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[通讯科技] Intel展示Clearwater Forest至强处理器 首款采用Intel 18A工艺的产品

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发表于 2024-9-27 21:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

Intel虽然把Lunar Lake SoC视为拯救公司声誉的救星,但真正的焦点是用18A制造的Clearwater Forest至强处理器。其实造成Intel目前市场困难的原因就是他们的代工部门,特别是在上一代节点上所遭受的挫折。在放出今年第二季度财报之后,Intel非常强调下一代18A工艺对公司发展的重要性,IFS极大地夸大其18A制程的品质和期望。Clearwater Forest并不是将来采用Intel 18A工艺的唯一产品,但它肯定会是非常重要的架构。

clearwater_forest_01.jpg

Intel在最近的企业技术活动上展示了Clearwater Forest芯片的初期照片,虽然我们没有看到架构详情和核心配置的详细信息,但从之前的信息来看,我们知道该系列产品将基于Darkmont Core架构配备多达288个核心,并将使用Foveros Direct和其他先进的封装技术,使得这款服务器处理器系列成为Intel和市场的游戏规则改变者。

用于服务器的Clearwater Forest也包括Foveros Direct和其他关键的高级封装功能,现已启动并且同样看起来非常健康。这是Intel 18A众多产品中的第一个,有望将Intel 18A推向大众市场。

展望未来,我们对Clearwater Forest的推出感到非常兴奋,这是我们首款采用业界领先混合绑定技术的Intel 18A服务器品。Clearwater Forest处理器已经可以点亮开机,并有望于2025年推出。

Pat Gelsinger - Intel CEO


clearwater_forest_02.jpg

Clearwater Forest至强处理器很明显是用多块小芯片堆叠而成的,它应该与LGA 7529插槽兼容。该芯片有三个计算模块,每个计算块有96个E-Core,两侧有两个IO模块。整个芯片看起来非常庞大,应该会在云数据中心领域提供强劲的性能。鉴于Intel目前重点已经完全转向18A工艺,这对他们来说是一个非常重要的工艺节点。

除了Clearwater Forest外,Intel还计划采用18A工艺生产Panther Lake,把使用该工艺的产品推向消费级市场,反观目前Intel 3只有两款至强6在用,原计划用在Arrow Lake上的Intel 20A现在被直接跳过了。预计Clearwater Forest和Panther Lake都会在2025年进入市场。

有趣的是Intel 18A并不是他们独占的,此前他们就披露了价值150亿美元的18A制程交易,还有更多客户在酝酿之中,当中还包括ARM,与上一代制程相比,利用率会高的多。

新闻来源 https://www.expreview.com/96067.html
发表于 2024-9-27 23:04 | 显示全部楼层
CWF确实非常值得期待
发表于 2024-9-27 23:30 | 显示全部楼层
该芯片有三个计算模块,每个计算块有96个E-Core,两侧有两个IO模块

其实不太对,每一个模块是4个小芯片,总共12个CCD
发表于 2024-9-28 03:42 | 显示全部楼层
看图目测面积,2叠 granite rapids ccd=2叠 sierra forest ccd = 3叠 clearwater forest ccd。
发表于 2024-9-28 09:46 | 显示全部楼层
不明觉厉,不知道16代的CPU是否还能跟上之前的预期
发表于 2024-9-28 11:27 | 显示全部楼层
这个应该比AMD的胶水CPU好点吧
发表于 2024-9-28 13:54 | 显示全部楼层
Acgsr 发表于 2024-9-27 22:27
这个应该比AMD的胶水CPU好点吧

你觉得哪个才是胶水CPU
发表于 2024-9-28 14:04 | 显示全部楼层
好样的,INTEL终于上来了
发表于 2024-9-28 17:21 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2024-9-28 13:54
你觉得哪个才是胶水CPU

都是胶水
发表于 2024-9-29 07:26 | 显示全部楼层

廉价胶水和高价胶水
发表于 2024-9-30 01:31 | 显示全部楼层
都是502就不要互相嫌弃了吧
发表于 2024-9-30 10:27 | 显示全部楼层
完颜哒哒迩 发表于 2024-9-30 01:31
都是502就不要互相嫌弃了吧

龙芯是不是也可以学学,搞出国产胶水
发表于 2024-10-1 18:23 | 显示全部楼层
Acgsr 发表于 2024-9-28 11:27
这个应该比AMD的胶水CPU好点吧

胶水的好坏需要等实物出来,看访存性能的一致性就可以了。
发表于 2024-10-3 05:03 | 显示全部楼层
Acgsr 发表于 2024-9-30 10:27
龙芯是不是也可以学学,搞出国产胶水

比起一个成本巨高+良率低的大DIE,搞几个小DIE,3D,哪怕再用一个HBM的COWOS技术的更大的DIE去衔接,也会降低成本,提高良率,何乐而不为。
发表于 2024-10-4 10:12 | 显示全部楼层
等出来再说吧
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