满足未来算力的要求。最新消息称,OpenAI在AI芯片领域的合作伙伴还包括美满电子(Marvell),同时也有望跻身博通前四大客户。

有消息人士透露,OpenAI与台积电就双方的进行了积极的讨论,甚至还有建立专用产线的想法,不过经过评估后搁置了计划。OpenAI希望继续投资设计和开发自己的定制AI芯片,以保持在AI计算领域的影响力。

新闻来源 https://www.expreview.com/95631.html
发表于 2024-9-2 23:30 | 显示全部楼层
博通光给几个大客户设计AI芯片就比amd整个数据中心产品销量还高。按理说博通设计水平比不过amd的,实际产品表现也很一般
发表于 2024-9-3 09:07 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2024-9-2 23:30
博通光给几个大客户设计AI芯片就比amd整个数据中心产品销量还高。按理说博通设计水平比不过amd的,实际产品 ...

你太小看博通了,博通虽然不做x86,但是只要是和网络沾边的设备都得用博通的芯片(华为再没有海思之前也得用博通),下至100块钱的路由器,上至几千万的骨干网路由器交换机 转发芯片都得用博通,就连思科都离不开博通
发表于 2024-9-3 09:35 来自手机 | 显示全部楼层
jianghaitao 发表于 2024-9-2 20:07
你太小看博通了,博通虽然不做x86,但是只要是和网络沾边的设备都得用博通的芯片(华为再没有海思之前也 ...

问题是博通的网卡又不行。实际上几个AI芯片也不怎么样,光看参数以为是国产
发表于 2024-9-3 09:56 | 显示全部楼层
jianghaitao 发表于 2024-9-3 09:07
你太小看博通了,博通虽然不做x86,但是只要是和网络沾边的设备都得用博通的芯片(华为再没有海思之前也 ...

那是因为博通有专利墙,谁都绕不开。华为也是因为手握一堆专利才有机会做专利交叉授权
发表于 2024-9-3 11:32 | 显示全部楼层
中国的3NM芯片,什么时候能出来
发表于 2024-9-4 09:18 | 显示全部楼层
16a是2027-2028使用,估计iPhone 19 pro 2027吧最早
发表于 2024-9-5 14:11 | 显示全部楼层
lovesg 发表于 2024-9-4 09:18
16a是2027-2028使用,估计iPhone 19 pro 2027吧最早

16a是多少纳米。。。
发表于 2024-9-6 12:08 | 显示全部楼层
Ownab 发表于 2024-9-5 14:11
16a是多少纳米。。。

1.6nm,实际上是2nm加强版, 與台積電的2nm製程相比,提供8-10%的速度提升、相同速
度下15-20%的功耗降低以及高達1.10倍的晶片密度提升。把供电线路放在背面密度提升了。14a(1.4nm)看样子提升也不太多了相对于16a
发表于 2024-9-6 12:13 | 显示全部楼层
lovesg 发表于 2024-9-6 12:08
1.6nm,实际上是2nm加强版, 與台積電的2nm製程相比,提供8-10%的速度提升、相同速
度下15-20%的功耗降低 ...

感谢科普~
发表于 2024-9-7 01:39 | 显示全部楼层
Tesla好像也是比较早自研AI芯片的,Elon Musk转战X之后还是乖乖买黄卡。AI用cuda生态和芯片用TSMC代工差不多道理,自己维护太麻烦,只要TSMC/老黄执行力还在+不敲诈,都还是得用。
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