ATX机箱还能再进化吗？
ATX架构自INTEL于1995年提出后，迅速成为了PC DIY硬件的通行标准。随着散热器水冷化、硬盘固态化、风扇RGB化的全面普及，过往那个四四方方象牙白铁皮箱子也逐渐变了样子。不过这两年DIY机箱陷入了新一轮的同质化，各品牌出品的箱子不是180就是270的海景房，为了满足新一代硬件的散热需求也是在不断加大尺寸增加风扇。CHH曾经有一个热门资料收集帖，是关于紧凑型ATX机箱，这两年也少有曝光了，不知道原帖作者看到现在50L起步的ATX会作何感想？ 2024年台北computex展会上，联力展示了旗下中端产品线LANCOOL/鬼斧的全新型号207 ATX机箱，号称仅需45.5L这样一个现今典型M-ATX机箱的体积就可以容纳下所有顶级硬件并可以达成更加的散热效果。甚至喊出了重新发明ATX架构的口号（ATX layout Re-invented）。作为首发仅需399（黑）439（白）的中端产品，这样的口号是不是会有些言过其实？正好借由新AMD Ryzen上市，我也来看看LANCOOL 207有什么能耐。
配置清单
CPU：AMD Ryzen 9 9900X 主板：ASUS ROG Crosshair X670E Gene 内存：ASGARD BRAGI DDR5 6600 16G*2 硬盘：KINGSTON Fury 1T 显卡：NVIDIA RTX4090 FE 电源：DEEPCOOL PQ1000M 水冷：DEEPCOOL LT720
机箱：LIAN-LI LANCOOL 207
电源搬家、主板下沉，更有效的空间利用！
联力LANCOOL/鬼斧207，针对ATX布局做出了2点重要调整：电源搬家+主板托盘下沉。电源从常见的主板正下方挪动到了机箱前侧，这样在高度方向上节省出来了20mm+。主板托盘的下沉设计同样在宽度上节省了10mm，同时由于电源位置变更，主板背后可以不承担背线功能，机箱宽度可以进一步分配给主仓，219mm宽度下就可以支持180mm高度的风冷，同时也拉开了玻璃侧板到直插显卡的距离，更好的适应40系及未来的50系显卡。
新时代的“垂直风道”！更小体积更强散热
垂直风道机箱一直是资深DIY玩家的意难平，很多银欣的经典机型也一直为玩家所津津乐道。不过随着风冷散热器的瓶颈+显卡吊装热管风波，传统垂直风道显然已经不适合了。但无论硬件怎么变，热气上升冷气下沉的热力学原理是永恒的，下进上出必然是机箱散热的最优解。随着30、40系开始英伟达强推贯穿式显卡散热，横亘在机箱中间的火焰山就突然打通了。最近很多机箱也开始在电源仓上方添加风扇位，Lancool 207的特殊电源布局则进一步强化了这一点，得益于电源位置的改变，显卡下方的风扇拥有了更加的气流通道。
紧凑小巧更凉爽！
得益于联力的这套独家组合拳，LANCOOL 207实际使用体验确实令人惊艳，搭载Ryzen 9900X+4090fe这样几近顶级的配置下，室温22度，机箱风扇转速1000rpm下，3Dmark TS压力测试CPU和GPU温度都没有超过70度。可以说确实在45L这个体积下做的很棒，甚至比很多55L+的中大型机箱做的更好，不得不赞叹联力的结构研发能力！
成品展示：
▲联力鬼斧LANCOOL 207；
▲背仓理线，无需额外使用任何扎带即可达成不错的效果；
▲机箱全部面板均为免工具卡扣、磁吸设计，日常维护升级更为简便；
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发表于 2024-9-30 18:17
发表于 2024-10-1 13:56
